电路板设计生产

① PCB板制造工艺流程

在当今社会，电子技术高度发达，无处不存在电子产品，电子产品中都有电路板的身影，他是电子产品的载体或者核心部分，今天就和大家谈谈，电路板的制作流程。
首先根据项目的要求设计原理图，也就是线路该怎么走，电子元器件用哪些等。
接着就是使用电路图软件，比如protel或者PADS等软件，按照原理图来画PCB板子，画板其实就是把这些元器件的封装排放好，连上线。
下一步把图纸给PCB厂家，他们首先根据电路板大小开料，把一大块板材裁剪成符合要求的小块。
打孔，就是一些螺丝孔、一些固定安装孔等。
沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印字符、成型、测试等这些工艺后，就可以得到一块PCB板了。
收到板子按照原理图焊接上各种元器件，这样最终的电路板就完成了。

② PCB电路板制作流程

1、根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。

③ PCB电路板是如何生产的

第一次回答可获2分，答案被采纳可获得悬赏分感光电路板制作过程
制作过程：1.打印 (喷墨[硫酸纸]、激光[硫酸纸/透明菲林]、光绘菲林)

2.曝光 (曝光机60-180秒；太阳光1-4分钟；日光灯8-15分钟)

3.显像 (专用显像剂)

4.蚀刻 (用热水化开的三氯化铁液体)

5.钻孔 (小电钻)

以下是详细的制作方法及注意事项 (请先看兰色字及“曝光时间建议表”)：

过 程
制 作 方 法
注 意 事 项

原稿制作
1.把您设计好的电路图用激光(喷墨)打印机以透明、半透明或70g复印纸打印出(激光最细0.2mm，喷墨最细0.3mm)

2.光绘机，或照相之底片，最细0.1mm

3.由转印纸，贴带，或绘图所制作之透明或半透明稿件 (可用硫酸纸做)

4.由影印机复制之透明或半透明稿件。
1.打印原稿时选择镜像打印，电路图打印墨水(碳粉)面必须与绿色的感光膜面相接紧密，以获得最高解析度。(绘图软件都有镜像Mirror打印功能)

2.线路部份如有透光破洞，请以油性黑笔修补。

3.稿面需保持清洁无污物。

裁 切
用大介纸刀切断保护膜，按所需尺寸以锯子或大介纸刀裁切好线路板，挫刀打磨线路板毛边(防止密接不良)。
1.电木板亦可用大介纸刀将上下两面各割深约0.2mm左右刀痕，再予以折断。

曝 光

(请看“曝光时间建议表”)
首先撕掉保护膜，将打印好的线路图的打印面(碳粉面/墨水面)贴在感光膜面上，再以玻璃紧压原稿及感光板，越紧密解析度越好。

A:用20w日光台灯曝光:距离5cm(玻璃至灯管间距,40w距离15cm)

标准时间: 8-10分钟/分钟(透明稿)

/13-15分钟(半透明)

/80分钟(70g普通复印纸，不建议使用)

B:用金电子专用曝光机 标准时间:

90秒(透明稿)/2-3分钟(半透明)/10-15分钟(70g普通复印纸，不建议使用)

C:用太阳光:标准时间:

强日光透明稿需1-2分(半透明稿需2-4分钟)

弱日光透明稿需2-3分(半透明稿需4-5分钟)

双面贯孔方法请参阅贯孔药液之说明书。
1.制造日期超过半年时，每半年需增加10-15%的曝光时间。(实际生产日期2年内的感光板都适用下面的“曝光时间建议表”)

2.以A法制作如感光板宽度超过10cm时,请以两支日光灯平均照射或以1支灯分2区或3区照射，每区标准时间为6分钟(半透明稿为9分钟)。

3.小心磨(刮)伤感光膜面，以免造成断线， 并且需保持板面及原稿清洁。

双面板曝光法:

1.双面板曝光首选钻孔定位法：将原稿双面对正，胶纸固定，与未撕保护膜之感光板对好且固定，用1.0mm小钻头对角钻定位孔。最后在两根小钻头的帮助下对准位置，用胶纸固定后即可分别曝光；

2.另一种方法：原稿双面对正，两边用胶纸固定，再插入感光板。以双面胶纸将原稿与感光板粘贴固定，即可曝光.

显 像
1.调制显像剂：显像剂:水(1:20)，即1包20g的显像剂配400cc水。(请用塑料盆，不能用金属盆)

2.显像：膜面朝上放入感光板(双面板须悬空)

每隔数秒摇晃容器或感光板，直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成。此时需再静待几秒钟以确认显像百分百完成。

3.水洗：

* 标准操作显像时间约1-2分钟，因感光板制造日期、曝光时间、显像液浓度、温度等不同而随着变化。

* 显像结果之判断请参照蚀刻技巧

4.干燥及检查：为了确保膜面无任何损伤，最好能做到此步骤。即利用吹风机吹干，短路处请用小刀刮净，断线处用油性笔等修补。
1.用矿泉水瓶依比例先调制显像液，随时可倒出使用，但使用过的显像液不能倒回瓶内。

2.显像液越浓，显像速度越快，但过快会造成显像过度(线路会全面地模糊缩小)。过稀则显像很慢，易造成显像不足(最终造成蚀刻不完全)。

3.感光板自制造日起每隔半年显像液浓度应增加20%。

4.操作温度25-35度(温度不要过低或过高)，温度高显影速度快。

5.1包显像剂(20g)可显影约6片10x15cm单面感光板。

6.用过的显像液不要倒回。用过的显像液在24小时后将逐渐自行分解，不会造成环境污染。

7.严防划伤膜面。

蚀 刻
三氯化铁蚀刻液的调配:500g的三氯化铁约调配1500cc-2000cc的水，尽量用热水化开，可以避免把细线条蚀刻断。

A.塑料盆：

蚀刻时间约为5～15分，蚀刻时轻摇塑料盆。

B.蚀刻机：用金电子蚀刻机蚀刻时间-新药液约需要1.5～3分钟。

细线条小于0.5mm，必须使用蚀刻机。

C.水洗：

D.干燥：
1.小心勿伤及膜面。

2.将感光板放入蚀刻液内约2秒钟后拿出来检视，即可检查出显像结果成功与否...

显像不足补救方法：从蚀刻液中拿起感光板，此时非线路部分的铜箔应变为粉红色，如有些地方应变而未变则表示该处显像不足。补救方法为：用清水洗净后再放入显像液中再显像，然后再检视(显影时间应适当减少)。

3. 感光膜可直接焊接不必去除，如需去除可用酒精、丙酮等溶剂。

4. 三氯化铁分子量较高越好，蚀刻液越浓越慢，太稀也慢。

曝光时间建议表(最大值)：

打印原稿 光源
专用曝光机
日光灯
太阳光(直射光)
备注

硫酸纸(半透明)
2分钟(喷墨)

3分钟(激光)
13分钟(喷墨)

15分钟(激光)
2分钟(喷墨)

3分钟(激光)
* 镜像打印(mirror)

* 激光最细线0.2

* 喷墨最细线0.3

透明菲林
1.5分钟
8-10分钟
1-2分钟
* 镜像打印(mirror)

* 光绘菲林请选择"药膜向下"

* 最细线0.1

* 剪去超出感光板范围的菲林

70g复印纸
10-15分钟
60-80分钟
10-20分钟
* 不建议使用！

* 镜像打印(mirror)；

* 激光最细线0.5

* 喷墨最细线0.8

其它说明
* 最适合单双面感光板曝光使用！
* 压上玻璃时要注意打印稿紧贴感光板.

* 20w日光灯隔5cm，40w日光灯隔15cm.

* 不用灯炮或节能灯.
* 夏天直射光减少20%曝光时间.

* 原稿及玻璃贴好后再拿到室外曝光.
* 此表内建议数据为最大值!

* 此表的数值适用范围为2年内生产的感光板。

* 超过2年生产日期的感光板应每半年增加10-15%的曝光时间。

小建议：

1.如没有专用曝光机，感光板最要紧的步骤就是“曝光时间的掌握”。

2.由于不同厂家生产的日光灯亮度(或太阳光强弱程度)有所不同，故建议用户用几块小的感光板来测试最适合的曝光时间

④ 制作电路板需要什么机器！

以下是生产单、双面电路板（PCB）的主要设备。
钻孔工序：开料机、内钻孔机、销钉机、空压机
沉铜工序：沉容铜生产线、磨板机
线路工序：丝印机、曝光机、烤炉、压膜机、磨板机、显影机
电镀工序：电镀生产线、蚀刻机
阻焊工序：磨板机、烤炉、丝印机、曝光机、显影机
外形工序：冲床、锣床、V-CUT机、小烤炉、斜边机、清洗机
FQC、测试工序：测试机、包装机。

⑤ 电路板设计

关系到的因素和细节很多，比如信号干扰，磁场干扰，元件排布，散热等等，需要精通电路原理和懂各元件性能，才能设计出一块优秀的线路板。

⑥ 我想自己设计制造电路板，然后自己编写程序，让电路板按自己写的程序工作，控制机器运做，我需要哪些知识

你可以学习单片机，plc课程知识，以及c语言知识，甚至嵌入式课程也可以。这些课程大内概需要掌握容keil，visual，proteus，step7，linux系统m文件。这些软件任何一门课的学会一点都可以。单片机或者plc更简单。

⑦ 求知：线路板的生产/制作流程；急需！回答得越细越好。高分酬谢！

线路板生产流程双面板；接单-审单-前制程-发料-下料-钻孔-一次铜-刷光-印线路-预烘-对片-爆光-显影-一修-二铜-镀铅锡-去墨-蚀刻-三修-刷光-印阻焊-预烘-对片-爆光-显影-防检-后烘-印文字-后烘文字-喷锡-二次孔-铣床-清洗-测试-表观-包装-出库[注；以上是温州这边线路板厂普通的双面板生产流程，工厂大小不同个别辅助工序省略掉那。

⑧ PCB生产是什么

一、简介

PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技(资讯 行情 论坛)产品等领域。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。

PCB是信息电子工业最基本的构件，属于电子元器件行业中的电子元件产业。按照层数来分，PCB分为单面板(SSB)、双面板(DSB)和多层板(MLB)；按柔软度来分，PCB分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI(高密度烧结)板、封装基板等六个主要细分产业。

PCB行业为典型的周期性行业。从历史情况来看，其周期一般为7-8年，但随着下游需求更新速度的加快，逐步缩短为4年左右，近期景气的高点分别出现在1995年、2000年和2004年。和液晶面板及内存等产品不同，CCL的价格走势主要受原材料成本驱动，而PCB的价格则受供需平衡度影响较大。

二、PCB产业链

按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为：

玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。

铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近期随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。

覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。

三、国际PCB行业发展状况

目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003和2004年，全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。

四、国内PCB行业发展状况

我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年，中国PCB产值超过台湾，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，并预计在2010年左右超过日本，成为全球PCB产值最大和技术发展最活跃的国家。

从产量构成来看，中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。

然而，虽然我国PCB产业取得长足进步，但目前与先进国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。首先，我国进入PCB行业较晚，没有专门的PCB研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次，从产品结构上来看，仍然以中、低层板生产为主，虽然FPC、HDI等增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高。再次，我国PCB生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。

五、行业总评

作为用途最广泛的电子元件产品，PCB拥有强大的生命力。无论从供需关系上看还是从历史周期上判断，2006年初是行业进入景气爬坡的阶段，下游需求的持续强劲已经逐层次拉动了PCB产业链上各厂商的出货情况，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。将行业评级由“回避”上调到“良好”。

⑨ 制造电路板设计

如果你想设计电路板，那就要学弱电类的电子专业，简单的电路图都可以自己设计。至于高频电路，学问可就大了，需要深入深入再深入。
要设计芯片，那要学微电子中的芯片设计专业，专门设计芯片的，因为芯片内部电路功能的实现和用分立原件来实现的方法和原理都是不一样的。
要制造电路板的话，就要学化学类专业，应用化学吧。这个现在都是很成熟的技术，有自动化生产线。

你要想制造机械的话，那就要懂点机械关的知识，多看看这类书就可以。要深入研究的话，那就要学好数学和工程力学。

推荐你学电气工程及自动化和电子科学与技术。
前者涉及控制和电子，后者主要是电子和电路，兼带有控制。
而就我实际的经历来看，在电子电路的研究上需要大量的精力，而控制这块对于小型机械来说用到的都不复杂，不值得过分深究。

最后给你泼点冷水：
1、好像没听说过有哪个学校哪个专业注重培养动手制造的。
2、专业是为工作服务的，只有找工作的时候才能分辨出专业的不同。同类专业具体学的都差不多的，只是侧重不同而已。
3、要靠自己，妄想靠学校，靠专业，那你到头来会很失望的。
4、一个好的老师太重要了，用游戏里面的话来说，就是100倍经验奖励。如果你有幸遇到，要好好珍惜机会，别忘了给祖上烧点money。
5、简单机械不需要多少英语水平，怕就怕你越陷越深。但凡技术到了深处，你能用的软件只有外文的，能看的资料只有外文的，能用的器件只有外国的。一句话，z国无技术。倒时候就只有无奈了。

你要想制造电脑主板，就要去知名企业的研发部门，看他们都招什么专业的人。一般是电子类的，芯片设计类专业是不需要的。就算你进去了也就是debug等工作而已，靠一个人设计的年代早就过去了。

⑩ 工业上如何制造电路板

PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。

光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。

控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！

其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。

对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。

如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。

这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。

接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8层板）。

有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？

这种孔我们称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。

孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是No，因为主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：一、板卡表面铜线氧化，焊不上；二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色。

最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对于显卡或者PCI等插卡来说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。