集成电路刻字

1. 芯片（集成电路、IC）上面的型号有印刷方式的也有用激光雕刻的，那这两种有什么区别

没有任何区别 只是打标方式不一样

2. 为什么说光刻是集成电路制造最重要的工艺

光刻是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺（图4.7）。在此之后，晶圆表面会留下带有微
图形
结构的薄膜。被除去的部分可能形状是薄膜内的孔或是残留的岛状部分。

光刻工艺也被称为大家熟知的Photomasking, masking, photolithography, 或microlithography。在晶圆的制造过程中，晶体三极管、二极管、电容、电阻和金属层的各种物理部件在晶圆表面或表层内构成。这些部件是每次在一个掩膜层上生成的，并且结合生成薄膜及去除特定部分，通过光刻工艺过程，最终在晶圆上保留特征图形的部分。光刻生产的目标是根据电路设计的要求，生成尺寸精确的特征图形，并且在晶圆表面的位置正确且与其它部件（parts）的关联正确。

光刻是所有四个基本工艺中最关键的。光刻确定了器件的关键尺寸。光刻过程中的错误可造成图形歪曲或套准不好，最终可转化为对器件的电特性产生影响。图形的错位也会导致类似的不良结果。光刻工艺中的另一个问题是缺陷。光刻是高科技版本的照相术，只不过是在难以置信的微小尺寸下完成。在制程中的污染物会造成缺陷。事实上由于光刻在晶圆生产过程中要完成5层至20层或更多，所以污染问题将会放大。

3. 焦深对集成电路的光刻技术有什么影响

1. wafer 表面处理； 2. 旋涂光刻胶（包括抗反射层） 3. 前烘； 4. 曝光； 5. 后烘； 6. 显影，有的需要在显影前进行坚膜； 7. 刻蚀

4. 请问各位大侠我听说集成电路是把也我也不知道是什么元件我也不知道怎么弄到上面去的说“”刻”吧在硅片上

中心物件是场效应管，工作原理同三极管，即发大电路，如何打上去的原理类似于打印机，计算机事先编程好的，。其他的就不清楚了

5. 为什么集成电路光刻不采用激光干涉

光罩（mask）只是一块上面画有图形的玻璃。而光刻是一种工艺，是指用光来进行刻蚀。

6. 什么是集成电路板光刻

比如说你看集成电路板，上面不是有一条一条金属线么？那个线不是画上去的，版是整个刷一层铜到塑料权板上，然后上面刷一层蜡，然后你用刀子把没有导线的部分的蜡“刻”下去，然后把这块板子扔到腐蚀液里，没有蜡覆盖的地方就会被腐蚀掉，然后你把它拿出来，集成电路板就做好了
做cpu（计算机的中央处理器，计算机的核心）的时候呢。也是这个样子，但是cpu里面的导线非常非常非常小，线间距是几十纳米级别的，小的已经没有任何物理的刀子可以取刻出导线来了，这个时候我们就用“光刻”了。因为光可以被分的很纤细的，光刻是在金属表面铺一层感光膜，然后用光去照它，被光照到的地方，感光膜就会被“烧掉”，然后这个时候你用一个“纸片”上面画着电路图，去挡一下光，这样就把电路该在的地方留下来了，然后扔到对应的液体里一泡，cpu里面的电路就做好了。

7. 集成电路为什么要刻在半导体上

半导体这个概念太广泛，凡是导电性介于导体和绝缘体之间的物质都叫半导体，但不是所有半导体都可以用来制作集成电路；

在现有技术条件下，只有高纯度单晶硅和砷化镓等少数几种半导体可以用来制作集成电路。

至于说为什么只有这少数的几种半导体才能制作集成电路，这涉及太多的物理学知识，无法在这里解释。

8. 为何集成电路的制造用光刻而不用电子刻

哪个告诉你，集成电路的制造不用电子刻。

现在制造芯片的流程中，刻蚀就有光回刻和电子束刻蚀好吧。而答且电子束波长极短，跟光刻相比分辨率要好很多。只不过电子束刻蚀速度极慢，而且设备昂贵，没办法量产而已。又不是真的不用。

9. 集成电路为什么可以刻在硅片上

集成电抄路基本单元为半导体电阻，二极管，三极管组成。制作这些元器件，是根据计算机设计出的版图，在硅片上注入正离子或负离子。方法是在硅片涂满一层保护膜，让后通过光刻方式将需注入离子部分的保护膜去掉，然后像硅片注入离子，无保护膜部分被注入离子，形成P结（沟）或N结（沟），然后类似的方法制作其他布分。集成电路的导线，一般是电路连接的最后一道工序。同样用光刻，将需要布线的不部分裸漏出来，然后给硅片蒸铝，去掉保护膜后，原来裸漏布分被直接到硅片上的铝保留下来，形成导线。或者像PCB制作，先大面积蒸铝，然后涂保护膜，光刻，然后将不需要的部分票洗掉，形成导线。