质检电路板

A. 制作电路板的电子厂的质检员都做些什么

因为线路板有很多个制作工序，质检员包括各工序的IPQC和FQC；
IPQC就是制作过程中的质检员，负责检测当工序制作出来的线路板的质量，比如是否有外观缺陷，尺寸和功能是否满足要求；
FQC是最终检验工序的质检员，负责对线路板成品在出货前做一次整体的质量检测，需要检测各方面的缺陷，确保产品符合客户要求。

B. 电子厂pcb质检是什么做些什么PCB内容是什么

PCB质检分几种：1、就是让你用眼睛或者十倍镜等检外观，如FQC2、用高压测试专机测试电路板的电气导通性属能。如ET测试3、用仪器做PCB的线路物理或化学检测，就是物理实验室那种，如做切片报告，量线宽线隙，铜厚，做上锡高温实验，

C. 电路板焊接元器件质量检验标准是什么

焊接的质量检验标准是没有缝隙，焊点不要太大，焊锡的检验是越纯的焊锡越好
不是虚焊点，圆整，不要太大

D. 制作电路板的电子厂的QC质检员都做些什么

本人是红板（江西）有限公司柔性电路板部门的工作人员查红玉，很高兴为您解答该问题：

PQC工作对产品质量控制至关重要！电路板公司的QC通常分为PQC（过程质量控制）和FQC（成品质量控制）两大类，前者是当站工序的产品检验，后者是电测之后\包装之前的外观检验。

PQC (Procing Quality Control) 过程质量控制可以确认当前工序的首件质量，并反馈给生产部门以便改进或调整生产参数等，首件检验有告知和预防功能，避免批量不良/报废；

电路板工厂常见生产工序有开料、钻孔（适用于双面板或多面板）、沉铜/电镀、线路、贴合CoverLay、压板、防焊、沉镍金/电镍金（ENIG/ENEPIG）、锣板成型、电测等工序，每个工序都会设置PQC，不同工站 PQC 的工作内容和职责也不尽相同；

例如 ---

开料工序PQC --- 检验材料型号等是否正确、参数是否合格、尺寸是否OK~

钻孔工序PQC --- 检查孔径大小、是否有钻偏/漏钻/多钻（通过标准钻孔菲林检查）、吸芯长度等；

电镀工序PQC --- 检验面铜/孔铜厚度是否达标、铜面是否有水印等异常、电镀是否均匀、铜面及孔壁粗糙度等；

线路工序PQC -- 检验线路是否有开/短路、线宽/线距、PAD的大小、孔环大小、菲林是否用错、产品型号是否正确、是否有蚀刻不尽、曝光不良、曝反/曝偏等情况存在；

防焊工序PQC：检验油墨色泽、厚度、是否有曝光不良、油墨脱落、甩油、绿油桥断裂等问题；

以上只是举例说明，在具体工作过程中只要熟悉作业规程和内容，做到认真细致、有耐心、有责任心，一般都能把PQC工作做好的。

如果有不清楚的，欢迎留言~

E. PCB板的质量检测有哪些规范或标准

PCB线路板有关质量检测标准一览表:
目 录 题 目
IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册
IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册
IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册
IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则
IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则
IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则
IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制
IPC-D-316 高频设计导则
IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则
IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则
IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则
IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验
IPC-A-600F中文版 印制板验收条件
IPC-QE-605A 印制板质量评价
IPC-A-610C中文版 印制板组装件验收条件
IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南
IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除
IPC-CM-770D 印制板元件安装导则
IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则
IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）
IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则
IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则
IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序
IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求
IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则
IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则
IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则
IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）
IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例
IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施
IPC-7525 网版设计导则
IPC-7711 电子组装件的返工
IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正
IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算
IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则
IPC-9201 表面绝缘电阻手册
IPC-9501 电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）
IPC-9502 电子元件的印制板组装焊接过程导则
IPC-9503 非集成电路元件的湿度敏感度分级
IPC-9504 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）
J-STD-012 倒装芯片及芯片级封装技术的应用
J-STD-013 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用
IPC/EIA J-STD-026 倒装芯片用半导体设计标准
IPC/EIA J-STD-028 倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准
IPC/JEDEC J-STD-035 非气密封装电子元件用声波显微镜
IPC-HDBK-001 已焊接电子组装件的要求手册与导则
IPC-T-50F 电子电路互连与封装术语和定义
IPC-L-125A 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范
IPC-DD-135 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验
IPC-EG-140 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）
IPC-SG-141 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范
IPC-A-142 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范
IPC-QF-143 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范
IPC-CF-148A 印制板用涂树脂金属箔
IPC-CF-152B 印制线路板复合金属材料规范
IPC-FC-231C 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）
IPC-FC-232C 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）
IPC-FC-241C 制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）
IPC-D-322 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南
IPC-MC-324 金属芯印制板性能规范
IPC-D-325A 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求
IPC-D-326 制造印制板组装件的资料要求
IPC-NC-349 钻床和铣床用计算机数字控制格式
IPC-D-356A 裸基板电检测的数据格式
IPC-DW-424 封入式分立布线互连板通用规范
IPC-DW-425A 印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1）
IPC-DW-426 分立线路组装规范
IPC-OI-645 目视光学检查工具标准
IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证
IPC-CA-821 导热粘接剂通用要求
IPC-CC-830A 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）
IPC-SM-840C 永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1）
IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准
IPC-HM-860 多层混合电路规范
IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能
IPC-ML-960 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范
IPC-1902/IEC 60097 印制电路网格体系
IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）
IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）
IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）
IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准
IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准
IPC-2511A 产品制造数据及其传输方法学的通用要求
IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系
IPC-2615 印制板尺寸和公差
IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南
IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求
IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范
IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范
IPC-4110 印制板用纤维纸规范及性能确定方法
IPC-4130E 玻璃非织布规范及性能确定方法
IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法
IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）
IPC-6011中文版 印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）
IPC-6012A中文版 刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）
IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）
IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范
IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范
IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）
IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板性能手册
J-STD-001C 电气与电子组装件锡焊要求
IPC/EIA J-STD-002A 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验
J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）
J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1）
J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1）
J-STD-006 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）
IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类
IPC/JEDEC J-STD-033 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用

F. 前天去深圳一个流水线参观，看见别人都用一个很像数码显微镜的东东检测电路板，有谁知道那是什么产品啊

是不是这个东西呢？ 艾尼提的无线刷么显微镜

G. 做PCB电路板的工厂需要质检哪些方面

线路板需要质检的方面有：冲切尺寸、丝印油面、蚀刻、磨板深度、烤板、钻孔、啤机、线路通电检测、松香、压板等

H. 我在电路板车间，电路板车间有一个质检员，四条生产线，我现在的工作内容是固定某条生产线一一去检查每个

这个看公司的岗位安排。
质检员是工人编制，QC是管理编制。

I. 电路板上QC/4是什么意思

J. 各位有知道电脑主板做质量检测的机构吗

各地质监局都有做这个检测的，不过价格不菲。