『壹』 关于PCB布线的顺序到底是怎样才合理
顺序大多看经验或者喜好吧，一般情况下，我先把各个功能模块局域化，比如，回电源部分，答MCU部分，显示部分，高速电路部分，每块都布好局，保证位置不会有太大变动了。然后每功能模块布线，当然功能模块布线顺序也看具体情况，我喜欢先布电源，然后调整MCU 与各功能模块的位置关系后，（保证电路板协调，不要左边一堆元件，右边没有元件）再布功能模块，然后再从MCU连接功能模块
『贰』 求大神电脑键盘里的芯片电路板是什么顺序
拆了，装不上了吗？你也是个人才，把电路板上有LED灯的那一面朝上装，然后两片带有导电膜的塑料对准电路板上的铜触点就好了。
『叁』 如何制造出一个电路板，一按开关，然后使不同的小电器按顺序打开。如何设计一个管道的开关。
1、用单片机控制，很简单
2、用电磁阀来控制
『肆』 做电路板是先画板子好,还是先编程好呢手上有个简单的实验板。
自己动手做电子实验的顺序最好是：
①设计原理图。参照现成的原理图，或者自内行根据需求设容计切实可行的电路结构。多数时候我们采用potel99e，或者AD系列的EDA软件设计，生成原理图文件，也就是.sch文件
②设计PCB文件。其中包含封装库文件建立，布线，敷铜，打过孔等等操作。这个无论是自己用还是对工作生产都有指导意义。
③采购相应元件，并按焊接规范焊接。
④检查焊接好的PCB板子，用万用表等测量工具，检测电路有无故障。确认无误后，进入下一步。
⑤根据原理图，写出程序，确定编译运行无误。
⑥将程序烧写进产品中。
⑦上电检测电路功能是否实现。如果有误，重复4-7步骤。
『伍』 焊电路板的前期顺序
如果抄过长可以先剪短一些，等焊接完成后再全部剪掉！
提示：如果管脚是铁的需先上锡，如果是三极管之类的，在上锡时要用尖嘴钳夹住原件那面，这样能防止与原件烧坏，焊接时可以把烙铁网上提一下（须多加练习和体会），这样焊出来的美观！
『陆』 在电路板上焊接元件一般遵循怎样的先后法则
这个法则比较虚。手工焊接的话。
1、从高度看，高度越低的越早焊，这样可以专保证元属器件紧贴板面，可以提高可靠性。这个准则是最基本，也是最重要的准则。焊接质量好坏，跟这个很有关系。
2、同高度的元器件，按标号顺序焊或者按方向（从左到右）。这样可以防止漏掉。
3、有些条件下，位于板子中间的元器件可以先焊，这样可以有一个中部支撑，对焊外围元器件有利。