柔性电路板定制

『壹』 fpc连接器和pfc排线怎样连接

FPC全称是Flexible Printed Circuit board翻译成中文就是：挠性印刷电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB。用处非常广泛，在手机上有几种功用：一是做简单的电路连接，比如我们常说的屏幕“排线”，二是做复杂的电路，就是PDA等用到的。随着手机功能的增多，FPC将使用的更加广泛。
手机上的连接器有很多种，其中FPC就是其一，产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池、SIM卡连接器和Camera Socket等。

受3G手机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的电磁兼容性,标准化和定制化并存。

FPC连接器

FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.4mm pitch产品为主，0.3mm pitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。

板对板连接器

手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mm pitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小, 后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。

I/O连接器

I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。现在较多采用的是圆形和MiniUSB连接器等，手机用Micro USB连接器在欧盟和GSM协会的推动下而日渐形成标准化发展，当前市场主流是5pin，由于各手机厂家有各自的手机方案，使Micro USB连接器出现标准化和定制化相结合的发展趋势，同时耳机插作连接器也曾相同的发展态势，2012年国外将主要采用MicroUSB作为充电的标准接口, Nokia、Moto和SEMC等手机厂商已经开始迈出实质性的步伐。再往后要求连接器更薄、具有视觉效果和防水功能等。

卡连接器

卡连接器以6pin SIM卡连接器和T-flash连接器为主，今后的发展方向主要是在与SIM卡连接器屏蔽功能和厚度方面作改进，达到最低0.50mm的超低厚度, 同时卡连接器产品面向多功能发展，市场上已出现SIM卡连接器+T-flash连接器二合一的产品。

电池连接器

电池连接器可分为弹片式和闸刀式。电池连接器的技术趋势主要为小型化, 新电池界面, 低接触阻抗和高连接可靠性。

在Camera Socket连接器方面，国外大厂如Nokia等广泛使用, Camera Socket连接器可以对摄像头模组提供良好的电磁屏蔽, 方便对摄像头模组进行维修, 后续一段时间标准化和定制化并存。同时在手机连接器生产、检测过程中，对连接器产品耐插拔和电磁兼容性都提高了要求。

我是做专业FPC的，希望提供的答案能对你有所帮助

『贰』 连接器和FPC各是什么...有什么区别,作用...一般市场上的价格怎么样

连接器连接器是电子设备中传输信号、接通电流的桥梁，可分为很多种类，根据应用环内境、频率、对容象的不同，对连接器的选择也不同。最常见的连接器有BTB连接器、FPC连接器、FFC连接器、RF连接器等。
FPC柔性线路板主要应用于电子产品的连接，作为信号传输的媒介存在，具有高度可靠性和绝佳可挠性。FPC柔性线路板的优点在于配线、组装密度高，省去多余排线的连接；弯折性好、柔软度高、可靠性高；体积小、重量轻、厚度薄；可设定电路、增加接线层和弹性；结构简单、安装方便、装连一致。
FPC柔性线路板的性能需要通过测试来检验，可借助弹片微针模组来实现，可承载高达50A的电流，小pitch领域的应对值最小可达到0.15mm，连接稳定可靠，有利于提高测试效率。

『叁』 什么是紫外激光打标机与普通的有什么不同

• 紫外激光打标抄机是属于激光打标机的袭系列产品之一，它与其他款式的激光打标机不同，主要采用了355nm的紫外激光器研制而成，355的紫外的光斑聚焦是极小的。

• 因此能够在很大程度上降低材料的机械变形且加工热影响小，非常适合超精密打标、雕刻需求，例如一些食品、医药包装上的打标、微打孔、以及玻璃材质的高速划分和硅片晶圆的复杂切割运用。是行业高标准打标的必然考虑的机器之一。

• 能够适用于高端市场、化妆品、药品、LCD液晶、电子元件、通讯器材等产品中使用。

『肆』 要焊接FPC柔性电路板，对温度太敏感了，焊接过程中一直有灼烧现象怎么办，有没有好的焊接工艺介绍啊

个人来推测是烙铁或自者风枪温度太高而且接触时间太久了。用烙铁的话，适当加一点助焊剂，温度别超过三百，每次烙铁接触别多于两秒，锡一融马上顺着FPC方向撤走烙铁，不方便的话可以适当倾斜板子。我一般用K头尖端翘起来一点，利用张力不太容易连锡。烙铁功率够的话慢慢的一次一次来还是焊接的上的。锡用好一点的，别上太多，粘连了想刮掉很费力，容易烧坏。用风枪的话，控制一下风速，转圈吹，不要集中一点。锡膏用低熔点的，加一点焊油会好一些。

『伍』 关于集成电路的专业术语有那些，各位有谁知道啊

【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解

电子专业英语术语
★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思 ISP 器件编程的设备。
★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。
★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。
★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味着越复杂。
★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模块RAM）：在 ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的 RAM 单元，可配置成 RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在 ★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器，可用于 ORCA 设计中比特级的编辑。
★Explore Tool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括 ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。
★Fmax：信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。
★FAE（Field Application Engineer－现场应用工程师）：在现场为客户提供技术支持的工程师。
★Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。
★Fitter（适配器）：在将一个设计放置到目标可编程器件之前，用来优化和分割一个逻辑设计的软件。
★Foundry：硅片生产线，也称为 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：高密度 PLD 包括通过分布式可编程阵列开关连接的小逻辑单元。这种结构在性能和功能容量上会产生统计变化结果，但是可提供高寄存器数。可编程性是通过典型的易失的 SRAM 或反熔丝工艺一次可编程提供的。
★"Foundry" ：一种用于ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）和现场可编程单芯片系统（FPSC）的软件系统。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：含有小逻辑单元的高密度 PLD，这些逻辑单元通过一个分布式的阵列可编程开关而连接。这种体系结构随着性能和功能容量不同而产生统计上的不同结果，但是提供的寄存器数量多。其可编程性很典型地通过易失 SRAM 或者一次性可编程的反熔丝来体现。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－现场可编程单芯片系统）：新一代可编程器件用于连接 FPGA 门和嵌入的 ASIC 宏单元，从而形成一芯片上系统的解决方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用阵列逻辑）：由莱迪思半导体公司发明的低密度器件系统。
★Gate（门）：最基本的逻辑元素，门数越多意味着密度越高。
★Gate Array（门阵列）：通过逻辑单元阵列连接的集成电路。由生产厂家定制，一般会导致非再生工程（NRE）消耗和一些设计冗余。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用逻辑块）：莱迪思半导体的高密度 ispPSI?器件的标准逻辑块。每一个 GLB 可实现包含输入、输出的大部分逻辑功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布线池）：专有的连接结构。能够使 GLBs 的输出或 I/O 单元输入与 GLBs 的输入连接。莱迪思的 GRP 提供快速，可预测速度的完全连接。
★High Density PLD（高密度可编程逻辑器件）：超过 1000 门的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－输入/输出单元）：从器件引脚接收输入信号或提供输出信号的逻辑单元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系统可编程）：由莱迪思首先推出，莱迪思 ISP 产品可以在系统电路板上实现编程和重复编程。ISP 产品给可编程逻辑器件带来了革命性的变化。它极大地缩短了产品投放市场的时间和产品的成本。还提供能够对在现场安装的系统进行更新的能力。
★ispATETM：完整的软件包使自动测试设备能够实现：
1）利用莱迪思 ISP 器件进行电路板测试和
2）编程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：莱迪思半导体专用软件由 C 源代码算法组成，用这些算法来执行控制编程莱迪思 ISP 器件的所有功能。代码可以被集成到用户系统中，允许经由板上的微处理器或者微控制器直接编程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花链下载软件）：莱迪思半导体专用器件下载包，提供同时对多个在电路板上的器件编程的功能。
★ispDSTM：莱迪思半导体专用基于 Windows 的软件开发系统。设计者可以通过简单的逻辑公式或莱迪思 - HDL 开发电路，然后通过集成的功能仿真器检验电路的功能。整个工具包提供一套从设计到实现的方便的、低成本和简单易用的工具。
★ispDS+TM：莱迪思半导体兼容第三方HDL综合的优化逻辑适配器，支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 软件的设计入口和使用莱迪思适配器进行验证，由此提供了一个功能强大、完整的开发解决方案。第三方 CAE 软件环境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系统可编程特性的 GAL 器件
★ispGDSTM：莱迪思半导体专用的 ISP 开关矩阵被用于信号布线和 DIP 开关替换。
★ispGDXTM：ISP 类数字交叉点系列的信号接口和布线器件。
★ispHDLTM：莱迪思开发系统，包括功能强大的 VHDL 和 Verilog HDL 语言和柔性的在系统可编程。完整的系统包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的综合工具，提供莱迪思 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispLSI?：莱迪思性能领先的 CPLD 产品系列的名称。世界上最快的高密度产品，提供非易失的，在系统可编程能力和非并行系统性能。
★ispPAC?：莱迪思唯一的可编程模拟电路系列的名称。世界上第一个真正的可编程模拟产品，提供无与伦比的所见即所得（WYSIYG）逻辑设计结果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件转化为位封装格式，节省原文件1/8 的存储空间。
★ispTATM：莱迪思静态时序分析器，是 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器的组成部分。包括所有的功能。使用方便，节省了大量时序分析的代价。设计者可以通过时序分析器方便地获得任何莱迪思 ISP 器件的引脚到引脚的时序细节。通过一个展开清单格式方便地查看结果。
★ispVHDLTM：莱迪思开发系统。包括功能强大的 VHDL 语言和灵活的在系统可编程。完整的系统工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispVM System：莱迪思半导体第二代器件下载工具。是基于能够提供多供应商的可编程支持的便携式虚拟机概念设计的。提高了性能，增强了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用于对 ispLSI 器件编程的工业标准模式信息。
★JTAG（Joint Test Action Group－联合测试行动组）：一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准。
★Logic（逻辑）：集成电路的三个基本组成部分之一：微处理器内存和逻辑。逻辑是用来进行数据操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可编程逻辑器件）：小于1000 门的 PLD，也称作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一种在 PFU 中的器件结构元素，用于组合逻辑和存储。基本上是静态存储器（SRAM）单元。
★Macrocell（宏单元）：逻辑单元组，包括基本的产品逻辑和附加的功能：如存储单元、通路控制、极性和反馈路径。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微处理器接口）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件结构特征，使 FPGA 作为随动或外围器件与 PowerQUIC mP 接口。
★OLMC（Output Logic Macrocell－输出逻辑宏单元）：D 触发器，在输入端具有一个异或门，每一个 GLB 输出可以任意配置成组合或寄存器输出。
★ORCA（Optimized Reconfigurable Cell Array－经过优化的可被重新配置的单元阵列）：一种莱迪思的 FPGA 器件。
★ORP（Output Routing Pool－输出布线池）：ORP 完成从 GLB 输出到 I/O 单元的信号布线。I/O 单元将信号配置成输出或双向引脚。这种结构在分配、锁定 I/O 引脚和信号出入器件的布线时提供了很大的灵活性。
★PAC（Programmable Analog Circuit－可编程模拟器件）：模拟集成电路可以被用户编程实现各种形式的传递函数。
★PFU（Programmable Function Unit－可编程功能单元）：在 ORCA 器件的PLC中的单元，可用来实现组合逻辑、存储、及寄存器功能。
★PIC （Programmable I/O Cell－可编程 I/O 单元）：在 ORCA FPGA 器件上的一组四个 PIO。PIC 还包含充足的布线路由选择资源。
★Pin（引脚）：集成电路上的金属连接点用来：
1）从集成电路板上接收和发送电信号；
2）将集成电路连接到电路板上。
★PIO（Programmable I/O Cell－可编程I/O单元）：在 ORCA FPGA 器件内部的结构元素，用于控制实际的输入及输出功能。
★PLC（Programmable Logic Cell－可编程逻辑单元）：这些单元是 ORCA FPGA 器件中的心脏部分，他们被均匀地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括逻辑、布线、和补充逻辑互连单元（SLIC）。
★PLD（Programmable Logic Device－可编程逻辑器件）：数字集成电路，能够被用户编程执行各种功能的逻辑操作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
★Process Techonology（工艺技术）：用来将空白的硅晶片转换成包含成百上千个芯片的硅片加工工艺。通常按技术（如：E2CMOS）和线宽 （如：0.35 微米）分类。
★Programmer（编程器）：通过插座实现传统 PLD 编程的独立电子设备。莱迪思 ISP 器件不需要编程器。
★Schematic Capture（原理图输入器）：设计输入的图形化方法。
★SCUBA（SOFtware Compiler for User Programmable Arrays－用户可编程阵列综合编译器）：包含于 ORCA Foundry 内部的一种软件工具，用于生成 ORCA 特有的可用参数表示的诸如存储的宏单元。
★SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－补充逻辑相互连接单元）：包含于每一个 PLC 中，它们有类似 PLD 结构的三态、存储解码、及宽逻辑功能。
★SPLD（SPLD－简单可编程逻辑器件）：小于 1000 门的 PLD，也称作低密度 PLD。
★SWL（SOFt-Wired Lookup Table－软连接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之间的快速、可编程连接，适用于很宽的组合功能。
★Tpd：传输延时符号，一个变化了的输入信号引起一个输出信号变化所需的时间。
★TQFP（Thin Quad Flat PACk－薄四方扁平封装）：一种集成电路的封装类型，能够极大地减少芯片在电路板上的占用的空间。TQFP 是小空间应用的理想选择，如：PCMCIA 卡。
★UltraMOS?：莱迪思半导体专用加工工艺技术。
★Verilog HDL：一个专用的、高级的、基于文本的设计输入语言。
★VHDL：VHSIC 硬件描述语言，高级的基于文本的设计输入语言。

『陆』 小米出了透明电视，透明手机离我们还有多远

技术上也许没有难度，主要是实用性。

『柒』 PET和PVC的区别

1、性来质不同

PET在各种类型的收源缩膜中，PET具有最大的收缩率（最高可达80%），因此，一般几何外形复杂的瓶体经常选择PET材料作为标签材料。PET的温度-收缩变化相对平坦。

PVC是目前应用最广泛的一种热收缩标签膜材料。它成本低，透明度好，收缩率适中，收缩率一般在40%~60%之间，对热源要求高。

2、环保问题不同

PVC燃烧时会有HCl（氯化氢）酸性物质产生，腐蚀焚烧炉，并有可能产生二恶英（dioxin）气体，不利于环保，在欧洲、日本及其他一些国家和地区禁止或限制使用。与PVC膜相比，PET膜更利于环保。

3、用途不同

PET塑料适用于电子电气和汽车行业，用于各种线圈骨架、变压器、电视机、录音机零部件和外壳、汽车灯座、灯罩、白热灯座、继电器、硒整流器等。

PVC（聚氯乙烯）常用于板材、管材、鞋底、玩具、门窗、电线外皮、文具等。

『捌』 PET PP PE 材料有什么区别

1、PET 是乳白色或浅黄色、高度结晶的聚合物，表面平滑有光泽。在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，长期使用温度可达120℃，电绝缘性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好，但耐电晕性较差，抗蠕变性，耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性都很好。

2、PP：聚丙烯。无嗅、无味、无毒。是常用树脂中最轻的一种。机械性能优良。耐热性良好，连续使用温度可达ll0-120℃。化学稳定性好，除强氧化剂外，与大多数化学药品不发生作用。耐水性特别好。电绝缘性优良。但易老化，低温下冲击强度较差。 应用领域 用于制作注塑制品、薄膜、管材、板材、纤维、涂料等。广泛用于家用电器、汽本、化工、建筑、轻工等领域。

3、PE：聚乙烯无味、无毒。耐化学药品，常温下不溶于溶剂。耐低温，最低使用温度-70～-100℃。电绝缘性好，吸水率低。物理机械性能因密度而异。工业上低密度聚乙烯主要采用高压(110～200MPa)、高温(150～300℃)自由基聚合。

其他则用低压配位聚合，有时同一套装置可生产密度0.87～0.96g/cm3的聚乙烯产品，称全密度聚乙烯工艺技术。聚乙烯可加工制成薄膜、电线电缆护套、管材、各种中空制品、注塑制品、纤维等。广泛用于农业、包装、电子电气、机械、汽车、日用杂品等方面。

(8)柔性电路板定制扩展阅读：

玻璃纤维增强PET适用于电子电气和汽车行业，用于各种线圈骨架、变压器、电视机、录音机零部件和外壳、汽车灯座、灯罩、白热灯座、继电器、硒整流器等。PET工程塑料目前几个应用领域的耗用比例为：电器电子26%，汽车22%，机械19%，用具10%，消费品10%，其他为13%。目前PET工程塑料的总消耗量还不大，仅占PET总量的1.6%。

1.薄膜片材方面：各类食品、药品、无毒无菌的包装材料；纺织品、精密仪器、电器元件的高档包装材料；录音带、录象带、电影胶片、计算机软盘、金属镀膜及感光胶片等的基材；电气绝缘材料、电容器膜、柔性印刷电路板及薄膜开关等电子领域和机械领域。

2.包装瓶的应用：其应用已由最初的碳酸气饮料发展到现在的啤酒瓶、食用油瓶、调味品瓶、药品瓶、化妆品瓶等。

3.电子电器：制造连接器、线圈绕线管、集成电路外壳、电容器外壳、变压器外壳、电视机配件、调谐器、开关、计时器外壳、自动熔断器、电动机托架和继电器等。

4.汽车配件：如配电盘罩、发火线圈、各种阀门、排气零件、分电器盖、计量仪器罩壳、小型电动机罩壳等，也可利用PET优良的涂装性、表面光泽及刚性，制造汽车的外装零件。

5.机械设备：制造齿轮、凸轮、泵壳体、皮带轮、电动机框架和钟表零件，也可用作微波烘箱烤盘、各种顶棚、户外广告牌和模型等。.

6.PET塑料的成型加工可以注塑、挤出、吹塑、涂覆、粘接、机加工、电镀、真空镀金属、印刷。

鉴别方法

1、先闻味道，PET的味道不同一般塑料，用打火机烧一下，然后会闻到非常芳香和舒适的味道(随便烧个瓶子来闻闻)，如果PET里含有其他成分，味道就很刺鼻。有种瓶子里面含有SEBS的成分就不能用。

2、看烧起来的部分，如果过分发黑或者油滴的很快，多数熔点不正常，这在PET薄膜片中常有。

3、拉丝，烧着的时候在打火机上拉一下丝，看丝拉的长不长，然后把拉出来的丝拉断，看中间的断点，丝是不是卷成小圈状，卷的越多说明熔点高。

不过一般如果是瓶片，应该都不会有什么大问题。最关键的一点是分辨其中是否含有PVC，这可是PET的致命伤。首先多取样，然后平铺在阳光充足的地方，PVC在阳光下呈淡蓝色。如果对折当中会有白色的折痕。以上是肉眼鉴别，准确性有限，主要看经验。

还有种比较实用更好的方式，买个烤箱把温度调到250度就在那里烤上半小时，如果货含有PVC的话，表面会有非常多的黄色斑点；如果熔点不够就会很快的融化。

其实要做PET还包括很多品种，比如国外工厂下来的PET粉碎薄膜，浆块料，长度小于30厘米的卷膜，这些都有不同的客户群。

这些货的鉴别，强烈要求用烤箱来检验。特别介绍，PET卷筒在整个市场都是非常缺少的货源，一般长度在80至120厘米以上，厚度在3-5丝的薄膜价格是非常高的(白色透明)。

『玖』 柔性PI膜是什么材料

聚酰亚胺（PI）薄膜是由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性内溶剂中经缩聚并流延成膜再容亚胺化而成的薄膜类绝缘材料。

PI膜为黄色透明状，相对密度在1.39~1.45之间，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性等，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，被广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、液晶显示等高技术领域，并已经成为全球火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。

对折叠手机而言，传统玻璃材料坚硬易碎，柔性基板材料取代传统刚性玻璃基板是实现产品柔性的关键要素之一，PI膜以其优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性成为当前最佳的柔性基板材料。

《中国制造2025》中提出，到2020年，柔性显示要达到300PPI分辨率中小尺寸柔性AMOLED显示屏，可弯曲直径<1cm；2025年，100英寸级、可卷绕式8K4K柔性显示，中小尺寸可折叠显示屏。

柔性显示器

以上内容均节选自《揭秘未来100大潜力新材料（2019年版）》_新材料在线；

想了解更多关于超导材料的信息，XCLZX_HL，欢迎一起交流讨论。

『拾』 翻转摄像头+侧面指纹识别 荣耀7i评测

【IT168 评测】在时下国内互联网手机市场上，曝光率那是相当的重要。所以各家厂商都在绞尽脑汁秀存在感。当然，维持品牌热度的方法有很多，其中最简单也是最有效的就算是缩短新产品发布间隔周期。而荣耀也继6月底发布荣耀7，7月底发布荣耀4A后再次发布新机——荣耀7i，基本上月月有新款的荣耀在15年手机市场也可谓话题不断。今天我们评测的主角就是刚刚在北京发布的荣耀7i手机。

其实荣耀7i的曝光已经有近一个月时间了。虽然最终命名为荣耀7i，但相比于荣耀7来讲，荣耀7i并不是一款简单的衍生型号，而是一款全新产品。相信大家也对荣耀7i身上的翻转摄像头、侧面指纹识别等新功能颇感兴趣，而这些新特性，我们也将在本文中为大家进行详细解读。

"硬件参数一览

前面我们说到，进入15年下半年，荣耀基本上开启了每月一款新机的发机速度，而新产品也横跨海思、高通两大硬件平台，不得不承认荣耀在硬件整合能力方面的实力还是很强大的。而此次荣耀7i也是荣耀手机首次搭载骁龙615平台，在评测文章的前面，我们还是要首先为大家带来荣耀7i的硬件参数一览，让大家对这款新品有一个简单的量化。

"

荣耀7i 主要参数

操作系统

EMUI 3.1 (基于安卓5.1深度定制）

网络制式

移动4G版 电信4G版 移动联通双4G版 全网通版

机身尺寸

141.6*71.2*7.8mm

重量

160g （适中）

屏幕

5.2寸 1920*1080 in-cell IPS屏幕

摄像头

1300万像素 F/2.0光圈 索尼BSI

处理器

高通骁龙615八核处理器 主频1.5GHz

机身内存

RAM：2GB（全网通3GB） ROM：16GB（全网通32GB，支持扩展）

特色功能

侧面指纹识别 翻转摄像头

电池

3090mAh（可换）

机身颜色

白色/黑色

上市价格

"1599元起（行货）

通过硬件参数表格，我们可以看到，荣耀7i除了搭载了1.5GHz八核A53架构骁龙615处理器之外，2GB运行内存(全网通版为3GB)，16GB机身存储空间(全网通版为32GB)，1300万像素摄像头和5.2寸1080P分辨率屏幕等硬件配置也昭示着这是一款基本上和荣耀7定位相同的荣耀系列高端机型。

"外观工业设计

外观工业设计方面，目前国内手机厂商有走“致敬”路线的，有走自主设计路线的，也有走外聘顶级设计团队路线的。但荣耀的产品外观工业设计方面一直采用并不激进的设计风格，并且在追求更好的外观设计的同时，更将整机的稳定性放在首位。文章的这一部分，我们就来看看荣耀7i在外观工业设计方面下了什么功夫。

首先，正面方面荣耀7i并没有印制LOGO，而是保持了相对整洁的机身正面。这也是目前很多国产手机逐渐采用的一种设计方式，也体现了目前国产手机厂商越来越自信。并且由于采用了翻转摄像头的单摄像头设计，使得顶部开口更少，整洁度进一步提高。

值得一提的是，荣耀7i顶部留白区域9mm，底部留白区域为10mm，而竞品方面，三星Galaxy S6这两项数据为12mm/13mm，iPhone6这两项数据为15mm/15mm。这项数据表面上看来是厂商为了提升整机正面屏占比的设计方法，但其实智能手机顶部底部是天线信号接收和溢出的重要区域，并且安放了诸如听筒扬声器、感应器、microUSB、扬声器、屏幕排线等等组件，时下智能手机动辄7模全网通，想要保证通讯信号的质量，就需要在顶部和底部设计上留出足够宽裕的空间，这也是为何表面上看来是一种简单有效的增大屏幕屏占比的设计方式，却鲜有手机厂商有所突破的原因。而荣耀则凭借其在网络方面的强大技术实力将这两项指标都压低到业内最低，背后的技术实力可见一斑。

"外观工业设计

机身背部，荣耀7i采用了玻璃纤维背板材质，并且也采用了多层镀膜和内部波点暗纹的设计，这一设计曾经也出现在荣耀手机上。

机身顶部方面，我们可以看到荣耀7i搭载了一颗1300万像素索尼BSI摄像头和双光源闪光灯。之前包括三星、诺基亚和OPPO等厂商也曾经采用了翻转摄像头的设计，而荣耀7i由于采用了正面全玻璃覆盖的设计，所以要求翻转摄像头模块厚度要更低，相比于OPPO N1系列的线缆转轴的传统设计，荣耀7i则采用了更加激进的柔性电路板设计，关于这一方面我们会在拍照部分为大家详细解读。

机身左侧安放了一颗细长型的按压式指纹识别传感器。相比于目前市面上普遍使用的正面按压、背部按压的指纹识别，侧面按压指纹识别存在按压面积较小的问题，这就需要荣耀7i采用更加灵敏、像素识别密度更大的全新传感器。而关于这颗全新的FPC指纹识别传感器我们也将在后面为大家详细解读。

机身顶部和底部方面，配备了3.5mm耳机插孔、降噪麦克风、对称式设计的通话麦克风和一体式音腔扬声器、microUSB等组件。并且值得一提的是，荣耀7i并没有采用边框中框一体式金属设计，而是采用了边框中框之间注塑缓冲层隔离的设计方式，这也是为了保证屏幕边缘不至于直接接触金属边框，进一步降低了屏幕跌落碎屏的风险。而边框采用塑料缓冲条的设计方式也是iPhone等厂商一直在使用的一种稳定机身的设计方式。

机身侧面方面，荣耀7i搭载了双SIM卡槽设计，其中一个卡槽既可以插入SIM卡实现双卡双待，又可以插入microSD卡实现拓展存储空间。这也是目前荣耀高端双卡双待机型一直沿用的一卡槽多用途的设计方式。网络方面，荣耀7i共分移动版、电信版、双4G版和全网通版本，笔者手中这台全网通版本支持目前国内移动联通电信三大运营商的所有2G/3G/4G网络。

总体方面，荣耀7i外观工业设计方面仍然没有采用一些过激的设计语言，但同时也通过内部天线模块的优化、边框设计、摄像头转轴全新设计等手段，让整机更加紧凑、稳定。

"EMUI3.1体验

荣耀7i此次搭载了基于安卓5.1.1系统深度定制的EMUI 3.1系统，也是目前首款上市基于安卓5.1.1定制的机型，相比于安卓5.0，安卓5.1.1优化了64位操作体验，并且也加入了一些使用小功能，评测文章的这一部分，我们就来简单体验一下荣耀7i上搭载的EMUI 3.1系统。相比于苹果iOS系统的封闭性，安卓的开放性就决定了时下越来越多的应用市场的出现。相比之下安卓官方的Google Play商店在国内却有点水土不服。时下各大厂商也开始进行自己的应用市场布局。究竟一款应用市场的好坏，是由那几个方面决定的呢?笔者认为基本上取决于大、全、安全、人性化等几个方面。

内容方面各大厂商和第三方应用市场都做的相差无几，而值得一提的是安全性方面，华为EMUI 3.1的应用市场会提示你下载的软件是否是官方、无病毒、无广告版本。并且对于时下我们常用的很多软件和游戏都进行了人工复检，这是我们在其他第三方应用市场中极为罕见的。也保证足够的安全性。

"手机管家

笔者日常会被问到很多问题，其中一个出现频率较高的就是究竟哪个手机安全卫士好用。笔者的答案其实是哪个都不好用。手机安全、手机优化功能就应该是集成在手机系统内部，默默的运行，时刻保证手机处于最佳状态的一个自带功能。时下成熟的定制化UI例如MIUI、FLYME、EMUI等都集成了一套完整的手机安全优化机制。手机管家则是EMUI3.1上所集成的。

功能方面，手机管家用拥有加速优化(清理运存)、空间清理(删除临时文件)、骚扰拦截、省电管理、流量管理、通知中心管理、权限管理、开机自启动管理、浮窗管理、病毒查杀、免打扰、应用锁、广告在线监测等诸多功能，基本上涵盖了目前主流各大第三方安全卫士的全部功能，并且无任何“副作用”，不会出现垃圾信息推送、小浮窗等烦人的情况。

"荣耀钱包

目前手机厂商也在逐步试水金融服务。而荣耀在这方面起步较早，但一直持一个谨慎的态度。荣耀钱包就是荣耀在金融服务方面的初体验。不过目前功能较为单一，支持话费充值等功能，并且和快线宝、慧财宝进行了合作。用户可以使用荣耀钱包购买这两款理财产品。

"指纹识别

前面我们说到了荣耀7i上搭载了一颗侧面指纹识别传感器，相比于目前市面上普遍使用的正面按压、背部按压的指纹识别，侧面按压指纹识别存在按压面积较小的问题，这就需要荣耀7i采用更加灵敏、像素识别密度更大的全新传感器。此次荣耀7i上搭载了最新的FPC 1145系列指纹识别传感器。相比于之前的1020/1125等传感器拥有以下几点优势：

"

·更加灵活的尺寸设计
·超过1000万次的指纹识别寿命
·可编程的指纹识别功能，实现指纹识别智能场景
·360度、干湿手识别率大大提升
·指纹识别学习功能。

而在主要功能方面，荣耀7i上的侧面指纹识别传感器基本和之前荣耀7上指纹识别传感器相同，我们也借用荣耀7指纹识别的体验视频来给大家讲解一下荣耀7i搭载的这颗指纹识别传感器究竟功能有多强大?

解锁应该算是指纹识别的一项最基本的功能了。荣耀7i在指纹解锁方面做了几大改进：1.熄屏状态下直接解锁无需点亮屏幕，整个解锁过程在1秒钟左右。2.随着使用的次数增多，指纹识别成功率升高。3.对于手指的姿势和干湿程度宽容度较高。甚至湿手状态下倒着解锁已能够成功解锁手机。

指纹支付方面，目前指纹识别手机方面在国内支付体验基本相同。荣耀7i也支持微信指纹支付和支付宝指纹支付。通过视频，我们也进行了体验。

安全性和情景划分是笔者认为荣耀7i上体验最好的一部分。荣耀7i能够实现不同指纹进入不同模式。例如左手进入访客模式而右手则进入正常模式，解决了手机在外借过程中的尴尬。并且也能够实现单个应用的加密、单个文件夹的加密等等。其他方面，指纹识别按键还能够实现拍照、下拉通知栏、接听电话和停止闹钟等功能。

总体来讲，荣耀7i的指纹识别在基础功能方面做到了识别率、识别速度的业内领先，而在情景划分方面，荣耀7i是目前真正将指纹识别利用到极致的厂商。就单单一个不同指纹进入不同模式的功能就足以秒杀一群消费者，就单单一个不同指纹进入不同模式的功能就足以秒杀一群消费者，但同时侧面指纹识别也存在着一定的问题，就是当右手操作时，食指控制侧面指纹识别按键没有左手操作时拇指指纹识别那样自然。

"性能测试

性能方面此次荣耀7i采用了骁龙616+2GB运行内存的配置(全网通版采用3GB运行内存)，并且采用了4核1.5GHz+4核1.2GHz的较为稳定的主频组合，GPU方面则集成了Adreno405显示核心。相比于骁龙615，荣耀7i上搭载骁龙616处理器在处理器大小核心主频上更加平衡，在轻负荷场景和重负荷场景中切换更加智能省电。评测文章的这一部分，我们通过加入对比的形式来看看荣耀7i性能方面究竟在现有智能手机中处于一个什么地位。

"8核64位芯片基本资料对比

手机

高通骁龙616

海思kirin 620

联发科MT6752

制程工艺

28nm LP

28nm

28nm HPm

架构

ARM Cortex-A53

核心数量

8核

频率

4x1.5GHz+4x1.2GHz

8x1.2GHz

8x1.7GHz

图形处理器

Adreno 405

Mali-450

MP4

Mali-T760MP2

图形频率

550MHz

700MHz

700MHz

内存类型

64bit LPDDR3 800MHz

32bit LPDDR3 800MHz

32bit LPDDR3 800MHz

内存带宽

12.8GB/s

6.4GB/s

6.4GB/s

三角形填充率

180M/s

158M/s

154M/s

像素填充率

2880M/s

2800M/s

1433M/s

OpenGL ES 3.0

支持

不支持

支持

从对比表格上其实可以看到，我们使用目前其他两个主流平台海思。联发科芯片作为对比。在内存带宽、三角形填充率、像素填充率等诸多方面，骁龙615都相比两款竞品有所优势。

理论上的数值分析完后，我们通过实际测试来对比下三者的差异，由于个体均差在差异化，故以下数据仅供参考。

先从处理器的运算性能上看， MT6752的运算性能相比于骁龙616和海思Kirin620有所优势，这也是高主频带来的直接结果，但高主频同时带来的就是高功耗和高发热的情况。简单来说，三款处理器均采用了ARM Cortex-A53的公版设计进行小幅度改进，所以整体运算性能方面和主频成正比，并且在发热和功耗方面亦然。

而在GPU方面，一直是高通的强项，也是在公版设计处理器能够体现差异化的最大之处，而骁龙616采用了和骁龙615相同的主频带宽的Adreno405 GPU显示核心，所以我们也借之前的Adreno 405测试来看看骁龙616处理器的显示性能如何？

另外从GFXBench测试的成绩中同样看到，高通在3D图形方面依旧有其优势。1080p离线测试中，每项成绩都领先不少，特别是在“阿尔法混合离屏”的测试项中更是大幅领先。由于GFXBench的测试场景对GPU的性能表现敏感，在加上此前3DMark的图形得分参考，在3D图形方面，高通615的实际体验优于MT6752和麒麟620芯片。

前面我们说的都是传统意义上处理器性能的关键词。但其实任何一家芯片厂商拿到ARM授权都可以做到性能相差无几的处理器来，真正体现一家硬件厂商技术实力的还是整体SOC性能，这就包括了网络信号等综合实力，而荣耀7i也经过了以下多场景的通讯性能优化。

·高铁场景下通讯体验优于其他手机。
·4G在网时间和速率优于其他手机。
·4G上网游戏延迟优于其他手机。
·4G弱信号在网成功率优于其他手机。

"拍照体验

此次荣耀7i上最大的亮点就在于其搭载了翻转式1300万像素摄像头。前面我们也说到，其实业界包括三星、诺基亚、OPPO等厂商也曾经对翻转摄像头进行过成功的尝试。由于翻转摄像头的特性就决定了其会在整个使用过程对于摄像头模组的稳定性耐用性有更高的要求，而前面我们列举的厂商均采用在转轴中加入线缆的形式来使摄像头和主板进行连接，这样做的好处在于耐久度高并且设计简单，但同时也带来了机身厚度较高的问题，以OPPO最新一代OPPO N3为例，机身厚度达到8.7mm，虽然已经是一个不错的成绩，但仍然称不上超薄。而荣耀7i是如何解决这一问题呢?

首先，荣耀7i正面采用全玻璃设计，这样的设计会进一步挤压旋转摄像头模块的厚度，采用线缆转轴连接方式显然不符合荣耀7i对于机身厚度的要求。荣耀7i最终选择了柔性电路板设计，柔性电路板和我们常见的软性印刷电路板(排线)外观大致相同，能够实现芯片在柔性电路板上的焊接和通讯。荣耀7i为了增加柔性电路板的耐久度，经过4次打样设计，从柔板绕轴方式，单板层叠设计，柔板材料选择全面进行摸底评估。在方案初步可行后，精细化设计，一根一根走线梳理，最终在结构转轴直径限制单板宽度仅3mm(局部2.8mm)的情况下实现设计，最终可靠达成10万次弯折寿命。

前面我们说了那么多，最终摄像头的好坏还是需要真实样张来说明，文章的这一阶段我们就来看看这颗可翻转索尼1300万像素摄像头的效果究竟如何?

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通过样张，我们可以看到，在日光充足的白天，荣耀7i的样张在解析度、白平衡等方面都符合目前市面上主流1300万像素手机的水平。并且对焦速度等方面经过优化也比前作有了大幅度提升。而自拍方面，相比于普通手机前置摄像头的小感光元件，荣耀7i的优势更加明显。并且荣耀7i也软件支持美妆功能，能够为用户添加各种睫毛，较为有趣，但在低光环境中，对于戴眼镜用户的人眼识别算法还并不十分快速，有待后续软件优化。

"评测总结：

文章最开始，我们就在讲目前互联网手机厂商纷纷通过缩短新机发布周期来提升品牌热度。而提升品牌热度的最终目的仍然是增大出货量，占领更多的入口，为后续的互联网生态系统布局做铺垫。虽然大家的目标都不尽相同，但通往目标的路上各家厂商大显神通。有的厂商主打低价战略，有的厂商主打生态系统概念，而荣耀的做法则是在这些厂商的基础上，更加细分目标人群需求。通过自身的技术研发实力，在行业内率先改变传统用户习惯，改善用户体验。如果说过去几年高配低价横扫了整个中国互联网手机市场的话，那未来两年则是技术创新+互联网思维的手机厂商崛起的好时节。