软电路板

㈠ 软性线路板有什么作用

可以做成可以折叠的电子产品，比如可以弯曲折叠的显示屏等

㈡ 电路板分软板和硬板，它们是以何来区分的呢还有就是软板和硬板的概念分别是什么

准确地说按照不同的分类标准，PCB可以分成N种：

A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤回维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。答
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB

C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
D. 依用途分：
通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板…
另有一种射出成型的立体PCB，使用少。
E.以技术发展分：
a.传统板；
b.HDI；
c.Back panel;
d.HLC......

㈢ PCB和FPC有什么具体区别

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是回重要的电子部件，是电子元答器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".

PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的

FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲

PCB一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等

FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接，如翻盖手机翻盖弯折的部分、打印机链接打印头的部位、各种模组（如显示模组于主板的连接）

随着现在产品轻、薄、短、小的发展，有些产品PCB并不能很好的满足要求，会逐渐使用FPC来实现。总之，FPC可以理解成时软的，可以挠曲的PCB

㈣ 什么是PCB软板

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，专是电子元器件的支撑体，属是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。

㈤ 各种电子设备的软排线是怎么粘到电路板上的

有不同的软排线，如果是那种铜质的就可以直接用锡焊上去，也可以用插槽；有的是导电石墨的就是加温超过180度后直接使石墨融化粘上去的，

㈥ 软板和硬板有什么区别

1、形式不同：对于PCB刚性线路板而言，除非以灌膜胶的方式将线路做出立体的形式，否则内电路板在一般状况下都是容平面式的。因此电子产品设计要充分利用立体空间，FPC柔性线路板就是一个良好的解决方案。PCB刚性线路板目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡，FPC柔性线路板只要以转接设计的方式就可以做出类似结构，且在方向性设计也较有弹性。

2、特点不同：FPC一般用PI做基材，可以任意进行弯折、挠曲。PCB一般用FR4做基材，是不能弯折、挠曲的。

3、用途不同：FPC柔性线路板使用在需要重复挠曲及一些小部件的链接上，PCB刚性线路板往往应用在一些不需要弯折且比较硬强度的地方。

(6)软电路板扩展阅读：

注意事项：

关于电子板的尺寸，主要是根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行最优化选择。

通常来说，信号层的数目、电源板的数量和厚度、优质打孔和电镀所需的孔径和厚度的纵横比、自动插入需要的元器件引脚长度和使用的连接类型等数据都会影响这种板材的厚度。

㈦ 软性印刷电路板是什么

印刷在硅胶或者其他柔性物质上的线路板，其实平时也能看到。
你拆一个废旧外置键盘，里面就有好几张这样的电路。

㈧ FPC软性线路板需要做哪些可靠性测试

FPC柔性电路测试
FPC分为单面板和双面板、多层柔性板和刚柔性板四种，主要版是以聚酰亚胺或聚酯薄膜权为基本材料制成，其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。
FPC生产前需要进行预处理，生产过程中，需要完成终检后才能包装出货。FPC柔性电路测试：
1. 热应力测试——验证FPC的耐热性
2. 半田附着性测试——验证FPC吃锡是否良好
3. 环境测试——验证FPC是否能在温度急剧变化的环境中保持良好性能
4. 电镀密着测试——验证FPC镀层密着性是否良好
5. 绕折测试——验证FPC绕折弯曲角度能否保持良好性能
FPC柔性电路测试连接方案
FPC测试中需要严格按照测试标准和测试流程进行测试、记录好测试数据及测试结果。在测试中起到连接功能和导通作用的大电流弹片微针模组，具备稳定的导电性能且能在小pitch（≤0.2mm）领域提供可靠的解决方案。在大电流测试中能通过1-50A的电流，过流稳定，电阻恒定，有着很好的连接功能。在小pitch领域的测试中，大电流弹片微针模组的可取值范围大，最小可以达到0.15mm，在0.15mm-0.4mm之间性能都很稳定。

㈨ 什么是软性电路板

柔性制印刷电路板（Flexible Printed Circuit.FPC）.又称软性线路板、挠性线路板.简称软板或FPC.是相对于普通硬树脂线路板而言,软性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点.完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势.因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。环氧树脂线路板适有用空间没有限制的场合.

㈩ FPC软板 是什么

FPC单层软板结构编辑
FPC单层软板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常专基材+透明胶+铜箔是属一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。

FPC双层软板结构编辑
FPC 双层软板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。