『壹』 印刷电路和集成电路。分别解释下
不一样复呀,集成电路是一制般是指芯片的集成,像主板上的北桥芯片,CPU内部,都是叫集成电路,原始名也是叫集成块的.集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
『贰』 什么叫印制电路板它有什么作用和优点
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板版的特点及作权用：印制电路与普通导线连接成的电路比具有尺寸小、装配工艺简单、安装效率高、电路可靠性高等优点。其具体作用如下：》PCB为元器件、零部件、引入端、引出端、测试端等提供固定和装配的机械支撑点。》实现元器件、零部件、引入端、引出端、测试端等之间的电气连接良好，且满足电气特性要求。》为电子设备的集成化、微型化、生产的自动化提供良好的发展空间；为电子设备的装配、维护提供方便。
『叁』 什么叫印制板电路
很少人用印制电路板这一叫法，大多叫印刷电路板。
在电子管时代，人们要搞一个专电子产品，(如收音机属)都是管座固定电子管、用带铜耳的绝缘支架固定电阻、电容。再用导线连通各相关元器件。
随着半导体器件的发明和发展，才有印刷电路板的出现。正因为有了印刷电路板，才有电子产品的小型化。
印刷电路板它有两个功能：1、固定元器件；2、按电路图用导线将各器连接起来组成实体电路。
因为基板上的电路是用丝印的方法印刷在整块的复铜板上再进行腐蚀，元器件的符号也是在后期印刷上去，所以人们叫印刷电路板。
日前印刷电路板除肉眼看到的底层面层外，中间也可做到多层。
『肆』 印制电路板制作流程
印制电路板（英文名：Printed Circuit Board，简称），又称印刷线路板，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板的制作流程14步走：
注册客户编号；
开料。流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板；
钻孔。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理；
沉铜。流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜；
图形转移。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查；
图形电镀。流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板；
退膜。流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机；
蚀刻。是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去除；
绿油。流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；
字符。流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
镀金手指。流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金；镀锡板 (并列的一种工艺)，流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干；
成型。通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状；
测试。流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废；
终检。流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。
『伍』 印刷电路板和印刷线路板有什么区别
印刷电路板和印刷线路板是一种事物的不同说法，两者都是指PCB板。没内有任何区别。
印制容电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
『陆』 简述印制电路板概念
印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
单面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板
这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
『柒』 请问，印刷电路板是什么材料制成的
印制电路板基板材料基本分类表
分类 材质 名称 代码 特征
刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃
FR-2 高电性，阻燃(冷冲)
XXXPC 高电性(冷冲)
XPC经济性 经济性(冷冲)
环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性，阻燃
聚酯树脂覆铜箔板
玻璃布基板 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 FR-4
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板
复合材料基板 环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃
聚酯树脂类 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板
玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板
特殊基板 金属类基板 金属芯型
金属芯型
包覆金属型
陶瓷类基板 氧化铝基板
氮化铝基板 AIN
碳化硅基板 SIC
低温烧制基板
耐热热塑性基板 聚砜类树脂
聚醚酮树脂
挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板
聚酰亚胺覆铜箔板
参考资料：http://www.anywlan.com/tony/bbs/dispbbs.asp?boardid=4&id=2417
『捌』 如何看懂印刷板电路图
一般情况下可以用power
pcb这个软件可以直接进行导入的，可以直接把画好的电路图转成印刷电路图。但是导过去之后元器件的排列及印制铜铂的宽度还要重新设置。因为在实际中，元器件的大小及线路中通过电流的大小不一样。熟能生巧。
『玖』 电路板印制线路与原理图有哪些区别
电路板印制线抄路与原理图有哪袭些区别？电路板是承载电子元件的板子，通常以绝缘板为基础，单面或双面敷有铜箔，便于刻制或腐蚀电路。
印制板，也称印刷电路板，用软件把设计好的电子电路图生成可以安装元件的板路图，用印刷的方法把绝缘漆印制敷铜板上，再用三录化铁水溶液腐蚀出掉不需要的铜箔，制成可用的电路板。
原理图，是在纸上画的、或用软件制作的用线条把元器件的符号按一定规律连接在一起，以说明电路工作原理的图