手機怎麼做到散熱和防水的

A. 手機如何散熱

這款 手機 所使用的是高通驍龍710處理器，這顆處理器CPU性能放到現在來說並不算特別強，但是GPU性能非常不錯，比較均衡，最關鍵的是採用的是10納米製程工藝，所以說，配合這顆處理器的手機的散熱效果往往都比較優秀，功耗控制也比較好。

B. 手機散熱方法

手機散熱方法
智能機用久發熱很嚴重，有時會達到40多度，對於手機的散熱問題，網上搜索一下N多說法，都是說的內在節能降低發熱量，都在說些什麼手機裡面什麼什麼東西關掉點，還有什麼插件程序也關掉就可以了，但這些程序都需要用的。
以下我說的方法是外在散熱，至少能提高散熱速度30%,好一點的能達到40-50%。其實外在散熱關鍵的就是手機套，有的人會說那隻會越來越燙，不要套還散熱快點，NO你錯了。那看你是用的什麼料的手機套了，手機套有N多材料的，散熱較好的首選 1：散熱金屬殼（就是哪種有密密麻麻的洞洞金屬材料的）2：純金屬的，3：塑膠硬殼3種，散熱原理很簡單，以上材料的熱傳遞較快，散熱面積廣，散熱速度自然提升了。以外的材料那就不行了，散熱慢的不說有的還會聚熱，就拿一般買手機送的手機套吧，基本都是硅膠的材料（就是軟膠的）那種你千萬不能用，除非你手機發熱很低，硅膠，軟膠類，熱傳遞慢還不說，根本就不會散熱，只會聚熱，使得你手機只會越來越燙。

C. 最簡單的手機散熱方法

手機發燙會嚴重影響用戶體驗，而影響發熱的關鍵因素中，手機設計結構，堆積硬體，操作系統優化都有關聯。智能手機廠商對於散熱還是非常重視的，一般會採用兩種解決方案來有效降低手機發熱的問題。一種就是硬體散熱方案，而一種就是內核優化散熱方案。


石墨烯熱輻射貼片屬於體散熱方案，可有效的降低發熱源的熱密度, 石墨烯熱輻射貼片體積小，由於具輕量化優勢，在現行散熱方案中也不會增加終端產品重量，材料質地柔軟，具有易加工的使用特性，本身亦不會產生額外的電磁波干擾，一般貼在智能手機屏幕下方，主板處理器上方，電池蓋內側等位置。


金屬背板散熱方案在智能手機剛流行時廠家也一直在跟風，因為當時受限於晶片功率和PCB的工藝問題，整機都比較厚，而隨著機身變得更加輕薄以及金屬框架的加入，手機內的可供空氣流通的空間越來越小，單純使用石墨片就有點不夠用了，散熱方式需要進一步改進才能滿足晶片在低溫環境中平穩運行。


隨著技術進步，後期出現了導熱凝膠/導熱硅膠散熱方案，其實和電腦處理器和散熱器中間的導熱硅脂原理差不多，能夠將熱量能夠更快的傳導到散熱器進行散熱。 導熱凝膠是半固態類似牙膏狀，直接點到熱源周圍從而起到傳熱的作用，而導熱硅膠類似海綿狀較軟的固體，一般直接貼到熱源上方直接與熱源接觸導熱。


除此之外熱管技術也被手機廠商加以利用，將充滿液體的導熱銅管頂點覆蓋在手機處理器上，處理器運算產生熱量時，熱管中的液體就吸收熱量氣化，這些氣體會通過熱管到達手機頂端的散熱區域降溫凝結後再次回到處理器部分，周而復始從而進行有效散熱，游戲類手機多採用這種散熱方案。


華為榮耀V30 PRO這款手機，就是採用大管徑8nm的超薄熱管的液冷散熱系統，覆蓋熱源面積可以直接提升近40%。PC級液冷散熱長時間運行大型游戲，特效全開也不卡頓，散熱能力大大提升，同樣也為手機的5G性能正常發揮提供了保障，保證了榮耀V30 RPO運行大型游戲也能非常順暢不卡頓。


而華為榮耀20 PRO則採用石墨烯散熱散熱方案，單純依託主板設計和10nm的處理器工藝降低使用時的功耗，中度使用的模式下，例如刷刷新聞、玩玩游戲、看看圖書，基本上續航可以達一天左右，在游戲的過程中手機後殼的熱度控制也算是比較不錯的。


ROG游戲手機2的酷冷風扇2配件，也讓游戲手機產品有了外掛型散熱方案。提供急速冷卻的同時，還支持橫屏定製介面，AURA信仰燈效讓粉絲們大呼過癮。裝載這款外掛風扇後，即時在高負荷運行下，手機也能夠快速散熱穩定不降頻，黑鯊和紅魔的新款手機也借鑒了這種外掛式散熱方式。


除了硬體散熱方式以外，手機軟體系統也會提供優化功能。但是如果在使用手機時設備發熱嚴重，電池續航減少短，回復出廠設置後手機狀態還沒恢復時，建議大家及時去售後找工程師分析解決。介紹以上幾種智能手機散熱方案，您覺得還有什麼更理想的散熱方法，一起來回帖互動交流下。

D. 手機防水是如何做到的。

手機防水是通過密封圈與密封膠水配合用在各個裝配部件，比如上、下殼用密封圈再用螺絲鎖緊，泄壓平衡孔用透氣膜（只透氣不透水）等等，組裝好了再通過希立儀器的泄漏檢測儀檢測是否達標即可出廠

E. 防水袋能不能給手機降溫

若使用的是vivo手機，建議不要將手機裝入防水袋再放入水裡降溫，由於不能有效確定防水袋的密封性，若密封性較差，會導致進液損傷手機；
可參考正確降溫方法：
1、取下保護殼，結束後台程序，熄屏放置降溫，能加快機身表面的散熱速度；
2、手機對著電風扇降溫，由於電風扇能加快室內空氣的流動，且室內環境溫度一致，能降低手機溫度。操作時手機與電風扇需要保持一定距離（最好2米以上），確保風力適宜，不損傷聽筒等元件。

F. iPhone是如何實現防水的

如今市面上比較高端的防水蘋果手機的防水等級一般都是8級防水，這樣的手機基本上都會使用的是兩種防水方法。

第一種就是結構防水，通過減少機身的拼接，減輕對機身裸露縫隙密封的壓力，再通過防水膠條和密封圈作為後備的保護手段，讓機身整體的防水能力增加。而至於手機的很多結合處，同城是以類似防水膠條的物質保持連接，這樣就能夠阻擋灰塵及液體的入侵。
通過結構密封實現防水性能的第一步，由於結構密封的方法弊端也非常大，首先是耳機孔、充電孔等裸露在外面的電子元件只能通過膠塞來進行防水，其次是用戶在使用手機時出現摔落磕絆的現象，會有幾率導致手機結構件變形，密封遭到破壞，防水效果就失效了，面對這種有很大幾率出現的狀況，手機廠商會再加入第二種防水方式，而這第二種防水方法就是納米防水。

G. 手機防水怎麼做成的

我們經常聽說的IP68防塵防水，其中6是指防塵等級，8是指防水等級，6和8則分別為此標準的最高等級。IPx1-ipx6基本只是防潑濺的水平，IPx7、IPx8基本就達到了可以下水的防護標准，也就是為什麼廠商一般只會宣傳IP67\IP68的原因了。水中含有電解質，可以讓手機內部電路短路，長時間的水殘留也會讓內部重要元器件遭到腐蝕，所以防水對手機來說還是很重要的。那麼防塵防水到底是怎麼做到的呢？為什麼如此怕水的電子產品可以經過水的洗禮呢？

首先第一點，就是做好外部防水。如今高集成度、不易拆卸的機身為手機防水做了第一道保障的基礎，畢竟外殼結構越簡單、介面處越少，也就越容易做到密封。因此，現在的手機只需要對USB介面、聽筒、揚聲器、按鍵等開孔部分做好防水措施，比如在支持IP68防塵防水的手機上，後蓋與中框的結合處、按鍵、SIM卡槽等位置我們都可以看到密封膠或防水膠墊，在聽筒、揚聲器上則會增加防水濾網，這層濾網的孔徑可以有效攔截水分子的進入，同時又能保證空氣的流通，因而不會影響正常通話和音頻播放。
由於目前絕大多數旗艦機已經拋棄了耳機孔，因此防水也就更加容易實現了，那麼充電孔又是如何防水的呢？其實充電孔雖然是一個孔，但其實並不需要和裡面有空氣流通，密封充電孔與機身的縫隙，只需要金屬觸點能夠與線材正常連接即可，耳機孔也是同樣的做法。不過這並不是萬全之策，首先如果有水分殘留，連接線材後依然可能會導致短路，因此就要對這種情況做兩手准備。首先是加入疏水的納米塗層，保證手機出水後，USB、耳機孔中的水可以盡快排出；其次是加入水殘留檢測，檢測到插孔中有水分殘留時，系統便會禁止充電、外接耳機等功能，並主動提醒用戶。同時，納米疏水塗層也會用於主板等重要元器件，進一步加強安全性。

當然，也不排除一些反例，比如說三星Galaxy S5就在可拆卸後蓋、保留耳機孔的情況下也通過大量的密封膠墊等措施做到了防塵防水，Galaxy S6系列採用不可拆卸結構時卻丟失了這一功能，可以看出，防塵防水對於手機設計來說也是一個不小的挑戰，當然除了設計，還需要有更多的成本投入。目前國產旗艦手機中也只有華為Mate 30 Pro、P30 Pro等極少數機型擁有IP68級別防塵防水，其他少數機型支持生活級別的防潑濺，但無論哪種防水措施，對日常生活中出現的遇水意外情況都會比沒有防水措施的手機安全一些。
同時也要記住「防

H. 我想問平時手機大家怎麼防水又不影響散熱的

網路一下

I. 手機一般怎麼散熱

手機做為精密電子產品，建議在5-35攝氏度的環境下使用，而且手機在運行大型游戲時會發燙這是正常的，發熱的主要原因是處理器高速運轉產生熱量。
如果手機出現發熱異常情況，建議您操作：
1.若手機正在運行大型游戲或軟體，建議關閉一段時間，觀察手機是否恢復正常。
2.若正常待機時發熱，建議您關閉後台程序：應用程序-智能管理器-內存-後台應用程序/自動運行應用程序-找到不使用的程序關閉。
3.若手機後台沒有程序運行，異常發熱，備份手機中的數據（聯系人、信息、照片等），恢復出廠設置嘗試。
若問題依然存在，請您攜帶購機發票、包修卡和機器送到三星服務中心，由專業的售後工程師幫助檢測。

J. 5G智能手機是怎麼實現IP68級防水的呢

結合部位加膠條和特殊的膠，估計外殼也會有特殊的形狀設計