1. 有的线路板为什么要镀金
随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整内，这就给SMT的贴装带来了难容度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2、在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合 金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题： 随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。 根据计算，趋肤深度与频率有关。每个PCB线路板的工艺也会略有不同。
2. 电路板要用黄金吗
一般用铜，少数精密的电子邮件的pcb板会用金来印刷
3. 电路板或电器上为什么要用金
金的延展性非常好，可以用在电路经常插拔的接头处，延长插拔次数。金的抗氧化能力也较强。
4. 谁知道用什么办法可以提取 电路板里面的金
一般一吨电路板大约可以得到一两克黄金，假如没有全面回收所有金属版的能力，估计会得不权偿失。所有需要做出大量投入，综合回收才能有效益。一个是通过磨碎通过化学提取，一个是焚烧之后冶炼提取。目前所谓拆机件的原件就是其中收益之一。
5. 电路板为什么含黄金
由于抄黄金有着最优导电性能（阻袭抗小）和延展性（柔软韧性）好，且耐腐蚀抗氧化不易变质。作为电路连接导线有着非常高的可靠性。所以对一些高可靠性要求的器件的联通线或管脚，例如集成电路芯片的内部连接线，以及外部的管脚等，都采用金丝或镀金。所以一般含有集成电路的电路板上都含有黄金。
6. 怎么从电路板上提炼金
利用金属的熔点进行加热融化，可在电路板上在不同温度下获得铜、锡、铝、金等不同的金属。
7. 哪些电路板含金
民用品（电路）里镀金的东西稀少，常用在电器、电路的接口上，比如手机、摄专录器材的连接插件属，由于价格高，近些年似乎已绝迹。目前，只有航空、航天、通信、武器装备当中还有较多的运用。
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB。
8. 电路板为什么能提炼黄金做电路板的时候需要加黄金吗
电路板在蚀刻电路的时候涂了一层很薄的黄金膜，就是利用黄金的耐腐蚀性，只是这层黄金膜非常非常少。旧电路板提炼黄金估计成本也很高吧！
9. 听说电路板里含有黄金
现在的电路板基本都有黄金的，不过现在有技术用铜、银等金属代金了。也就是在铜箔上再镀一层金，即使有量也很少的。正因为有金贵金属才催生了电子废旧品回收（当然也有做元件回收的）。
很多电路板要镀金，一些芯片也含有微量黄金。
镀金主要是为了抗氧化。不过电路板或者芯片的黄金含量很少很少，电路板提金都是要先碾碎，再化学浸泡再置换等用这类似的方法。污染非常非常严重！！！
其实在提取黄金的同时，会得到不少其它附加产物，比如铜、银等
PCB上有不少贵重金属。据悉，平均每一部智能手机，含有0.05g金，0.26g银，12.6g铜，一部笔记本电脑的含金量，更是手机的10倍！
PCB上为什么会有贵重金属？
PCB作为电子元器件的支撑体，其表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。
PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。
PCB中使用的铜极易被氧化，如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。所以，给焊盘镀上惰性金属金，或在其表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。
PCB上的金银铜
1、PCB覆铜板
覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。
以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。
覆铜板是印制电路板的基础材料而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件，随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。
2、PCB沉金电路板
金与铜直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应（电位差的关系），所以必须先电镀一层“镍”当作阻隔层，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做“电镀镍金”。
硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为“软金”。因为“金”可以和“铝”形成良好的合金，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为“硬金”。
镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。我们用的最广泛的手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。