A. 集成电路工艺库文件中“N_LV_18_MM”的18是表示什么电压
18是0,18um工艺
B. 电路板都有哪些工艺
1.电路板工艺：
高精密度电路板 阻抗电路板 埋盲孔电路板 金手指电路板 镀金电路板 喷锡电路板 厚铜电路板 刚柔结合电路板 柔性电路板 单面电路板 双面电路板 多层电路板
2.电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板[1] （FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
C. 从250nm到5nm,列出集成电路主要的工艺节点有哪些
我来列一下好了，2003年左右是180nm，然后2007年是90nm，65nm，2009左右到了40nm，2012年是32/28nm，22nm，然后是16nm/14nm，目前是7nm/5nm的工艺节点。
D. 集成电路工艺主要分为哪几类每一类中包括哪些主要工艺并简述工艺的主要作用
工艺是指衬底制备，离子注入，扩散，外延，氧化，抛光，光刻这些步骤吧。
其实步骤蛮多的，我说我上课学到的部分，衬底制备就是对硅衬底进行一些改进，消除一些表面态，内部晶格的损伤什么的；
离子注入和扩散就是在硅上面进行参杂，以提高导电率或者是让他反型；
外延就是在表面上再生长一层东西，可以是其他半导体材料，金属等各种东西为的是形成；氧化就是形成二氧化硅隔离层，或者是场氧化层；
抛光就是你在硅上面生长了东西或者是利用大马士革工艺形成了各种沟道啊，导线啊什么的，你要把突出来的地方利用物理或者化学的方法去掉，是表面平滑，一边进行下一步；
光刻是最重要的一步，没走一层就要用光刻来完成，光刻主要是完成离子注入，扩散等上面这些东西的。只有利用光刻才能把你想走的线路或者想要参杂的地方在硅表面呈现出来。。
最后给个链接吧http://wenku..com/view/46680ebff121dd36a32d8248.html这里面更详细。。
E. 什么叫集成电路工艺节点
集成复电路的工艺节点（integrated circuit technique）：制
泛指在集成电路加工过程中的“特征尺寸”，这个尺寸越小，表示工艺水平越高，常见的有90nm、65nm、45nm、32nm、22nm等等。
xxxnm意思：xxx纳米是指集成电路工艺光刻所能达到的最小线条宽度 ，一般指半导体器件的最小尺寸，如MOS管沟道长度。现在主流集成电路工艺是CMOS工艺。
F. 集成电路仿真库和工艺库是如何生成的
集成电路库和仿真库就是由四个基本逻辑电路的父类和它派生的子类按照你设计的电路的数据库文件中的数据的逻辑顺序联接排列所形成的一个逻辑数据库文件。
G. 什么是典型工艺库
就是把典型零件汇的工艺过程汇总在一起，若干个典型典型零件工艺汇总入库，形成典型零件工艺库，可以用来指导一般零件的工艺编制。，