集成电路图书

① 模拟集成电路的图书目录

出版说明
前言
教学建议
符号说明
第1章 绪论
1.1 模拟集成电路的发展
1.2 模拟集成电路的特点
1.3 模拟集成电路中的元器件
1.4 MOS集成电路
mos管是金属(metal)—氧化物(oxid)—半导体(semiconctor)场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。
1.5 模拟集成电路制造工艺简介
练习一
第2章 集成运算放大器
运放是运算放大器的简称。在实际电路中，通常结合反馈网络共同组成某种功能模块。由于早期应用于模拟计算机中，用以实现数学运算，故得名“运算放大器”，此名称一直延续至今。运放是一个从功能的角度命名的电路单元，可以由分立的器件实现，也可以实现在半导体芯片当中。随着半导体技术的发展，如今绝大部分的运放是以单片的形式存在。现今运放的种类繁多，广泛应用于几乎所有的行业当中。
2.1 引言
2.2 集成运算放大器的结构和主要技术参数
2.3 镜像电流源偏置电路
2.4 差分放大电路
2.5 几种差分输入电路
2.6 直流电平位移电路
2.7 输出级和输出级保护电路
2.8 F007集成运算放大器电路分析
2.9 CMOS运算放大器
2.10 运算放大器的频率特性和稳定工作的分析
2.11 MOS运算放大器的设计
……

② 集成电路识图入门突破的图书目录

第1章集成电路基础知识1
1.1贴片元器件基础知识2
1.1.1贴片元器件综述2
1.1.2贴片元器件安装方式与“众”不同5
1.2集成电路基础知识ABC5
1.2.1集成电路应用电路的识图方法6
1.2.2集成电路的外形特征和图形符号7
1.2.3集成电路的分类9
1.2.4集成电路的特点11
1.3集成电路的型号命名方法和各类实用资料的使用说明11
1.3.1国内外集成电路的型号命名方法12
1.3.2有关集成电路引脚作用的资料说明15
1.3.3有关集成电路内电路框图和内电路的资料说明16
1.3.4有关集成电路引脚直流工作电压的资料说明17
1.3.5有关引脚对地电阻值的资料说明17
1.3.6有关引脚信号波形的资料说明18
1.3.7几种常见的集成电路封装形式说明20
第2章 集成电路常用引脚外电路分析与单元内电路讲解21
2.1集成电路引脚分布规律及引脚识别方法22
2.1.1识别引脚号的意义22
2.1.2单列集成电路引脚分布规律及识别秘诀23
2.1.3双列集成电路引脚分布规律及识别秘诀24
2.1.4四列集成电路引脚分布规律及识别秘诀25
2.1.5金属封装集成电路引脚分布规律及识别秘诀26
2.1.6反向分布集成电路引脚分布规律及识别秘诀26
2.2集成电路电源引脚和接地引脚识别方法及外电路分析27
2.2.1分析电源引脚和接地引脚的意义27
2.2.2电源引脚和接地引脚的种类27
2.2.3电源引脚和接地引脚的四种电路组合形式及外电路分析30
2.2.4电源引脚和接地引脚外电路特征及识图方法32
2.3集成电路信号输入引脚和信号输出引脚识别方法及外电路分析33
2.3.1分析信号输入引脚和信号输出引脚的意义33
2.3.2信号输入引脚和信号输出引脚的种类34
2.3.3信号输入引脚外电路特征及识图方法36
2.3.4信号输出引脚外电路特征及识图方法40
2.3.5集成电路输入和输出引脚外电路识图小结和信号传输分析42
2.4集成电路内电路和基础单元电路分析44
2.4.1集成电路内电路中的主要电子元器件44
2.4.2集成电路内电路中最基本的单元电路的识图方法45
2.4.3恒压源电路识图方法47
2.4.4恒流源电路识图方法49
2.4.5直流电平移位电路识图方法50
2.4.6电路特点和电路分析方法说明52
2.4.7双端输入、双端输出式差分放大器电路分析53
2.4.8双端输入、单端输出式差分放大器电路分析55
2.4.9单端输入、单端输出式差分放大器电路分析56
2.4.10单端输入、双端输出式差分放大器电路分析57
2.4.11其他差分放大器电路分析58
第3章音频集成电路分析及故障检修63
3.1音频电压放大集成电路分析及其故障分析64
3.1.1集成电路的引脚作用和内电路框图64
3.1.2直流电路分析 66
3.1.3信号 传输过程分析66
3.1.4各引脚外电路分析67
3.1.5元器件作用分析和故障分析69
3.2音频功率放大器集成电路分析及故障检修72
3.2.1分立元器件OTL音频功率放大器电路分析72
3.2.2单声道OTL音频功率放大器集成电路分析77
3.2.3单声道OTL音频功率放大器集成电路故障检修83
3.2.4双声道OTL音频功率放大器集成电路分析85
3.2.5低压供电双声道OTL音频功率放大器集成电路SC1308L86
3.2.6双声道OTL音频功率放大器集成电路故障检修89
3.2.7单声道OCL音频功率放大器集成电路分析90
3.2.8单声道OCL音频功率放大器集成电路故障检修92
3.2.9BTL音频功率放大器集成电路分析93
3.2.10BTL音频功率放大器集成电路故障检修98
第4章音频控制和指示等集成电路分析及故障检修101
4.1电子音量和音调控制器电路分析及故障检修102
4.1.1电子音量控制器集成电路TA7630P分析102
4.1.2电子音量控制器集成电路TA7630P故障检修104
4.1.3集成电路图示电子音调控制器电路分析105
4.1.4电子音调控制器电路故障检修108
4.2LED电平指示集成电路分析及故障检修110
4.2.1LED电平指示器的种类110
4.2.2多级LED光柱式电平指示器电路分析110
4.2.3多级LED光柱式电平指示器集成电路LB1403分析112
4.2.4LED电平指示器电路故障检修114
4.3动态降噪集成电路分析及故障检修115
4.3.1动态降噪的原理115
4.3.2动态降噪集成电路LM1894分析116
4.3.3动态降噪集成电路LM1894故障检修118
4.4选曲集成电路分析及故障检修118
4.4.1选曲集成电路D7341P分析118
4.4.2选曲集成电路D7341P故障检修120
第5章 调幅和调频收音集成电路分析及故障检修121
5.1调幅收音集成电路分析及故障检修122
5.1.1集成电路TA7640AP内电路框图和单元电路作用分析122
5.1.2集成电路TA7640AP引脚作用和调幅高频放大器电路分析124
5.1.3本机振荡器和混频器电路分析125
5.1.4中频放大器和检波器电路分析125
5.1.5AGC电路和调谐指示器电路分析126
5.1.6波段转换电路和调幅收音电路信号传输分析126
5.1.7集成电路引脚外电路特征127
5.1.8调幅收音集成电路故障检修128
5.2调频收音集成电路分析及故障检修129
5.2.1调频头集成电路TA7335P分析129
5.2.2调频头集成电路TA7335P故障检修132
5.2.3调频中频放大器和鉴频器集成电路LA1260S分析133
5.2.4调频中频放大器和鉴频器集成电路LA1260S故障检修137
5.2.5立体声解码器集成电路TA7343P分析137
5.2.6立体声解码器集成电路TA7343P故障检修142
第6章集成运算放大器和三端稳压集成电路分析143
6.1集成运放电路分析144
6.1.1集成运放的特点144
6.1.2集成运放电路框图和单元电路作用分析144
6.1.3集成运放的图形符号和电路识图准备知识145
6.1.4集成运放输入、输出信号的相位特性和输出信号电压分析146
6.1.5集成运放的应用146
6.1.6集成运放的两种电压供给电路分析147
6.1.7集成运放构成的音频放大器电路分析148
6.1.8集成运放构成的恒压源电路分析149
6.1.9集成运放构成的电压比较器电路分析149
6.1.10集成运放构成的+1放大器电路分析150
6.2三端稳压集成电路分析151
6.2.1三端稳压集成电路引脚外电路分析和电路中各电子元器件的作用151
6.2.2三端稳压集成电路常识151
6.2.3输出电压调整电路分析152
6.2.4增大输出电流电路分析152
第7章数字集成电路基础知识155
7.1逻辑门电路156
7.1.1三个基本门电路156
7.1.2其他门电路158
7.2触发器161
7.2.1触发器基本知识点161
7.2.2基本RS触发器161
7.2.3同步RS触发器163
7.2.4其他触发器164
7.2.5触发器种类归纳和电路分析方法小结165
7.3组合逻辑电路和时序逻辑电路分析166
7.3.1组合逻辑电路166
7.3.2时序逻辑电路169
7.4数字集成电路电源引脚外电路分析170
7.4.1三极管工作临界点的影响170
7.4.2退耦电容170
7.5微控制器基础知识171
7.5.1微控制器的组成171
7.5.2中央处理器(CPU)的组成及各部分电路分析175
7.5.3微控制器总线177
7.5.4单CPU和多CPU控制系统179
7.6微控制器工作过程简介181
7.6.1微控制器基本工作过程181
7.6.2微控制器程序顺序执行过程182
7.6.3微控制器程序非顺序执行中的中断过程185
7.6.4微控制器子程序调用与返回、堆栈186
7.7微控制器集成电路外电路分析187
7.7.1微控制器集成电路电源引脚和接地引脚187
7.7.2分立电子元器件多谐振荡器电路分析187
7.7.3TTL与非门基本自激多谐振荡器电路分析188
7.7.4石英晶体自激多谐振荡器电路分析189
7.7.5定时器构成的多谐振荡器电路分析190
7.7.6微控制器集成电路引脚外接振荡元器件电路分析191
7.7.7微控制器集成电路复位引脚电路分析193
7.7.8微控制器集成电路其他引脚分析197
第8章集成电路常用故障检查方法199
8.1检修集成电路故障的常用手段和法宝200
8.1.1操作简单的干扰检查法200
8.1.2专门检修噪声故障的短路检查法203
8.1.3简单实用的参照检查法205
8.1.4最常用且最有效的电压检查法206
8.1.5准确高效的电流检查法209
8.1.6使用频率较高的电阻检查法212
8.1.7 “立竿见影”的示波器检查法213
8.1.8操作简便的分割检查法214
8.1.9万能的代替检查法215
8.1.10全靠“手上功夫”的接触检查法216
8.1.11专门对付虚焊故障的熔焊处理法217
8.2更换、拆卸集成电路的方法和集成电路选配原则217
8.2.1集成电路更换方法217
8.2.2一般装配条件下的五种集成电路拆卸方法218
8.2.3贴片集成电路拆装方法220
8.2.4双层铜箔电路板上集成电路的拆装方法222
第9章集成电路常见故障机理及检修223
9.1完全无声故障机理及检修224
9.1.1完全无声故障机理224
9.1.2完全无声故障分析224
9.1.3完全无声故障检修225
9.2无声故障机理及检修226
9.2.1无声故障机理226
9.2.2无声故障分析226
9.2.3无声故障特征和判断方法227
9.2.4音频前置放大器集成电路无声故障检修举例228
9.2.5集成电路某声道无声故障检修举例230
9.3声音轻故障机理及检修230
9.3.1声音轻故障机理230
9.3.2声音轻故障分析231
9.3.3声音轻故障种类和检修思路232
9.3.4音频前置放大器集成电路声音轻故障检修举例233
9.4噪声大故障机理及检修234
9.4.1噪声大故障机理234
9.4.2噪声大故障分析235
9.4.3噪声大故障检修235
9.4.4音频前置放大器集成电路噪声大故障检修举例235
9.5啸叫故障机理及检修236
9.5.1啸叫故障机理236
9.5.2啸叫故障分析236
9.5.3啸叫故障检修237
9.5.4音频前置放大器集成电路啸叫故障检修举例237
9.6集成电路的代换238
9.6.1集成电路代换方案238
9.6.2直接代换原则和方法238
9.6.3改动代换原则和方法238
9.6.4分立电子元器件代换原则和方法239
……

③ 专用集成电路设计的图书信息

书 名: 专用集成电路设计
ISBN: 9787560948249
开本： 16开
定价: 38.80 元

④ 专用集成电路设计的图书目录

第1章 ASIC设计概述
第2章 VHDL
第3章 Verilog HDL
第4章 逻辑综合
第5章 仿真
第6章 测试
第7章 布局专布线
第8章 可编程属ASIC设计
第9章 通信ASIC设计
第10章 设计举例
附录
…

⑤ 集成电路版图设计的图书信息

书 名: 集成电路版图设计
作者：曾庆贵
出版社： 机械工业出版社
出版时间： 2008年02月
ISBN: 9787111226994
开本： 16开
定价: 29.00 元

⑥ 超大规模集成电路的图书目录

上篇基础与设计
第1章VLSI的特征及任务
第2章VLSI的器件
第3章逻辑电路
第4章逻辑VLSI
第5章半导体存储器
第6章模拟VLSI
第7章无线通信电路
第8章VLSI的设计方法及构成方法
第9章VLSI的测试
下篇制造工艺
第10章LSI的制造工艺及其课题
第11章集成化工艺
第12章平版印刷术
第13章腐蚀
第14章氧化
第15章掺杂
第16章淀积绝缘膜
第17章电极和布线
第18章后工序——封装
引用·参考文献

⑦ 有没有一本书专门详细介绍各种集成电路芯片的功能及原理

你好！
集成电路使用手册会对各种集成电路有所介绍，还可以购买业余无线电手内册，也会有所容介绍，但是可以明确告诉你全套的器件手册大约几千元，但是还是没有收集全部集成电路数据和应用实例。
仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

⑧ 想学集成电路的IC搭建电路，推荐一本好书。

给你推荐一本教材：《数字集成电路——电路、系统与设计》，电子工业出版社，周润德等译，版定价权58.00元
这是一本美国教材，电子工业社引进的，我自学了这本书，感觉很好，里面详细的介绍了数字集成电路设计的各种问题，从片内到片外，从逻辑到时序，甚至连IC版图、工艺也有涉及。
不得不佩服老美写的书，里面引用了很多实际工程中的问题作为教学实例，并提出了各种的解决方案，这在我们的教材上还是比较少的~~

⑨ 专用集成电路的图书

虞惠华 等译
出版时间： 2007-6-1
版次： 1
页数： 751
包装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）

⑩ 要找一本有关于微电子或集成电路的书（英文版或中英文版）。

一、解答：

（美国）耶格（Richard C.Jaeger） （美国）布莱洛克（Travis N.Blalock）的《微电子电路设计》

二、拓展：

1、图书信息：

出版社: 电子工业出版社; 第1版 (2011年1月1日)

外文书名: Microelectronic Circuit Design

丛书名: 国外电子与通信教材系列

平装: 1334页

正文语种: 英语

开本: 16

ISBN: 9787121127120, 7121127121

条形码: 9787121127120

尺寸: 25.8 x 18.4 x 4.6 cm

重量: 2 Kg

2、作者简介：

作者：（美国）耶格（Richard C.Jaeger） （美国）布莱洛克（Travis N.Blalock）

3、内容简介：

第一部分介绍固态电子学与器件，讨论了电子学的发展与电路分析方法和微电子器件的工作原理、I-V特性及SPICE模型等。第二部分为数字电路，包括数字电路的基本概念和CMOS电路、存储电路、ECL与TTL等双极型逻辑电路以及BiCMOS电路。第三部分为模拟电路，以理想运算放大器和SPICE仿真为基础介绍了不同结构运算放大器的相关特性、小信号模型、具体分析方法和集成设计技术，最后讨论了放大器的频率响应、反馈和振荡器等问题。通过学习《微电子电路设计(第4版)(英文版)》可以了解现代微电子电路设计，包括模拟与数字，分立与集成，了解内部结构也有利于系统设计中对集成电路的适当选择。读者对象：《微电子电路设计(第4版)(英文版)》适用作电子与信息类各专业本科生基础课的双语教材或参考书，也可作为相关领域工程技术人员的参考资料。

4、目录

Preface xx

PART ONE

SOLID STATE ELECTRONIC AND DEVICES 1

CHAPTER 1 INTRODUCTION TO ELECTRONICS 3

1.1 A Brief History of Electronics:

From Vacuum Tubes to Giga-Scale

Integration 5

1.2 Classification of Electronic Signals 8

1.2.1 Digital Signals 9

1.2.2 Analog Signals 9

1.2.3 A/D and D/A Converters-Bridging the Analog and Digital Domains 10

1.3 Notational Conventions 12

1.4 Problem-Solving Approach 13

1.5 Important Concepts from Circuit Theory 15

1.5.1 Voltage and Current Division 15

1.5.2 Th′

evenin and Norton Circuit Representations 16

1.6 Frequency Spectrum of Electronic

Signals 21

1.7 Amplifiers 22

1.7.1 Ideal Operational Amplifiers 23

1.7.2 Amplifier Frequency Response 25

1.8 Element Variations in Circuit Design 26

1.8.1 Mathematical Modeling of Tolerances 26

1.8.2 Worst-Case Analysis 27

1.8.3 Monte Carlo Analysis 29

1.8.4 Temperature Coefficients 32

1.9 Numeric Precision 34

Summary 34

Key Terms 35

References 36

Additional Reading 36

Problems 37

CHAPTER 2 SOLID-STATE ELECTRONICS 42

2.1 Solid-State Electronic Materials 44

2.2 Covalent Bond Model 45

2.3 Drift Currents and Mobility in

Semiconctors 48

2.3.1 Drift Currents 48

2.3.2 Mobility 49

2.3.3 Velocity Saturation 49

2.4 Resistivity of Intrinsic Silicon 50

2.5 Impurities in Semiconctors 51

2.5.1 Donor Impurities in Silicon 52

2.5.2 Acceptor Impurities in Silicon 52

2.6 Electron and Hole Concentrations in Doped

Semiconctors 52

2.6.1 n-Type Material （ND >NA ） 53

2.6.2 p-Type Material （NA >ND ） 54

2.7 Mobility and Resistivity in Doped

Semiconctors 55

2.8 Diffusion Currents 59

2.9 Total Current 60

2.10 Energy Band Model 61

2.10.1 Electron-Hole Pair Generation in an Intrinsic Semiconctor 61

2.10.2 Energy Band Model for a Doped Semiconctor 62

2.10.3 Compensated Semiconctors 62

2.11 Overview of Integrated Circuit

……

Fabrication 64

Summary 67

Key Terms 68

Reference 69

Additional Reading 69

Important Equations 69

Problems 70