❶ 请教微带线做电感或电容的用法
那长度影响的是相复位。制四分之一波长就是π/4正弦波的峰值,最高点。四分之一波长做开路时候,也是理解为电容?但是相当于是阻抗无穷小??,不是的,XC=1/2πFc,理论上讲是这样的,开路和短路和波长没有关系,电抗和频率有关下一问题同上。求高手
❷ 混合集成电路的电路种类
制造混合集成电路常用的成膜技术有两种:网印烧结和真空制膜。用前一种技术制版造的膜称为厚膜,其权厚度一般在15微米以上,用后一种技术制造的膜称为薄膜,厚度从几百到几千埃。若混合集成电路的无源网路是厚膜网路,即称为厚膜混合集成电路;若是薄膜网路,则称为薄膜混合集成电路。为了满足微波电路小型化、集成化的要求,又有微波混合集成电路。这种电路按元件参数的集中和分布情况,又分为集中参数和分布参数微波混合集成电路。集中参数电路在结构上与一般的厚薄膜混合集成电路相同,只是在元件尺寸精度上要求较高。而分布参数电路则不同,它的无源网路不是由外观上可分辨的电子元件构成,而是全部由微带线构成。对微带线的尺寸精度要求较高,所以主要用薄膜技术制造分布参数微波混合集成电路。
❸ 在awr中怎样在微带线中添加薄膜电阻
微带线和电阻焊盘重叠的部分还算微带线的长度.这些影响你可以通过仿真来观测。对于mlef和mlsc你可以查看help 里面的说明很详细。
❹ 微带线与带状线的区别
微带线是PCB表层的走线,延时小,对于一般FR4的板材,1inch微带线对应的走线延时约140ps;
带状线是PCB内层的走线,延时较微带线大,对于一般FR4的板材,1inch带状线对应的走线延时约170ps;
另外,二者在特征阻抗的计算上也不一样。
❺ 微带线传输什么模式的电磁波,为什么
复微带线传输50HZ的电磁波制。
微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。适合制作微波集成电路的平面结构传输线。与金属波导相比,其体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等;但损耗稍大,功率容量小。60年代前期,由于微波低损耗介质材料和微波半导体器件的发展,形成了微波集成电路,使微带线得到广泛应用,相继出现了各种类型的微带线。一般用薄膜工艺制造。介质基片选用介电常数高、微波损耗低的材料。导体应具有导电率高、稳定性好、与基片的粘附性强等特点。
微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线,基片的另一面制作有接地金属平板,如图所示是其中的两种。它又是微波集成电路的基础。
最常用的介质基片材料是99.5%纯度氧化铝陶瓷和聚烯烃或编织玻璃纤维材料。微带线是20世纪60年初发展起来的第二代微波印制传输线,广泛应用于微波集成电路和高速脉冲电路。其优点是小型、重量轻、频带宽、可靠性高、成本低以及易与固体器件连接,便于微波组件和系统的集成化。其缺点是损耗较大、调节困难,只限于中小功率应用。
❻ 微波集成电路可以怎样分类
微波集成电路是工作在微波波段和毫米波波段,由微波无源元件、有内源器件、传输线和互连线集容成在一个基片上,具有某种功能的电路。可分为混合微波集成电路和单片微波集成电路。混合微波集成电路是采用薄膜或厚膜技术,将无源微波电路制作在适合传输微波信号的基片上的功能块。电路是根据系统的需要而设计制造的。常用的混合微波集成电路有微带混频器、微波低噪声放大器、功率放大器、倍频器、相控阵单元等各种宽带微波电路。单片微波集成电路是采用平面技术,将元器件、传输线、互连线直接制做在半导体基片上的功能块。砷化镓是最常用的基片材料。微波集成电路起始于20世纪50年代。微波电路技术由同轴线、波导元件及其组成的系统转向平面型电路的一个重要原因,是微波固态器件的发展。20世纪60~70年代采用氧化铝基片和厚膜薄膜工艺;80年代开始有单片集成电路。
❼ 微带线的介绍
微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。适合制作微内波集成电路的容平面结构传输线。与金属波导相比,其体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等;但损耗稍大,功率容量小。60年代前期,由于微波低损耗介质材料和微波半导体器件的发展,形成了微波集成电路,使微带线得到广泛应用,相继出现了各种类型的微带线。一般用薄膜工艺制造。介质基片选用介电常数高、微波损耗低的材料。导体应具有导电率高、稳定性好、与基片的粘附性强等特点。中文名:微带线英文名:microstrip line
❽ 微波集成电路该怎么介绍
微波集成电复路是工作制在微波波段和毫米波波段,由微波无源元件、有源器件、传输线和互连线集成在一个基片上,具有某种功能的电路。可分为混合微波集成电路和单片微波集成电路。混合微波集成电路是采用薄膜或厚膜技术,将无源微波电路制作在适合传输微波信号的基片上的功能块。电路是根据系统的需要而设计制造的。常用的混合微波集成电路有微带混频器、微波低噪声放大器、功率放大器、倍频器、相控阵单元等各种宽带微波电路。单片微波集成电路是采用平面技术,将元器件、传输线、互连线直接制做在半导体基片上的功能块。砷化镓是最常用的基片材料。微波集成电路起始于20世纪50年代。微波电路技术由同轴线、波导元件及其组成的系统转向平面型电路的一个重要原因,是微波固态器件的发展。20世纪60~70年代采用氧化铝基片和厚膜薄膜工艺;80年代开始有单片集成电路。