軍工驍龍888防水手機質量如何

㈠ 驍龍888處理器怎麼樣

可以。

驍龍888採用了全新的Kryo680架構，CPU採用「1+3+4」的八核心設計。首次加入超級核心Arm Cortex X1，主頻2.84GHz，三個A78架構核心，主頻2.4GHz，四個A55能效小核心。整體CPU和上一代相比提升25%，Adreno 650 GPU渲染速度比上一代提升35%。

總體來說，這是除了蘋果A14晶元之外，又一個強勁的5G移動平台。高通自己也說，驍龍888在GPU性能方面，是迄今為止升級最大的。

驍龍888處理器注意事項

當時正處於5G商用初期，而且全球5G商用進程一再提速，導致整個行業尤其是終端側的產品節奏，都出現了較大的擾動，而外掛基帶可以讓驍龍865更快地推向市場，也能讓終端廠商根據自身計劃，更自由地選擇主晶元。

在當時5G毫米波技術、5G晶元集成工藝等關鍵環節還不夠成熟，而驍龍865的功耗控制能力也COVER得住的情況下，採用分離式的設計，可以更好地確保連接性和計算力兩條線的最優技術組合。

㈡ 驍龍888手機大概能戰斗幾年

3到4年。

搭載驍龍888處理器的手機，3-4年沒有問題，但是中間可能需要換一次電池。

驍龍旗艦平台的性能還是非常強的，而且按照高通擠牙膏的習慣，3年以後，驍龍888也不會差太多。

驍龍 888是高通公司旗下的手機處理器，已於2020年12月1日正式發布，小米 11全球首發。

2020年12月1日，在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通宣布推出最新一代的旗艦級SoC——高通驍龍888 5G移動平台及驍龍X605G基帶，這是該公司首次在8系處理器中集成5G數據機。

功能特點

北京時間 12 月 1 日消息 高通在 2020 驍龍技術峰會上正式發布了驍龍 888 旗艦平台處理器，將支持下一代旗艦智能手機。

對於高通頂級 8 系列晶元組來說，驍龍 888 是第一次為 5G 做出重大改進：它最終將提供完全集成式的5G數據機，而不像驍龍 865（內部包含單獨的數據機晶元）。

驍龍 888 將採用高通2020年早些時候宣布的驍龍 X60 數據機，該數據機採用 5nm 工藝，以獲得更好的功率效率，並改善 5G載波聚合，跨毫米波mmWave 和 6GHz 以下頻段的頻譜。支持全球多SIM卡，支持 SA 獨立、NSA 非獨立和動態頻譜共享。

在新的 5nm 架構和集成數據機帶來的電源效率提升之間，新的晶元在 5G 方面似乎可以提供一些實質性的電池續航改進。

除了 5G 改進之外，高通還預告了驍龍 888 將取得的其他幾項進展，包括第六代AI引擎（在 「重新設計的」高通 Hexagon 處理器上運行）和第二代感測中樞，該引擎承諾在 AI 任務的性能和功耗效率方面有很大的跳躍。該公司承諾將達到 26 TOPS。

在游戲方面，高通將推出第三代驍龍 Elite Gaming，還將帶來 「高通 AdrenoGPU性能最顯著的升級」，支持 144fps 游戲，桌面級渲染。

最後，高通預覽了驍龍 888 將實現的新攝影功能，包括由於更新的ISP，支持更快的十億像素級處理速度，用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻，即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素，高通表示，在圖像處理方面比上一代快了 35%。

㈢ 驍龍888哪款手機性價比高

OPPO Find X3 Pro性價比高。

OPPO Find X3 Pro是OPPO旗下的智能手機。OPPO Find X3 Pro擁有10 億色雙主攝、10 億色臻彩屏、全鏈路 10bit 色彩引擎、未來流線設計、60x 顯微鏡、AI場景色彩、AI調色、高通驍龍™ 888 移動平台、65W SuperVOOC 超級閃充。

外觀特色：

OPPO Find X3 Pro為年度極致旗艦，採用6.7英寸極邊四曲面微弧屏，均為左側挖孔，擁有金屬中框，擁有8.1mm纖薄機身，重量為193g。採用了三星E4發光材料，支持最高2K+屏幕解析度和120Hz刷新率。

通過了HDR10+認證，SGS低藍光護眼認證。屏幕色溫動態調節。熱鍛工藝，霧藍、凝白採用光啞一體工藝，鏡黑採用OC0工藝，未來流線設計。IP68等級防水防塵。

以上內容參考：網路——OPPO Find X3 Pro

㈣ 驍龍888手機排行如何

驍龍888手機排行：

榜單顯示，OPPO Find X3 Pro攝影師版是上月流暢度最高的安卓智能手機，這款機器搭載驍龍888晶元，16GB LPDDR5內存、512GB UFS 3.1存儲介質，起售價為6499元，是一款價格比較貴的旗艦手機。

OPPOFindX3Pro攝影師版主打的是影像功能，這款機器並沒有搭載安卓陣營最強的驍龍888Plus晶元，但是在影像方面卻做到了一個極高的水平；該機背面為四攝鏡頭設計，其中有兩顆5000萬像素的索尼IMX766。

這個相機配置在行業中達到了一個極高的水平。排名第二是努比亞旗下的紅魔6SPro，該機搭載驍龍888Plus晶元，同樣是LPDDR5內存+UFS3.1存儲介質的組合方式。

但該機的賣點在於支持120W快速充電技術，還標配了一個GaN充電器；為了保證機器的性能釋放，該機還引入了「風冷」散熱技術。有趣的是，魅族科技上月發布的魅族18s系列的兩款機器排名並不理想。

其中魅族18sPro排名第六，魅族18s則是排名第七；這兩款機器均搭載驍龍888Plus晶元，同樣是LPDDR5內存+UFS3.1存儲介質的組合方式，但流暢度還不如小米Civi這款驍龍778G晶元手機。

小米上月發布的小米Civi是一款主打線下市場的智能手機，這款機器除了搭載驍龍778G這顆中端晶元之外，採用的是LPDDR4X內存+UFS。

2.2存儲介質的組合方式，性能上自然是不如驍龍888Plus晶元+LPDDR5內存+UFS。

3.1存儲介質組合方式，但流暢度並不只看配置。從魯大師的測試來看，這個得分主要是看系統的優化能力，排名第一的OPPOFindX3Pro攝影師版運行內存的ColorOS，這個操作系統在經過OPPO多年的打磨之後。

穩定性、流暢度都達到了一個極高的水平，獲得較高的得分也是意料之中的事情。

㈤ 驍龍888真的翻車了嗎還不如驍龍865

如果說新一代一定要比上一代好的話，我覺得可以說是翻車了。相比上一代有進步這是最基本的，但是驍龍888無論是性能輸出還是能耗比都不如上一代的865。理論上加入了x1超大核性能會更強，但是這個x1基本不會被調用，再加上嚴重的發熱玩游戲用不了多久就會降頻，持續性能輸出表現還不如865。而且三星的5納米工藝很費電，晶體管密度也不知道到底是什麼水平，反正888的設計用三星的5納米工藝根本無法獲得應有的提升。

㈥ 如何評價驍龍888

可以，性能較好。

和驍龍865的不同，驍龍888採用的是最新的x60基帶，並且為用戶提供全新的集成設計，為用戶提供首款支持毫米波和 Sub-6GHz 載波聚合以及 Sub-6GHz TDD-FDD 載波聚合的 5G 解決方案，對比之前的7nm製作工藝，5nm製作工藝可以進一步的提升晶元的性能，為用戶帶來更好的晶元功耗。

驍龍888注意事項

驍龍888集成第三代Snapdragon Elite Gaming，也是高通Adreno™ GPU有史以來最顯著的一次性能提升。長期以來，計算攝影一直是驍龍產品領先其他晶元廠的核心優勢之一，而在驍龍888上，這方面的性能再一次得到了提升。

Qualcomm Spectra™ ISP支持更快的十億像素級處理速度，用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻，即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素，與前代平台相比處理速度提升高達35%。

㈦ 高通驍龍888性能如何

回顧高通旗艦級處理器的歷史，除了高通驍龍835那一年輝煌過，打敗了蘋果的
A10
融合處理器，坐穩了第一的寶座，但是在此之後一直在擠牙膏。近日高通正式發布了最新的旗艦級處理器-高通驍龍888，但是其性能升級幅度不大，打敗蘋果
A13
顯然是不可能了。甚至說明年的高通驍龍888很可能無法打敗三星的Exynos2100，僅排名第四。

高通驍龍888這一代處理器，在命名上是由高通驍龍875改名而來的。很可能是因為將在高通驍龍865和高通驍龍888之間，再推出一款次旗艦級處理器，來面對三星Exynos1080和聯發科中端處理器，畢竟高通驍龍700系列的處理器實在太拉跨。回到產品本身，高通驍龍888在CPU方面的升級過於保守，主頻和高通驍龍865保持一致。
相對較大的提升是在GPU方面，其GPU提升了35%，是近幾代提升最大的，但是依然打不過蘋果A13。此外，這次高通驍龍888使用的是集成5G基帶的方案，相比外掛5G基帶在耗電控制上更加出色。

不過高通驍龍888的綜合性能相比高通驍龍865，預計提升僅為20%左右，相比蘋果2019年的A13仿生要更弱一些，明年蘋果
A15
仿生領先高通驍龍888三代已成為定局。而且面對三星獵戶座2100，高通驍龍888也是無能為力的，畢竟前者的架構相同，且主頻更高。

最後簡單總結一下，高通驍龍888或許最大的亮點就在這款處理器本身的命名上了，其它方面，這款處理器的亮點很少。畢竟這是高通連續第四年在旗艦處理器上面擠牙膏了，自從高通驍龍845開始，每一代的提升都非常小。

大家覺得驍龍888這款處理器怎麼樣呢？