高精度电路板

Ⅰ 德力西TND 5000瓦高精度稳压器买了不到3个月就坏了，电路板上R6烧焦，不知是多大的电阻。

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Ⅱ 高精度电路板是外星人做的吗

人类可以做到的为什么要外星人来做？希望高科技的外星人可以传授给人类关于宇宙的更多知识，以及他们对宇宙的理解。

Ⅲ 什么是高精度PCB打样

高精度PCB打样就是做样品； 一个高精度PCB打样项目需要涉及很多东西，一个产品专如果某一个环属节出问题，很容易影响产品开发进度；PCB制版也一样，佩特电子科技:一般做一个项目，设计出的PCB会去样板厂做打样，做几块板做测试，如果测试通过，一切OK

Ⅳ 关于FR4电路板

1.FR4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料
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4.同深圳专业PCB生产厂商，刚性电路板生产厂商，电路板生产厂商，线路板生产厂商，深圳凯卓电路有限公司专业生产PCB单面线路板，双面线路板，多层线路板，盲孔线路板，埋孔线路板板，以及各种高精度电路板，价格合理。欢迎来电洽谈。样品：8小时-24小时；批量：5-7天。1．产品类型：单面、双面及多层印制线路板（PCB），柔（软）性线路板，埋盲孔板。2．最大加工尺寸：单面板，双面板：1000mm*600mm 多层板：600mm*600mm3．最高层数：20层4．加工板厚度：刚性板0.4mm-4.0mm柔性板0.025mm---0.15mm5．基材铜箔厚度：刚性板18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)柔性板0.009MM0.018mm0.035mm0.070mm0.010mm6．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,94HB，94VO，聚四氯乙烯,聚脂、聚酰亚铵。7．工艺能力： （1）钻孔：最小孔径0.15MM （2）孔金属化：最小孔径0.15mm，板厚/孔径比4：1 （3）导线宽度：最小线宽：金板0.075mm，锡板0.10mm （4）导线间距：最小间距：金板0.075mm，锡板0.10mm （5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求 （6）喷锡板：锡层厚度：或=2.5-5μ （7）铣板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.2mm 最小外形公差：±0.12mm （8）插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm （9）V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 最小尺寸：80mm*80mm （10）通断测试： 最大测试面积：400mm*500mm 最大测试点：8000点 最高测试电压：300V 最大绝缘电阻；100M欧8．耐焊性：85---105℃/280℃---360℃9.柔性板的耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准

我只知道这些咯，酌情给点分吧！

Ⅳ 什么叫电路板

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能：
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下：
在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。如今已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：
印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的根数作为标志。
在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0.10-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。

Ⅵ 电路板的种类

分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

1、单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

(6)高精度电路板扩展阅读：

多层电路板的优点：组装密度高、体积小、质量轻，因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少，从而增加了可靠性；能增加接线层,然后增加设计弹性；也可以构成电路的阻抗，可形成具有一定的高速传输电路，可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求。

多层电路板的缺点：成本高、周期长；需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用，多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

Ⅶ 高频电路板哪家做得比较专业的高频电路板设计要注意什么问题

推荐你找一下深联电路，他家高频电路板做得蛮多。高频电路板设计学问就大了，注意的问题简单总结了以下几点：
1. 传输线拐角要采用45°角，以降低回损
2. 要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。
3. 要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切（undercut）和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线（导线）几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要。
4. 突出引线存在抽头电感，要避免使用有引线的组件。高频环境下，最好使用表面安装组件。
5. 对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工（PTH）工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。
6. 要提供丰富的接地层。要采用模压孔 将这些接地层连接起来防止3维电磁场对电路板的影响。
7. 要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用HASL法进行电镀。这种电镀表面能为高频电流提供更好的趋肤效应。此外，这种高可焊涂层所需引线较少，有助于减少环境污染。
8. 阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是，由于厚度不确定性和绝缘性能的未知性，整个PCB板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电磁能量的较大变化。一般采用焊坝 （solder dam）来作阻焊层的电磁场。这种情况下，我们管理着微带到同轴电缆之间的转换。在同轴电缆中，地线层是环形交织的，并且间隔均匀。在微带中，接地层在有源线之下。这就引入了某些边缘效应，需在PCB设计时了解、预测并加以考虑。当然，这种不匹配也会导致回损，必须最大程度减小这种不匹配以避免产生噪音和信号干扰。

Ⅷ 电路板上L M S SW分别代表什么意思啊

1、L代表灯，也可以表示长度左。

2、M代表电动机或者兆，M = 直流电 正极输出， M- = 直流电 负极输入；专

3、S表示开关也属可以指示导电性。

4、SW表示电路板类型或档位开关。

(8)高精度电路板扩展阅读：

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

单层板：在最基本的印刷电路板上，零件集中在一边，而电线则集中在另一边。由于导线只出现在一侧，所以pcb被称为单面电路板。

双面板：是单层板的延伸。当单层布线不能满足电子产品的需要时，应采用双层布线，两侧都有铜包覆线，通孔可以引导两层之间的线，从而形成所需的网络连接。

多层板：是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。