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显卡门电路

发布时间:2021-12-05 06:07:47

❶ 显卡门电路74act08a损坏会造成什么现象

74act08a是一个四路与门,如果损坏将导致无信号输出至显示器。自检画面显示四个相同画面说明有信号输出,与74act08a无关。显示四画面和进系统花屏可查GPU、显存和桥。

❷ 怎么才能把显卡搞坏,而且看不出是人为破坏的。 这样做是万不得已。请网友门原理

怎么说的 如果你要弄坏就别在机器上搞 卸下来搞。。。。弄不好在把主板穿了。CPU烧了就自己哭去吧。而你主板和配置可以插GTX460么 一天一地相差太多。。。。
索泰 GT440-512D5 毁灭者 PA 才699多
索泰 GTS250-512D3 F1 700多
感觉上来说你当初搭配9500GT的卡。。。这配置也高不到换个1000多的显卡吧资源浪费严重

弄不好还被取消保修资格
应为即使不是人为损坏,售后也会拿蟑螂 灰尘乱叫 不给退还打架伤和气。。认栽等朋友老电脑更新换代 当人情送了 便宜卖了 都可以不必弄这套,售后有自己的检验方式比如电容坏了 可以检测是什么情况弄坏的。。。而烧了大多都会怪在你身上
超频。。。大哥弄不好你其他硬件也报销。。。。电阻爆了你主板也。。。损失就怕寸劲我掉根头发到内存插槽 方式报销。。个槽

❸ 显卡主要由哪几个部分组成

显卡结构主要是由显卡芯片,显存,数模转换器,VGABIOS、CPU,电容,电感,电阻,显卡接口,外设接口等几部分组成。

显存负责存储显示芯片需要处理的各种数据,其容量的大小,性能的高低,直接影响着电脑的显示效果。新显卡均采用DDR3/DDR5的显存, 主流显存容量一般为1GB ~ 2GB。电容是显卡中非常重要的组成部件,因为显示画质的优劣主要取决于电容的质量,而电容的好坏直接影响到显卡电路的质襞。

(3)显卡门电路扩展阅读

显卡和gpu 的区别

一、性质不同

1、显卡:显卡是连接显示器和个人计算机主板的重要组件.

2、gpu:gpu是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备(如平板电脑、智能手机等)上做图像和图形相关运算工作的微处理器。

二、组成不同

1、显卡:显卡由GPU、显存、电路板,还有BIOS固件组成。

2、gpu:gpu是显示主芯片显卡的核心。

❹ 显卡的结构及工作原理

显卡的结构和工作原理

显卡是目前大家最为关注的电脑配件之一了,他的性能好坏直接关系到显示性能的好坏及图像表现力的优劣等等。然而许多初学者对显卡这个东西并不是十分了解的,下面笔者搜集了一批资料并以图解的形式对显卡结构做一简单的介绍,希望你看后能对显卡有一定的了解。
显卡的基本结构
显卡的主要部件包括:显示芯片,显示内存,RAMDAC等。
显示芯片:一般来说显卡上最大的芯片就是显示芯片,显示芯片的质量高低直接决定了显示卡的优劣,作为处理数据的核心部件,显示芯片可以说是显示卡上的CPU,一般的显示卡大多采用单芯片设计,而专业显卡则往往采用多个显示芯片。由于3D浪潮席卷全球,很多厂家已经开始在非专业显卡上采用多芯片的制造技术,以求全面提高显卡速度和档次。
显示内存:与系统主内存一样,显示内存同样也是用来进行数据存放的,不过储存的只是图像数据而已,我们都知道主内存容量越大,存储数据速度就越快,整机性能就越高。同样道理,显存的大小也直接决定了显卡的整体性能,显存容量越大,分辨率就越高。
一:结构--全面了解显示卡(一)
一.图解显示卡。
1.线路板。
显卡的线路板是显卡的母体,显卡上的所有元器件必须以此为生。目前显卡的线路板一般采用的是6层PCB线路板或4层PCB线路板,如果再薄,那么这款显卡的性能及稳定性将大打折扣。另外,大家可看见显卡的下面有一组“金手指”(显示卡接口),它有ISA/PCI/AGP等规范,它是用来将显卡插入主板上的显卡插槽内的。当然,为了让显卡和主机更好的固定,显卡上需要有一块固定片;为了让显卡和显示器及电视等输入输出设备相连,各种信号输出输入接口也是必不可少的。

2.显卡上常见的元器件。
现在的显卡随着技术上的进步,其采用的元器件是越来越少越来越小巧。下面我们给大家介绍几种显卡上常见的元器件。
a.主芯片:主芯片是显示卡的灵魂。可以说采用何种主显示芯片便决定了这款显示卡性能上的高低。目前常见的显卡主芯片主要有nVidia系列及ATI系列等等,如Geforce2 GTS,Geforce2 MX,Geforce3,ATI Radeon等。此外,由于现在的显卡频率越来越高工作时发热量也越来越大,许多厂家在显卡出厂家已给其加上了一个散热风扇。
b.显存:显存也是必不可少的。现在的显卡一般采用的是SDRAM,SGRAM,DDR三种类别的显存,以前常见的EDO等类别的显存已趋淘汰。它们的差别是--SGRAM显存芯片四面皆有焊脚,SDRAM显存只有两边有焊脚,而DDR显存除了芯片表面标记和前两者不同外,那就是芯片厚度要比前两者明显薄。
c.电容电阻:电容电阻是组成显卡不能或缺的东西。显卡采用的常见的电容类型有电解电容,钽电容等等,前者发热量较大,特别是一些伪劣电解电容更是如此,它们对显卡性能影响较大,故许多名牌显卡纷纷抛弃直立的电解电容,而采用小巧的钽电容来获得性能上的提升。电阻也是如此,以前常见的金属膜电阻碳膜电阻越来越多的让位于贴片电阻。
d.供电电路:供电电路是将来自主板的电流调整后供显卡更稳定的工作。由于显示芯片越造越精密,也给显卡的供电电路提出了更高的要求,在供电电路中各种优良的稳压电路元器件采用是少不了的。
e.FLASH ROM:存放显卡BIOS文件的地方。
f.其它:除此之外,显卡上还有向显卡内部提供数/模转换时钟频率的晶振等小元器件。
全面了解显示卡

PCB板
PCB板是一块显卡的基础,所有的元件都要集成在PCB板上,所以PCB板也影响着显卡的质量。目前显卡主要采用黄色和绿色PCB板,而蓝色、黑色、红色等也有出现,虽然颜色并不影响性能,但它们在一定程度上会影响到显卡出厂检验时的误差率。另外,目前不少显卡采用4层板设计,而一些做工精良的大厂产品多采用了6层PCB板,抗干扰性能要好很多。PCB板的好坏直接影响显示的稳定性。
显示芯片
我们在显示卡上见到的“个头”最大的芯片就是显示芯片,它们往往被散热片和风扇遮住本来面目,显示芯片专门负责图像处理。常见的家用型显卡一般都带有一枚显示芯片,但也有多芯片并行处理的显卡,比如ATI RAGE MAXX和大名鼎鼎的3dfx Voodoo5系列显卡。
显示芯片按照功能来说主要分为“2D”(如S3 64v+)“3D”(如3dfx Voodoo)和"2D+3D"(如Geforce MX)几种,目前流行的主要是2D+3D的显示芯片。
位(bit指的是显示芯片支持的显存数据宽度,较大的带宽可以使芯片在一个周期内传送更多的信息,从而提高显卡的性能。现在流行的显示芯片多位128位和256位,也有一小部分64位芯片显卡。“位”是显示芯片性能的一项重要指标,但我们并不能按照数字倍数简单判定速度差异。
显示内存
显存也是显卡的重要组成部分,而且显存质量、速度、带宽等的重要性已经越来越明显。显存是用来存储等待处理的图形数据信息的,分辨率越高,屏幕上显示的像素点也越多,相应所需显存容量也较大。而对于目前的3D加速卡来说,则需要更多的显存来存储Z-Buffer数据或材质数据等。
我们知道,在显卡工作中,显示芯片将所处理的图形数据信息传送到显存中,随后RAMDAC从显存中读取数据并将数字信号转化为模拟信号,输出到显示器上。所以,显存的速度及数据传输带宽直接影响了显卡的速度。数据传输带宽是指显存一个周期内可以读入的数据量影响显卡的速度。显存容量决定了显卡支持的分辨率、色深,而刷新率由RAMDAC决定。
显存可以分为两大类:单端口显存和双端口显存。前者从显示芯片读取数据及向RAMDAC传输数据经过同一端口,数据的读写和传输无法同时进行;顾名思义,双端口显存则可以同时进行数据的读写与传输。目前主要流行的显存有SDRAM、SGRAM、DDR RAM、VRAM、WRAM等。
RAMDAC(数/模转换器)
RAMDAC作用是将显存中的数字信号转换成显示器能够识别的模拟信号,速度用“MHz”表示,速度越快,图像越稳定,它决定了显卡能够支持的最高刷新频率。我们通常在显卡上见不到RAMDAC模块,那是因为厂商将RAMDAC整合到显示芯片中以降低成本,不过仍有部分高档显卡采用了独立的RAMDAC芯片。
VGA BIOS
VGA BIOS存在于Flash ROM中,包含了显示芯片和驱动程序间的控制程序、产品标识等信息。我们常见的Flsah ROM编号有29、39(见图1)和49开头的3种,这几种芯片都可以通过专用程序进行升级,改善显卡性能,甚至可以给显卡带来改头换面的效果。

图1 VGA BIOS
VGA功能插针
VGA功能插针(见图2)是显卡与外部视频设备交换数据的通道,通常用于扩展显卡的视频功能,比如连接解压卡等,虽然它存在于很多显卡当中,但利用率非常低。

图2 VGA插针
VGA 插座(D-SUB)
VGA插座一般为15针RGB接口(见图3),某些书籍及报刊称之为D-SUB接口。显卡与显示器之间的连接需要VGA插座来完成,它负责向显示器输出图像信号。在一般显卡上都带有一个VGA插座,但也有部分显卡同时带有两个VGA插座,使一块显示卡可以同时连接两台显示器,比如MGA G400DH和双头GeForce MX。

图3 VGA插座
另外,部分显卡还同时带有视频输入(Video in)、输出(Video out)端子(见图4)、S端子(见图5)或数字DVI接口(见图6)。视频输出端口和S端子的出现使得显卡可以将图像信号传输到大屏幕彩电中,获取更佳的视觉效果。数字DVI接口用于连接LCD,这需要显示芯片的支持。具有这些接口的显卡通常也可以称为双头显卡,双头显卡一般需要单独的视频控制芯片。现在市场上有售的耕升的GeForce2 ULT显卡同时拥有DVI接口和S-Video接口,是少见的全能产品。
工作原理

我们必须了解,资料 (data) 一旦离开 CPU,必须通过 4 个 步骤,最后才会到达显示屏:
1、从总线 (bus) 进入显卡芯片 -将 CPU 送来的资料送到显卡芯片里面进行处理。 (数位资料)
2、从 video chipset 进入 video RAM-将芯片处理完的资料送到显存。 (数位资料)
3、从显存进入 Digital Analog Converter (= RAM DAC),由显示显存读取出资料再送到 RAM DAC 进 行资料转换的工作(数位转类比)。 (数位资料)
4、从 DAC 进入显示器 (Monitor)-将转换完的类比资料送到显示屏 (类比资料)
如同你所看到的,除了最后一步,每一步都是关键,并且对整体的显示效能 (graphic performance) 关系十分重大。
注: 显示效能是系统效能的一部份,其效能的高低由以上四步所决定,它与显示卡的效能 (video performance) 不太一样,如要严格区分,显示卡的效能应该受中间两步所决定,因为这两步的资料传输都是在显示卡的内部。第一步是由 CPU 进入到显示卡里面,最后一步是由显示卡直接送资料到显示屏上,这点要了解。
最慢的步骤就是整体速度的决定步骤 (注: 例如四人一组参加 400 公尺接力,其中有一人跑的特别慢,全组的成绩会因它个人而被拖垮,也许会殿后。但是如果他埋头苦练,或许全队可以得第一,所以跑的最慢的人是影响全队成绩的关键,而不是哪些已经跑的很快的人)。
现在让我们来看看每一步所代表的意义及实际所发生的事情:
CPU 和显卡芯片之间的资料传输
这受总线的种类和总线的速度(也就是外频),主机板和他的芯片组所决定。 目前最快的总线是 PCI bus,而 VL bus, ISA, EISA and NuBus (Macs 专用) 效能就比较低。
现在流行的AGP并不是一种总线,而只是一种接口方式(注: PCI bus 是 32 bit data path,也就是说 CPU 跟 显示卡之间是以一次 4 byte 的资料在对传,其他的 bus 应该是 16 bit data path)。
PCI bus 的最快速度是 33 MHz 。
显卡芯片和显存之间的资料传输以及从显存到 RAM DAC 的资料传输
我把这两步放在一起是因为这里是影响显示卡效能的关键所在, 假如你不考虑显卡芯片的个别差异。
显示卡的最大的问题就是,可怜的显存夹在这两个非常忙碌的装置之间 (显卡芯片和 RAMDAC),必须随时受它们两个差遣。
每一次当显示屏画面改变,芯片就必须更改显示显存里面的资料 (这动作是连续进行的,例如移动滑鼠游标,键盘游标......等等)。 同样的,RAM DAC 也必须不断地读取显存上的资料,以维持画 面的刷新。 你可以看到,显存在他们之间被捉的牢牢的。
所以后来出现了一些聪明的做法,像是使用 VRAM, WRAM, MDRAM, SGRAM, EDO RAM, 或增加 video bus 的大小如 32 bit, 64bit, 还有现在刚出现的 128 bit。
解析度越高,从芯片传到显存的资料就越多。 而 RAM DAC 从显存读取资料的速度就要更快才行。 你可以看到,芯片和和RAM DAC 随时都在对显存 进行存取的工作。
一般 DRAM 的速度只能被存取到一个最大值(如 70ns 或 60ns),所以 在芯片结束了存取 (read/write) 显存之后, 才能换 RAM DAC 去读取显存,如此一直反覆不断。
显卡的主要术语与参数

一.明白显卡的常见术语。
了解了显卡的外表,最后让我们再来了解一下显卡的流行术语,这样对你认识显卡更有由表及里的帮助作用。
1.AGP:(ACCELERATED GRAPHICS PORT图形加速端口)AGP实际上是PCI接口的超集,它做为一种新型接口将显示卡同主板芯片组进行了直接连接,从而大幅度提高了电脑对3D图形的处理能力。在处理大的纹理图形时AGP显卡除了使用卡上的显存外还可以通过DIME直接内存执行功能使用系统内存,AGP显卡视频传输率在X2模式下就可达到533MB/S。
*AGP8X:AGP8X是Intel制定的新一代的图像传输规格,它将作为下一代的个人电脑及工作站的新显示标准。AGP (Accelerated Graphics Port)是由Intel公司所制订的显示接口标准,速度已由最初的AGP 1x (264 MBytes/sec,3.3v)到现在的AGP 4x (1 GBytes/sec,1.5v),因为AGP拥有高速频宽,所以广受众多显示芯片厂家的支持,推出了很多支持AGP 4X/PRO的不同产品来以满足用户对图像运算、高画质要求的要求。Intel宣布的AGP 8x,依旧使用32-bit的总线架构,而速度方面则提升至533 MHz,及支持2GBytes/sec,是AGP 4x的两倍。速度的提升,即代表了显示芯片制造商能更好的利用AGP 8x的优点来充份发挥显示芯片的效能。
2.API。
API全称为(Application Programming Interface)应用程序接口。
API的原理是当某一个应用程序提出一个制图请求时,这个请求首先要被送到操作系统中,然后通过GDI(图形设备接口)和DCI(显示控制接口)对所要使用的函数进行选择。而现在这些工作基本由Direct X来进行,它远远超过DCI的控制功能,而且还加入了3D图形API(应用程序接口)和Direct3D。显卡驱动程序判断有那些函数是可以被显卡芯片集运算,可以进行的将被送到显卡进行加速。如果某些函数无法被芯片进行运算,这些工作就交给CPU进行(影响系统速度)。运算后的数字信号写入帧缓存中,最后送入RAMDAC,在转换为模拟信号后输出到显示器。由于API是存在于3D程序和3D显示卡之间的接口,它使软件运行在硬件之上,为了使用3D加速功能,就必须使用显示卡支持的API来编写程序,比如Glide, Direct3D或OpenGL等等来获得性能上的提升。
常见的API主要有以下几种:
*.Direct X。
说起显卡我们不得不说说它。这是微软公司专为PC游戏开发的API(应用程序接口),它的主要特点是:比较容易控制,可令显卡发挥不同的功能,并与WINDOWS系统有良好的兼容性。
*.OpenGL。
OpenGL开放式图形界面是由SG公司开发用于WINDOWS,MACOS,UNIX等系统上的API。它除了提供有许多图行运算处理功能外,其3D图形功能很强,甚至超过Direct X很多。
*.Glide。
这是3DFX公司首先在VOODOO系列显卡上应用的专用3D API,它可以最大限度的发挥VOODOO显示芯片的3D图形处理能力。由于它很少考虑兼容性,所以工作效率要比OpenGL和D3D要高。
3.RAMDAC。
RAMDAC(RANDOM ACCESS MEMORY DAC,数模转换芯片)它的作用是将电脑内的数字信号代码转换为显示器所用的模拟信号的东西。此芯片决定显示器所表现出的分辨率及图像显示速度。RAM DAC根据其寄存器的位数分为8位,16位,24位等等,8位RAMRAC只能显示256色,而真彩卡支持的16M色,它的RAMRAC必须为24位。另外,RAM DAC的工作速度越高,则相应的显示速度也越快,如在75Hz的刷新率和1280X1024的分辨率下RAM DAC的速度至少要达到150MHz。
4.显存。
显存,显示存储器,其作用是以数字形式存储图行图像资料。通过专门的图形处理芯片可直接从卡上的显存调用有关图形图像资料,从而减轻了CPU的负担缩短了通过总线传输的时间,提高了显示速度,可以说显存的大小与速度直接影响到视频系统的图形分辨率,色彩精度和显示速度。常见的显存和当时主流的内存使用情况基本相同
显示卡(Display Card),也叫显卡,是电脑最基本组成部分之一。显卡控制着PC的脸面——显示器,使它能够呈现供我们观看的字符和图形画面。早期的显卡只是单纯意义的显卡,只起到信号转换的作用;目前我们一般使用的显卡都带有图形加速功能,所以也叫做“图形加速卡”。本期我们将为大家介绍有关显示卡的知识。
显示卡通常由总线接口、PCB板、显示芯片、显存、RAMDAC、VGA BIOS、VGA功能插针、VGA插座及其他外围元件构成
主要参数

CGA (COlor Gaphics Adapter:彩色图形适配卡〕
IBM公司于1982年开发并推出了一种可支持彩色显示器的显示即CGA卡,它能够显示16种颜色,可达到640X200的分辨率,可工作于文本和图形方式下。
EGA (Enhanced Graphics Adapter:增强图形适配卡)
在CGA的基础上IBM公司于1984年推出了EGA卡。EGA将显示分辨率提高到640X350,同时与CGA完全兼容,可显示的颜色数据提高到了64种显示内存也扩展到256K。
VGA (Video Graphics Array:视频图形阵列)
1987年IBM公司在PS/2 (微通道计算机)电脑上,首次推了VGA卡,今天虽已难觅PS/2的影踪,但VGA早已成为业界标准。VGA达到了640X480的分辨率,并与MDA、CGA、EGA保持兼容,它增加二个6位DAC转换电路从而首次实现了从显示卡上直接输出R.G.B模拟信号到显示器,可显示的颜色增加到256色并且可支持大于256K的显示存储器容量。
SVGA (Suoer VGA 超级视频图形阵列)
SVGA是由VESA(视频电了标准学会,一个由众多显示卡生产而所组成的联盟)1989年推出的。它规定,超过VGA 640X480分辨率的所有图形模式均称为SVGA,SVGA标准允许分辨率最高达到1600X1200,颜色数最高可达到16兆(1600万)色。同时它还规定在800X600的分辨率下,至少要达到72Hz的刷新频率。
IBM在VGA的基础上,1989年推出了8514A,它可以达到1024X768的分辨率是对VGA的低分辨率的提高,但由于这一标准只能用于IBM的PS/2电脑其技术资料不对外公开,并且采用了导致高闪烁的隔行扫描方式,因此,未能像IBM过去的几个产品那样成为业界标,很快就被淘汰了。
XGA (Extended Graphic Array:增强图形阵列)
由于8514A的失败,IBM在1990年又推出了XGA,XGA与8514A同样达到了1024X768的分辨率,在64OX480时可以达到65536种颜色。它最大的改进是允许逐行扫描方式并且针对Windows的图形界面操作作了很大的改进,用硬件方式实现了图形加速,如位块传输、画线、硬件子图形等,它还使用了VRAM作为显示存储器,因此大大提高了显示速度。
显示分辨率 (Resolution)
指视频图像所能达到的清晰度,由每幅图像在显示屏幕的水平和垂直方向上的像素点数来表示比如说某显示分辨率为640X480。就是说凡水平方向上有640个像素、垂直方向上有480个像素。
像素(Pixel)
Pixel是Picture element (图像元素)的简写。像素是组成显示屏幕上的点,是显示画面的最小组成单位。
点距(Dot Pitch)
指显示屏幕上同色荧光点的最短距离,它决定着像素的大小和显示图像的清晰度。通点距有0.39,0.31,0.28,0.26,0.25及0.20等几种规格。
颜色深度(Color Depth)
指每个像素可显示的颜色数。每个像素可显示的颜色数取决于显示卡上给它所分配的DAC位数,位数越高,每个像素可显示出的颜色数目就越多。但是在显示分辨率一定的情况下一块显示卡所能显示的颜色数目还取决于其显示存储器的大小。比如一块两兆显存的显示卡,在1024X768的分辨率下,就只能显示16位色(即65536”种颜色),如果要显示24位彩色(16.8M), 就必须要四兆显存。
伪彩色(Pseudo Color)
如果每个像素使用的是1个字节的DAC位数 (即8位),那么每个像素就可以显示出256种颜色,这种颜色模式称为“伪彩色”又叫8位色。
高彩色(High Color)
如果给每个像素分配2个字节的DAC位数(即16位),则每个像素可显示的颜色最多可以达到65536种,这种颜色模式称为“高彩色” ,又叫“16位色”。
真彩色(True Color)
在显示存储器容量足够的情况下,如果给每个像素分配3个字节的DAC (即24位),那么每个像素可显示的颜色则可达到不可思议的1680万种(168M色)——尽管人眼可分辨的颜色只是其中很少一部分而已,这种颜色模式就是“真彩色”,又叫“24位色”。目前较好的显示卡已经达到了32位色的水平。
刷新频率(Refresh Rate )
在显示卡输出的同步信号控制下,显示器电于束先对屏幕从左到右进行水平扫描,然后又很快地从下到上进行垂亘扫描,这两遍扫描完成后才组成一幅完整的画面,这个扫描的速度就是刷新频率,意思就是每秒钟内屏幕画向更新的次数,刷新频率越高,显示画面的闪烁就越小。
带宽(Bandwidth )
显示存储器同时输入输出数据的最大能力,常以每秒存取数据的最大字节数MB/S)来表示越高的刷新频率往往需要越大的带宽。
纹理映射
每一个3D造型都是由众多的三角形单元组成的,要使它显示的更加真实的话,就要在它的表面粘贴上模拟的纹理和色彩,比如一块大理石的纹理等。而这些纹理图像是事先放在显示存储器中的,将之从存储器中取出来并粘贴到3D造型的表面,这就是纹理映射。
Z缓冲(Z-BUFFERING)
Z的意思就是除X 、Y轴以外的第三轴,即3D立体图型的深度。Z缓冲是指在显示存储器中预先存放不同的3D造型数据,这样,当画面中的视角发生变化时,可以即时地将这些变化反映出来从而避免了由于运算速度滞后所造成的图形失真。
3D显卡

3D显卡术语简介
如今3D显示技术的发展日新月异,各种最新一代的显示卡蕴含着最新的技术不断的涌现,各个显示芯片厂商也都在新产品的介绍中展示着产品的独特性能与3D特效,其中许多诸如“三线过滤”、“阿尔法混合”、“材质压缩”、“硬件T&L”等等名词可能会令您疑惑不解,本文就是为您通俗的来解释阐述这些专业术语,以使您能对枯燥的3D术语能有所把握。
这些最新的3D显示技术与特性是在目前3D显卡中正流行的或是将要广泛流行的技术标准,展望未来,在21世纪中显示技术也必将进入一个新的阶段,面对着纷繁的显示技术与显卡市场,要知最后花落何家呢,还是让我们拭目以待吧!
16-, 24-和32-位色
16位色能在显示器中显示出65,536种不同的颜色,24位色能显示出1670万种颜色,而对于32位色所不同的是,它只是技术上的一种概念,它真正的显示色彩数也只是同24位色一样,只有1670万种颜色。对于处理器来说,处理32位色的图形图像要比处理24位色的负载更高,工作量更大,而且用户也需要更大的内来存运行在32位色模式下。
2D卡
没有3D加速引擎的普通显示卡。
3D卡
有3D图形芯片的显示卡。它的硬件功能能够完成三维图像的处理工作,为CPU减轻了工作负担。通常一款3D加速卡也包含2D加速功能,但是还有个别的显示卡只具有3D图像加速能力,比如Voodoo2。
Accelerated Graphics Port (AGP)高速图形加速接口
AGP是一种PC总线体系,它的出现是为了弥补PCI的一些不足。AGP比PCI有更高的工作频率,这就意味着它有更高的传输速度。AGP可以用系统的内存来当作材质缓存,而在PCI的3D显卡中,材质只能被储存在显示卡的显存中。
Alpha Blending(透明混合处理)
它是用来使物体产生透明感的技术,比如透过水、玻璃等物理看到的模糊透明的景象。以前的软件透明处理是给所有透明物体赋予一样的透明参数,这显然很不真实;如今的硬件透明混合处理又给像素在红绿蓝以外又增加了一个数值来专门储存物体的透明度。高级的3D芯片应该至少支持256级的透明度,所有的物体(无论是水还是金属)都由透明度的数值,只有高低之分。
Anisotropic Filtering (各向异性过滤)
(请先参看二线性过滤和三线性过滤)各向异性过滤是最新型的过滤方法,它需要对映射点周围方形8个或更多的像素进行取样,获得平均值后映射到像素点上。对于许多3D加速卡来说,采用8个以上像素取样的各向异性过滤几乎是不可能的,因为它比三线性过滤需要更多的像素填充率。但是对于3D游戏来说,各向异性过滤则是很重要的一个功能,因为它可以使画面更加逼真,自然处理起来也比
三线性过滤会更慢。
Anti-aliasing(边缘柔化或抗锯齿)
由于3D图像中的物体边缘总会或多或少的呈现三角形的锯齿,而抗锯齿就是使画面平滑自然,提高画质以使之柔和的一种方法。如今最新的全屏抗锯齿(Full Scene Anti-Aliasing)可以有效的消除多边形结合处(特别是较小的多边形间组合中)的错位现象,降低了图像的失真度,全景抗锯齿在进行处理时, 须对图像附近的像素进行2-4次采样, 以达到不同级别的抗锯齿效果。3dfx在驱动中会加入对2x2或4x4抗锯齿效果的选择, 根据串联芯片的不同, 双芯片Voodoo5将能提供2x2的抗锯齿效果, 而四芯片的卡则能提供更高的4x4抗锯齿级别。 简而言之,就是将图像边缘及其两侧的像素颜色进行混合,然后用新生成的具有混合特性的点来替换原来位置上的点以达到柔化物体外形、消除锯齿的效果。
API(Application Programming Interface)应用程序接口
API是存在于3D程序和3D显示卡之间的接口,它使软件运行与硬件之上。为了使用3D加速功能,就必须使用显示卡支持的API来编写程序,比如Glide, Direct3D或是OpenGL。
Bi-linear Filtering(二线性过滤)
是一个最基本的3D技术,现在几乎所有的3D加速卡和游戏都支持这种过滤效果。当一个纹理由小变大时就会不可避免的出现“马赛克”现象,而过滤能有效的解决这一问题,它是通过在原材质中对不同像素间利用差值算法的柔化处理来平滑图像的。其工作是以目标纹理的像素点为中心,对该点附近的4个像素颜色值求平均,然后再将这个平均颜色值贴至目标图像素的位置上。通过使用双线性过滤,虽然不同像素间的过渡更加圆滑,但经过双线性处理后的图像会显得有些模糊。

❺ 显卡由哪几部分组成

1、电容

电容是显卡中非常重要的组成部件,因为显示画质的优劣主要取决于电容的质量,而电容的好坏直接影响到显卡电路的质襞。

2、显存

显存负责存储显示芯片需要处理的各种数据,其容量的大小,性能的高低,直接影响着电脑的显示效果。新显卡均采用DDR3/DDR5的显存, 主流显存容量一般为1GB ~ 2GB。[5]

3、GPU及风扇

GPU即显卡芯片,它负责显卡绝大部分的计算工作,相当干CPU在电脑中的作用。GPU风扇的作用是给GPU散热。

4、显卡接口

通常被叫作金手指,可分为PCI、AGP和PCI Express三种,PCI和AGP显长接口都基本被淘汰, 市面上主流显卡采用PCI Express的显卡。

5、外设接口

显长外设接口担负着显卡的输出任务,新显卡包括一个传统VGA模拟接口和一个或多个数字接口(DVI、HDMI和DP)。

6、桥接接口

中高端显卡可支持多块同时工作,它们之间就是通过桥接器连接桥接口。

❻ 听说IbMt61有显卡门给解释下

显卡本身有缺陷,NVIDIA G8400系列显卡,需要更换改良版显卡才能解决,G86-740-A2更换成G86-741-A2的改良版显卡,最近一两年的花屏故障80%都是显卡本身有缺陷,需要换改良版的新显卡才行;如:NVIDIA 7200、7300、7400、8400些列的显卡,显卡本身有缺陷。 ATI显卡一般是过热虚焊导致的故障,加焊下就好了 ,根据维修经验判断,具体原因需要专业人士的检测

❼ 衡量门电路性能优劣主要有哪些指标

衡量门电路性能优劣主要有哪些指标


❽ 显卡的工作原理

工作原理:

显卡是插在主板上的扩展槽里的(现在一般是PCI-E插槽,此前还有、PCI、ISA等插槽)。

它主要负责把主机向显示器发出的显示信号转化为一般电器信号,使得显示器能明白个人电脑在让它做什么。

显卡的主要芯片叫“显示芯片”(Videochipset,也叫GPU或VPU,图形处理器或视觉处理器),是显卡的主要处理单元。显卡上也有和电脑存储器相似的存储器,称为“显示存储器”,简称显存。

早期的显卡只是单纯意义的显卡,只起到信号转换的作用;当前我们一般使用的显卡都带有3D画面运算和图形加速功能,所以也叫做“图形加速卡”或“3D加速卡”。



(8)显卡门电路扩展阅读:

显卡通常由总线接口、PCB板、显示芯片、显存、RAMDAC、VGABIOS、VGA功能插针、D-sub插座及其他外围组件构成,现在的显卡大多还具有VGA、DVI显示器接口或者HDMI接口及S-Video端子和DisplayPort接口。

显卡的结构如下:

1、电容:电容是显卡中非常重要的组成部件,因为显示画质的优劣主要取决于电容的质量,而电容的好坏直接影响到显卡电路的质襞。

2、显存:显存负责存储显示芯片需要处理的各种数据,其容量的大小,性能的高低,直接影响着电脑的显示效果。新显卡均采用DDR3/DDR5的显存,主流显存容量一般为1GB~2GB。[4]

3、GPU及风扇:GPU即显卡芯片,它负责显卡绝大部分的计算工作,相当干CPU在电脑中的作用。GPU风扇的作用是给GPU散热。

4、显卡接口:通常披叫作金手指,可分为PCI、AGP和PCIExpress三种,PCI和AGP显长接口都基本被淘汰,市面上主流显卡采用PCIExpress的显卡。

5、外设接口:显长外设接口担负着显卡的输出任务,新显卡包括一个传统VGA模拟接口和一个或多个数字接口(DVI、HDMI和DP)。

6、桥接接口:中高端显卡可支持多块同时工作,它们之间就是通过桥接器连接桥接口。


网络-显卡

❾ 显卡短路怎么修

显卡短路是可以修的,但是由于短路引起的其他元件损坏就不好说了,短路一般都会烧坏显卡上面的一些部件,如果你真是想修理的话就要找到短路的位置,可以返厂修理,如果你不怕麻烦和花银子的话。
如果你只是想试试看能否修好而又不想麻烦和银子的话在你们那里我不知道能不能找到专门修理显卡的?找他们修理,随修随走的那种,不要放哪里一放几天的。
但听你说的第一句话说:“显卡风扇被一根线卡住了,开机后几分钟电脑白屏了一下然后就开不了机了。”那你可以看看显卡上的风扇是不是还转,如果不转了,那是风扇不转显卡温度高的问题引起的,如果风扇转,证明电路上应该是没问题,可能是你显卡风扇被卡住后你运行电脑显卡温度高烧掉了一些部件,那样就不好修理了,建议你把你的显卡换台机器试试看是不是能用。

❿ 显卡坏了,主板检测卡,显示什么代码

00 . 已显示系统的配置;即将控制INI19引导装入。
01 处理器测试1,处理器状态核实,如果测试失败,循环是无限的。 处理器寄存器的测试即将开始,不可屏蔽中断即将停用。 CPU寄存器测试正在进行或者失败。
02 确定诊断的类型(正常或者制造)。如果键盘缓冲器含有数据就会失效。 停用不可屏蔽中断;通过延迟开始。 CMOS写入/读出正在进行或者失灵。
03 清除8042键盘控制器,发出TESTKBRD命令(AAH) 通电延迟已完成。 ROM BIOS检查部件正在进行或失灵。
04 使8042键盘控制器复位,核实TESTKBRD。 键盘控制器软复位/通电测试。 可编程间隔计时器的测试正在进行或失灵。
05 如果不断重复制造测试1至5,可获得8042控制状态。 已确定软复位/通电;即将启动ROM。 DMA初如准备正在进行或者失灵。
06 使电路片作初始准备,停用视频、奇偶性、DMA电路片,以及清除DMA电路片,所有页面寄存器和CMOS停机字节。 已启动ROM计算ROM BIOS检查总和,以及检查键盘缓冲器是否清除。 DMA初始页面寄存器读/写测试正在进行或失灵。
07 处理器测试2,核实CPU寄存器的工作。 ROM BIOS检查总和正常,键盘缓冲器已清除,向键盘发出BAT(基本保证测试)命令。
08 使CMOS计时器作初始准备,正常的更新计时器的循环。 已向键盘发出BAT命令,即将写入BAT命令。 RAM更新检验正在进行或失灵。
09 EPROM检查总和且必须等于零才通过。 核实键盘的基本保证测试,接着核实键盘命令字节。 第一个64K RAM测试正在进行。
0A 使视频接口作初始准备。 发出键盘命令字节代码,即将写入命令字节数据。 第一个64K RAM芯片或数据线失灵,移位。
0B 测试8254通道0。 写入键盘控制器命令字节,即将发出引脚23和24的封锁/解锁命令。 第一个64K RAM奇/偶逻辑失灵。
0C 测试8254通道1。 键盘控制器引脚23、24已封锁/解锁;已发出NOP命令。 第一个64K RAN的地址线故障。
0D 1、检查CPU速度是否与系统时钟相匹配。2、检查控制芯片已编程值是否符合初设置。3、视频通道测试,如果失败,则鸣喇叭。 已处理NOP命令;接着测试CMOS停开寄存器。 第一个64K RAM的奇偶性失灵
0E 测试CMOS停机字节。 CMOS停开寄存器读/写测试;将计算CMOS检查总和。 初始化输入/输出端口地址。
0F 测试扩展的CMOS。 已计算CMOS检查总和写入诊断字节;CMOS开始初始准备。
10 测试DMA通道0。 CMOS已作初始准备,CMOS状态寄存器即将为日期和时间作初始准备。 第一个64K RAM第0位故障。
11 测试DMA通道1。 CMOS状态寄存器已作初始准备,即将停用DMA和中断控制器。 第一个64DK RAM第1位故障。
12 测试DMA页面寄存器。 停用DMA控制器1以及中断控制器1和2;即将视频显示器并使端口B作初始准备。 第一个64DK RAM第2位故障。
13 测试8741键盘控制器接口。 视频显示器已停用,端口B已作初始准备;即将开始电路片初始化/存储器自动检测。 第一个64DK RAM第3位故障。
14 测试存储器更新触发电路。 电路片初始化/存储器处自动检测结束;8254计时器测试即将开始。 第一个64DK RAM第4位故障。
15 测试开头64K的系统存储器。 第2通道计时器测试了一半;8254第2通道计时器即将完成测试。 第一个64DK RAM第5位故障。
16 建立8259所用的中断矢量表。 第2通道计时器测试结束;8254第1通道计时器即将完成测试。 第一个64DK RAM第6位故障。
17 调准视频输入/输出工作,若装有视频BIOS则启用。 第1通道计时器测试结束;8254第0通道计时器即将完成测试。 第一个64DK RAM第7位故障。
18 测试视频存储器,如果安装选用的视频BIOS通过,由可绕过。 第0通道计时器测试结束;即将开始更新存储器。 第一个64DK RAM第8位故障。
19 测试第1通道的中断控制器(8259)屏蔽位。 已开始更新存储器,接着将完成存储器的更新。 第一个64DK RAM第9位故障。
1A 测试第2通道的中断控制器(8259)屏蔽位。 正在触发存储器更新线路,即将检查15微秒通/断时间。 第一个64DK RAM第10位故障。
1B 测试CMOS电池电平。 完成存储器更新时间30微秒测试;即将开始基本的64K存储器测试。 第一个64DK RAM第11位故障。
1C 测试CMOS检查总和。 . 第一个64DK RAM第12位故障。
1D 调定CMOS配置。 . 第一个64DK RAM第13位故障。
1E 测定系统存储器的大小,并且把它和CMOS值比较。 . 第一个64DK RAM第14位故障。
1F 测试64K存储器至最高640K。 . 第一个64DK RAM第15位故障。
20 测量固定的8259中断位。 开始基本的64K存储器测试;即将测试地址线。 从属DMA寄存器测试正在进行或失灵。
21 维持不可屏蔽中断(NMI)位(奇偶性或输入/输出通道的检查)。 通过地址线测试;即将触发奇偶性。 主DMA寄存器测试正在进行或失灵。
22 测试8259的中断功能。 结束触发奇偶性;将开始串行数据读/写测试。 主中断屏蔽寄存器测试正在进行或失灵。
23 测试保护方式8086虚拟方式和8086页面方式。 基本的64K串行数据读/写测试正常;即将开始中断矢量初始化之前的任何调节。 从属中断屏蔽存器测试正在进行或失灵。
24 测定1MB以上的扩展存储器。 矢量初始化之前的任何调节完成,即将开始中断矢量的初始准备。 设置ES段地址寄存器注册表到内存高端。
25 测试除头一个64K之后的所有存储器。 完成中断矢量初始准备;将为旋转式断续开始读出8042的输入/输出端口。 装入中断矢量正在进行或失灵。
26 测试保护方式的例外情况。 读出8042的输入/输出端口;即将为旋转式断续开始使全局数据作初始准备。 开启A20地址线;使之参入寻址。
27 确定超高速缓冲存储器的控制或屏蔽RAM。 全1数据初始准备结束;接着将进行中断矢量之后的任何初始准备。 键盘控制器测试正在进行或失灵。
28 确定超高速缓冲存储器的控制或者特别的8042键盘控制器。 完成中断矢量之后的初始准备;即将调定单色方式。 CMOS电源故障/检查总和计算正在进行。
29 . 已调定单色方式,即将调定彩色方式。 CMOS配置有效性的检查正在进行。
2A 使键盘控制器作初始准备。 已调定彩色方式,即将进行ROM测试前的触发奇偶性。 置空64K基本内存。
2B 使磁碟驱动器和控制器作初始准备。 触发奇偶性结束;即将控制任选的视频ROM检查前所需的任何调节。 屏幕存储器测试正在进行或失灵。
2C 检查串行端口,并使之作初始准备。 完成视频ROM控制之前的处理;即将查看任选的视频ROM并加以控制。 屏幕初始准备正在进行或失灵。
2D 检测并行端口,并使之作初始准备。 已完成任选的视频ROM控制,即将进行视频ROM回复控制之后任何其他处理的控制。 屏幕回扫测试正在进行或失灵。
2E 使硬磁盘驱动器和控制器作初始准备。 从视频ROM控制之后的处理复原;如果没有发现EGA/VGA就要进行显示器存储器读/写测试。 检测视频ROM正在进行。
2F 检测数学协处理器,并使之作初始准备。 没发现EGA/VGA;即将开始显示器存储器读/写测试。
30 建立基本内存和扩展内存。 通过显示器存储器读/写测试;即将进行扫描检查。 认为屏幕是可以工作的。
31 检测从C800:0至EFFF:0的选用ROM,并使之作初始准备。 显示器存储器读/写测试或扫描检查失败,即将进行另一种显示器存储器读/写测试。 单色监视器是可以工作的。
32 对主板上COM/LTP/FDD/声音设备等I/O芯片编程使之适合设置值。 通过另一种显示器存储器读/写测试;却将进行另一种显示器扫描检查。 彩色监视器(40列)是可以工作的。
33 . 视频显示器检查结束;将开始利用调节开关和实际插卡检验显示器的关型。 彩色监视器(80列)是可以工作的。
34 . 已检验显示器适配器;接着将调定显示方式。 计时器滴答声中断测试正在进行或失灵。
35 . 完成调定显示方式;即将检查BIOS ROM的数据区。 停机测试正在进行或失灵。
36 . 已检查BIOS ROM数据区;即将调定通电信息的游标。 门电路中A-20失灵。
37 . 识别通电信息的游标调定已完成;即将显示通电信息。 保护方式中的意外中断。
38 . 完成显示通电信息;即将读出新的游标位置。 RAM测试正在进行或者地址故障>FFFFH。
39 . 已读出保存游标位置,即将显示引用信息串。
3A . 引用信息串显示结束;即将显示发现信息。 间隔计时器通道2测试或失灵。
3B 用OPTI电路片(只是486)使辅助超高速缓冲存储器作初始准备。 已显示发现<ESC>信息;虚拟方式,存储器测试即将开始。 按日计算的日历时钟测试正在进行或失灵。
3C 建立允许进入CMOS设置的标志。 . 串行端口测试正在进行或失灵。
3D 初始化键盘/PS2鼠标/PNP设备及总内存节点。 . 并行端口测试正在进行或失灵。
3E 尝试打开L2高速缓存。数学协处理器测试正在进行或失灵。
40 . 已开始准备虚拟方式的测试;即将从视频存储器来检验。 调整CPU速度,使之与外围时钟精确匹配。
41 中断已打开,将初始化数据以便于0:0检测内存变换(中断控制器或内存不良) 从视频存储器检验之后复原;即将准备描述符表。 系统插件板选择失灵。
42 显示窗口进入SETUP。 描述符表已准备好;即将进行虚拟方式作存储器测试。 扩展CMOS RAM故障。
43 若是即插即用BIOS,则串口、并口初始化。 进入虚拟方式;即将为诊断方式实现中断。 .
44 . 已实现中断(如已接通诊断开关;即将使数据作初始准备以检查存储器在0:0返转。) BIOS中断进行初始化。
45 初始化数学协处理器。 数据已作初始准备;即将检查存储器在0:0返转以及找出系统存储器的规模。 .
46 . 测试存储器已返回;存储器大小计算完毕,即将写入页面来测试存储器。 检查只读存储器ROM版本。
47 . 即将在扩展的存储器试写页面;即将基本640K存储器写入页面。
. 48 . 已将基本存储器写入页面;即将确定1MB以上的存储器。 视频检查,CMOS重新配置。
49 . 找出1BM以下的存储器并检验;即将确定1MB以上的存储器。
. 4A . 找出1MB以上的存储器并检验;即将检查BIOS ROM数据区。 进行视频的初始化。
4B . BIOS ROM数据区的检验结束,即将检查<ESC>和为软复位清除1MB以上的存储器。 .
4C . 清除1MB以上的存储器(软复位)即将清除1MB以上的存储器. 屏蔽视频BIOS ROM。.
4D 已清除1MB以上的存储器(软复位);将保存存储器的大小。 .
4E 若检测到有错误;在显示器上显示错误信息,并等待客户按<F1>键继续。 开始存储器的测试:(无软复位);即将显示第一个64K存储器的测试。 显示版权信息。
4F 读写软、硬盘数据,进行DOS引导。 开始显示存储器的大小,正在测试存储器将使之更新;将进行串行和随机的存储器测试。 .
50 将当前BIOS监时区内的CMOS值存到CMOS中。 完成1MB以下的存储器测试;即将高速存储器的大小以便再定位和掩蔽。 将CPU类型和速度送到屏幕。
51 . 测试1MB以上的存储器。 .
52 所有ISA只读存储器ROM进行初始化,最终给PCI分配IRQ号等初始化工作。 已完成1MB以上的存储器测试;即将准备回到实址方式。 进入键盘检测。
53 如果不是即插即用BIOS,则初始化串口、并口和设置时种值。 保存CPU寄存器和存储器的大小,将进入实址方式。 .
54 . 成功地开启实址方式;即将复原准备停机时保存的寄存器。 扫描“打击键”
55 . 寄存器已复原,将停用门电路A-20的地址线。 .
56 . 成功地停用A-20的地址线;即将检查BIOS ROM数据区。 键盘测试结束。
57 . BIOS ROM数据区检查了一半;继续进行。
. 58 . BIOS ROM的数据区检查结束;将清除发现<ESC>信息。 非设置中断测试。
59 . 已清除<ESC>信息;信息已显示;即将开始DMA和中断控制器的测试。
. 5A . . 显示按“F2”键进行设置。
5B . . 测试基本内存地址。
5C . . 测试640K基本内存。
60 设置硬盘引导扇区病毒保护功能。 通过DMA页面寄存器的测试;即将检验视频存储器。 测试扩展内存。
61 显示系统配置表。 视频存储器检验结束;即将进行DMA#1基本寄存器的测试。
. 62 开始用中断19H进行系统引导。 通过DMA#1基本寄存器的测试;即将进行DMA#2寄存器的测试。 测试扩展内存地址线。
63 . 通过DMA#2基本寄存器的测试;即将检查BIOS ROM数据区。
. 64 . BIOS ROM数据区检查了一半,继续进行。
. 65 . BIOS ROM数据区检查结束;将把DMA装置1和2编程。
. 66 . DMA装置1和2编程结束;即将使用59号中断控制器作初始准备。 Cache注册表进行优化配置。
67 . 8259初始准备已结束;即将开始键盘测试。
. 68 . . 使外部Cache和CPU内部Cache都工作。
6A . . 测试并显示外部Cache值。
6C . . 显示被屏蔽内容。
6E . . 显示附属配置信息。
70 . . 检测到的错误代码送到屏幕显示。
72 . . 检测配置有否错误。
74 . . 测试实时时钟。
76 . . 扫查键盘错误。
7A . . 锁键盘。
7C . . 设置硬件中断矢量。
7E . . 测试有否安装数学处理器。
80 . 键盘测试开始,正在清除和检查有没有键卡住,即将使键盘复原。 关闭可编程输入/输出设备。
81 . 找出键盘复原的错误卡住的键;即将发出键盘控制端口的测试命令。
. 82 . 键盘控制器接口测试结束,即将写入命令字节和使循环缓冲器作初始准备。 检测和安装固定RS232接口(串口)。
83 . 已写入命令字节,已完成全局数据的初始准备;即将检查有没有键锁住。
. 84 . 已检查有没有锁住的键,即将检查存储器是否与CMOS失配。 检测和安装固定并行口。
85 . 已检查存储器的大小;即将显示软错误和口令或旁通安排。 .
86 . 已检查口令;即将进行旁通安排前的编程。 重新打开可编程I/O设备和检测固定I/O是否有冲突。
87 . 完成安排前的编程;将进行CMOS安排的编程。
. 88 . 从CMOS安排程序复原清除屏幕;即将进行后面的编程。 初始化BIOS数据区。
89 . 完成安排后的编程;即将显示通电屏幕信息。
. 8A . 显示头一个屏幕信息。 进行扩展BIOS数据区初始化。
8B . 显示了信息:即将屏蔽主要和视频BIOS。
. 8C . 成功地屏蔽主要和视频BIOS,将开始CMOS后的安排任选项的编程。 进行软驱控制器初始化。
8D . 已经安排任选项编程,接着检查滑了鼠和进行初始准备。
. 8E . 检测了滑鼠以及完成初始准备;即将把硬、软磁盘复位。
. 8F . 软磁盘已检查,该磁碟将作初始准备,随后配备软磁碟。
. 90 . 软磁碟配置结束;将测试硬磁碟的存在。 硬盘控制器进行初始化。
91 . 硬磁碟存在测试结束;随后配置硬磁碟。 局部总线硬盘控制器初始化。
92 . 硬磁碟配置完成;即将检查BIOS ROM的数据区。 跳转到用户路径2。
93 . BIOS ROM的数据区已检查一半;继续进行。 .
94 . BIOS ROM的数据区检查完毕,即调定基本和扩展存储器的大小。 关闭A-20地址线。
95 . 因应滑鼠和硬磁碟47型支持而调节好存储器的大小;即将检验显示存储器。
. 96 . 检验显示存储器后复原;即将进行C800:0任选ROM控制之前的初始准备。 “ES段”注册表清除。
97 . C800:0任选ROM控制之前的任何初始准备结束,接着进行任选ROM的检查及控制。
. 98 . 任选ROM的控制完成;即将进行任选ROM回复控制之后所需的任何处理。 查找ROM选择。
99 . 任选ROM测试之后所需的任何初始准备结束;即将建立计时器的数据区或打印机基本地址。 .
9A . 调定计时器和打印机基本地址后的返回操作;即调定RS-232基本地址。 屏蔽ROM选择。
9B . 在RS-232基本地址之后返回;即将进行协处理器测试之初始准备。
. 9C . 协处理器测试之前所需初始准备结束;接着使协处理器作初始准备。 建立电源节能管理。
9D . 协处理器作好初始准备,即将进行协处理器测试之后的任何初始准备。
. 9E . 完成协处理器之后的初始准备,将检查扩展键盘,键盘识别符,以及数字锁定。 开放硬件中断。
9F . 已检查扩展键盘,调定识别标志,数字锁接通或断开,将发出键盘识别命令。
. A0 . 发出键盘识别命令;即将使键盘识别标志复原。 设置时间和日期。
A1 . 键盘识别标志复原;接着进行高速缓冲存储器的测试。
. A2 . 高速缓冲存储器测试结束;即将显示任何软错误。 检查键盘锁。
A3 . 软错误显示完毕;即将调定键盘打击的速率。
. A4 . 调好键盘的打击速率,即将制订存储器的等待状态。 键盘重复输入速率的初始化。
A5 . 存储器等候状态制定完毕;接着将清除屏幕。
. A6 . 屏幕已清除;即将启动奇偶性和不可屏蔽中断。
. A7 . 已启用不可屏蔽中断和奇偶性;即将进行控制任选的ROM在E000:0之所需的任何初始准备。
. A8 . 控制ROM在E000:0之前的初始准备结束,接着将控制E000:0之后所需的任何初始准备。 清除“F2”键提示。
A9 . 从控制E000:0 ROM返回,即将进行控制E000:0任选ROM之后所需的任何初始准备。
. AA . 在E000:0控制任选ROM之后的初始准备结束;即将显示系统的配置。 扫描“F2”键打击。
AC . . 进入设置.
AE . . 清除通电自检标志。
B0 . . 检查非关键性错误。
B2 . . 通电自检完成准备进入操作系统引导。
B4 . . 蜂鸣器响一声。
B6 . . 检测密码设置(可选)。
B8 . . 清除全部描述表。
BC . . 清除校验检查值。 BE 程序缺省值进入控制芯片,符合可调制二进制缺省值表。 . 清除屏幕(可选)。
BF 测试CMOS建立值。 . 检测病毒,提示做资料备份。
C0 初始化高速缓存。 . 用中断19试引导。
C1 内存自检。 . 查找引导扇区中的“55”“AA”标记。
C3 第一个256K内存测试。 . .
C5 从ROM内复制BIOS进行快速自检。 . .
C6 高速缓存自检。 . .
CA 检测Micronies超速缓冲存储器(如果存在),并使之作初始准备。 . .
CC 关断不可屏蔽中断处理器。 . .
EE 处理器意料不到的例外情况。 . .
FF 给予INI19引导装入程序的控制,主板OK

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