㈠ 电路板的构造
电路图，是通过电路元件符号绘制的电子元件连线走向图，它详细的描绘了各个元件的连线和走专向，各个引脚属的说明，和一些检测数据。（元件符号是国际统一制定的）
PCB图，是电路板的映射图纸，它详细描绘了电路板的走线，元件的位置等。（可以说是电路板的基本结构图）
电路原理图，它是电路结构的基本构造图，它详细的描绘了电路的大致原理，元件和信号的走向，可以说是简化了的电路连线结构图。
㈡ 电路板 怎么分正负极电路板，怎么分正负极
寻找电路板上地线的方法： 1,大面积铜箔线路是地线.通常地线铜箔比一般的线粗内,而且整个电路板上容处处相连 2,元器件金属外壳是地线.一些元器件的外壳是金属材料的,如开关件,它们在电路中外壳接地线. 3,屏蔽线金属网是地线.如果电路板上有金属屏蔽线,则其金属网线是电路板中的地线. 4,体积最大的电解电容的负板接地线. 另：根据你线的颜色判断一般为红色接正极,黄色接负极.你自己可以比对看看就应明了了.
㈢ 电路板 ，怎么分正负极
各行来各业都有标准自化的标识，大家必须遵守，这是提高效率、降低成本、减少错误的基本保障。
如电脑主板电源：
红色：+5V ；黄色：+12V； 橙色：+3.3V ；蓝色：-12V ；白色：-5V ；黑色：地线 。
电路板电源没有标识，说明不是规范的企业生产的产品，有可能是 “三无” 产品，只能靠测量来判断。电解电容只能判断极性，电压值必须测量。
㈣ 怎样看懂电路板的电路的走向
通过原理图来对照电路板来看，一般的可以从前级往后级看，比如前提谐振搜索力不放大版输出也可以从后权级往前级倒推着看，比如输出前面是推完放大放大前面是力波滤波，前面是中极，放大中极放大前面是谐振醒台这些都是收音机，电视机的原理。
㈤ 电路板分板工艺是什么意思
LPKF MicroLine 1000 S适合断点分割，以及复杂外形切割，切割精度高。设备使用紫外激光，在切割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚酰亚胺、聚酯、以及其它电路板基板的材料时，切割边缘清洁、无毛刺。尤其在切割薄而柔软的材料时，与传统切割设备相比，激光显示出了强大的优越性，而其价格与传统切割设备相当。
紫外激光可以紧挨敏感元器件和线路切割基板，而不产生任何机械应力，因此元器件可以紧靠电路板边缘放置，从而实现更高装配密度， 缩小基板尺寸。这种无应力加工方式还可以在公差要求极其严格的时候，获得较高的CpK，从而大幅提升产品合格率。
紫外激光切割电路板的尺寸可达250x350mm，光斑直径为20µm，非常适合应付沟道极窄，曲度极小的切割需求。对激光输出功率和基板表面的激光功率进行监测，保证切割过程稳定、可靠。产品转换时间和上市时间不再取决于专用模具和适配治具，只需更换产品切割数据，即可完成产品的转换。
㈥ 电路板上芯片如何分正反
电路板的贴片焊盘或插脚焊盘是方形焊盘的，是芯片的第一管脚；逆时针方向数，最后一个焊盘（管脚）是最尾编号。芯片的一端顶部靠边有个小点点（或者小圆坑），表示这便是芯片的管脚编号起始方向；此芯片不论是插脚封装、贴片封装、还是方形封装。
㈦ 电路板用什么分板的
电路板用紫外激光切割。
LPKF MicroLine 1000 S适合断点分割，以及复杂外形切割，切割精度高。设备使用紫外激版光，在切权割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚酰亚胺、聚酯、以及其它电路板基板的材料时，切割边缘清洁、无毛刺。尤其在切割薄而柔软的材料时，与传统切割设备相比，激光显示出了强大的优越性，而其价格与传统切割设备相当。
紫外激光可以紧挨敏感元器件和线路切割基板，而不产生任何机械应力，因此元器件可以紧靠电路板边缘放置，从而实现更高装配密度， 缩小基板尺寸。这种无应力加工方式还可以在公差要求极其严格的时候，获得较高的CpK，从而大幅提升产品合格率。
紫外激光切割电路板的尺寸可达250x350mm，光斑直径为20µm，非常适合应付沟道极窄，曲度极小的切割需求。对激光输出功率和基板表面的激光功率进行监测，保证切割过程稳定、可靠。产品转换时间和上市时间不再取决于专用模具和适配治具，只需更换产品切割数据，即可完成产品的转换。
㈧ 万用电路板有哪几种尺寸的！
万用电路板尺寸：规格很多，5cm X 7CN,；7cm X 9CM； 9CM X 15CM,；13CM X 25CM,；16.55X14.45CM；18CM X 18CM 等，一块板可以做很多的应用电路。版
万能板是一种按照标准权IC间距（2.54MM）布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。相比专业的PCB制板，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。比如在学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用万能板。