电路底层

『壹』 PCB设计中，有底层，顶层，丝印层，其它的都是什么层，需要详细的说明，本人初学者，谢谢啦

Signal Layers(信号层)、Internal Planes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)

颜色是可以自己设定的。

信号层包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件 (顶层和底层)和走线。

机械层[Mechanical1]— [Mechanical16]一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等.

Masks(阻焊层)有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。

Silk screen(丝印层)有 2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。

除了上述的工作层面外，还有以下的工作层：[KeepOutLayer](禁止布线层)禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。[Multi layer](多层)该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。[Drill guide](钻孔说明)[Drill drawing](钻孔视图)PCB SOFT提供有 2个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。

『贰』 顶层，底层，丝印层是什么

这是对的，一点也不错乱。
元件在顶层，丝印层是黄色的，是顶层字符。
元件在底层，那四个焊盘是蓝色的，丝印层就是绿色的，是底层字符啊，对呀。加工时就会在底层印字的。
但那个c72明明是项层的元件，边线怎么也成绿色的了，是你特意这么做的元件吗？应该是黄色的。
c53的边线也错了，应该是绿色的。

『叁』 芯片电路有几层

芯片虽然个头很小。但是内部结构非常复杂，尤其是其最核心的微型单元——成千上万个晶体管。我们就来为大家详解一下半导体芯片集成电路的内部结构。一般的，我们用从大到小的结构层级来认识集成电路，这样会更好理解。

1

系统级

我们还是以手机为例，整个手机是一个复杂的电路系统，它可以玩游戏、可以打电话、可以听音乐... ...

它的内部结构是由多个半导体芯片以及电阻、电感、电容相互连接组成的，称为系统级。(当然，随着技术的发展，将一整个系统做在一个芯片上的技术也已经出现多年——SoC技术)

2

模块级

在整个系统中分为很多功能模块各司其职。有的管理电源，有的负责通信，有的负责显示，有的负责发声，有的负责统领全局的计算，等等 —— 我们称为模块级，这里面每一个模块都是一个宏大的领域。

3

寄存器传输级(RTL)

那么每个模块都是由什么组成的呢？以占整个系统较大比例的数字电路模块(它专门负责进行逻辑运算，处理的电信号都是离散的0和1)为例。它是由寄存器和组合逻辑电路组成的。

寄存器是一个能够暂时存储逻辑值的电路结构，它需要一个时钟信号来控制逻辑值存储的时间长短。

实际应用中，我们需要时钟来衡量时间长短，电路中也需要时钟信号来统筹安排。时钟信号是一个周期稳定的矩形波。现实中秒钟动一下是我们的一个基本时间尺度，电路中矩形波震荡一个周期是它们世界的一个时间尺度。电路元件们根据这个时间尺度相应地做出动作，履行义务。

什么是组合逻辑呢，就是由很多“与(AND)、或(OR)、非(NOT)”逻辑门构成的组合。比如两个串联的灯泡，各带一个开关，只有两个开关都打开，灯才会亮，这叫做与逻辑。

一个复杂的功能模块正是由这许许多多的寄存器和组合逻辑组成的。把这一层级叫做寄存器传输级。

4

门级

寄存器传输级中的寄存器其实也是由与或非逻辑构成的，把它再细分为与、或、非逻辑，便到达了门级(它们就像一扇扇门一样，阻挡/允许电信号的进出，因而得名)。

5

晶体管级

无论是数字电路还是模拟电路，到最底层都是晶体管级了。所有的逻辑门(与、或、非、与非、或非、异或、同或等等)都是由一个个晶体管构成的。因此集成电路从宏观到微观，达到最底层，满眼望去其实全是晶体管以及连接它们的导线。

双极性晶体管(BJT)在早期的时候用的比较多，俗称三极管。它连上电阻、电源、电容，本身就具有放大信号的作用。

『肆』 逻辑电路到底是怎么回事，书上完全看不懂，急！！！

数字电路来和逻辑电路基自本可以理解成一样。
逻辑电路也是由普通电路来构成的，只是电路的目标是进行逻辑运算，或者说就是进行计算的。
符号就自己看吧。
0和1，可以理解成有电没电，这个没有问题。用1个开关接上电池，合上开关，开关的输出端有电压，为1，断开开关，输出端没电压，为0。这就是一个基本的逻辑电路。没问题。
基本逻辑电路就是这样，输出一个值（0，或者1）。在此基础上，构成各种门逻辑。比如你有两个输入，1个1，1个是0，那么输出是什么？需要设计不同的门电路，设计一种电路，输出是0，那就是与门电路，输出是1，就是或门电路。输入1，输出0，输入0，输出1，就是非门电路。这些是基本逻辑电路。
很多个基本逻辑电路组合在一起（各种串并），就可以进行复杂的运算，包括加法、减法，以致现在计算机的全部功能。到这个层次，就不需要去管电路在怎么实现了（基本门电路已经具体实现了，现在的实现就是把他们摞起来），而是去研究逻辑关系了。

『伍』 高层楼房住在底层电路会被雷打吗

会的！因为雷击不是因为你住在几层，而是你的楼上有没有避雷设施！现在的避雷设施只是摆设，根本不抗雷击，而且用电设备遭雷击，那是电网的事！也就是说：供电公司有责任！

『陆』 数字逻辑电路设计中，顶层设计和底层设计分别是什么意思啊它俩有什么关系呢

一般来说顶层设计说的是高层次的抽象的功能模块级别的设计，底层设计就是具体功能逻辑电路的设计。顶层设计是森林，是概括性的设计，底层设计是树木是具体的实现性的设计。

『柒』 如何把元件放到电路板底层 allegro

Place->Manually,然后勾选该元件，将原件移入PCB相应位置（别单击），然后点击右键，选择mirror，然后单击放置就行了。你试试

『捌』 什么是pcb信号层与内部导电层区别

1. PCB信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层，只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。每层都会有电源层。

   

2. 而内部导电层（内电层）是内部电源和地层（并通过通孔与各层贯通的层），内电层设计时和信号层布线相反，★（因为它是负片）★不画线的地方是有铜导电层，设计画线的地方是没有导电铜层的，这就是它们的区别。

3. 内电层主要作为屏蔽地或电源层来使用的，对于多个电源，就需要对电源层进行分割，（当然如果布线拥挤也可以将一部分电源走线放在信号层里，或者反过来将信号层的线放在内电层中）。另外信号层和内电层应该岔开（即尽量用内电层将信号层隔开，使屏蔽效果更好。从附图可以看出区别
   

4. PCB的简单介绍：

   PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。