A. 如何拆卸电路板上的集成电路块
在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。文章引自深圳宏力捷电子！● 吸锡器吸锡拆卸法。
使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
● 医用空心针头拆卸法。
取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
● 电烙铁毛刷配合拆卸法。
该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
● 增加焊锡融化拆卸法。
该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
● 多股铜线吸锡拆卸法。
就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。
B. 风机电路拆坏 电路求助 怎么接 红黄蓝线
红线和黄线接电容，再红线接火线，蓝线接零线
C. 采样电路拆掉会对电压有影响么
在电路中，如果滑动变阻器的滑片不动,对电压没有什么影响的啊！不过滑动变阻器会消耗电路中的一部分电能的。
D. 如果我要把全家的电路拆了重新接预算要多少，暗线。
这种价格的东西，不可能有一个全国性统一的价格表的。
具体情况具体处理。各地方、各回人的单价不同、答物价不同；具体工程方案不又不同，估计在网上问，没有谁能给你个确切答案。
比如你家里面积，布线方案，是否包工包料，安装多少个插座多少个灯什么的一个都不清楚，如何预算？如何报价？
你应该找人上门实地查看，双方沟通；或者先自行做个方案，然后询问你当地的电工如何报价
E. 几种行之有效的集成电路拆卸方法
一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。失效分析的意义主要表现具体来说，失效分析的意义主要表现在以下几个方面： 失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。 失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。 失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。 失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。失效分析主要步骤和内容芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。 LG液晶热点侦测：利用液晶感测到IC漏电处分子排列重组，在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像，找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA之故障点）。定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块， 保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。 X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。
F. 如果把线路拆了，不接线留个当装饰有隐患么
当然没来有影响了，接电源源使用还比较好。但是在不安装电池的情况下，直接拔电源或者停电的情况下，可能会造成非法关机，非法关机一般也不会有问题，但是一旦出现问题，就可能导致硬盘坏道或者某个部件有损的情况，因此，笔记本通常插着电池在外接电源是比较安全的
G. 实验完毕，断开开关，要将电路拆除时，应先拆除________，然后整理器材．
答案：电源
H. 求批量拆卸集成电路的专业工具与注意事项--最好详细一些，我需要整理一份简单的文档!
最快拆卸集成电路,用锡盘加热,把线路板放几秒钟,拿起来反打一下,全下来,
我以前批量拆卸过
I. 如何拆卸集成电路
若没有热风枪的话，你可以裁一截铜线（一些电线里面的芯，1mm左右直径），长度与集成电路长度相同，将该铜线用烙铁镀上锡，放在集成电路其中一侧的焊脚上，偏着烙铁加热铜线，同时用一把平头螺丝刀在元件面插入集成电路下方施加撬力，这样集成电路一侧的焊点即被同时加热，在外力的作用下，很容易地从印制板上脱出，同样，将铜线换到另一侧加热，用镊子夹住集成电路，则该侧也脱出，整个集成电路被完整地拆卸下来了。
此方法适合直插式和表面安装式等各种安装方式的集成电路的拆卸。
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四面都是引脚分为直插式和表面安装式。
若为直插式，应该将铜线弯成直角，长度符合两侧相邻的管脚，在两边快速移动烙铁以求同时加热。要求烙铁的功率尽量大一些为好。若是多排的，那就只能用吸锡器或热风枪了，可到维修部花点钱拆下。
若为表面安装式，则应先拆卸两排对面的引脚。先直接用烙铁烫一个引脚，同时用一把尖镊子将引脚向上扳动，使之脱离印制板（观察到引脚下没有焊锡与印制板相连）。同样方法将这两排对面的引脚处理完毕后，再用前面铜线的方法迅速拆下剩余的两排对面的引脚拆下。当然，剩余的两排引脚也可以用拆除上两排引脚的方法来进行。
J. 把一个电路分成两个的分析方法叫什么名字
两个电源共用同一个参考点(地)，所以每个电源流出的电流一样用这个参考点回专路，又每个电源属流出的电流跟每个电阻上的电流都有一定的关系。
常规电流从电源+极流出，得出i1和ii2分别从左右电源流出，到交接点A汇合後为(i1+i2)经R2回路。