集成电路原理与设计

㈠ 急急急！！集成电路工艺与设计的区别

我是“集成电路设计与集成系统”专业的大三学生，也就是说我是学“设计”专的。但是我要学习“工属艺”得所有课程，因为我的设计必须能用当前的工艺完成啊。所以学“设计”的必须学“工艺”。
“工艺”专业只需学习工艺线上的一些工艺步骤，当然还有其中的深奥的原理等等，但毕业生总让人感觉从事的工作只是高级技工。而集成电路IC设计需要大量的背景知识、微电子知识、量子物理知识等等，这些学科都是看不见摸不着得理论学科，抽象的不得了。这个专业比起其他专业要明显累，累得多！本科毕业都不见得能从事真正的设计专业，一般只能从事测试等简单工作。要真正从事IC设计至少要研究生毕业，有些设计公司还以招收博士生为主。主要是需要人才在精通微电子知识得同时还要精通电路方面的知识（如电子信息工程的所有专业课），有特定方向的公司还需要大量的背景知识，比如要去一些专攻通信芯片的公司还需要学生掌握通信工程的所有专业课，设计计算机芯片的公司需要学生掌握计算机科学与技术的所有专业课，而且这个领域知识更新很快！ 难得多！

㈡ 集成电路原理与设计的图书目录：

第1章 绪论
参考文献
第2章 集成电路制作工艺
2.1 集成电路加工的基本操作
2.2 典型的CMOS结构和版工艺
2.3 深亚微权米CMOS结构和工艺
2.4 pn结隔离双极结构和工艺
2.5 氧化物隔离双极结构和工艺
2.6 先进的双极器件结构和工艺
2.7 SOI CMOS结构和工艺
2.8 BiCMOS结构和工艺
参考文献
第3章 集成电路中的器件及模型
3.1 长沟道MOS器件模型
3.2 小尺寸MOS器件中的二级效应

㈢ 《集成电路原理与设计》甘学温 赵宝瑛编 北京大学出版社版教材的 pdf

发过去了,进去查收.

㈣ 集成电路设计，是做什么的。

集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。

集成电路设计最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。

(4)集成电路原理与设计扩展阅读

集成电路设计通常是以“模块”作为设计的单位的。例如，对于多位全加器来说，其次级模块是一位的加法器，而加法器又是由下一级的与门、非门模块构成，与、非门最终可以分解为更低抽象级的CMOS器件。

从抽象级别来说，数字集成电路设计可以是自顶向下的，即先定义了系统最高逻辑层次的功能模块，根据顶层模块的需求来定义子模块，然后逐层继续分解；设计也可以是自底向上的。

㈤ 求《集成电路原理与设计》甘学温 赵宝瑛编 北京大学出版社版教材的 pdf

㈥ 半导体，集成电路原理设计

1、集电极电位不相同的NPN晶体管必须放在不同的隔离区，而集电极电位相同的内NPN晶体管可以放在同一个容隔离区内。2、多数电阻原则上都可以放在同一个隔离区内，只要保证它们之间实现电隔离。3、基区扩散电阻两端电位不高于NPN晶体管集电极电位时，可与NPN晶体管同放一个隔离区内；基区扩散电阻两端电位不高于横向PNP晶体管基极电位时，可与横向PNP晶体管同放一个隔离区内。
根据这几条比对电路图。这个电路实际上是个反相器，或者说是交流转直流的一个东西。VI高电平时输出低电平，VI低电平时，或者为负时输出高电平。
根据那几条，可以看出Q5、Q6为一个区，其他为一个区。
仅是个人观点，对隔离区不是很了解

㈦ 集成电路原理与设计 MOS管和半导体生产工艺

RF CMOS / SiGe HBT / GaAs

In the last years RF CMOS power amplifiers have been introced. SiGe Bipolar power amplifiers are available since a couple of year already. But they have not established in volume supply in the hand-set instry as already mentioned. TriQuint also has been engaged in this technology over several years with the development and release of CDMA power amplifier, in SiGe and GaAs. This development team now is exclusively working on GaAs HBT based devices. The main reasons are performance cost. The long lasting dispute between Silicon and GaAs with arguments like: Silicon is more mature and predictable, can be proced at lower cost, and integrating new functions on chip is easier than in GaAs. In detail these are no longer true for today's challenging applications. GaAs processes have matured and cost disadvantages have been overcome by reaching volumes that have driven down substrate prices tremedously. Additionally GaAs has performance features that cannot always be metched by Silicon chip. Larger chip sizes have severe disadvantages because the die gets more expensive and secondly and even more important it has cost impact on the mole and hampers the shrinkage path for future procts. Chip cost for a SiGe chip with comparable performance and function are higher compared to a GaAs HBT die although the wafer cost still is lower, but the required die size is larger. SiGe RF power performance under high linearity requirements in high band for CDMA is not competitive to GaAs HBT. In a CDMA high band example the SiGe die was 2.5x the sizes of a GaAs solution resulted in a 15% lower cost for the full mole.

㈧ 集成电路设计原理和半导体物理哪个好学

两者实用性相当，在操作方面 半导体物理操作难度更大需要借助专业器械，半导体物理主要研究半导体的电子状态，即能带结构、杂质和缺陷的影响、电子在外电场和外磁场作用下的输运过程、半导体的光电和热电效应、半导体的表面结构和性质、半导体与金属或不同类型半导体接触时界面的性质和所发生的过程、各种半导体器件的作用机理和制造工艺等
集成电路就是半导体物理的一个分支。因此两者难度都差不多，而集成电路在中国，世界范围内都有较为宽广的市场，因此集成电路设计也比较热门，个人觉得可以试试集成电路设计。不过具体情况还是要根据你自己的实际情况，比如 兴趣 学科综合水平 等等来决定 以上仅仅代表个人观点，实际的话还是要看你自己了。无论如何 祝你考研顺利！！！

㈨ 集成电路设计与微电子学有什么区别

一、培养要求不同

1、集成电路设计：该专业学生主要学习电子信息类基本理论和基本知识，重点接受集成电路设计与集成系统方面的基本训练，具有分析和解决实际问题等方面的基本能力。

2、微电子学：本专业学生主要微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素养，掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路分析、工艺分析、器件性能分析和版图设计等的基本能力。

二、主要课程不同

1、集成电路设计：电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程序设计、微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构、半导体制造工艺、模拟集成电路设计、超大规模集成电路设计、高级数字系统设计等。

2、微电子学：高数、英语、普通物理学、普通物理与实验、数学物理方法、理论物理（含导论）、近代物理实验、固体物理、电子线路及实验、微机原理及实验、数据结构、半导体物理及实验、模拟电子技术、数字电子技术、集成电路设计原理等。

三、就业方向不同

1、集成电路设计：学生毕业后可在高新技术企业、国防军工企业、研究院所、大专院校等单位从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。

2、微电子学：主要去向是报考微电子学、固体电子学、通信、计算机科学等学科的研究生，到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作。

㈩ 集成电路原理与设计的百科名片

作/译者：甘学温 赵宝瑛
ISBN：9787301098028 [十位:7301098022]
重约：0.618KG
定价：￥42.00