碳基柔性电路

1. 彭练矛说碳基电子是国产芯片技术突围利器，他为何这么说

彭练予是谁？他是中国科学院院士、湖南先进传感与信息技术创新研究院院长，他在“碳基材料与信息器件研讨会” 上表示，针对中国半导体材料、制造工艺和芯片设计落后的状况，碳基电子大有所为，其对国产芯片技术突围具有重要价值和意义。

多年来，为了在碳芯片研究上取得突破，国家投入了巨大的研发资金。日前，北京元芯碳基集成电路研究院宣布，中科院北京大学教授彭练矛和张志勇率领团队突破了长期困扰碳基半导体制备的瓶颈。有评论称，这项成果相对美、韩等国当前先进的硅基半导体技术，不是“弯道超车”，而是“造路超车”，将促进全球半导体行业迎来大洗牌。

2. 碳基芯片是真事儿，还是在忽悠人

您好，很高兴回答的您问题，以下是我的个人观点。

当然是真事儿，而且这个芯片有很多优势。

在硅基芯片的发展上，中国面对重重障碍，EDA软件、IP、晶圆、生产工艺、设备等等的技术都遭到技术封锁，高端芯片产业链几乎没有中国的份额，华为海思很不容易搞出芯片来，马上就遭到美国的打压。

碳基技术，真的会在不久的将来应用在国防科技，卫星导航，气象监测，人工智能，医疗器械这些与国家和人民生活息息相关的重要领域。

彭练矛说“相对于一些时髦的新应用技术，类似芯片这样的基础性研究应该获得更多的关注，因为它对于一个国家的科技实力提升起着更为核心和支撑的作用。”

但是我认为要是投入到工业生产，还是要经过很长的一段路程，希望他们能快点找到解决办法，所以，要真正做到芯片国产化，不仅要提高芯片研发能力和生产能力，还需要提高我国的光刻机研发的制造能力，这些科技都需要花费很长时人力物力和资金，虽然困难重重，我依然认为不久的将来一定会实现的。

3. 什么是碳基芯片“碳基芯片”会取代硅基芯片吗

在芯片的发展过程中，人们开始探寻新的材料想要代替硅基芯片，而其中碳元素由于本身具有许多优质特性，于是便采用碳纳米管来做晶体管，由此做成的碳基芯片。

硅基芯片短时间内无法被取代
用碳纳米管来做传导，晶体管电子迁移率可达到硅晶体管的1000倍，电子的群众基础更好，而且碳纳米馆里的垫子自由城非常长，电子活动更自由，就不容易摩擦发热，这样一来看晶体管的极限运动速度会是硅晶体管的5~10倍，功耗方面只有硅晶体管的1/10，这样一来工艺条件就会变得更宽松一些。
虽然这个概念已经被提了出来，但是想要真正的取代硅基芯片，还是没有那么简单的，因为目前碳经济管没有办法量长，碳元素太过活泼，而且介电常数比较低，所以我们目前的技术存在着一定的技术障碍，除了技术障碍之外，成本以及成本率的问题，目前同样难以克服。

4. 碳基芯片是什么碳基芯片的性能是硅基芯片的多少倍

碳基芯片就是石墨烯芯片，碳基芯片的制作工艺而碳基半导体芯片用到的是碳纳米管或石墨烯，碳纳米管和石墨烯的制备过程跟硅基晶体管的制备方法有着本质的差别，两者的主要原料是石墨，目前生产工艺可以通过电弧放电法、激光烧蚀法等多种方式制成。所以碳基芯片电路的加工一定不会用到光刻机。碳基芯片的性能将是普通芯片的10倍以上。我国的芯片技术虽然落后于西方，但是在我们不断的努力和坚持下，我们也研发了了碳基芯片，国外对于碳基芯片还没有一丝的进展，对于碳领域上，我国已经领先于西方国家，而且碳基芯片可能超过他们。希望我国的技术越来越发达，争取超越西方国家，打击他们嚣张的气焰。

5. 柔性电路板（FPC）的压折伤改善对策

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品. [编辑本段]柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄 1.短:组装工时短
所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
2. 小:体积比PCB小
可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
3. 轻:重量比 PCB (硬板)轻
可以减少最终产品的重量
4 薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装 [编辑本段]柔性电路板的产品应用 行动电话
著重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体.
电脑与液晶荧幕
利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现
CD随身听
著重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴
磁碟机
无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK. [编辑本段]FPC的基本结构 铜箔基板(Copper Film)
铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz与1/2oz.
基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.
覆盖膜 保护胶片(Cover Film)
覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.
补强板(PI Stiffener Film)
补强板: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.ＰＣＢ柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少７０％。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。ＰＣＢ柔性电路可以移动、弯曲、扭转，而不损坏导线，可以有不同形状和特别的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，柔性电路可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中，成为最终产品功能的一部分。要求电信号／电源移动而形状系数／封装尺寸较小的一些产品都获益于柔性电路。ＰＣＢ柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。由于减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆，柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，易出现较高的组件错位率。随着质量工程的出现，一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了通常与独立布线工程有关的人为错误。早期柔性电路主要应用在小型或薄形电子产品及刚性印制板之间的连接等领域。２０世纪７０年代末期则逐渐应用到计算机、数码照相机、喷墨打印机、汽车音响、光盘驱动器（见图１３－１）及硬盘驱动器等电子产品中。打开一台３５ｍｍ的照相机，里面有９－１４处不同的柔性电路。减小体积的惟一方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密，以及物件可弯曲。心脏起搏器、医疗设备、视频摄像机、助听器、笔记本电脑———今天几乎所有使用的东西里面都有柔性电路。２双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。二、ＰＣＢ柔性电路的功能１．ＰＣＢ柔性电路的挠曲性和可靠性目前ＰＣＢ柔性电路有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。各类柔性板如图１３－２所示。１单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。２双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。３多层柔性板是将＂层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。４传统的刚柔性板是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孔形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层ＦＲ－４增强材料，会更经济。ＰＣＢ柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材ＰＥＴ。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的ＳＭＴ胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的１／１０；是刚性电路板价格的１／２￣１／３。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。５混合结构的ＰＣＢ柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个８层板使用ＦＲ－４作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价，以达到最佳的性能价格比。２．ＰＣＢ柔性电路的经济性如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是最经济的。在一张薄膜上可制成内带５ｍｉｌ通孔的１２ｍｉｌ焊盘及３ｍｉｌ线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。原材料的价格差别较大，成本最低的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的１．５倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达４倍或更高。同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在最后的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂。当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低。一般说来，ＰＣＢ柔性电路的确比刚性电路的花费大，成本较高。柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的参数超出了公差范围。制造柔性电路的难处就在于材料的挠性。３．ＰＣＢ柔性电路的成本尽管有上述的成本方面的因素，但柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到３ｍｉｌ甚至宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可速ＵＬ认证过程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。
结合一下，我也不懂哦！

6. 碳基集成电路将用什么设备来加工

所谓的碳基集成电路，就是以碳纳米管晶体管（简称CNT FET）为核心元件的芯片，前面的回答，对什么是碳纳米管晶体管以及用什么设备加工，避而不谈，所以不请自来，强答一发。先了解什么是碳纳米管晶体管。

还有许多概念产品，这里不一一列举了，不过这些碳纳米管晶体管万变不离其宗：都有源极、漏极和栅极等晶体管的基本构件；碳纳米管是核心器件，硅晶圆从过去的主角（核心材料），退居龙套位置（做衬底），即核心材料变了；更重要的是，核心材料变了，相应的半导体设备也会被淘汰，现有的光刻机派不上用场，因为碳纳米管是“长出来的”，不是“刻”出来的，ASML现有的技术积累派不上用场，有希望化解我们一直以来在高端光刻机上被卡脖子的问题。原因很简单，碳纳米管晶体管器件制作，相应的集成电路制造，需要用到新工艺，面临新挑战，国内外站在一条起跑线上。

7. 生产碳基芯片需要光刻机吗

在当今社会芯片已经在我们的生活中占据了非常重要的位置，小小的芯片背后凝聚着全世界最先进的科学技术没有之一，以硅为材料的硅基芯片发展了几十年，越来越多的晶体管被集成在这个方寸之间，现在高端手机芯片的晶体管已经超过了1百亿个，在硅基芯片上摩尔定律已经接近了天花板，人们不断在寻找新的材料来突破碳基芯片遇到的这个瓶颈，目前最先进的碳纳米管制造的就是非常理想的晶体管材料，基于碳纳米管制造的碳基芯片并不需要光刻机。

硅基芯片和碳基芯片的生产方式

中国在这场未来科技战场的竞争中稍微领先

与麻省团队的实用功利主义思路不同，北大的实验团队目标是可以完全超越硅基芯片的创新思想。2020年5月，北大实验团队在《科学》杂志上再次取得突破性进展，他们解决了一种重要的难题，如何实现高纯度碳纳米管的整齐排列搭建，他们创新性的制备出纯度优于99.9999%的碳纳米管溶液，利用高纯度溶液通过维度限制组装，在4英寸硅片上制备了排列整齐的高密度碳管搭建。

通过这种发放他们制造出的微处理器比麻省实验室制造出的微处理器要小，但是相比特征长度相似的硅晶体管，碳基晶体管显示出了更大优越的性能。

最后总结：

碳基芯片的制造就是需要在晶圆上制备大面积，高密度高纯度的碳管排列，目前北大的相关研究技术已经领先全球，假以时日我相信中国的碳基芯片研究一定会在商业应用上取得突破，早日突破国外的技术壁垒，制造出高端先进的碳基芯片。

8. 有谁了解丹邦科技这家公司

丹邦科技肯定来有不可告人源的秘密，大家注意，一个黑心的企业和黑心的庄家合在一起能干出什么好事，除了肮脏龌龊勾当，剩下就是耍流氓了，7.9元附近可以少量建仓，绝不能多，跌百分三，可以补点，在跌，还可以补，超过百分之五后要止损。

9. 深圳光明新区丹邦科技有限公司怎么样

深圳光明新区丹邦科技有限公司是2017-06-15在广东省深圳市光明区注册成立的有限责任公司(自然版人投资或控股权的法人独资)，注册地址位于深圳市光明新区光明街道观光路招商局光明科技园A3楼C单元207。

深圳光明新区丹邦科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91440300MA5EKGT9X2，企业法人刘萍，目前企业处于开业状态。

深圳光明新区丹邦科技有限公司的经营范围是：研究开发新型电子元器件产品；新型电子元器件、高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板和大功率器件、柔性汽车电子、电动汽车超级电桩、超级电容器器件、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、电磁屏蔽膜、导热导声膜的销售；并提供上述产品的技术咨询及相关配套业务，货物进出口、技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）^新型电子元器件、高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板和大功率器件、柔性汽车电子、电动汽车超级电桩、超级电容器器件、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、电磁屏蔽膜、导热导声膜的生产。

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10. 碳基芯片不需要光刻机那光刻胶还需要吗

从碳基芯片的制造工艺上看它是不需要光刻机的，那自然与之配套的光刻胶也就不需要了。由于高端光刻机的限制，国内没法完成7纳米及以下的芯片的加工，而碳基芯片的出现给了我们一个新的选择。

碳基芯片什么时候能完成弯道超车？虽说上面我们科普了碳基芯片的诸多好处，但是碳基芯片的成果还是只停留在实验室，并没有形成一个成熟的产业。想要让碳基芯片真正走入市场，前期的投入肯定不会少；再加上现在碳基芯片的高端人才紧缺，工艺制造难度上也相对较高，这给碳基芯片的批量生产增加了不少的难度。除非国家有魄力拿出当年支持传统集成电路技术的支持力度，再加上国内各大公司的资金和技术的倾斜，在5年可能会有商业芯片产出，在10年左右才会有真正高端的碳基芯片出现。不过硅基芯片发展也不会停滞不前，如果要实现完全的超越，至少需要20~30年左右。虽说碳基芯片的应用前景十分广阔，但是在我国尚未形成相关的产业，短期内并不会对世界的芯片产业产生任何影响。目前华为等国内企业已经开始和彭院士的团队进入对接，虽然远水解不了近渴，但是起码给了华为一个新的备选方案