南京集成电路大学中国芯

1. 我国首家芯片大学成立，这是干什么的

是为了面对美国的芯片封锁专门成立，原来培养芯片开发人才的高端大学，是国家芯片技术发展的未来

2. 5个本科生做出1款中国芯，此“果壳”将什么时候亮相呢

（一）“一生一芯”计划初步展开，5个本科生研究芯片，是否是无稽之谈

中国的芯片集成电路专业缺少很多优秀的科研人才，同时在大多数的行业中，集成电路专业也作为大多数毕业生在之后将要转行的行业。同时经过研究调研很多的，国内知名高校的专业人才会选择到美国发展，在美国就业。仅仅只有4%的人愿意留在中国，虽然现在美国的集成工业发展的比中国先进，但是包云岗中国科学院计算机系主任，召集了五名同学金越、王华强、王凯帆、张林隽和张紫飞，打算做出自己的属于中国的芯片。

3. 集成电路芯片有哪些 造"中国芯"有多难

集成电路芯片有哪些 造"中国芯"有多难?制造一颗芯片就需要5000道工序
近日，越来越多的人关注中国自主研发的芯片进展。若想炼成一颗中国“芯”，需要怎样的步骤？
集成电路正在扮演科技多元化应用的智能核心。在中国台湾半导体产业协会理事长、钰创科技董事长卢超群认为，实时视频流、VR/AR、无人机、3D打印、智能汽车、智能家居，在这些应用革命的背后，是功能更加强大、体积更小、功耗更低的集成电路。
全球生物识别芯片领先龙头企业是科技；国内存储芯片的龙头是；我国嵌入式处理器芯片领先龙头企业是；我国半导体分立器件龙头是科技。
其中，最典型的是ADC芯片，中国目前还无法生产出可替代产品。ADC芯片是模数转换芯片，负责将天线接收的连续的模拟信号转换为通话或上网的数字信号。目前ADC主要依赖亚德诺、德州仪器等公司供应。
有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技
半导体芯片进口花费
富瀚微：国内安防芯片供应商，涉及人工智能算法，成为海康威视的合格稳定的供应商。
以运营商业务为例，通信基站设备是其最主要的产品之一，而在一台通信基站中就有上百颗芯片负责实现不同功能。“简单来说，基站发射并回收信号，收回信号后首先要有芯片滤波，稳定信号;然后还有芯片将这种特别小的信号放大;再有芯片进行解析、处理;然后是芯片负责传输、分发。基站核心跟电脑类似，可以实现各种功能，但它可以支持多个手机，因而速度更快，芯片更复杂。”上述人士表示。
2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%;进口额为2601亿美元(约合17561亿元)，同比增长14.6%。2017年中国货物进口额为12.46万亿元，也就是说集成电路进口额占中国总进口额的14.1%，而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。
有上百颗芯片
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP等电路。引脚数从18至84。陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。46、QFN(quadflatnon-leadedpackage)
制造一颗芯片
调查
芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片组，是一系列相互关联的芯片组合。它们相互依赖，组合在一起能发挥更多作用，比如，计算机里的中央处理器(CPU)及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器(ADC)等，就是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。而集成电路是非常精密的仪器，其单位为纳米。一纳米为十万分之一毫米。这就对设计、制造工艺都有非常严格、高标准的要求。
根据前瞻研究院的报告显示，目前，全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。
中国集成电路A股市场上市企业据中商产业研究院大数据库数据显示，中国A股市场共有23家集成电路上市企业，2017年前三季度中国集成电路行业主营业务收入达到642.65亿元，净利润为20.29亿元。有5家企业主营业务收入超过40亿元，其中，科技位居榜首，2017年前三季度主营业务收入为168.60亿元，净利润达到1.65亿元；达排名第二，2017年前三季度主营业务收入为162.53亿元，净利润亏损5.07亿元；实业排名第三，主营业务收入为83.04亿元，净利润达到2.97亿元；排名第四的是科技，2017年前三季度主营业务收入为53.24亿元，净利润为3.88亿元；排名第五的是微电，前三季度主营业务收入为48.52亿元，净利润为1.25亿元。1.江苏科技股份有限公司江苏科技股份有限公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体,电子原件,专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备的公司。公司是中国半导体封装生产基地,国内着名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。数据显示，2012-2016年科技在波动中增长，年均复合增长率达44%，增长迅速。2017年前三季度科技主营业务为168.60亿元，同比增长26.9%，净利润为1.65亿元，同比增长176.6%。
芯片有几十种大门类
追访
上千种小门类
从软件方面来说，EDA仿真软件是另一个典型。利用该软件，电子设计师才可以在电脑上设计芯片系统，大量工作可以利用计算机完成，并可以实现多个产品的结合试验等。如果没有EDA仿真软件，则需要人工进行设计、试验，耗费的人力、时间等成本不计其数。目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有十几种，基本都来自于美国。
几乎被美日欧垄断
现状
也许不是人人都了解集成电路，但许多人听说过摩尔定律。摩尔定律是指，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。在半个世纪前，由英特尔创始人之一的摩尔提出的这一推测，已经延续了50多年。
集成电路布图设计是指集成电路中有一个是有源元件的两个以上和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的三维配置。
海关总署公开信息显示，集成电路进口额从2015年起已连续三年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。其中，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%;进口额为2601亿美元(约合17561亿元)，同比增长14.6%。2017年中国货物进口额为12.46万亿元，也就是说集成电路进口额占中国总进口额的14.1%，而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它的英文（integratedcircuit）用字母“IC”表示。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
焦点
需要5000道工序
芯片的种类很多，芯研究首席分析师顾对北京青年报记者表示：“仅从产品种类来说，芯片的种类就有几十种大门类，上千种小门类;如果涉及设备流程的话就更多了。美国是整体式、全方位处于领先地位，而我们只是在某些领域里面有所突破，并且这些领域也并非核心、高端的领域，比如中国在存储器、CPU、FPG及高端的模拟芯片、功率芯片等领域，几乎是没有的。如果中国发力研发，在某些小的门类中可能会有所突破。”
首先，在这里可以将红色的部分比拟成高楼中的一楼大厅。一楼大厅，是一栋房子的门户，出入都由这里，在掌握交通下通常会有较多的机能性。因此，和其他楼层相比，在兴建时会比较复杂，需要较多的步骤。在IC电路中，这个大厅就是逻辑闸层，它是整颗IC中最重要的部分，藉由将多种逻辑闸组合在一起，完成功能齐全的IC芯片。
一位芯片制造领域的专家向北青报记者介绍，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。

科技：公司持续高研发投入在保证现有产品技术迭代维持较高毛利率的同时，也将加速公司在研探针台产品推出并实现进口替代，进一步完善公司产品结构。此外，公司股东国家集成电路产业基金具备强大产业资源，在丰富公司客户资源、提升公司产业整合能力方面或将发挥重要作用。
其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造;使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。
摩尔定律揭示了集成电路领域的发展速度。在这样的高速创新发展中，集成电路的产品持续降低成本、提升性能、增加功能。也是在这样的高速发展中，各国集成电路技术的差距越拉越大。有业内人士表示，中国若想在主要集成电路领域追赶上顶级公司，需要的不止时间，而是整个系统性提升。
有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技。该业内人士表示，这种说法也不无道理，“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子(X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中，系统可以正常使用时间与总时间之比)。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。”
从2004年开始，集团开始稳定盈利，8寸生产线实现了自主经营。时至今日，业务逐步发展为芯片制造、集成电路集成和应用服务、电子元件贸易等，其生产线的工艺技术从0.35微米，演进到了28纳米，申请的发明专利达到1万项。

4. “中国芯” 国内芯片为什么会被“掐脖子”

国内芯片技术为什么会被“掐脖子”
中兴事件让中国在通讯技术上的困境浮出水面。
集成电路的从业者们知道，中国在高端芯片行业缺乏自主创新能力，是行业的一颗定时炸弹。
中国半导体行业协会的统计资料显示，2017年中国集成电路的产品国内自给率仅为38.7%。根据海关总署数据，集成电路进口额从2015年起已连续三年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。
集成电路素有现代“工业粮食”之称，芯片的种类繁多，涉及领域甚广，仅一个智能手机里面涉及到的芯片就有数十种，除核心的主芯片外，摄像头、语音处理、电源系统上都需要芯片。
中国并非不善于生产这种“粮食”，刘堃指出，在国内中低端芯片领域，中国的企业已经具备了一定的技术及产品基础，但是在处理器、存储器等高端芯片领域，国内芯片产品基本不存在竞争优势。虽然在一些芯片领域，我国部分本土芯片企业取得了不错的成绩，但是在产品市场推广方面却遇到了阻碍。
比如国内的一些家电制造企业，对于相关芯片产品的需求量很大。虽然有些芯片产品国内已经能够实现配套，而且价格也比国外进口的芯片价格便宜一半。但放在一个整机的成本上看，芯片多出来的成本算不了什么。“很多国内的芯片应用企业会更倾向于使用国外知名企业的芯片产品，主要是怕本土芯片影响其产品的性能和稳定性。”
在同一类芯片上，高端芯片和中低端芯片的性能究竟差在哪？
刘堃以处理器芯片为例。低端处理器芯片与高端产品最明显的差距是数据处理速度、功耗、时延等方面性能跟不上。而模拟芯片主要要看芯片的耐压耐流、信号精准度等稳定性能，高端模拟芯片优势在于更加稳定、更加精准地输出电流电压等模拟信号，同时芯片寿命也会比较长。模拟芯片要通过研发人员的经验来保证芯片的稳定性以及流片的良率。
所谓的流片，在集成电路设计领域，指的是“试生产”，当设计人员设计完电路以后，工厂要先生产几片或者几十片，供测试用。如果测试通过，工厂就可以进行大规模生产。如果国外相关公司对中兴禁止出售部分模拟芯片，其实对企业的影响倒不大，“因为国内部分芯片企业的产品能保证供应，也就是在稳定性、精准性等方面存在一定的差距，但整体效果影响不大。”但是，在处理器芯片上，国内基本上很少有企业“接得住”，因为没有高端的处理器芯片，直接影响到高端手机的功能。“手机性能可能一下子会在很大程度上有所降低。”
在集成电路产业领域，一般分为设计、制造和封测三个环节。国内高端芯片的自主可控能力不行，从产业链上看，是设计和制造环节都存在一定差距。行业人士知道，即便是国内的龙头制造企业，在处理器芯片的制程工艺水平上也只能达到28纳米，而iPhone手机的A11处理器芯片，制程水平已经能达到10纳米。“这个制程参数越低，说明芯片的集成化程度越好，芯片的处理速度越快，功耗也会越来越低。”
芯片的生产工艺发展从60纳米、45纳米、28纳米，再到10纳米，甚至是7纳米，全球芯片制造领域里的领先企业如三星、台积电都是一步步走过来的，国内本土芯片企业如果想从28纳米一下子降到10纳米，很难。刘堃指出，在工艺上要跨几代，实事求是地说，国内企业还是需要些时间的。
在芯片制造上，“工艺是个门槛”，这需要很有经验的制造团队，有的国内芯片企业不惜花大价钱从国外引进人才团队，就是希望借用他们的经验提高工艺制程水平以及芯片制造良率水平。
而决定芯片制造水平的还有一个重要因素——“设备”。刘堃指出，根据上世纪签订的《瓦森纳协定》，西方国家对中国进行设备出口是有限制的，这很大程度上影响国内企业在芯片制造设备上的先进程度，“有的小企业不得不买二手设备来支撑工厂的运作。”
文治资本创始人唐德明在回国前曾供职于国外计算机公司。2002年回国后，他进入一家晶圆制造公司工作，后来选择创业，做芯片的研发设计。他发现，一些国内的企业即便制造了相关的生产设备也很少能有制造企业愿意采购。而在芯片设计方面，难点在于人才的培养，同时，伴随着企业的发展，还会遇到知识产权问题。
“芯片说难不难，说简单不简单。”刘堃指出，但在一些关键技术上，国内企业起步晚，在发展过程中，很容易触及国外企业已有的知识产权。比如在存储器芯片领域，刘堃看到，目前国内一些企业都在发展存储器芯片，但未来很有可能会涉及到一些知识产权的问题。“存储器的市场垄断程度之所以很强，就是因为三星、SK海力士、美光这些国外存储器巨头在芯片知识产权方面的储备十分雄厚，新进企业很难完全跨过这些企业的知识产权去生产自主化的存储器芯片产品。”
资金支持不能再“撒芝麻”
中兴事件必定成为集成电路，甚至整个半导体行业里的一个重要转折点，这是许多行业人士的共识。
在赵萍看来，我国的芯片总体水平比不上美国，但芯片市场有着起点低、增长速度快的特性，而市场需求特别巨大。中国集成电路产业的发展可以追溯到上世纪90年代，国家对建设大规模集成电路芯片生产线的项目正式批复立项，业界俗称“909工程”，带动了集成电路相关上下游产业的发展。近年来，中国集成电路产业的发展也在潜移默化地发生一些转变。
刘堃介绍，国内企业最早是在集成电路产业的封测环节开始布局。因为相比芯片的设计、制造，处于产业链后端的封测环节，技术门槛相对较小，企业需要做的就是把制造好的芯片封在一个肉眼能看到的“小黑盒”里。然而，随着我国这几年集成电路产业的快速发展，我国集成电路行业在设计和制造领域的体量不断攀升，中国半导体行业协会发布的数据显示，2017年，我国集成电路设计业的市场规模为2073.5亿元，制造业市场规模为1448.1亿元，封测业的市场规模达到1889.7亿元。如果看增速的话，2015~2017年，设计和制造领域的增长率都在25%左右，封测的增长率去年达到20.8%，但在2015年和2016年只有10%左右。
刘堃分析，设计企业一般对人员数量的需求不高，前期不需要庞大资源投入，有的小型芯片设计公司只需要3~5人的研发团队。特别是近几年，在国内集成电路产业良好发展氛围的驱动下，涌现出一批自主创业的芯片研发团队，同时部分在国外工作的芯片设计业者也选择了回国创业，一时间，壮大了国内集成电路设计业的队伍。
唐德明觉得，目前，国内很强的设计企业还是很少，华为在这方面有了较为先进的技术，但集成电路设计业的整体能力还是没有办法和高通、英特尔这类公司去竞争。就在上周，阿里巴巴集团宣布，全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司。在唐德明看来，国内的设计公司需要逐步整合，由几个小公司整合为有实体和体量的大公司，“而国内需要更多的IDM公司。”
IDM指设计、生产、封测、销售一体化的公司运营模式，目前，国际上有三星、英特尔、英飞凌等企业，国内有规模的IDM企业微乎其微，IDM的整体体量无论是从规模和技术水平上还处于较低水平。
过去，我国也尝试过发展IDM模式，但集成电路制造领域投入十分巨大，动辄就是数十亿美元，运营成本很高。“如果企业自身的芯片出货量不大，还要再建一条先进生产线，对于企业的运营压力太大。”刘堃说，后来行业里逐渐演变成有专门设计、专门制造的企业，分工相对明确，资源利用也更高。
南京国博电子有限公司作为中国电科五十五所的控股公司，专注于射频芯片的研发生产。该公司总经理杨磊告诉记者，公司从上世纪90年代的2G移动通讯时代就进入了射频产业领域，产品应用到越来越多的通信设备中，初步建立了一条比较完整的产业链。
IDM的好处是能促进集成电路企业发展更快，规模更大，产品也更多元化。我国集成电路产业化水平和美国相比有很大差距，在一些领域用IDM模式，会促使产业化更快发展，“比如射频集成电路发展用IDM会非常好。”杨磊告诉记者，过去，在美国做射频芯片的企业就有十几家，通过合并收购，目前也就现在只有三四家。杨磊表示，现在公司考虑更多的是提升产业化能力，通过强化产业链合作，更好地助推我国射频集成电路产业提升自主保障能力。
提高高端芯片国产化能力，行业内外的政策呼声越来越高。
其实，国家在多年前就已经在政策上予以重视，比如被业内称为“01专项”“02专项”。2006年，国家发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》，该规划纲要确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件、极大规模集成电路制造技术及成套工艺等十六个重大专项，而“01专项”和“02专项”分别指十六个专项中排在第一和第二位的专项。
除此之外，在资金投入上，也有“国家大基金”的支持。2014年，工信部宣布国家集成电路产业投资基金（业界称“国家大基金”）正式设立，一期重点投资在集成电路芯片制造业。
据了解，一期基金的募资规模达到1387亿元，目前，国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动，市场预计二期规模有望达到2000亿元，大基金二期将提高对设计业的投资比例，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划。对于过往的政策效用，一些行业人士认为，这给产业的发展营造了良好的氛围，但在资金的投入上还是一种“撒芝麻”的状态：“看到这个企业做芯片给笔钱，看到那个企业做芯片给点钱，这种扶持很难在较短时间内培育出具有较强技术实力和国际竞争力的龙头企业。”
有行业人士指出，当前，集成电路产业中国家在资金的持续投入和产业规划布局上还不是很好，而集成电路产业的资本投入更多的是一种“耐心”的比拼。“集成电路行业投入回报期长，一般投下去三五年很难有回报。”杨磊指出，这个行业的风险在于，集成电路技术进步特别快，现在生产出的产品，是三五年前的技术水平，有可能跟不上潮流。
这方面，唐德明深有体会。近年来，国内创业浪潮掀起的同时，大量的社会资本并没有渗入半导体行业。资本对中小企业的进入一直都是小心谨慎。而在半导体行业，国内的许多资本都是哪里风险小，哪里回报快，就往哪里投，真正进入初创企业的资本很少。
去年，唐德明开始和一些半导体行业人士在资本领域布局，成立了一家私募股权基金公司，针对半导体行业的小企业进行投资。在他看来，社会资本之所以对这个领域兴趣不高，一方面是因为半导体行业技术太专业，不是行业人士看不懂项目；另一方面，半导体行业的回报周期长，风险投资不愿意进入晶圆制造业。
唐德明认为，社会资本应该和国家大基金形成相互补充的力量，让更多的资本投入到一些中小企业。“政策要鼓励和推动国内芯片产业的发展，”刘堃认为，如果没有政策的推动，国内芯片产业很难通过顶层设计加速发展。
刘堃认为，国内集成电路行业目前还处于成长期，如果按照目前的产业发展速度来看，国内产业会更早地进入爆发阶段。中国社会科学院世界经济与政治研究所国际投资研究室主任张明认为，在增强高端芯片的自主研发能力上，我国需要有自己的产业政策，但产业政策的实施必须符合市场规律，顺应市场供求。而且要避免出现以下现象：即政府不顾一切地促进国内芯片等行业的发展，但由于产业政策的实施违背了市场规律，导致大量的资源浪费与扭曲。

5. 南京集成电路大学的成立，这会给国人带来哪些好处

近日，在一个半导体才智大会上，我国国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任宣布了一个振奋人心的消息，我国将在南京举办南京集成电路大学，这将是我国第一所专门培养集成电路人才的大学，将对我国集成电路产业产生非常巨大的变化。

专业的人才与技术一样，不能单靠外来引进，只有自己拥有才是硬道理。相信南京集成电路大学建成之后，一定可以成为我国集成电路人才的摇篮，为我国集成电路的发展与进步做出不可估量的贡献。我们只有坚持走独立自主的道路，时刻牢牢掌握先进技术，才可以在未来更加复杂的环境中屹立依然，只有拥有足够多的专业人才，才可以在大国博弈中立与不败之地。

6. 2020第三届半导体才智大会安博教育集团与那些院校达成合作

为更好地促进人才链与创新链、产业链的有机衔接，培养出更优秀的产业人才，安博教育集团与电子科技大学、唐山海运职业学院、景德镇陶瓷大学、南昌理工学院在产教融合领域达成合作，并举行了隆重的合作签约仪式。

安博大学事业部副总经理王丹女士、安博大学事业部副总经理孙国瑜先生以及四所院校代表出席签约仪式。

(6)南京集成电路大学中国芯扩展阅读：

在 “2020第三届半导体才智大会暨‘中国芯’集成电路产教融合实训基地（南京）成立仪式”上将发布《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》，并举行“中国芯”集成电路产教融合实训基地(南京)成立仪式。

来自南京江北新区的领导、半导体行业专家和国内外知名半导体企业的企业高层将出席会议，共同见证会议中的重要时刻。

7. 芯片产业人才缺口25万，国内为何不成立专门的芯片大学

国内已经开始了相关方面的教育工作，也会即将成立一所相关的大学。

我国的芯片不单单是制造方面，还有许多设计，封装等环节与世界上的先进水平相比还有一定的差距，总而来说还是任重道远的。当然国家也是采取了各种各样的措施，比如帮扶扶持各类半导企业，在南京也将成立一所南京集成电路大学，开始培养这个行业的专业人才，弥补这方面的不足。同时国家也在我国的各大名牌高校设立相关的培训基地。

所以现在我们已经明确了我们的发展目标，知道了我们的发展所向，开展相关方面的基础教育，这就是最好的培养方案，相信在国家的大力教育之下，我们的半导体行业也一定会发展迅猛，逐渐满足我国发展方面的需求。

8. 中国首个芯片大学成立，这意味着什么

我认为这意味着中国芯片行业真的开始到了不破不立的地步了，也在历经断供风波后开始自上而下的发力的，但同时还要严格把关、稳步落实。

而此次芯片大学的成立，首先意味着从国家层面上芯片人才将得到系统高质量的提升。整个人才的培养体系也将更符合当下的市场需求，主攻芯片的大学将发过来拉动整体高校微电子专业的教学改革。其次成立芯片大学也说明目前市场上的人才确实是大量空缺，这意味着在今后微电子专业的报考人数也将越来越多。在市场和企业的促进下，整个芯片产业得到足够的政策、资金和人才，实现芯片技术自主权只是时间的问题。

但与此同时，我们也希望芯片大学能真正做好自己在芯片行业教育的先驱者角色，要办出特色办出水平，不要受限于当下高校教学安排，要勇于创新勇于实验，要更具有针对性的培养芯片人才。