① 本人新手，请问常用的半导体制冷片用什么驱动电路能给出参考电路图的再加分，感激不尽
半导体制冷片不需要什么驱动电路的，只要配上合适的电源，提供足够的电压电流就能工作。电源一般采用开关电源。
② 两块一样的制冷片电路上串联会怎么样 如果能串联，和并联的效果比怎么样
每个制冷片的电压是15v左右，串联后，需要30v左右的供电电压。
串联可以保持两块制冷片的电流一致，制冷效果较好，如果并联，供电电压还是15v，但电流会加大。由于制冷片性能多少都会有差异，并联后，两块板的电压一样，但由于差异，两块板的电流就不能做到一样。电流小的那块不能发挥最好效果，否则电流大的那块过电流工作，寿命降低。
③ 半导体致冷片（制冷片）原理是什么
在原理上，半导体的制冷片只能算是一个热传递的工具，虽然制冷片会主动为芯片散热，但依然要将热端的高于芯片的发热量散发掉。在制冷片工作期间，只要冷热端出现温差，热量便不断地通过晶格的传递，将热量移动到热端并通过散热设备散发出去。因此，制冷片对于芯片来说是主动制冷的装置，而对于整个系统来说，只能算是主动的导热装置，因此，采用半导体制冷装置的ZENO96智冷版，依然要采取主动散热的方式对制冷片的热端进行降温。 风扇以及散热片的作用主要是为制冷片的热端散热，通常热端的温度在没有散热装置的时候会达到100度左右，极易超过制冷片的承受极限，而且半导体制冷效率的关键就是要尽快降低热端温度以增大两端温差，提高制冷效果，因此在热端采用大型的散热片以及主动的散热风扇将有助于散热系统的优良工作。在正常使用情况下，冷热端的温差将保持在40～65度之间。 当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定，以下三点是热电制冷的温差电效应。
1、塞贝克效应
（SEEBECKEFFECT） 一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时，如两个连接点保持不同的温差，则在导体中产生一个温差电动势：ES=S.△T 式中：ES为温差电动势 S为温差电动势率（塞贝克系数） △T为接点之间的温差
2、珀尔帖效应
（PELTIEREFFECT） 一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应，即当电流流经两个不同导体形成的接点时，接点处会产生放热和吸热现象，放热或吸热大小由电流的大小来决定。 Qл=л.Iл=aTc 式中：Qπ为放热或吸热功率 π为比例系数，称为珀尔帖系数 I为工作电流 a为温差电动势率 Tc为冷接点温度
3、汤姆逊效应
（THOMSONEFFECT） 当电流流经存在温度梯度的导体时，除了由导体电阻产生的焦耳热之外，导体还要放出或吸收热量，在温差为△T的导体两点之间，其放热量或吸热量为： Qτ=τ.I.△T Qτ为放热或吸热功率 τ为汤姆逊系数 I为工作电流 △T为温度梯度 以上的理论直到本世纪五十年代，苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究，于一九五四年发表了研究成果，表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果，这是最早的也是最重要的热电半导体材料，至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。 约飞的理论得到实践应用后，有众多的学者进行研究到六十年代半导体制冷材料的优值系数，才达到相当水平，得到大规模的应用，也就是我们现在的半导体制冷片件。 中国在半导体制冷技术开始于50年代末60年代初，当时在国际上也是比较早的研究单位之一，60年代中期，半导体材料的性能达到了国际水平，60年代末至80年代初是我国半导体制冷片技术发展的一个台阶。在此期间，一方面半导体制冷材料的优值系数提高，另一方面拓宽其应用领域。中国科学院半导体研究所投入了大量的人力和物力，获得了半导体制冷片，因而才有了现在的半导体制冷片的生产及其两次产品的开发和应用。
以上内容来自http://..com/question/169411393.html
④ 求一个基于单片机控制的半导体制冷片的驱动电路
驱动半导体制冷片只需要用一个MOSFET晶体管PWM直流斩波就行了。H桥是用来驱动正，反双向负载的。
⑤ 半导体制冷片对供电有没有特殊的要求一般的供电电路有什么 求电路图!!!!谢了
半导体制冷片供电电路
1、使用直流电源电压不得超过额定电压，电源波纹系数小于10%。2、电流不得超过组件的额定电流。3、制冷片正在工作时不得瞬间通反向电压(须在5分钟之后)。4、制冷片内部不得进水。5、制冷片周围湿度不得超过80%。
http://ke..com/view/1991626.htm
⑥ 12V的半导体制冷片的驱动电路
1.这是一个典型的简易直流电压调压电路。
使用PWM控制信号，不断开关NMOS功率开版关，输出占空比可调权的12V方波信号。
该信号再通过L1和C1/C2组成的LC滤波器（亦可理解为积分，或者LC交转直流的整流电路），
最终变成电压小于12V，且受PWM控制信号之占空比制约的直流电源。
一般情况下，会将LC的取值正好设计为可以使得输出电压Vout=Vin*Duty，
即，输出电源=输入电源（12V）x占空比，例如，输出6V=12Vx50%。
至于取值，L建议10uH，2.2uF≤C1+C2。
2.制冷片由于生产厂家不同，因此也分出了一些品类分支。
鄙人才疏学浅，目前已知的是两种控制方式（注意要根据购买的品类来使用）。
①电压调压的控制方式。可根据你发的截图设计，也可以使用DCDC或者LDO芯片供电——但要控制DCDC和LDO的输出电平，方法可以再开一贴询问，鄙人竭诚回答；
②电流调整控制方式。使用压控电流源或者PWM电流调制器，直接控制制冷片的电流输入；
⑦ 用单片机驱动制冷片的电路图(是为了做一个小型保鲜箱)
单片机通过控制电流，来控制制冷片的制冷强度，
所以硬件上要设计一个可用单片机控电流的电路，
制冷片一面冷，一面热，效率不高，有温差要求，即最大温差有限制，所以要做好制冷片热端散热
⑧ 半导体制冷片的驱动电路
半导体制冷片用12V直流电供电，如果220V交流的话需要弄一个50w、12V左右的变压器，降压后用二极管整流再加上电容滤波电路即可驱动一个半导体制冷片。
⑨ 半导体制冷片驱动电路中，我应该用什么型号的三极管啊请高手指点！！谢谢
不知道你的半导体片片工作电流啊，一般电流很大的，但是在高频信号的控制下，一般中功率，到大功率的三极管型号在上面那位回答哪儿。