发热盘电路

Ⅰ 电磁炉中发热盘线圈中流过的是高频交流电.通过直流电不会发热为什么交流电流过线圈比直流发热效率高呢

首先说线盘是不会发热的，是线盘带动锅具使锅具发热，其原理是:
内部电路把民用交流电变成高频交流电【适合电磁炉使用的频率】流过线盘，这时，在线盘周围就产生了交变磁场向四外放射，锅具吸收了这些磁场，而这些磁场能够在铁质锅具中变成微小的闭合电路【由于是闭合电路而对外显示不出电能】，正是锅具中众多的闭合电路中短路电流的作用使锅具本身迅速升温，而别的地方不会发热，但热量会通过炉盘传递入炉具，所以炉具里设有降温风扇。

另外炉具周围附近尽量不要放置铁器，更不能用铁板作炉台，因为铁器会多多少少吸收磁场而产生热量使电量损失。象除铁之外的金属铜铝金银锌钾等等都没事，因为它们不吸收磁场，更不会产生热量，所以用它们制成的锅具无法在电磁炉上使用。

Ⅱ 发热盘电路短路插电就跳闸

电饭锅接地,基本可以判断发热盘击穿.因为它的电路非常简单.除了发热盘电路外就是热敏触头了.

Ⅲ 美的MB-FS30H电饭煲，发热盘两端无电如何修理。

修修的话我建议还是买一个把。修修的钱大约是以份额电饭煲的一半了，还是买个新的把，电饭煲坏了。

Ⅳ 美的电磁炉发热盘怎么接法

1、把加热线圈盘内圈引线端子接在高压供电电路的电源端子上(+300v)，如果是焊接式就用烙铁焊锡进行焊接即可，如果端子为螺丝紧固式就用螺丝批把线头与端子扭紧即可。

2、把加热线圈盘外圈引线接在LC振荡电路即IGBT管集电极上即图中端子与IGBT管集电极相联接的。

3、螺丝固定， 还有就是直接焊接在电路板上的。

(4)发热盘电路扩展阅读：

修注意事项

1、由于电磁灶的电路板都置于加热盘的下面，所以维修时要将加热盘拆装。拆装时一定要注意保护加热盘线圈的绝缘和平整。

此外还应注意某些加热盘线圈有“极性”，如果将线圈原来的接法接反，电磁灶就会出现“锅检”障碍，不认锅或认锅困难，造成电磁灶不能正常工作。因此维修时，应记住原始接法，尤其是那些线圈引线始端和末端长度相差不多，而且又不好分辨的，最好用笔做上记号。

2、注意锅具的“锅质”。由于电磁灶是利用电磁感应原理进行能量转换的，因此对锅具的“锅质”有比较严格的要求。如果“锅质”不良，不仅会影响电磁灶的火力，降低热效率，而且还会缩短使用寿命，甚至造成电磁灶损坏。因此一定要用电磁灶专用铁锅。

Ⅳ 电工高手来看一张简单电路图！！！！！！！！！！！！

这么简单的问题，没人说的正确，忍不住解释一下：
正解：
正常时，图中两个灯不会同时亮。
原理：
煮饭状态：按下限温器开关，220V加在发热盘上，煮饭灯亮起。限温器开关短路保温灯，故保温灯灭。
保温状态初：当饭煮熟（大于100°C后）限温器到达居里温度，失去磁性，限温器开关弹起，限温器断开。注意！！！：此时温控器开关在约60°C前是闭合的，超过60°C之后是断开的，所以饭刚煮熟时，此时温控器开关必然是断开的。就是说，这时两个开关都是断开的，此时发热盘的电阻（几十Ω）和保温灯串联，发热盘两端电压几乎为0，电压加在保温灯上，故此时保温灯亮，煮饭灯灭。
保温状态末：随着饭温度的下降，当低于60°C，温控器开关再次连通，回到加热状态，这时煮饭灯会再次亮起，保温灯熄灭。当温度提高几度后，温控器开关再次断开，如此循环，保持在60°C左右。结果是这两个灯轮流着亮灭。

总之正常情况下，两个灯不会同时亮，故障情况下，一般也不会同时亮，就算发热盘坏了，也不会同时亮，此时温度不够，温控器会处于连通状态，只有煮饭灯会亮起。

Ⅵ 美的550W的发热盘坏了，一直配不到，最近在网上看到一个800W的，所有脚的位置都对，可以代替吗

如果功率供电电压一样，供电电流一样的话是可以更换，但是800瓦的供电电流可能少大一些，在使用的过程中尽量不要用大火

Ⅶ 电饭煲发热盘能否直接将火线和零线接上去

最好不要，就怕烧坏了，形成短路，而且很不安全

Ⅷ 电磁炉的发热盘不会影响自身的电路板吗

电磁炉对锅盘材质有要求严格，
一些质次锅盘会造成不加热，甚至烧坏电路板大功率管。

Ⅸ 电压力锅电路板的三根白线，一根蓝线与发热盘怎样接

这是电路的“三相四线”制，也就是说三根白线是火线，而那一根蓝线是接临专接地线。
3根火线接属线时，不分前后不分相许，只要接在接线板火线位置就可以。
1根接地线接线时，一般为了区分接地线，接线位置都是单独出来或者说距离火线1.5倍距离，很容易去别的！

希望能够帮到你，谢谢采纳！

Ⅹ 苏泊尔电磁炉接上发热盘就短路怎么修

烧保险管，以下分析仅供参考。

分 析 : 电流容量为15A的保险管一般自然烧断的概率极低,通常是通过了较大的电流才烧,所以发现烧保险管故障必须在换入新的保险管后对电源负载作检查。通常大电流的零件损坏会另保险管作保护性溶断，而大电流零件损坏除了零件老化原因外,大部分是因为控制电路不良所引至,特别是IGBT,所以换入新的大电流零件后除了按3.2.1<<主板检测表>>对电路作常规检查外,还需对其它可能损坏该零件的保护电路作彻底检查,IGBT损坏主要有过流击穿和过压击穿,而同步电路、振荡电路、IGBT激励电路、浪涌电压监测电路、VCE检测电路、主回路不良和单片机(CPU)死机等都可能是造成烧机的原因, 以下是有关这种故障的案例：

(1) 换入新的保险管后首先对主回路作检查,发现整流桥DB、IGBT击穿，更换零件后按3.2.1<<主板检测表>>测试发现+22V偏低, 按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(3) 项方法检查,结果为Q3、Q10、Q9击穿另+22V偏低, 换入新零件后再按<<主板检测表>>测试至第9步骤时发现V4为0V, 按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(9) 项方法检查,结果原因为R74开路,换入新零件后测试一切正常。结论 : 由于R74开路,造成加到Q1 G极上的开关脉冲前沿与Q1上产生的VCE脉冲后沿相不同步而另IGBT瞬间过流而击穿, IGBT上产生的高压同时亦另Q3、Q10、Q9击穿,由于IGBT击穿电流大增,在保险管未溶断前整流桥DB也因过流而损坏。

(2) 换入新的保险管后首先对主回路作检查,发现整流桥DB、IGBT击穿，更换零件后按3.2.1<<主板检测表>>测试发现+22V偏低, 按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(3) 项方法检查,结果为Q3、Q10、Q9击穿另+22V偏低, 换入新零件后再按<<主板检测表>>测试至第10步骤时发现Q6基极电压偏低, 按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(10) 项方法检查,结果原因为R76阻值变大,换入新零件后测试一切正常。结论 : 由于R76阻值变大,造成加到Q6基极的VCE取样电压降低,发射极上的电压也随着降低,当VCE升高至设计规定的抑制电压时, CPU实际监测到的VCE取样电压没有达到起控值,CPU不作出抑制动作,结果VCE电压继续上升,最终出穿IGBT。IGBT上产生的高压同时亦另Q3、Q10、Q9击穿,由于IGBT击穿电流大增,在保险管未溶断前整流桥DB也因过流而损坏。

(3) 换入新的保险管后首先对主回路作检查,发现整流桥IGBT击穿，更换零件后按3.2.1<<主板检测表>>测试,上电时蜂鸣器没有发出“B”一声，按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(1) 项方法检查,结果为晶振X1不良,更换后一切正常。结论 : 由于晶振X1损坏,导至CPU内程序不能运转,上电时CPU各端口的状态是不确定的,假如CPU第13、19脚输出为高,会另振荡电路输出一直流另IGBT过流而击穿。本案例的主要原因为晶振X1不良导至CPU死机而损坏IGBT