印制电路板设计

1. 从零开始学习设计电路，印制电路板需要学习哪些课程

电路（邱光源版）是必须学的，还有数字电路，模拟电路等，如过要想学得轻松些，可以先学一下大学物理。

2. 印制电路板的设计与制作的目录

前言
基本项目篇
项目一贴片式收音机印制电路板的设计
与制作2
项目能力目标2
项目描述2
项目分析3
项目实施3
任务一绘制贴片式收音机原理图3
一、任务描述3
二、任务目标5
三、任务实施过程5
四、任务学习指导15
（一）Protel 2004软件的原理图编辑模块
功能16
（二）绘制原理图的操作流程16
（三）Protel 2004软件主界面17
（四）Protel 2004软件系统工作环境18
（五）原理图工作窗口构成22
（六）原理图工作环境设置25
（七）原理图选项设置27
（八）原理图元件库管理29
（九）放置元件32
（十）查找元件34
（十一）编辑元件属性36
（十二）调整对象位置39
（十三）放置电源、接地和节点符号44
（十四）绘制导线44
（十五）放置原理图连线工具栏中其他
符号45
（十六）绘制图形53
（十七）原理图快捷菜单62
（十八）更新原理图流水号63
（十九）检验原理图电气规则64
（二十）设置和编译项目66
（二十一）生成原理图的相关报表69
（二十二）打印输出原理图76
五、任务检查及评价77
任务二设计贴片式收音机印制电路板78
一、任务描述78
二、任务目标78
三、任务实施过程78
四、任务学习指导107
（一）PCB基础知识107
（二）PCB设计流程112
（三）新建PCB文件112
（四）PCB工作窗口介绍117
（五）设置PCB文件工作环境参数119
（六）PCB文件选项设置122
（七）设置PCB文件的工作层124
（八）元件封装库操作127
（九）规划PCB外形128
（十）设计PCB文件的基本操作130
（十一）PCB文件的快捷菜单146
（十二）导入工程变化订单147
（十三）PCB元件布局原则151
（十四）PCB布局操作153
（十五）添加网络连接157
（十六）PCB布线设计原则159
（十七）设置PCB设计规则160
（十八）元件布线176
（十九）调整文字标注179
（二十）PCB设计规则检查180
（二十一）PCB3D效果图182
（二十二）PCB报表的生成与打印182
五、任务检查及评价189
任务三制作贴片式收音机印制电路板189
一、任务描述189
二、任务目标190
三、任务实施过程190
四、任务学习指导197
（一）印制电路板的种类198
（二）印制电路板的选用200
（三）印制电路板的制造方法201
（四）图形转移方法203
（五）热转印法手工制作单层印制电路板
基本流程203
五、任务检查及评价205
项目检查及评价206
项目练习206
项目二可调直流稳压电源印制电路板
的设计与制作209
项目能力目标209
项目描述209
项目分析210
项目实施210
任务一绘制可调直流稳压电源原
理图210
一、任务描述210
二、任务目标212
三、任务实施过程212
四、任务学习指导217
（一）新建原理图元件库文件218
（二）原理图元件库编辑管理器218
（三）原理图元件库文件中的Tools菜单和
实用工具栏219
（四）绘制原理图自制元件223
（五）生成相关报表文件225
五、任务检查及评价225
任务二设计可调直流稳压电源印制电
路板227
一、任务描述227
二、任务目标229
三、任务实施过程229
四、任务学习指导240
（一）新建元件封装库文件240
（二）元件封装库编辑管理器241
（三）元件封装库文件中的Tools菜单栏
和放置工具栏241
（四）绘制元件封装244
（五）生成项目元件封装库文件248
五、任务检查及评价249
任务三制作可调稳压电源印制电路板250
一、任务描述250
二、任务目标251
三、任务实施过程251
四、任务学习指导260
（一）丝网印刷261
（二）预烘261
（三）图形打印261
（四）曝光261
（五）显影262
（六）烘干262
（七）修版262
（八）阻焊层和丝印层质量检验262
五、任务检查及评价262
项目检查及评价263
项目练习264
项目三功率放大器印制电路板的设计与
制作266
项目能力目标266
项目描述266
项目分析267
项目实施267
任务一绘制功率放大器原理图267
一、任务描述267
二、任务目标272
三、任务实施过程273
四、任务学习指导277
（一）自上而下的层次原理图设计
方法277
（二）自下而上的层次原理图设计
方法279
（三）多通道的层次原理图的设计
方法280
（四）生成层次原理图的层次报表280
五、任务检查及评价280
任务二设计功率放大器印制电路板281
一、任务描述281
二、任务目标281
三、任务实施过程282
四、任务学习指导288
（一）设计双层板的工作层288
（二）双面放置元件288
五、任务检查及评价290
任务三制作功率放大器印制电路板291
一、任务描述291
二、任务目标291
三、任务实施过程291
四、任务学习指导300
（一）图形电镀法301
（二）堵孔法304
五、任务检查及评价304
项目检查及评价305
项目练习306
项目四多功能信号发生器印制电路
板的设计与制作310
项目能力目标310
项目描述310
项目分析311
项目实施311
任务一绘制并仿真多功能信号发生器
原理图311
一、任务描述311
二、任务目标313
三、任务实施过程313
四、任务学习指导316
（一）仿真元件316
（二）仿真信号激励源327
（三）设置仿真分析方法331
（四）原理图仿真341
五、任务检查及评价347
任务二设计多功能信号发生器印制电
路板347
一、任务描述347
二、任务目标348
三、任务实施过程348
四、任务学习指导353
（一）信号完整性分析353
（二）设置信号完整性分析规则353
（三）设置元件的信号完整性模型359
（四）信号完整性分析器363
五、任务检查及评价369
任务三制作多功能信号发生器印制电
路板370
一、任务描述370
二、任务目标370
三、任务实施过程370
四、任务检查及评价372
项目检查及评价373
项目练习373扩展项目篇
项目五模拟烘手器印制电路板的
设计378
项目能力目标378
项目描述378
项目分析379
项目实施379
任务一绘制模拟烘手器原理图379
一、任务描述379
二、任务目标384
三、任务实施过程384
四、任务学习指导384
五、任务检查及评价388
任务二设计模拟烘手器印制电路板388
一、任务描述388
二、任务目标389
三、任务实施过程390
四、任务学习指导394
（一）多层板结构与特点396
（二）多层板的设计397
（三）设计印制电路板时常用的键盘快
捷键400
五、任务检查及评价401
项目检查及评价402
项目练习402
项目六超声波测距器印制电路板的
设计406
项目能力目标406
项目描述406
项目分析407
项目实施407
任务一绘制超声波测距器控制电路原
理图407
一、任务描述407
二、任务目标416
三、任务实施过程417
(一）控制电路原理图绘制417
（二）测量电路原理图绘制417
（三）显示电路原理图绘制418
（四）电源电路原理图绘制419
（五）层次电路主控模块电路设计419
四、任务学习指导422
五、任务检查及评价423
任务二设计超声波测距器控制印制电
路板424
一、任务描述424
二、任务目标427
三、任务实施过程427
四、任务学习指导428
五、任务检查及评价428
项目检查及评价429
项目练习430
项目七激光显示器印制电路板的
设计433
项目能力目标433
项目描述433
项目分析433
项目实施434
任务一绘制激光显示器控制电路原
理图434
一、任务描述434
二、任务目标438
三、任务实施过程438
四、任务学习指导438
五、任务检查及评价439
任务二设计激光显示器印制电路板439
一、任务描述439
二、任务目标440
三、任务实施过程440
四、任务学习指导442
五、任务检查及评价443
项目检查及评价443
项目练习444
参考文献447

3. 印制线路板设计的一般原则是什么

初级原则:不连错线
所有线遵守最短原则
电流通过导线时不发热
基本美观
大小信号分开走不干扰
注意通风散热

4. 刚性和柔性印制电路板设计的区别在哪里

一、软性PCB分类及其优缺点

1．软性PCB分类

软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：

1.1单面软性PCB

单面软性PCB，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。

单面软性PCB又可进一步分为如下四类：

1）无覆盖层单面连接的
这类软性PCB的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。像通常的单面刚性PCB一样。这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。它常用在早期的电话机中。

2）有覆盖层单面连接的
这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。要求精密的则可采用余隙孔形式。它是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。

3）无覆盖层双面连接的
这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。为了做到这一点，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。它用于两面安装元、器件和需要锡焊的场合，通路处焊盘区无绝缘基材，此类焊盘区通常用化学方法去除。

4）有覆盖层双面连接的
这类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔，也允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层。这类软性PCB是由两层绝缘材料和一层金属导体制成。被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘，并自身又要相互绝缘，末端又需要正、反面都连接的场合。

1.2双面软性PCB

双面软性PCB，有两层导体。这类双面软性PCB的应用和优点与单面软性PCB相同，其主要优点是增加了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：a无金属化孔、无覆盖层的；b无金属化孔、有覆盖层的；c有金属化孔、无覆盖层的；d有金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双面软性PCB较少应用。

1.3多层软性PCB

软性多层PCB如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层软性PCB。最简单的多层软性PCB是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性PCB。这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。最常用的多层软性PCB结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。

多层软性PCB的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。
多层软性PCB可进一步分成如下类型：

1）挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层软性PCB部件的每个线路层，必须在接地面上设计信号线。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的z面实现所需的互连。这种多层软性PCB最适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。

2）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品末规定可以挠曲：这类多层软性PCB是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板。在层压后失去了固有的可挠性。当设计要求最大限度地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的重量和能连续加工等特性时，就采用这类软性PCB。例如，用聚酰亚胺薄膜绝缘材料制造的多层PCB比环氧玻璃布刚性PCB的重量大约轻三分之一。

3）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品必须可以成形，而不是可连续挠曲的：这类多层软性PCB是由软性绝缘材料制成的。虽然它用软性材料制造，但因受电气设计的限制，如为了所需的导体电阻，要求用厚的导体，或为了所需的阻抗或电容，要求在信号层和接地层之间有厚的绝缘隔离，因此，在成品应用时它已成形。术语“可成型的”定义为：多层软性PCB部件具有做成所要求的形状的能力，并在应用中不能再挠曲。在航空电子设备单元内部布线中应用。这时，要求带状线或三维空间设计的导体电阻低、电容耦合或电路噪声极小以及在互连端部能平滑地弯曲成90°。用聚酰亚胺薄膜材料制成的多层软性PCB实现了这种布线任务。因为聚酰亚胺薄膜耐高温、有可挠性、而且总的电气和机械特性良好。为了实现这个部件截面的所有互连，其中走线部分进一步可分成多个多层挠性线路部件，并用胶粘带合在一起，形成一条印制电路束。

1.4刚性-软性多层PCB

该类型通常是在一块或二块刚性PCB上，包含有构成整体所必不可少的软性PCB。软性PCB层被层压在刚性多层PCB内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了广泛的应用。

刚性－软性多层PCB也可把许多单面或双面软性PCB的末端粘合压制在一起成为刚性部分，而中间不粘合成为软性部分，刚性部分的Z面用金属化孔互连。可把可挠性线路层压到刚性多层板内。这类PCB越来越多地用在那些要求超高封装密度、优良电气特性、高可靠性和严格限制体积的场合。

已经有一系列的混合多层软性PCB部件设计用于军用航空电子设备中，在这些应用场合，重量和体积是至关重要的。为了符合规定的重量和体积限度，内部封装密度必须极高。除了电路密度高以外，为了使串扰和噪声最小，所有信号传输线必须屏蔽。若要使用屏蔽的分离导线，则实际上不可能经济地封装到系统中。这样，就使用了混合的多层

软性PCB来实现其互连。这种部件将屏蔽的信号线包含在扁平带状线软性PCB中，而后者又是刚性PCB的一个必要组成部分。在比较高水平的操作场合，制造完成后，PCB形成一个90°的S形弯曲，从而提供了z平面互连的途径，并且在x、y和z平面振动应力作用下，可在锡焊点上消除应力-应变。

2．优点

2.1可挠性

应用软性PCB的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。

2.2减小体积

在组件装连中，同使用导线缆比，软性PCB的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性PCB比，空间可节省60~90%。

2.3减轻重量

在同样体积内，软性PCB与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。

2.4装连的一致性

用软性PCB装连，消除了用导线电缆接线时的差错。只要加工图纸经过校对通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。装连接线时不会发生错接。

2.5增加了可靠性

当采用软性PCB装连时，由于可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。

2.6电气参数设计可控性

根据使用要求，设计师在进行软性PCB设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。能设计成具有传输线的特性。因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。

2.7末端可整体锡焊

软性PCB象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。

2.8材料使用可选择

软性PCB可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。

2.9低成本

用软性PCB装连，能使总的成本有所降低。这是因为：

1）由于软性PCB的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且软性PCB的更换比较方便。
2）软性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。
3）对于需要有屏蔽的导线，用软性PCB价格较低。

2.10加工的连续性

由于软性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现软性PCB的连续生产。这也有利于降低成本。

3．缺点

3.1一次性初始成本高

由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。

3.2软性PCB的更改和修补比较困难

软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。

3.3尺寸受限制

软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。

3.4操作不当易损坏

装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。

5. 什么是印刷电路板的设计

一、印刷电路板的设计原则

（1）首先要选好电子设备用的机壳，确定印制板的规版格和尺寸。

（2）元器件权安放的位置要根据所选机壳及电路的需要确定。如制作收音机时，电仪器和调谐电容器要靠近机壳边，使其旋钮恰好能伸出机壳外。磁性天线应置于机壳上端水平方向。电池位置要紧靠机壳的下部，以便增加其稳度。

（3）元器件安排要使其不互相干扰，如磁棒应尽量远离扬声器，输入、输出变压器要互相垂直，各元器件既要安排得紧凑，又要有适当距离。

（4）元器件应安装在无铜箔的一面，并使元器件间的连接铜箔尽可能不交叉。

二、印刷电路板的设计方法

（1）先选用一张白纸(与板大小相同)，根据电路图中的主要组件，在纸上画出排列位置，再将其他元器件安放在这些主要组件的周围，然后用铅笔将这些元器件按电路图连接，不断进行修改，直至不使连接的线路发生交叉且合理为止。

（2）要根据选用元器件的大小，按尺寸确定其钻孔的位置，使所有组件符合设计原则的要求。经多次核实无误后，确定方案，准备往印刷电路板上绘图。

6. 一个项目的PCB印刷电路板开发设计流程是什么

1、前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。

原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。

2、PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线"区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。

3、PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。

4、布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。

5、布线优化和丝印：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了(Place->polygonPlane)。铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离)，多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。

6、网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK)，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性;网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。

7、制版。

PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。

7. 有关印制电路板方面的技术书有哪些

问题太简单了，有关印制电路板哪方面的技术啊？？
印制电路的设计？印制电路板的制造工艺？给你找了几个，看看合用否？

《Protel DXP印制电路板设计指南》
作者:车京春 韩晓东编著 页数:325 出版日期:2004年03月第1版

《印制电路板设计软件TANGO》
作者:高林 张湛 页数:203 出版日期:1997年5月第1版

《印制电路板排版设计》
作者:郑诗卫 页数:281 出版日期:1983年1月第1版

8. 一般来说一个项目的PCB印刷电路板开发设计流程是什么

原理图设计------做封装------导入封装-----布局------走线-----设计完成生成GERBER光绘文件------发给厂家生产就印刷出电路板内来了

基本就这些容步骤了。我做了接近10年高速PCB设计。

如下面两个图，

印刷生产好，而且连元件都已经焊接加工好的电路板。

9. 简述印制电路板概念

印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
单面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板
这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

10. 怎样用电脑制作印制电路板图和电路原理图(一)

一、印制电路板图的墓本制作原则 在电子技术各领域内,无不使用各种电路版来完成各种任务权。虽然电路种类繁多,结构不尽相同,但都是由各种单元电路组合而成。而各种单元电路都是由各种电子元器件彼此联接起来所构成。能够把各种电子元器件联接起来除了用电阻为零的导线联接组成“飞线”电路之外,再就是当今广泛采用的通过印制金属线把电子元器件联接起来组成的各种印制电路,将印制电路敷贴在它的载体上便构成印制电路板。可见,印制电路板是依照印制电路版图而制作的。 1.版图面积大小的设计 设计印制电路板图,首先是根据电路设计草图中单元电路的个数、元器件多少、大小、分体机还是整机等诸因素综合起来决定版面大小和形状。一般的原则是保证元器件能装得下。较复杂的电路还要考虑标注字符的空间位置。至于元器件之间的距离也不能设置的太松散,这样会造成印制联线长,板面增大。这样既浪费材料,又增加工时。 2.电子元器件的排列设置 电路元器件的总体排列顺序,首端通常为输入端,末端通常为输出端,或以高频向低频电路的顺序排列来设置·要充分考虑每个单元电路彼此之间的关联,所占地方的大小、上下、左右都要兼顾。要作到心中有数,防止前紧后松,或前松后紧