可卷曲电路板

❶ 万用电路板有哪几种尺寸的！

1. 万用电路板尺寸：规格很多，5cm X 7CN,；7cm X 9CM； 9CM X 15CM,；13CM X 25CM,；16.55X14.45CM；18CM X 18CM 等，一块板可以做很多的应用电路。版

2. 万能板是一种按照标准权IC间距（2.54MM）布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。相比专业的PCB制板，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。比如在学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用万能板。
   

❷ 电路板的的种类有哪些

不同类型的印刷电路板主要包括以下内容
单面PCB板
该单面印刷电路板仅包括一层基材或基材。 衬底的一端涂覆有金属薄层，通常是铜，因为它是一个很好的电导体。 通常，保护性焊接掩模位于铜层的峰上，并且可以将最后的丝网涂层施加到顶部以标记板的元件。
该PCB由单一的各种电路和电子元件组成 。 这种模块最适合轻松的电子产品，初学者通常首先设计和构建这种类型的电路板。 与其他类型的电路板相比，这些电路板的成本要低于批量生产。 但是尽管成本低，但由于其本身的设计限制，很少使用它们。
双面PCB板
这种类型的PCB比单面板更加熟悉。 板的基板的两面都包括金属导电层，元件也附着在两侧。 PCB中的孔使单个电路上的电路连接到另一侧的电路。
这些电路板用于通过以下两种技术之一来连接每侧的电路：通孔和表面贴装技术。 通孔技术可以将小型电线（通过孔）称为引线，并将每一端焊接到合适的部件上 。
表面贴装技术与通孔技术不同，不使用电线。 在这个地方，许多小铅笔直接焊接在板上。 表面贴装技术允许许多电路在电路板上的较小空间内完成，这意味着电路板可以执行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度进行。
多层PCB板
这些PCB通过在双面配置中看到的顶层和底层之外添加额外的层，进一步扩大了PCB设计的密度和复杂性。 随着多层印刷电路板配置中多层次的可访问性，多层PCB使设计人员能够制作出非常厚实和高度复合的设计。
在该设计中使用的额外层是电力平面，它们都为电路提供电力供应，并且还降低由设计发射的电磁干扰的水平。 通过将信号电平放置在电源平面的中间来获得较低的EMI电平。
刚性PCB板
除了具有不同层数和侧面之外，印刷电路板也可能会改变不灵活性。 大多数客户在图像电路板时通常会考虑不灵活的PCB。 刚性印刷电路板使用固体刚性基材，如玻璃纤维，保持板的扭曲。 计算机塔内的主板是不灵活PCB的最佳示例。
柔性PCB
通常，柔性板中的基板是柔性塑料。 这种基本材料允许电路板适合不弯曲板在使用过程中不能转动或移动的形式，而不会影响印刷电路板上的电路。 虽然柔性板比硬质PCB更倾向于打算和创造更多的功能，但它们具有许多优点。 例如，他们可以在像卫星这样的高级齿轮上恢复沉重或庞大的接线，重量和空间重要。 Flex板也可以有三种格式，即单面，双面或多层格式。
刚性柔性板将柔性和刚性电路板的技术融合在一起。 一个简单的刚性柔性板包括一个与柔性电路板相连的刚性电路板。 如果设计要求需要，这些板可以更加复杂。

❸ 可卷曲显示器的比较

传统液晶显示器沉重并且昂贵，因为构成液晶显示器主体的液晶屏沉重而又昂贵。每一块液晶屏由两片导电玻璃组成，可以把它看做由两片导电玻璃相对放置、彼此间隙为特定厚度、利用特殊材料贴合起来并固定的“玻璃盒”。在玻璃盒内部，是被称为TFT的薄膜晶体管。为了制造薄膜晶体管，需要在导电玻璃内层进行刻胶、曝光、显影、蚀刻、丝网印刷等一系列复杂而又精细的工艺。为了制造越来越大的显示器，生产企业必须不断投资进行生产线升级改造，新型大屏幕显示器的价格自然居高不下。
就液晶显示原理而言，玻璃板并不是必须的。液晶是1888年由奥地利植物学家Reinitzer发现的，它是一种介于固体与液体之间、具有规则性分子排列的有机化合物。在不同电流电场作用下，液晶分子会规则旋转90度，产生透光度的差别，如此在电源ON/OFF下，产生明暗变化，依此原理控制每个像素，便可构成所需的图像。即使不用导电玻璃，而用其它的导电介质做液晶分子的载体，液晶分子仍然可以工作。但在现有生产工艺中，装有液晶分子的导电介质需要在不同工艺之间传递，这就需要非常精准的定位，如果前后工序出现定位误差，液晶屏就不能正常工作。为了避免任何可能出现的定位偏移，特别是导电介质自身弹性引起的拉伸变形，具有足够刚性的导电玻璃，就成了制造液晶屏的理想选择。
随着液晶显示器幅面越来越大，以导电玻璃为基础的液晶屏笨重、昂贵的缺点也越发突出。一些企业和科学家开始研究使用柔性材料制作液晶显示器。柔性显示器的关键技术之一，是如何在具有弹性的柔性材料上，实现制造工艺的准确定位。一种可以想到的做法，是先把柔性材料（例如塑料）贴附在类似玻璃的无弹性材质上，在完成一系列的电路板印制、蚀刻等精密工艺后，再把带着做好了晶体管薄膜的柔性材料剥离下来。但采用这种方法，目前还不能制作大幅面柔性显示器，而且只能单张制作，距离低成本工业化制造的要求还有很大的差距。
采用SAIL技术的可卷曲显示器比传统显示器最多可以减少90%的材料用量。大规模生产这种可卷曲显示器可以减少笔记本电脑、智能电话和其他电子设备的成本。因为在这些产品中，显示器是一个比较昂贵的部分。

❹ 电路板的种类

分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

1、单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

(4)可卷曲电路板扩展阅读：

多层电路板的优点：组装密度高、体积小、质量轻，因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少，从而增加了可靠性；能增加接线层,然后增加设计弹性；也可以构成电路的阻抗，可形成具有一定的高速传输电路，可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求。

多层电路板的缺点：成本高、周期长；需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用，多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

❺ 电路板的种类有哪些

线路板，PCB板，铝基板,高频板,PCB，超薄线路板,超薄电路板，印刷电路板，具体可以了解一下七个蛋白盐城智能科技有限公司

❻ 刚性和柔性印制电路板设计的区别在哪里

一、软性PCB分类及其优缺点

1．软性PCB分类

软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：

1.1单面软性PCB

单面软性PCB，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。

单面软性PCB又可进一步分为如下四类：

1）无覆盖层单面连接的
这类软性PCB的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。像通常的单面刚性PCB一样。这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。它常用在早期的电话机中。

2）有覆盖层单面连接的
这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。要求精密的则可采用余隙孔形式。它是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。

3）无覆盖层双面连接的
这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。为了做到这一点，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。它用于两面安装元、器件和需要锡焊的场合，通路处焊盘区无绝缘基材，此类焊盘区通常用化学方法去除。

4）有覆盖层双面连接的
这类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔，也允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层。这类软性PCB是由两层绝缘材料和一层金属导体制成。被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘，并自身又要相互绝缘，末端又需要正、反面都连接的场合。

1.2双面软性PCB

双面软性PCB，有两层导体。这类双面软性PCB的应用和优点与单面软性PCB相同，其主要优点是增加了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：a无金属化孔、无覆盖层的；b无金属化孔、有覆盖层的；c有金属化孔、无覆盖层的；d有金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双面软性PCB较少应用。

1.3多层软性PCB

软性多层PCB如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层软性PCB。最简单的多层软性PCB是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性PCB。这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。最常用的多层软性PCB结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。

多层软性PCB的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。
多层软性PCB可进一步分成如下类型：

1）挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层软性PCB部件的每个线路层，必须在接地面上设计信号线。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的z面实现所需的互连。这种多层软性PCB最适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。

2）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品末规定可以挠曲：这类多层软性PCB是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板。在层压后失去了固有的可挠性。当设计要求最大限度地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的重量和能连续加工等特性时，就采用这类软性PCB。例如，用聚酰亚胺薄膜绝缘材料制造的多层PCB比环氧玻璃布刚性PCB的重量大约轻三分之一。

3）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品必须可以成形，而不是可连续挠曲的：这类多层软性PCB是由软性绝缘材料制成的。虽然它用软性材料制造，但因受电气设计的限制，如为了所需的导体电阻，要求用厚的导体，或为了所需的阻抗或电容，要求在信号层和接地层之间有厚的绝缘隔离，因此，在成品应用时它已成形。术语“可成型的”定义为：多层软性PCB部件具有做成所要求的形状的能力，并在应用中不能再挠曲。在航空电子设备单元内部布线中应用。这时，要求带状线或三维空间设计的导体电阻低、电容耦合或电路噪声极小以及在互连端部能平滑地弯曲成90°。用聚酰亚胺薄膜材料制成的多层软性PCB实现了这种布线任务。因为聚酰亚胺薄膜耐高温、有可挠性、而且总的电气和机械特性良好。为了实现这个部件截面的所有互连，其中走线部分进一步可分成多个多层挠性线路部件，并用胶粘带合在一起，形成一条印制电路束。

1.4刚性-软性多层PCB

该类型通常是在一块或二块刚性PCB上，包含有构成整体所必不可少的软性PCB。软性PCB层被层压在刚性多层PCB内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了广泛的应用。

刚性－软性多层PCB也可把许多单面或双面软性PCB的末端粘合压制在一起成为刚性部分，而中间不粘合成为软性部分，刚性部分的Z面用金属化孔互连。可把可挠性线路层压到刚性多层板内。这类PCB越来越多地用在那些要求超高封装密度、优良电气特性、高可靠性和严格限制体积的场合。

已经有一系列的混合多层软性PCB部件设计用于军用航空电子设备中，在这些应用场合，重量和体积是至关重要的。为了符合规定的重量和体积限度，内部封装密度必须极高。除了电路密度高以外，为了使串扰和噪声最小，所有信号传输线必须屏蔽。若要使用屏蔽的分离导线，则实际上不可能经济地封装到系统中。这样，就使用了混合的多层

软性PCB来实现其互连。这种部件将屏蔽的信号线包含在扁平带状线软性PCB中，而后者又是刚性PCB的一个必要组成部分。在比较高水平的操作场合，制造完成后，PCB形成一个90°的S形弯曲，从而提供了z平面互连的途径，并且在x、y和z平面振动应力作用下，可在锡焊点上消除应力-应变。

2．优点

2.1可挠性

应用软性PCB的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。

2.2减小体积

在组件装连中，同使用导线缆比，软性PCB的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性PCB比，空间可节省60~90%。

2.3减轻重量

在同样体积内，软性PCB与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。

2.4装连的一致性

用软性PCB装连，消除了用导线电缆接线时的差错。只要加工图纸经过校对通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。装连接线时不会发生错接。

2.5增加了可靠性

当采用软性PCB装连时，由于可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。

2.6电气参数设计可控性

根据使用要求，设计师在进行软性PCB设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。能设计成具有传输线的特性。因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。

2.7末端可整体锡焊

软性PCB象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。

2.8材料使用可选择

软性PCB可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。

2.9低成本

用软性PCB装连，能使总的成本有所降低。这是因为：

1）由于软性PCB的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且软性PCB的更换比较方便。
2）软性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。
3）对于需要有屏蔽的导线，用软性PCB价格较低。

2.10加工的连续性

由于软性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现软性PCB的连续生产。这也有利于降低成本。

3．缺点

3.1一次性初始成本高

由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。

3.2软性PCB的更改和修补比较困难

软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。

3.3尺寸受限制

软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。

3.4操作不当易损坏

装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。

❼ 电路板的构造

电路图，是通过电路元件符号绘制的电子元件连线走向图，它详细的描绘了各个元件的连线和走专向，各个引脚属的说明，和一些检测数据。（元件符号是国际统一制定的）

PCB图，是电路板的映射图纸，它详细描绘了电路板的走线，元件的位置等。（可以说是电路板的基本结构图）

电路原理图，它是电路结构的基本构造图，它详细的描绘了电路的大致原理，元件和信号的走向，可以说是简化了的电路连线结构图。

❽ 电路板的翘曲度是多少，fpc软板的翘曲度又是如何检测的呢

柔性电路板用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲 为0.75%，其它各种板子允专许1.5%。
FPC软板翘曲度属测试：把印制板放到测试平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，可计算出该软板的翘曲度。FPC软板测试内容包括外观测试、电气性能测试、环境性能测试。测试基本标准包括基板薄膜、覆盖层外观，镀层工艺，连接盘和覆盖层偏差，耐电压、耐弯折、耐焊接性，耐温湿、盐雾性能等等。分为中间测试和最终测试，两次测试所有常规性性能都达标后才算合格。
FPC柔性线路板测试可借助弹片微针模组来实现，有利于提高测试效率。在大电流传输中可承载高达50A的电流，小pitch领域的应对值最小可达到0.15mm，连接稳定可靠不说，还有着平均20w次以上的使用寿命，适配度极高。