怎么切电路板

① aitium designer怎么从pcb某个具体元件板切换到电路图上对应的元件

Altium
designer
3D的电路图有的元件是在
PCB板
的另一面，那是因为你的元件封装问题，在pcb（2D）环境下，双击被放到反面的元件，选择层到正面，就没问题了。

② 电路板上怎样实现电源的切换

电路板上是通过门电路来切换电源选择的。
用以实现基本逻专辑运算和复合逻属辑运算的单元电路称为门电路。常用的门电路在逻辑功能上有与门、或门、非门、与非门、或非门、与或非门、异或门等几种。
“门”是这样的一种电路：它规定各个输入信号之间满足某种逻辑关系时，才有信号输出，通常有下列三种门电路：与门、或门、非门（反相器）。从逻辑关系看，门电路的输入端或输出端只有两种状态，无信号以“0”表示，有信号以“1”表示。也可以这样规定：低电平为“0”，高电平为“1”，称为正逻辑。反之，如果规定高电平为“0”，低电平为“1”称为负逻辑，然而，高与低是相对的，所以在实际电路中要先说明采用什么逻辑，才有实际意义，例如，负与门对“1”来说，具有“与”的关系，但对“0”来说，却有“或”的关系，即负与门也就是正或门；同理，负或门对“1”来说，具有“或”的关系，但对“0”来说具有“与”的关系，即负或门也就是正与门。

③ 求印制PCB电路板机械切割的方法

印制电路板PCB机械加工的对象是PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝专缘材料和铜箔通过热压制属成的。
印制电路板PCB机械加工的对象是PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。
PCB基材覆铜箔层压板增强材料主要有两种：一种是玻璃纤维布，另一种是纸基。目前在印制电路PCB行业使用最多的是环氧玻璃纤维布板。
无论是纸基板还是玻璃纤维布板，其机械加工性能都比较差。从它们的结构组成可以看出，它们都具有脆性和明显的分层性，硬度较高，对机械加工的刀具磨损大，板内含有未完全固化的树脂，加工过程中机械摩擦产生的热会使未完全固化的树脂软化呈黏性，增加摩擦阻力，折断刀具，同时产生腻污，影响加工质量。为了提高加工质量，需要采用硬质合金刀具，大进给量的切削加工才可以保证加工质量。

④ 谁知道怎么用工具把电路板上的电子元件拆下来啊

拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：

1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。

2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化。

4、一次吸不干净，可重复操作多次，这样电子元件就会掉下。
锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。

(4)怎么切电路板扩展阅读：

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。

在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

⑤ PCB电路板如何手工切割 钻孔

如果真的不想买工具的话那用一个普通 的锥子钻是可以的
只不过不是很好看而已
可以买一套微版型手钻，前段时间权刚刚买了一套45块钱，再加邮费8块

补充:那套微型电子有带切割的工具，如果不想买的话那就使用铁尺和界刀（那种可伸缩的刀片），我目前就是使用这种方法切电路板的

⑥ 请问PROTEL Altium Designer中如何切割电路板（有图）

用keepout层画半圆

⑦ 电路板怎么裁剪圆形○

怎么才减圆形你学一下到专门的才行，培训地点去学一下，应该就能够学会。

⑧ 什么是pcb v-cut，能附图解释一下怎么切割的吗

v形切口是v形槽。

所谓[V-cut]是印刷电路板生产厂家根据客户图纸要求，回在印刷电路板的特定位置预先用答转盘切割机进行的线切割。

它的目的是便于在后续的SMT电路板组装后使用“去面板”，因为切割形状看起来像英文[v]型，所以得名。

在电路板上设计V形切口的原因是电路板本身具有一定的强度和硬度。如果你想用手拉断一块电路板，那是不可能的。

(8)怎么切电路板扩展阅读：

PCB之所以能得到越来越广泛的应用，是因为它具有许多独特的优点，具体如下。

1、高密度。近几十年来，随着集成电路集成度和安装技术的提高，PCB的高密度得到了发展。

2、高可靠性。通过一系列的测试、测试和老化试验，PCB能够长期（一般为20年）可靠工作。

3、可设计性。对于PCB的性能（电气、物理、化学、机械等），PCB设计可以通过设计标准化、标准化等方法来实现，时间短，效率高。

⑨ 如何拆卸电路板上的集成电路块

在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。文章引自深圳宏力捷电子！● 吸锡器吸锡拆卸法。

使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

● 医用空心针头拆卸法。

取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。

● 电烙铁毛刷配合拆卸法。

该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。

● 增加焊锡融化拆卸法。

该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。

● 多股铜线吸锡拆卸法。

就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。