1. 集成电路的替换
用AN6650替换。
参数:
http://59.36.100.143/DL/2007236/2007230155657081.pdf
2. TDA2030集成电路能用什么代替
TDA2030是已经使用20多年的音频功率放大集成电路,集成电路的稳定性肯定没有问题的,老是烧不是集成电路的问题,外围电路有问题,再换也没用,一般TDA2030都是正负双电源供电的,这样输出端静态电压是0,如果是单电源供电的输出端是有个大电容的,进行隔离直流,因为单电源供电输出端静态是1/2Vcc电压。如果是一个功放有4个集成电路,大多是BTL电路,就是2个进行桥接输出,增加输出功率。4个集成电路刚好左右两个通道,桥接电路的两个输出端直接接喇叭的,静态时是不能够有直流电流流过喇叭的,如果有较大的直流电流,就好造成集成电路静态功耗增加,会烧电路的。
3. 集成电路原装,散新和翻新的区别
1 、原装货:原厂生产出来的,分进口原装和国产原装。
2 、散新货:散新这个词,主要用在芯片的方面,意思主要有:
一、这个货不是原厂生产出来的,可能是其他厂家生产的,但是打着原厂牌子,也就是假货,供应商称之为散新、或原装货来蒙人。
二、原厂生产的,但是是一些不合格的料。
原厂就会降价,通过其他渠道处理掉。
销售商进过来之后,称之为散新。
三、原厂生产的,使用过了,经过打磨,镀锡,把脚擦凉一系列处理之后,外观看起来不错,拿出来出售,也叫做散新,但实际上是翻新的。
3 、翻新货:指产品从原厂生产出来以后,经过使用,有了一定的磨损,性能各方面跟原厂刚生产出来的时候有差距,经过特殊的加工,是它的外表或者性能恢复到接近原厂刚生产出来的状态,叫做翻新。
4、旧货拆机件:原厂生产出来的,已经使用过的,从电路板上拆下来的。
没有经过洗角处理的。
一般购买芯片如果有上个三五十片的量,最好找代理公司或其分销商而不要去一般"统货"柜台拿货,一般什么都做的(所谓统货)柜台上的现货基本上是翻新货或旧货,而且看人报价,行家或熟人大多不敢太过分,但普通人还是能蒙就蒙、能骗则骗了,这确实已是比较普遍的现象(国人的道德崩溃是全面的),大家要多留神。
就算在这样的柜台上拿货一定要讲清楚,有坏得给换,且记得"货比三家"。
另外,成交价格应比正货价低很多才行,否则还是找正规代理。
要知道不少加工好的旧芯片进货价只是新片市场价的10%-20%左右。
旧货拆机有两法:
(1)、热风法,此法是正规的做法,用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板
(2)、"油炸"法,这确实是真的,用调制的高沸点矿物油来"炸",极旧或很乱的垃圾板通常用此法。
在此要跟大家讲明白:旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境(含大量难降解的
有毒化合物和重金属),而"妥善处理"的费用又会高于全部回收所得,所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电子垃圾"送"给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理,这里面是有"说道"的。
新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失,这一点大家一定要心里有数。
芯片销售的正规代理一般在写字楼办公,华强、赛格等电子市场中也有很多经销新货的,多数在大厅周围的独立房间中,也有少数柜台,大家购买芯片时应注意识别。
区别原装正货和翻新货的主要方法是:
1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。
凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。
2、看印字。
现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。
翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
另外,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。
不过需留意的是,因近来小型激光打标机的售价大幅降低,翻新IC越来越多的采用激光打标,某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次,这需要格外留意,且区分方法比较困难,需练就"火眼金睛"。
主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。
另外,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,特别是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的,可以认定是Remark的。
3、看引脚。
凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚",色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或"助焊剂",另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
4、看器件生产日期和封装厂标号。
正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。
Remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。
5、测器件厚度和看器件边沿。
不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。
因塑封器件注塑成型后须"脱模",故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。
除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。
另外,有些柜台在顾客坚持之下也可能拿来新货,但肯定是从那些真正做新片的商家中拿的,但也肯定会跟顾客说去库房拿的货,大家可别当真。
如果有写芯片无法用肉眼和经验来判断的可以借助一写工具,如放大镜和数码放大镜打磨翻新过的芯片表面有细微的小孔是用肉眼难以看的出的就必须借助设备来观察。
有几个要点:
1看打字,一般翻新的重新打子的(白字)用"天那水"(化学稀释剂)可以把字擦除的一般为翻新货,原装货是擦不掉的。
2 看引角,原装货的引脚非常整齐且像一条直线,而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。
3看定位孔,观察原装货的定位孔都比较一致,翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了,有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。
在实际工作中还要仔细观察观察,有的造假工艺相当的高,要慎重。
4. Ic6932B集成电路与那些可以替换
你好朋友集成电路与哪些可以替换集成电路的话一般的情况下还是替换不了的用专用的还是比较好的希望能帮助到你
5. 买回来的集成电路24C04A能直接更换吗
更换前先查明原集成电路损坏原因。
6. 修电饭煲换了个集成电路,结果现在温度特别高怎么回事啊
修电饭煲换了个集成电路,结果现在的温度特别高。出现这样的情况是因为你的温度设置的太高。
7. 单片机集成电路更换问题(难)
不能,也能
单片机是一块特殊的芯片,其本身拥有一部分计算机的功能,一样有程序系统的存在。你可以买一块在换上,但是你买的单片机是空白的,你买来的单片机里面没有任何程序,但是原来的上面有程序。所以你买来了不会给单片机编程也是白搭。而你又说了是日本的产品,其单片机里面的程序也一定会有加密,解密的话会很麻烦。所以建议返厂。
8. 更换集成电路需不需要编程
需要的啊,电路编程体现的时候到了
9. 如何把电路板上的芯片拆下来
以下方法可用于移除电路板上的芯片:
1、如果使用普通的烙铁,先等烙铁加热,然后再快速焊接点。速度要快,否则这个会冷,那个会热,而且不会被移走,在另一侧,用镊子轻轻摇晃,看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。
2、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气,直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。
(9)换集成电路扩展阅读:
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔的可焊性差会引起焊接缺陷,影响电路中元件的参数,导致元件和多层板中导线的导通不稳定,导致整个电路功能失效。
所谓可焊性,是指熔化的焊料在金属表面的润湿性,即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下:
2、焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。杂质含量应控制在一定比例,防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。
助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。
3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高,会加速焊料扩散。此时,它具有很高的活性,会使电路板和焊料的表面迅速氧化,产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染,也会影响可焊性,从而产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。
参考来源:网络-电路板焊接
10. 哪些常见集成电路可替换集成电路SL325A
我有,要的可以联系