A. 集成电路的工作原理
佛 山 芯 珠 微 电 子 公 司 给 大 家 解 答 ： 集 成 电 路 （ I n t e g r a t e d C i r c u i t , 通 常 简 称 I C ) , 又 称 为 集 成 电 路 。 是 指 将 很 多 微 电 子 器 件 集 成 在 芯 片 上 的 一 种 高 级 微 电 子 器 件 。 通 常 使 用 硅 为 基 础 材 料 ， 在 上 面 通 过 扩 散 或 渗 透 技 术 形 成 N 型 和 P 型 半 导 体 及 P － N 结 。
B. 集成电路方向的就业情况是什么样的
集成电路方向的工作类型大概有：digital deisgn, digital verification, physical design, dft等等，每个领域相互联系但是技术有各不相同内。这个方向容的毕业生有比较强的工作适应能力，就业范围宽，国内可以从事的岗位非常多，信息产业作为我国国民经济的支柱产业，是信息产业的核心技术。该方向的毕业生可以在国内外的通信，雷达等电子系统设计单位和微电子产品单位从事微电子系统的研发设计工作。
C. 普通一本大学集成电路专业毕业可以从事什么工作
微电子专业就业大体上分为两类：1集成电路设计这一类主要使用eda工具，完成具体产品设计。可以细化为下列职位：1.1数字前端设计；1.2数字后端设计；1.3模拟集成电路设计；1.4库单元设计。2半导体制造工艺这类偏向于科研，目标是新工艺的研发。两类就业前景都很不错，但是集成电路行业入行要求较高，一般需要较高学历，相应的待遇也不错。
D. 集成电路板是谁发明的，是怎样工作的
申请专利号85102328 专利申请日1985.04.01 名称半导体集成电路板的冷却设备 公开号85102328公开日1987.10.07 颁证日优先权申请日立制作所株式会社 地址日本东京都千代田区发明人大黑崇弘; 中岛忠克; 盐分∴行; 川村圭三; 佐藤元宏; 小林二三幸; 中山恒 国际申请国际公布专利代理机构中国专利代理有限公司 代理人肖春京 专利摘要用于给半导体集成电路板组装线路,提供冷量的冷却设备,通过薄型散热片部件传递热,这些薄型散热片借助于一个小间隙彼此相配合.每一个热导元件的底面跟薄型散热片组成一体.该底面面积比半导体集成电路板的背面表面积大.热导元件和半导体集成电路块彼此始终保持面接触,因而提高了冷却性能. 专利主权项用于给一个或几个半导体集成电路板的组装线路提供冷量的冷却设备，为了将安装在线路基片上的很多半导体集成电路板所产生的热传送到外壳，以便将此热量散发掉，该设备具有一些独立的热导元件，每个热导元件的一端跟一块半导体集成电路板的背面表面接触，另一端借助于一个小间隙跟外壳配合，此间隙处于热导元件的所述端与外壳之间。在热导元件和外壳之间装有弹性元件，其特征在于每一个热导元件包括一个底板部分，底板部分的底部表面跟半导体集成电路板的背面表面接触，而且底部表面面积比半导体集成电路板的背面表面面积大，还有很多第一组散热片，这些散热片跟底板部分成一体，并沿垂直于底部表面的方向延伸；在外壳上装有跟第一组散热片相配合的许多第二组散热片。
E. 微电子技术（集成电路设计与制造）主要从事什么工作，就业前景怎样
微电子专业就业大体上分为两类：
1 集成电路设计
这一类主要使用eda工具，完成具体产品设计。可以细化为下列职位：
1.1 数字前端设计；
1.2 数字后端设计；
1.3 模拟集成电路设计；
1.4 库单元设计。
2 半导体制造工艺
这类偏向于科研，目标是新工艺的研发。
两类就业前景都很不错，但是集成电路行业入行要求较高，一般需要较高学历，相应的待遇也不错。
F. 请问集成电路的工作原理
集成电路（Integrated
Circuit,
通常抄简称IC)
,又称为集成电路。是指将很多微电子器件集成在芯片上的一种高级微电子器件。通常使用硅为基础材料，在上面通过扩散或渗透技术形成N型和P型半导体及P－N结。
集成电路是半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品；
集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。
·
SSI
(小型集成电路)，晶体管数
10~100
·
MSI
(中型集成电路)，晶体管数
100~1,000
·
LSI
(大规模集成电路)，晶体管数
1,000~10,0000
·
VLSI
(超大规模集成电路)，晶体管数
100,000~
按用途分有很多种,如音频集成电路,音乐集成电路,运放集成电路,解码集成电路,电视小信号集成电路,微处理器集成电路.....
G. 集成电路专业毕业能做什么样的工作
不要把自己限制在你的专业，像我学微电子的，现在做嵌入式。在学校多学点本领是真的，多参加点电子竞赛啊啥的。
H. 集成电路是怎样实现工作的
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集
集成电路
成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。
I. 集成电路与集成工程毕业以后到哪工作
微电子专业就业大体上分为两类：
1 集成电路设计
这一类主要使用eda工具，完成具回体产品设计。可答以细化为下列职位：
1.1 数字前端设计；
1.2 数字后端设计；
1.3 模拟集成电路设计；
1.4 库单元设计。
2 半导体制造工艺
这类偏向于科研，目标是新工艺的研发。
两类就业前景都很不错，但是集成电路行业入行要求较高，一般需要较高学历，相应的待遇也不错。
J. 集成电路的工作原理
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所内需的晶体管、容电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路的工作原理，简单地说，就是三点：1、把晶体管直接制作在单晶硅上；2、把各元件高度密集地集成在一起，其连线越来越细，目前已经细到纳米级；3、把对外连接的线路引到管脚处。