⑴ PCB板V-CUT如何检测
1 残厚检测 用残厚测量仪，就可以检查有没有CUT深/浅了
2 V-CUT尺寸测量 对照模具图要求测量 看有没有超尺寸
3 角度测量 高脚镜测下角度是不是在要求范围内
4外观检查 看有没有V-CUT偏移 V-CUT 透光
⑵ 电路板如何目测
目测是不可靠的.
通常进行以下三个层次的检测:
1 )裸板检测;
2) 在线检测;
3 )功能检测。
采用通用类型的测试仪，可以对一类风格和类型的电路板进行检测，也可以用于特殊应用的检测。
如何维修电路板
在线测量法
第一步： 给电路板通电， 在这步中需要注意的是，有些电路板电源并不是单一的，可能需要5V,还会需要正负12V,24V 等等，不要把该加的电源漏加了。电路板通电后，通过手摸电路板上的元器件，看是否有发烫发热的元件， 重点检查74 系列芯片，如果元件有烫手的情况， 则说明此元件有可能已经损坏。更换元件后，检查电路板故障是否已解决。
第二步：用示波器测量电路板上的门电路，观察其是否符合逻辑关系。若输出不符合逻辑， 需要分两种情况分别对待，一种是输出应该是低电平的，实际测量为高电平，可以直接判断芯片损坏;另一种是输出应该是高电平的，实际测量为低的，并不能就此判定芯片已经损坏， 还需要将芯片与后面的电路断开，再次测量，观察逻辑是否合理，判定芯片的好坏。
第三步：用示波器测量数字电路里的晶振，看其是否有输出。若无输出， 则需要将与晶振相连的芯片尽可能都摘掉后再进行测量。若还无输出， 则初步判定晶振已经损坏;若有输出，需要将摘掉的芯片一片一片装回去，装一片测一片，找出故障所在。
第四步： 带总线结构的数字电路， 一般包括数字、地址、控制总线三路。用示波器测量三路总线，对比原理图，观察信号是否正常，找出问题。
⑶ （如图）这个电路板上的3组排线怎么拆下来
使用镊子等较尖的工具，将排线两端那个小白塑料挑起来一些，再将排线直接拔下来。
⑷ 请教PCB质量目测方法与快板质量问题
不是PCB问题，也不是焊接问题，是电路设计问题，有些参数用的太临界，稍微潮湿阻抗下降就突破临界值。 我觉得是电源问题，温度湿度变化使得输出降低。 但是，即便死机，你的CPU也应该有看门狗，重启呀！
⑸ PCB检测一般检测哪些项目
A、设计检查
下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的:应用还应增加另外一些项目。
一、通用项目
1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?
2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?
3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗?
4)充分利用了基本网格图形没有?
5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸?
6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?
7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?
8)照相底版和简图是否合适?
9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?
l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?
11)为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有?
12)有工具定位孔吗?
二、电气特性
1)是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?
2)导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求?
3)在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值?
4)是否充分识别了极性?
5)从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗,
6)改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗?
三、物理特性
1)所有焊盘及其位置是否适合总装?
2)装配好的印制板是否能满足冲击和振功条件?
3)规定的标准元件的间距是多大?
4)安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗?
5)发热元件散热冷却正确吗?或者与印制板和其它热敏元件隔离了吗?
6)分压器和其它多引线元件定位正确吗?
7)元件安排和定向便于检查吗?
8)是否消除了印制板上和整个印制板组装件上的所有可能产生的干扰?
9)定位孔的尺寸是否正确?
10)公差是否完全及合理,
11)控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有?
⑹ 电路板测试方法
当前常用检测方法如下：
1. 人工目测：
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2. 在线测试（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（Bed of Nails Tester）和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3. 功能测试（Functional Testing）
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试（Final Proct Test）、最新实体模型（Hot Mock-up）和“堆砌式’’测试（‘Rack and Stack’ Test）等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功
能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4. 自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5. 自动X光检查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的AXI系统中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新产品，不仅可以进行2D的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的X光甚至可以给出3D的检测信息。它的主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。
6. 激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。
从上面的6种目前常用的PCB检测手段，可以发现AOI自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，AOI是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。
⑺ 电路板的三防漆喷涂后，除了目测还可以用哪些方法检查得更好呢
超声波检查不错.UV紫外线灯应该可以,但是只是限于表面,用UV紫外线显微镜检查类似效果,可参考我用UV紫外线显微镜检查助焊剂的参考文章见下:
http://wenku..com/view/ebdf3e3f2b160b4e767fcff6?fr=prin
⑻ 这电路图组装好成为电路板之后，需要检测吗用什么检测怎么调试用什么调试用数字万用表吗
1、检查接错没有，可以目测，也可以用万用表，万用表无所谓数字还是指针。
2、通内电检容查三极管的静态工作点。这种电路很少需要调的。
3、一般这样的图都会给出三极管放大倍数的范围，现在这类三极管的质量和一致性都很好，有问题再返回来查都来得及。上次忘了说，这样的管子要用高频低噪管，普通高频管不行，会降低信噪比。
4、有扫频仪，扫扫整个频段的幅频曲线，看看有没有异常的峰谷，和实际增益。没有不测也无所谓。
有条件还可以做更多的测试，一般业余制作也就那么着了。
⑼ 制作完成的电路板在焊接器件之前应该怎样检测
通常情况下，作为电子工程师个人无法完全对电路板的质量进行检查，但是你确实可以按照楼上几位仁兄的说法去做。
我一般做电路板时，会把握几个原则：1 PCB制造商必须有良好的信誉和质量控制措施（可以到厂考察），也就是说必须是有资质的合格供应商；2 在设计前，了解PCB制造商的工艺能力，自己设计的PCB不可超出或达到工艺极限；3 要求PCB制造商在给你PCB时，出示检测报告；4 当拿到电路板时，首先目测PCB，表面应光滑整洁，没有毛刺，其次是用万用表测量电源和地，确保没有短路，用放大镜检查电路板没有断路等。通过以上4点，基本上可以保证PCB的质量是可靠的。