电路板上镀锡

❶ PCB采用镀银和镀锡的有什么区别

镀银主要是为了防氧化增加表面导电性，镀锡主要为了防氧化方便焊接。他们的防氧化原理分别是：

1、镀银的是因为银的金属活动性弱，与铜相比不容易氧化。

2、镀锡则是锡氧化时表面生成致密的氧化层，从而阻止内部继续氧化。

如果不考虑价格的话，最好使用镀金，因为无论是防氧化、导电还是焊接，金的性能是最优越的，其次镀镍、镀银、镀锡。

(1)电路板上镀锡扩展阅读

受益于终端新产品与新市场的轮番支持，全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (HKPCA) 数据统计，2011 年全球 PCB 市场将平稳发展，预计将增长 6-9%，中国则有望增长 9-12%。

台湾工研院 (IEK) 分析报告预测，2011 年全球 PCB 产值将增长 10.36%，规模达 416.15 亿美元。 根据 Prismark 公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明，PCB 应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。

❷ 电路板上的锡有毒

电路板用的锡膏分两种
一种是 有铅的锡 铅有毒
还一种 无铅锡 无毒
但是 不能弄到眼睛 和嘴里
皮肤接触也要少

❸ 电路板焊接点如何手工镀锡或镀镍

电路板如果是来镀镍或源者镀铬辅助一些WEWELDING 88C-F的助焊剂焊接会比较棒，一般在医疗和电器的不锈钢上焊接会用的比较多，也有配套的WEWELDING88C的焊丝焊接使用，焊接之前用烙铁要提前预热镀层处理，然后用焊丝沾助焊剂涂于焊接部位用烙铁辅助焊丝熔化成型。
先用烙铁做一下焊接部位的预热处理，然后再焊接，而不是用烙铁直接熔化焊丝。

❹ 电路板贴片零件引脚都是怎么上锡的

焊盘抄不上锡是关键性的袭异常，需要先反馈给品质，由品质全权处理。自行处理的方案如下： 1、用菲林水清洗一下焊盘表面，再手动焊接一下，如果还焊接不上，说明线路板本身有问题，反馈给线路板供应商解决； 2、如果手动能焊接上，说明是焊盘表面有什么脏污之类，那先对焊盘清理一下，再对不上锡的位置手动焊接。

❺ 如何在PCB的走线上镀锡

电路板插件上锡DXT-398A助焊剂注意插件顺序，先粘松香水，在去上锡

❻ 电路板上的锡怎样取下来

方法如下：
1、吸锡器吸锡拆卸法::使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
2、医用空心针头拆卸法::取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
3、电烙铁毛刷配合拆卸法:该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
4、增加焊锡融化拆卸法:该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
5、多股铜线吸锡拆卸法:就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下.

❼ 电路主板上面的锡点有什么用

电路板上的焊锡点DXT-707A起到固定元件作用，板与元件连接作用等

❽ 在电路板上表面着色镀锡算是电镀吗

镀锡
不算是电镀。
一般镀锡需要把经加热熔化的锡熔附在电路板的
金属箔
上。
而电镀是利用电流把
金属离子
电泳到金属上，一般只吸附极薄的一层即可达到效果。

❾ pcb镀锡不良会有什么后果

PCB镀锡的作用是作为线路板制造过程中的线路蚀刻的抗腐蚀，线路蚀刻好后需要进行退镀。镀锡不良有几种情况，一是附着不良，二是镀层偏簿，三是渗镀，当然还有其它不太常见的情况，主要是以上三种，镀锡不良的直接后果是造成线路板在腐蚀线路的过程是不是过蚀（行业内叫线幼）、断路、就是连线、短路，甚至线路都被腐蚀掉了。

❿ 怎样画电路板在导线上上锡

首先将当前层切换到需要镀锡的那一层，如果是Top面就是TopPaste，如果是Bot面就是BottomPaste，在该层之下使用放置专导线命令，属Place Line将需要镀锡的位置以及形状画出即可，或者直接在你需要镀锡的位置画好需要的形状然后双击该形状将其属性更改为TopPaste或者BottomPaste即可，在此声明一下，阻焊层的设定绝对是你的PCB设计时定下的，你不在PCB上放上阻焊层，制板商又怎么知道你要放在那里？这是常识，但凡设计过PCB并发给制板商的人都应该清楚这一点