封装电路尺寸

『壹』 dip40封装具体尺寸

dip40封装具体尺寸是12nm。

双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封回装的气密性良好，答常用在需要高可靠度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期，可以生产上百个的芯片。

(1)封装电路尺寸扩展阅读：

安装方式：DIP封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上，也可以利用DIP插座安装。利用DIP插座可以方便元件的更换，也可以避免在焊接时造成元件过热的情形。一般插座会配合体积较大或是单价较高的集成电路使用。

像测试设备或烧录器等，常常需要安装及拆下集成电路的场合，会使用零抗力的插座。DIP封装元件也可以配合面包板使用，面包板一般是作为教学、开发设计或元件设计而使用。

『贰』 怎么修改PCB里器件尺寸大小

没有明白你说的原理图与PCB封装尺寸是什么意思？
原理图中 的元器件仅仅是一内个图形符号，与容PCB的封装没有什么关系。而PCB的封装是根据元器件实物的尺寸做出的，它是元器件布局的依据，原理图是利用图形符号来代表实物的连接关系的一种图，它简化了实物连接图，节省了大量时间，并能够确切的表达了电路元器件的连接关系。一种元器件，可以有多种封装，同样，几种元器件也可以使用同一个封装库，只要它们的尺寸一样，有相同的引脚，就可以。（比如同样尺寸的电容、电阻、或其它2端元件就可以使用相同的库元件，仅仅是编号有区别）
关于布局 是指电子元器件放在印刷板上的具体位置、排布过程。由于自动布局并非那么好用，大多数人基本是采用手工方式布局的。很少有人用自动布局，即使用了，也得修改。

『叁』 请问电子元件的封装尺寸就是外形尺寸吗那么像零点几毫米的封装不是很小吗这么小的IC怎么焊在面包板呢

同学，面包板只是调试很小一部分外围电路才能使用的（低频，插件封装的，或功率较大的器件）。

面对现在突飞猛进的技术，各种小型、微型封装的期间层出不穷，它们都是要专门绘制PCB，甚至要专门的设备来进行焊接的，如电脑芯片之类的BGA封装。

『肆』 贴片电阻封装2010的PCB封装焊盘做多大间距多少

通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L。

由此可得：焊盘大小是：2.5mmX1mm，焊盘的中心距离是：3.2mm。

换算成mil
：焊盘是100X40 ，焊盘的中心距离是：120。2010(表示英制)封装16K的贴片电阻，其额定功率为1/2W，提升功率为3/4W。

(4)封装电路尺寸扩展阅读：

当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782，那么将很难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。

元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。

IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献：EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC
95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩，这些文件中最重要的JEDEC
95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。

JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。

『伍』 关于电阻电容二极管PCB封装时尺寸的问题

进行PCB制版，需要积累一定的经验，画的多了，自然就会积累大量的经验，有的元器件有现成的封装库或资料，也有很多没有现成的资料，就需要到网上去查，或日常积累保存一些常用的封装资料备查，实在没有的，需要根据实物测量，自建库元件使用，（建议用公制尺寸），元器件种类成千上万，可以根据实际需要灵活掌握使用封装库，比如带引线的电阻元件可以使用封装库里AXIAL0.3~AXIAL10七种里选择某一种接近实物尺寸的即可，板子宽松 ，元器件尺寸大，可以选大一点的库元件，板子紧凑的就选小一点的库元件，没有合适的就需要根据实物自建库元件。如开关电源变压器的引脚，就必须自己设计元件库，难得有现成的，按实物测量的往往更精确好用，但费时间，现成的库元件方便快捷，自建库元件保存好，可以长期使用。一般集成电路的封装需要到网上查，有时同一种型号的集成电路，会有几种封装尺寸，要按照需要选用，再按实物选择封装库，而且PCB的封装库的封装要和原理图的库元件相对应，以防错误。尤其是封装技术的进步，元器件尺寸越来越小，现成的库元件很多已不适用，比如电解电容的尺寸……。实物测量需要备一把游标卡尺，多个引脚的一定要测量精确。以保证自建封装库好用。

『陆』 设计电路时，贴片电容的封装尺寸如何确定呢，依据是什么

PCB的面积大小是选择电容封装的只要原因。 电容没有功率方面的考虑，而电压，容量之类的要求只要不是很奇葩，都能找到相应的规格。

『柒』 电容的封装尺寸怎么看

电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型 封装形式 耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外 形的尺寸，单位为“英寸”。 1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装， 同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢? 我看到的电路里常用电阻电容封装： 电容： 0.01uF可能的封装有0603、0805 10uF的封装有3216、3528、0805 100uF的有7343 320pF封装：0603或0805 电阻： 4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装 请问怎么选择这些封装? 2.有时候两个芯片的引脚(如芯片A的引脚1,芯片B的引脚2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1和B-2)之间却要加上一片电阻，如22欧，请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择? 3.藕合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片0.1uf？有时候看到0.1uf和10uf 联合起来使用，为什么?

『捌』 封装PQFP44/LQFP44 区别能把封装尺寸告诉我吗！

1. 封装PQFP44、LQFP44 区别: LQFP、PQFP都是方形扁平封装，LQFP、PQFP在封装尺寸上如果数量一样封装大小是版可以共用的，两者间差别权在于厚度。

2. PQFP(塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚总数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。

3. QFP封装：
   这种技术的中文含义叫四方扁平式封装技术，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线。