❶ 集成电路那么小怎么做的
集成电路就是把原来电路板上的电路做到芯片里面，只不过三极管，MOS管，二极管等都大多数是用硅做成的，器件与器件之间是用铝连成的，肉眼都是看不见的，因为是用离子注入机完成的。
❷ 在现代化的集成电路中，最小单位的晶体管（或者是什么别的）有多大
纳米级
❸ 集成电路里的3极管有多小
2um*2um 真的就很来扯了，一般单源个三极管的面积在30um*30um到60um*60um左右，厚度也差不多是几十个um，发射极面积一般都是5um*5um或者10um*10um，驱动电流为毫安级，不是说一听说CPU都35nm工艺了，就以为三极管能做出来个几百nm轻轻松松的~~
❹ 请问集成电路现在最小的特征尺寸是多少
估计最先进的特征尺寸大约是十几纳米，大规模生产的特征尺寸大约二十几纳米。
❺ 一个很小的集成电路SOP23-6封装，上面写的是63950p，不知道是什么电路
我也想知道！像是组合的三极管，NPN十PNP，如A1015+C1815，用于加湿器中的开关电源的电路上，接于开关mos管的G极，上面丝印63950p，没别的信息了。
❻ 目前最小的集成电路OC芯片
在电脑词汇里OC一般指超频，
你说的OC是超频么？
你想OC什么呢？
还是指主板上专门负责OC的芯片？
❼ 目前集成电路最小的关键尺寸
据说是10nm 由于量子效应的出现 可能会朝着量子集成电路方向发展
❽ 什么是集成电路
集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
（一）按功能结构分类
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。
（二）按制作工艺分类
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
（三）按集成度高低分类
集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。
（四）按导电类型不同分类
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。
双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
（五）按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。
音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。
❾ 做一些小的集成电路需要准备什么东西
假如想学抄习一些电路设计来充分利用现有集成电路还是比较现实的，也符合你的能力所及。假如说想设计集成电路，就不是很容易。因为了解集成电路演变过程的人都知道比较简单的是把一些管芯制作在一起最初是厚膜电路。那个集成密度很低，当打算制作薄膜电路就需要具备极其精密的真空条件和气体控制条件。这些不要说个人，中等规模的企业想做这个也不是想投入就很快能够实现的。从原理方面说小的集成电路和大规模集成电路的基础条件是很接近的。就好像你只想要一公斤煤炭，也是需要开凿矿洞才可以取得煤炭一样。
❿ 世界上最小的集成电路主要用于哪些地方
集成电路计算机（1965～1970年 ）组成：基本逻辑元件为中小规模集成电路，内存大量使专用半导体存储器，而外属存大量使用高速磁盘。 特点：体积、功耗减小，可靠性、运行速度提高，内存容量大，价格低。 编程语言：操作系统，BASIC，Pascal等。代表产品：IBM 360和PDP-11等。 应用领域：已扩大到各个领域。 大规模和超大规模集成电路计算机(1971年至今) 组成：基本逻辑元件为大规模和超大规模集成电路。内存采用半导体存储器，外存则采用大容量磁盘和光盘。 特点：计算机速度达到每秒几百万次至上亿次。 编程语言：VC++等面向对象程序设计语言。代表产品：巨型机，工作站，微型计算机，个人计算机（PC）等。