『壹』 如何拆卸集成电路
● 吸锡器吸锡拆卸法。
使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
● 医用空心针头拆卸法。
取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
● 电烙铁毛刷配合拆卸法。
该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
● 增加焊锡融化拆卸法。
该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
『贰』 维修电路板和拆换大范围集成电路芯片时应注意甚么
乎所有的电路板维修都没有图纸材料，因此很多人对电路板维修持怀疑态度，虽然各种电专路板千差万别，但属是不变的是每种电路板都是由各种集成块、电阻、电容及其它器件构成的，所以电路板破坏1定是其中某个或某些个器件破坏酿成的，电路板维修的思想就是基于上述因素建立起来的。电路板维修分为检测跟维修两个部份，其中检测占据了很重要的位置。对电路板上的每个器件进行修基础知识的验测，直到将坏件找到更换掉，那末1块电路板就修睦了。
『叁』 如何拆卸集成块 详细
在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆 卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸 方法，供大家参考。 吸锡器吸锡拆卸法。 使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电 烙铁，功率在35W 以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成 块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。 医用空心针头拆卸法。 取医用8 至12 号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸 时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后 拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。 电烙铁毛刷配合拆卸法。 该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁 加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集 成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝 刀撬下集成块。 增加焊锡融化拆卸法。 该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列 引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖 镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚 加热两次即可拆下。 多股铜线吸锡拆卸法。 就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使 用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加 热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚 上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一” 字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。
『肆』 如何拆卸集成电路
若没有热风枪的话，你可以裁一截铜线（一些电线里面的芯，1mm左右直径），长度与集成电路长度相同，将该铜线用烙铁镀上锡，放在集成电路其中一侧的焊脚上，偏着烙铁加热铜线，同时用一把平头螺丝刀在元件面插入集成电路下方施加撬力，这样集成电路一侧的焊点即被同时加热，在外力的作用下，很容易地从印制板上脱出，同样，将铜线换到另一侧加热，用镊子夹住集成电路，则该侧也脱出，整个集成电路被完整地拆卸下来了。
此方法适合直插式和表面安装式等各种安装方式的集成电路的拆卸。
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四面都是引脚分为直插式和表面安装式。
若为直插式，应该将铜线弯成直角，长度符合两侧相邻的管脚，在两边快速移动烙铁以求同时加热。要求烙铁的功率尽量大一些为好。若是多排的，那就只能用吸锡器或热风枪了，可到维修部花点钱拆下。
若为表面安装式，则应先拆卸两排对面的引脚。先直接用烙铁烫一个引脚，同时用一把尖镊子将引脚向上扳动，使之脱离印制板（观察到引脚下没有焊锡与印制板相连）。同样方法将这两排对面的引脚处理完毕后，再用前面铜线的方法迅速拆下剩余的两排对面的引脚拆下。当然，剩余的两排引脚也可以用拆除上两排引脚的方法来进行。
『伍』 几种行之有效的集成电路拆卸方法
一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。失效分析的意义主要表现具体来说，失效分析的意义主要表现在以下几个方面： 失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。 失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。 失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。 失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。失效分析主要步骤和内容芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。 LG液晶热点侦测：利用液晶感测到IC漏电处分子排列重组，在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像，找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA之故障点）。定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块， 保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。 X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。
『陆』 怎样拆卸电路板上的集成电路块
直插的集成电路有专用夹子；贴片的则需要用电烙铁+水平
『柒』 如何拆卸电路板上的集成电路块
在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。文章引自深圳宏力捷电子！● 吸锡器吸锡拆卸法。
使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
● 医用空心针头拆卸法。
取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
● 电烙铁毛刷配合拆卸法。
该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
● 增加焊锡融化拆卸法。
该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
● 多股铜线吸锡拆卸法。
就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。
『捌』 拆手机集成电路(块)用什么工具
拆手机集成电路使用拔放台是最好的。(专业维修用)能够调整风速和温度.不过个人使用价格比较贵.使用风枪的话,温度不好控制.如果个人不是专业维修的话,还是不要自己拆.
『玖』 维修电路板和拆换大规模集成电路芯片时应注意什么
乎所有的电路板维修都没有图纸材料，因此很多人对电路板维修持怀疑态度专，虽然各种电路属板千差万别，但是不变的是每种电路板都是由各种集成块、电阻、电容及其它器件构成的，所以电路板损坏一定是其中某个或某些个器件损坏造成的，电路板维修的思想就是基于上述因素建立起来的。电路板维修分为检测跟维修两个部分，其中检测占据了很重要的位置。对电路板上的每一个器件进行修基础知识的验测，直到将坏件找到更换掉，那么一块电路板就修好了。