银浆电路

1. 柔性线路板电路用覆铜好一点还是银浆更好

挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点.挠性印制电路板的功能可区分为四种，分别为 引脚线路 印制电路 连接器 功能整合系统 刚性印制板（Rigid Printed Board）: 常称为硬板。 挠性印制板（Flexible Printed Board）: 又称为柔性板或软板。 刚挠印制板（Rigid-Flex Printed Board）: 又称为刚柔结合板 11.1.2 挠性印制电路板的性能特点 （1）挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。 （2）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。 （3）挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲. （4）挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量 (5) 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度。 (6)挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途，如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等 (7)挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性 . (8)挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大的面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。 1.按线路层数分类 (1)挠性单面印制板 (2)挠性双面印制板 (3)挠性多层印制板 ...

2. PET基材银浆双面印刷电路的过孔加工工艺

1：PET灌孔直径大小设计应在0.8MM-1.2M之间，根据材料厚度而定，
2：PET模需先冲灌孔，而后正反各印刷一次即可（油墨粘度不要太高，流动性太差容易造成不良）
3：为防止印刷油墨漏台板上导致材料污染，需做承载治具，治具需在灌孔处避孔(避空孔大小单边比灌孔大0.2MM即可。具体工序还需你自己验证，我讲的工艺我验证过99%良率是没问的。

3. 导电银浆用途

主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。

银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。

4. 怎样把电路板制作银浆

电路板里面没有银 除非你有镀金的电路板 而且 他含金量很低 建议你用电路板厂 镀金的化学药水 进行提炼

5. 问:做电路板用的银浆里面的银子如何分离出来

联系我 QQ 账号 加

6. 请问导电银胶和导电银浆有什么区别

导电银胶和导电银浆的区别：意思不同，应用领域不同，侧重点不同。

1、意思不同

（1）导电银胶：通常以为主要，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。

（2）导电银浆：:聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相);烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。

2、应用领域不同

（1）导电银胶：导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。

（2）导电银浆：应用于石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。

3、侧重点不同

（1）导电银胶：导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。

（2）导电银浆：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。

7. 导电银浆介绍

导电性银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性最好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
厚膜色浆用于IC（集成电路）、电容器、电极等，树脂型银浆用于印刷电路、膜片开关、防静电包装等。

8. 银浆排线与FPC排线有什么区别

银浆排线与FPC排线区别：

1. 银浆排线导体为导电银浆,丝印成型；FPC排线导体为铜箔,蚀刻成型。

2. 银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料；FPC排线因为是FPC的一种，因此，它的构成与FPC的构成相同。FPC一般是长条形的，两端设计成可插拔的针状，可直接与连接器相连或焊接在产品上。中间一般为线路，因为FPC排线都需要一定的柔韧性，因此，基材一般是用压延铜，耐曲折，柔韧。

3. 导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系；FPC
   排线用到的表面处理工艺一般是沉金，偶尔有防氧化。但防氧化工艺不能耐高温，环境承受能力比沉金差，两者价格相近，因此，绝大部分都采用沉金工艺了。此
   外，还有镀锡喷锡等工艺，但FPC耐温一般在280摄氏度以下，而喷锡时会有300摄氏度以上的温度，而且锡膏硬度较小，所以也很少采用。

4. 功能用途：低温常温固化导电银浆主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接；FPC排线的功能就在于连接两款相关的零件或产品。现在，很多产品都用到了排线，因为它具有一定的可曲折性，在打印机、手机、笔记本等很多产品中都已采用FPC排线。

9. 背银、导电银浆、触摸屏导电银胶的区别

银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。
导电银胶是，它通常以为主要， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。
由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。

10. 什么是导电银浆具体用处在哪里

导电性银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。 导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性最好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。 厚膜色浆用于IC（集成电路）、电容器、电极等，树脂型银浆用于印刷电路、膜片开关、防静电包装等。 你需要的是树脂型银浆，国内外都有供应的。 江苏纳为专业供应低温树脂银浆：网址： www.nanowell.cn ，同时还提供键盘线路的贴装胶，和各向异性导电胶ACP（这在国内属于独家创新产品。） 江苏纳为新材料科技有限公司，国内知名的电子材料产品和解决方案供应商，研发中心位于美国东北部的罗得岛，生产基地位于江苏省常州市。公司业务范围涵盖纳米粉体材料、精细化工材料、印刷电子材料、电子封装材料及新能源材料等领域。产品包括银纳米粒子、银纳米线、LED/OLED用导电银胶、PCB/FPC用导电油墨、薄膜开关导电浆料、RFID印刷导电油墨及各项异性导电胶、太阳能电池用导电浆料、电磁屏蔽用导电浆料等一系列产品。公司产品为终端薄膜太阳能电池、射频识别卡、IC卡等产品增强了性能的同时降低了其成本。产品在美国、德国、日本及国内华东、华南等地区得到广泛应用。 企业宗旨：公司坚持以一流的技术、一流的产品、一流的质量、一流的服务为经营宗旨，使得公司产品倍受广大客户青睐。 诚信经营的我们将会是您值得信赖的长期合作伙伴，真诚地希望能与广大海内外客商携手共创美好明天！ ︱台湾导电银胶︱江苏导电银胶︱苏州导电银胶︱无锡导电银胶︱常州导电银胶︱昆山导电银胶︱南京导电银胶︱天津导电银胶︱北京导电银胶︱河北导电银胶︱河南导电银胶︱安徽导电银胶︱合肥导电银胶︱广东导电银胶︱东莞导电银胶︱佛山导电银胶︱深圳导电银胶︱广州导电银胶︱惠州导电银胶︱珠海导电银胶︱浙江导电银胶︱杭州导电银胶︱宁波导电银胶︱福建导电银胶︱厦门导电银胶︱泉州导电银胶︱山东导电银胶︱济南导电银胶︱青岛导电银胶︱烟台导电银胶︱湖南导电银胶︱长沙导电银胶︱湖北导电银胶︱武汉导电银胶︱江西导电银胶︱南昌导电银胶︱黑龙江导电银胶︱吉林导电银胶︱沈阳导电银胶︱辽宁导电银胶︱大连导电银胶︱重庆导电银胶︱四川导电银胶︱成都导电银胶︱绵阳导电银胶︱陕西导电银胶︱西安导电银胶︱宁夏导电银胶︱新疆导电银胶