电路板免焊

1. 在电子厂做电路板焊接会容易得什么职业病吗

我这边是专业做元器件电路板焊接的，公司焊接厂由一批高水平的电子厂技术骨干及工作经验丰富的一线操作工组建，配备SMT贴片加工生产线1条，DIP后焊插件线2条，配备大型手动印刷台、多多4088八温区回流焊机、波峰焊机、电热鼓风干燥箱、元件剪脚机、智能防静电烙铁、超声波清洗机、点胶机、成型机、浸焊台等生产设备，设备及仪器配置高，灵活性大，可满足SMT／DIP样板及OEM批量代工生产，并确保产品的质量。拥有国内外多家客户，为他们提供各种批量的电子产品的设计、PCB制作、元器件采购、焊接加工，成品组装、测试、调试及技术服务，积累了丰富的实践经验，公司自成立以来，一贯奉行“以最佳的质量和服务满足客户的需求”的宗旨，牢固树立“诚以修身，信以立业”的意识。本着为客户解决一切技术难题，为客户赢得市场，令客户在市场竞争中以最低的价格，最高的利润为目标的经营理念，我们赢得了众多电子产品制造厂家的信赖和支持，为公司树立了良好的市场形象及信誉。 加工模式：PCB焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工，插件加工，SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工。
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2. 为什么电路板上很多元件都不焊接却能正常运行比如说滤波电容，有可能是偷工减料吗

现在的线路板都是两面焊接的，这面没有焊接，另一面是焊接的。没有偷工减料。

3. 焊接单片机电路板的电烙铁一般不能超过多少瓦

不要超过，温度不要长时间300度左右就可以。太大功率的烙铁的体积也会比较的大，对于焊接电路板操作非常的不方便，容易损坏电路板上的元器件和铜箔。电路板和一些单片机芯片焊接温度300度以上，处于三秒以上就很容易发生损坏，所以温度不要超过300即可，时间不要超过3秒。

(3)电路板免焊扩展阅读：

电烙铁的正确焊接5步法

1、一刮

做好被焊金属物表面的清洁工作，可用小刀、废钢锯条等刮去（或用细砂纸打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化层、油污或绝缘漆，直到露出新的金属表面。自制的印制电路板在焊接前，也需要用细砂纸或水砂纸仔细将覆铜箔的一面打亮。

“刮”是保证焊接质量的关键步骤，却常常被初学者所忽视，刮不到位，就镀不好锡，也不好焊接。需要说明的是，有些元器件引线已经镀银、金或经过搪锡，只要没有氧化或剥落，就不必再去刮它，如表面有脏物，粗橡皮的选择以绘图用的大橡皮效果最好。

有些镀金的晶体三极管管脚引线等，在刮掉镀层后反而会难以镀上锡。无论采取何种形式的“刮”，都要注意不断旋转元器件引脚，务求将引脚的四周一圈全部清洁干净。

2、二镀

对被要焊接的部位进行搪锡。“刮”完的元器件引脚、导线头等焊接部位，应立即涂上适量的焊剂，并用电烙铁镀上一层很薄的锡层，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。镀的焊锡层要求又薄又均匀，为此烙铁头上每次的带锡量不要太多。

怕烫的晶体二极管、晶体三极管等元器件，事先一定要用镊子或尖嘴钳夹住引线脚根部帮助散热，再进行镀锡处理。元器件搪锡是焊接技术中防止虚焊、假焊等隐患的重要工艺步骤，切不可马虎。

3、三测

测就是对搪过锡的元器件进行检查，看元器件在电烙铁高温下外观有无烫损、变形、搭焊（短路）等。对于电容器、晶体管、集成电路等元器件，还要用万用电表检测其质量是否可靠，发现质量不可靠或者已损坏的元器件决不能再用。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。

4、四焊

焊就是把“测”试合格的元器件按要求焊接到印制电路板或指定的位置上去。焊接时一定要掌握好电烙铁的温度与焊接时间，温度过低，时间过短。

焊出来的锡面就会那样带有毛刺状尾巴，表面不光滑，有可能由于焊剂没有全部蒸发完，在焊锡与金属之间留有一定的焊剂，冷却后靠焊剂（松香）把焊锡与金属面粘住，稍一用力就能拉开，这就是所谓的假焊。

再者，电烙铁温度过低时就急于去焊接，焊点上的锡熔得很慢，被焊元器件与烙铁接触的时间过长，就会使热量过多地传送到元器件上去，使元器件受损（如电容器塑封熔化，电阻器受热阻值改变等），尤其是晶体管，管芯热到100℃以上就会损坏。

反之，电烙铁温度过高，焊接时间稍长就会造成焊锡面氧化，焊锡流散开，仅有很少的焊锡将元器件引线与金属面相连，接触电阻很大，一拉就断开，这就是所谓的虚焊，严重时还会造成印制电路板敷铜箔条卷曲脱落、元器件过热损坏等。

电烙铁温度是否适宜，可以凭借经验根据烙铁头化锡时间长短及头上附着的焊锡量多少来判定。焊接时间长短应保证焊点圆滑光亮，一般为2～3s，稍大些的焊点也不要超过5s。焊晶体管等易损件，仍同镀锡时一样，用镊子、尖嘴钳等夹住引脚根部帮助散热。

此外，焊锡用量要适当，切忌用一大团焊锡将焊点糊住，从焊点上锡面就能隐隐约约分辨出引线轮廓，而从焊点侧面看呈火山状，就是一个合格的焊点。

在手持电烙铁焊接时，不要用烙铁头来回摩擦焊接面或用力触压，实际上只要加大烙铁头斜面镀锡部分与焊接面的接触面积，就能有效地把热量由烙铁头导入焊点部分。需要注意，在焊接完成移开电烙铁后。

要等到焊点上的焊锡完全凝固（4～5s），再松开固定元器件的镊子或手，否则焊接件引线有可能脱出，或者焊点表面呈豆腐渣样。焊接后，如发现焊点拉出尾巴，用电烙铁头在松香上蘸一下，再补焊即可消除。

若出现渣滓棱角，说明焊接时间过长，需清除杂物后重新焊接。印制电路板上的元器件应悬空后焊接，元器件体距线路板面应有2～4mm空隙，不可紧贴在板面上，晶体三极管还要高一些。较大的元器件，在插入电路板孔后，将引线沿电路铜箔条方向弯曲90°，留2mm长度压平后焊接。

以增大牢固度。焊接集成电路等高输入阻抗器件，如无法保证电烙铁外壳与大地可靠连接，可以采用拔下电烙铁电源插头后利用余热焊接。在焊接印制电路板时，也可采取先插电阻器，逐点焊接后，统一用偏口钳或指甲刀剪去多余长度引线。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。

5、五查

查就是对焊好的电路进行一次焊接质量的检查，焊点不应有假焊、虚焊及断路、短路，特别是电解电容器、晶体管等有极性元器件的管脚是否焊接正确。

焊接质量好坏可通过焊点的颜色与光泽、扩散程度、焊锡量三个方面加以判别。良好的焊接，焊点具有独特的亮白光泽，凭经验一眼就能看出;如果焊锡的颜色和光泽出现污点或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。

4. 电路板焊接对身体到底有什么危害

1、焊工尘肺及肺功能的影响

焊接时，焊条中的焊芯、药皮和金属母材在电弧高温下熔化、蒸发、氧化、凝集，产生大量金属氧化物及其他物质的烟尘，长期吸入可引起焊工尘肺。

2、锰中毒

各种焊件含有数量不等的锰，一般焊芯中的含锰量很低，只有0.3~0.6%左右。为了提高机械强度、耐磨、抗腐蚀等性能，使用含锰焊条时，含锰量可高达23%。

3、对神经系统的影响

大量研究表明，电焊作业存在与职业接触有关的神经系统损害，主要涉及记忆、分析、定位等信息加工处理的功能，表现为神经生理、神经心理、神经行为异常，与电焊烟尘中的锰、铝、铅等有密不可分的联系。

(4)电路板免焊扩展阅读：

电路板焊接的预热技术：

1、用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2、助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3、当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

参考资料来源：网络—电路板焊接

5. 电路板一定要焊接吗

泥去找修电视机的师傅那里有焊接的机器 PCB板上大多数原件都是焊接的

6. 电路板的焊接工艺和注意事项

电路板焊接注意事项1. 过孔与焊盘：
过孔不要用焊盘代替，反之亦然。

2.单面焊盘：
不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。
3. 文字要求：
字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。
4. 阻焊绿油要求：
A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。
B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。
C．对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。
5. 铺铜区要求：
大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定:
(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
6. 外形的表达方式:
外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围.

7. 电路板不焊接只是把元件插上去能够工作吗

你好，如果电路板上的元件不焊在上面的话，可能会不牢固或者是接触不良，最终会影响产品的使用，还是建议焊在上面。

8. 电路板手工焊接怎么收费

收费标准地区间有差抄异。
参考标准：
（北京地区）插接件，按一个点1-2分钱收费；贴片件，按一个点1分钱收费。
如一个常规的色环电阻，算两个点；DIP8封装的算8个点；贴片的也是如此计算。
当然，这都是批量的价格，要是总量不大，价格会高的多。

9. 如何焊接电线在电路板上。 电线和电烙铁都要上松香吗是先给电线上锡然后再对准焊点焊上去还是电烙

现在的耳机来心线基本都是自
自粘免焊涂料绝缘层！
也就是说它可以带涂层上锡！
1.把线头浸入氯化松香内！
2.取出放在绝热板上！
3.来回用粘满熔锡的烙铁头磨擦上锡！
4.待镀上部分锡后重浸入松香！
5.把烙铁残锡抛干净！
6.用松香焊锡为其再次上锡！
7.直至光亮即可！
--寂寞大山人

10. 焊接电路板时铜线不沾锡

在焊接时，先去除氧化层，用砂纸打磨一下，然后马上带着松香、焊锡膏内之类的先给容铜线镀一层焊锡。再焊就好了。

电烙铁头不沾锡原因：

1、 选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。

2、 使用前未将沾锡面吃锡。

3、 使用不正确或是有缺陷的清理方法。

4、 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。

5、 当工作温度超过350℃，而且停止焊接超过1小时，无铅烙铁头上锡量过少。

拓展资料：

电路板, PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

参考资料：电路板焊接_网络