电路成型

1. PCB电路板成型问题。成型方式分为剪切，机铣，划槽，模压。请问，在什么情况下选择什么样的方式。

1.当订单批量比较小时，可选择机铣，这样成本比较低廉，节约成本，速度快。灵活性强。回
2.剪切：我接触答PCB8年没有接触什么是剪切，可能已经被淘汰了吧。
3.划槽：当一STEP上存在若干PCS时，为方便客户折断，需进行划槽，也称为V-CUT.
4.模压:当一个型号量比较大。而且常年有料。而且客户要求不高时刻选择模压。优点：成本低，效率高。
希望可以帮到你。

2. 电路板怎么制作的

PCB板单面板生产工艺
1、 裁剪覆铜板；（将覆有铜皮的板进行裁剪，注意裁剪规格，裁剪前需烘烤板材）；
2、 磨板；（在磨板机内对裁剪的覆铜板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺等杂物，先磨洗后烘烤，两道工序是一体的）；
3、 印电路；（在有铜皮一面印上电路图，该油墨具有防腐蚀作用）
4、 检验；（将多余油墨清除，将少印油墨的地方补上油墨，如发现大量不良，需进行调整，不良品可放在蚀刻中第二步骤进行油墨清洁，清洁干燥后可返回此道工序重新加工）
5、 油墨待干；
6、 蚀刻；（用试剂将多余的铜皮腐蚀掉，附有油墨的电路上铜皮得以保留，之后用试剂进行清洗电路上的油墨再烘干，这三道工序是一体的）
7、 钻定位孔；（将蚀刻后的板钻定位孔）
8、 磨板；（将钻好定位孔的基板进行清洗干燥，与2基板一样）
9、 丝印;（在基板背面印上插件元件丝印，一些标示编码，丝印后烘干，两道工序是一体的）
10、 磨板；（再进行一次清洁）
11、 阻焊；（在清洁后的基板上丝印绿油阻焊剂，焊盘处不需要绿油，印好后直接烘干，两道工序是一体的）
12、 成型；（用冲床成型，不需V坑处理的有可能分两次成型，如小圆板，先从丝印面往阻焊面冲成小圆板，再从阻焊面往丝印面冲插件孔等）
13、 V坑；（小圆板不需V坑处理，用机器将基板切割出分板槽）
14、 松香；（先磨板，清洁基板灰尘，后烘干，再在有焊盘一面涂上薄薄一层松香，此三道工序是一体的）
15、 FQC检验；（检验基板是否变形，孔位、线路是否为良品）
16、 压平；（将变形的基板压平整，基板平整则不需操作此工序）
17、 包装出货。
以上有很多专业术语，请你好好思考一下，没做过这行是很难懂的哦。做了这行全懂也不是很容易哦。希望能对你有所帮助。。。

3. 请问，电子元件的引脚成形的种类和方法有哪些

常用电子元器件分类
常用电子元器件分类根据众多，下面就常用类做下归纳：
首先电子元器内件是容具有其独立电路功能、构成电路的基本单元。随着电子技术的发展，元器件的品种也越来越多、功能也越来越强，涉及的范围也在不断扩大，跨越了元件、电路、系统传统的分类，跨越了硬件、软件的基本范畴。
从根本上来看,基本电路元器件大体上可以分为有源元器件和无源元器件。对于用半导体制成的元器件，还可以分立器件和集成器件。按用途还可以分为：基本电路元件、开关类元件、连接器、指示或显示器件、传感器等。
而无源器件是一种只消耗元器件输入信号电能的元器件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。
无源器件包括电阻、电位器、电容、电感、二极管等。
有源器件正常工作的基本条件是必须向器件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源器件包括三极管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件。
随着集成电路的发展，已经能把单元电路、功能电路，甚至整个电子系统集成在一起。

4. 我是搞电路设计的，需要自制一些塑料外壳和一些零件塑怎么成型呀 跪求各路高手

如果来你需要的塑料零件自有一定批量，可以找塑料制品加工厂制造，一般用塑料注塑成型工艺加工，要有注塑机和不同的塑料原料，还要有相应零件的模具，模具费用是一笔不小的数字，一套塑料模具根据零件大小和难易程度几千元到几万元不等。如果只做几个零件，建议你可以购买ABS塑料板粘接塑料外壳，不复杂的零件可以购买尼龙棒用车床制作。

5. 什么叫立体电路（LDS）

Laser Direct Structuring（激光直接成型）工艺，简称LDS工艺，是由德国LPKF公司开发的一种注塑、激光加工与电镀工艺相结合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生产技术，其原理是将普通的塑胶元件、电路板赋予电气互连功能，使塑料壳体、结构件除支撑、防护等功能外，与导电电路结合而产生的屏蔽、天线等功能，形成所谓3D-MID，适用于IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部细线路制作。
简单的说，就是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技术直接在支架上雕刻三维电路图案，然后电镀使图案形成三维金属电路，从而是塑料支架具有一定的电气性能。
此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器。目前最常见的是用于手机天线，一般常见内置手机天线，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS技术可将天线直接激光雕刻在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。
LDS工艺主要有个四步骤
1、射出成型(Injection Molding)。此步骤在注塑机上将含有特殊化学添加剂（即所谓激光粉）的专用热塑性塑料注塑成型。
2、激光活化(Laser Activation)。此步骤透过激光光束活化，用激光使激光粉活化形成金属核，并且形成粗糙的表面，这些金属核为下一步电镀提供锚固点。
3、电镀(Metallization)。此为LDS制程中的关键步骤，在经过激光活化的塑胶表面进行化学镀（Electroless plating），形成5~8微米厚的金属电路，电镀的金属有铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
4、组装(Assembling)。将上述完成的制品安装到产品上，必要时在电路上喷涂，以获得优良的外观。
LDS工艺的优点
1、打样成本低廉。
2、开发过程中修改方便。
3、塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。
4、产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。
5、产量提升。
6、设计开发时间短。
7、可依客户需求进行客制化设计。
8、可用于激光钻孔。
9、与SMT制程相容。
目前国际上大力发展此此技术的天线厂商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、启碁、Liard(莱尔德)、光宝(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、启碁均已大量出货。终端用户方面：诺基亚(Nokia)、三星(Samsung)、索爱(SEMC)、多普达(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已经有机型使用。这种类型的天线目前主要用于智能机，现在业界很多人都认为这种天线会成为未来智能机天线的主流。
http://hi..com/hmchenyu/item/cc98ebe4e705ed285b7cfbeb

6. 应聘个线路板厂，被分配到成型，不知道成型是做什么的，有谁知道告诉下，谢谢。。

那要看那个厂是怎么安排的，一般的线路板厂成型工序说的是冲床，也叫啤机，是冲内线路板的外型，属于容高危险行业，还有一个部门是数控成型，我们叫锣板，就比较轻松，属于技术工岗位，要要求懂得基本的电脑操作，基本的车床，铣床操作，基本上数控成型都是招技校毕业的数控或者学机械毕业的。

7. 电路原件中的预成型是什么

1、电源是提供抄电能的设备。电源的功袭能是把非电能转变成电能。例如，电池是把化学能转变成电能；发电机是把机械能转变成电能。由于非电能的种类很多，转变成电能的方式也很多。
电源分为电压源与电流源两种，只允许同等大小的电压源并联，同样也只允许同等大小的电流源串联，电压源不能短路，电流源不能断路。
2、在电路中使用电能的各种设备统称为负载。负载的功能是把电能转变为其他形式能。例如，电炉把电能转变为热能；电动机把电能转变为机械能，等等。通常使用的照明器具、家用电器、机床等都可称为负载。
3、连接导线用来把电源、负载和其他辅助设备连接成一个闭合回路，起着传输电能的作用。
4、辅助设备。辅助设备是用来实现对电路的控制、分配、保护及测量等作用的。辅助设备包括各种开关、熔断器、电流表、电压表及测量仪表等。

8. 什么是PCB成型机，有什么用

为了让复板子符合客户所要求的规制格尺寸，必须将外围没有用的边框去除之。若此板子是Panel出货（连片），往往须再进行一道程序，也就是所谓的V-cut，让客户在Assembly前或后，可轻易的将Panel折断成Pieces。又若PCB是有金手指之规定，为使容易插入，connector的槽沟

9. 陶瓷电路板如何成型

大批量需陶资板需制坯模、以保证板的尺寸－致性。

10. 电路板中成型的换料打丁怎么打

按要求在规定位置钻上要求大 小的销钉孔，然后打上销钉。按销钉去上板并固定，然后铣板成型，然后下板。