❶ 几种电容器投切开关的比较
近些年，广泛采用的晶闸管投切电容器（TSC）无功补偿装置，很好地解决了接触器投切电容器装置的问题，但TSC装置最明显的缺点是晶闸管元件有较大电压降，不仅存在一定的功率损耗，也需要采用风扇和散热器来解决装置的通风与散热问题，而风扇停运会影响装置的正常运行，因此风扇这种旋转设备的使用，降低了TSC无功补偿装置的可靠性。 随着人们对配电网降损问题重视程度增加，低压无功补偿技术开始在配电系统普及应用。从静态补偿到动态补偿，从有触点补偿到无触点补偿，都取得了丰富的运行经验。大量的装置运行事例和经验表明，对于配电网大量使用的低压无功补偿装置，由于安装地点分散、数量大，运行和维护不方便、工作量大，因此在无功补偿装置的开发、研制中，装置可靠性是最重要和迫切需要解决的问题。泉州七星电气有限公司开发研制的低压无功补偿装置是采用机电一体开关来投切电容器的，机电一体开关由晶闸管及其控制回路和接触器组成，当电容器投入时，晶闸管开关先通，然后接触器接通，而后再断开晶闸管开关；电容器切除时，晶闸管开关先通，然后接触器断开，再断开晶闸管开关。 机电一体开关投切电容器无功补偿装置，投切开关接通后基本无功耗、不发热，不需要加装体积较大的散热器和冷却风扇；在开关接通和断开的瞬间具有晶闸管开关（实现过零投切）的优点，而在正常接通期间又具有接触器无功耗的优点；可有效地降低装置故障率，提高装置的可靠性和使用寿命。
❷ 无功补偿中的过零投切，什么是电压过零
一、过零投切就是：电压过零时投入，电流过零时切除。
二、为什么要在过零内点投容入：
1，电压过零点投入时，不会造成电容器和电路中的电压差和电压叠加，无投切的涌流，不会造成因涌流而发生的各种问题。减小了功率的损耗。延长了无功补偿装置的寿命和减小了对其他用电设备的冲击。
2，电流过零点切除，电容器在进行无功补偿时，长时间大电流通过。在过零点切除不会造成拉弧等各种因大电流造成的危害。
三、通过什么设备达到过零： 1、复合开关2、晶闸管（可控硅）3、磁保持复合开关。
四、无功补偿的发展趋势：
现在很多电力仪器都对电压要求很高，无功补偿的趋势就是过零投切
❸ 什么是可控硅投切开关
可控硅开关可控硅又叫晶闸管，是晶体闸流管(Thyristor)的简称，谷称可控硅，它是一种大版功率开关型半导体器件，在权电路中用文字符号为“V”、“VT”表示（旧标准中用字母“SCR”表示）。
可控硅有多种分类方法。
（一）按关断、导通及控制方式分类：可控硅按其关断、导通及控制方式可分为普通可控硅、双向可控硅、逆导可控硅、门极关断可控硅（GTO）、BTG可控硅、温控可控硅和光控可控硅等多种。
（二）按引脚和极性分类：可控硅按其引脚和极性可分为二极可控硅、三极可控硅和四极可控硅。
（三）按封装形式分类：可控硅按其封装形式可分为金属封装可控硅、塑封可控硅和陶瓷封装可控硅三种类型。其中，金属封装可控硅又分为螺栓形、平板形、圆壳形等多种；塑封可控硅又分为带散热片型和不带散热片型两种。
（四）按电流容量分类：可控硅按电流容量可分为大功率可控硅、中功率可控硅和小功率可控硅三种。通常，大功率可控硅多采用金属壳封装，而中、小功率可控硅则多采用塑封或陶瓷封装。
(五）按关断速度分类：可控硅按其关断速度可分为普通可控硅和高频（快速）可控硅。
❹ 低压无功补偿装置中所提到的过零保护是什么含义
您好：
您所说的话题应该是无功补偿的过零投切。在无功补偿电容器组投入或者切除过程中，可以用接触器、晶闸管、复合开关来实现，前者是有触点开关，无法实现过零投切，后者因为是悟出点开关，可以实现过零投切。具体实现是：利用晶闸管的过零检测电路，检测电容器两端的电压、电流。因为正弦交流电的数值是不断变化的，所以，当检测到电容器两端电压相等时投入电容器，此时由于电容器两端的电位差等于零，即没有电压，所以即使开关投入也不会有投切电流，当开关闭合以后有电流也不会对开关造成损害了。
在要切除电容器时，利用过零检测模块检测到交流电到达零位后，再断开开关，由于没有电流，所以开关就不会造成切断电流是的伤害了。
额外知识：所有开关在投入和断开负载时，开断瞬间最有可能造成对开关的损害，因为闭合或者切断负载的瞬间将产生电弧。在额定数据下，真正闭合以后，就不会产生对开关的损害了。
❺ 什么叫过零投切，电容器过零投切是怎么回事
1>过零投切：
复合开关的基本工作原理是将可控硅开关与磁保持继电器并接，实现电压过零导通和电流过零切断， 使复合开关在接通和断开的瞬间具有可控硅开关的优点， 而在正常接通期.
2>其实现方法是： 投入时是在电压过零瞬间可控硅先过零触发，稳定后再将磁保持继电器吸合导通；而切出时是先将磁保持继电器断开，可控硅延时过零断开，从而实现电流过零切除。
3>电压故障缺相保护：开关处于分位状态时，系统缺相。开关拒绝合闸，系统恢复正常后，自动合闸。
开关处于合位状态时，系统缺相开关自动跳闸，拒绝合闸，系统恢复正常后自动合闸。
开关处于合位状态时，系统失电，开关自动跳闸，恢复正常后，自动合闸。
❻ 电容器投切次数过多会导致继电器接点烧坏吗
磁保持继电器完全可以做到过零投切，我们称为“同步开关”，已经获得国家发明回专答利。专门用于电力电容器的投切。由于同步开关中甩掉了可控硅，因此与复合开关相比成本更低、可靠性更高。
在环境因素没有变化的情况下，机械开关的动作延时时间也具有离散性，这种离散性不仅表现为不同的开关动作时间不同，而且表现为同一开关每次的动作时间都不同。
磁保持继电器有两种，一种是单线圈的通过给线圈通正和负直流电压使其切换保持。一种是双线圈的，给一个线圈通正向直流电压使其动作并保持，给另一个线圈通反向直流电使其释放并保持。
磁保持继电器是近几年发展起来的一种新型继电器，也是一种自动开关。和其他电磁继电器一样，对电路起着自动接通和切断作用。所不同的是，磁保持继电器的常闭或常开状态完全是依赖永久磁钢的作用，其开关状态的转换是靠一定宽度的脉冲电信号触发而完成的。
❼ 磁保持继电器过零投切问题
磁保持继电器完全可以做到过零投切！我们称为“同步开关”，已经获得国家发内明专利。专门用于电力电容容器的投切。由于同步开关中甩掉了可控硅，因此与复合开关相比成本更低、可靠性更高！
由于磁保持继电器的在接通与断开的过程中延时时间是不同的，因此控制机构在接通与切除的过程中要使用不同的提前量。并且动作延时时间受环境以及电源等诸多因素影响。不仅如此，在环境因素没有变化的情况下，机械开关的动作延时时间也具有离散性，这种离散性不仅表现为不同的开关动作时间不同，而且表现为同一开关每次的动作时间都不同。克服机械开关动作时间的离散性，适应环境条件变化对动作时间的影响，这才是同步投切技术的关键所在。
❽ 请教复合开关投切电容器的原理
您好：复合开关从词义上就可知是两件物品以上的结合，低压补偿装置投切电容器组目前有这样几种投切方式：1）接触器投切（含电容器投切专用接触器）。2）晶闸管投切。3）复合开关投切。4）目前正在研究的同步开关投切（没有得到真正应用）。接触器投切，由于是有触点投切方式，所以不能分辨交流电的过零点，在交流电的任何时刻都可以投切电容器，所以，造成对电网的冲击和电容器过电压的风险，并且，经常地冲击电流将降低电容器的使用寿命，接触器在投切电容，特别是再切除电容的过程中，将产生巨大的电弧，使得接触器的使用寿命一般都很短，由于是有触点投切，所以，不能实现动态投切。晶闸管投切，可以实现过零投切，投切过程中对电网没有冲击，可以实现动态投切。但是，晶闸管投切有功率消耗，发热比较大，需要单独的散热系统。复合开关投切，人们的最初愿望是综合接触器投切和晶闸管投切的优点，弥补它们的不足。原理是在投切初期，让一个小功率的晶闸管先行投入，这样可以实现过零投切，然后，有触点的继电器再投入，晶闸管退出，由继电器承受电路的主电流。复合开关由晶闸管和继电器组合而成。
但是，在实践中需要提醒朋友们的是，由于工艺和系统的参数原因，真正实现同步是不可能的，在应用中应用于投切60kvar以下电容还可以，再往上最好选用其它投切方式，不然，复合开关很容易损坏。我做过复合开关投切电容器组的试验，特别在切除电容器组时，会有很大电弧的。再有，用复合开关目前是不能实现动态投切的。虽然晶闸管投切目前有功耗大，发热大的缺点，但只要设计合理，散热满足要求，我个人认为还是目前最好的投切方式。
❾ 如何检测可控硅过零投切
要用示波器，同时观察电压和电流。
❿ 低压电容补偿柜中的复合开关具备过零投切功能。请问过零投入与过零切除怎么理解
呵呵
是指开关在电流波形过零点（波形图的横轴）时动作。切除或投入的时刻，在过零点的时候，就不会出现涌流、打火等等。