電路板是硅

1. 風扇電路板中有 可控硅 么。。那是什麼東西

晶閘管又復叫可控硅。自從20世紀制50年代問世以來已經發展成了一個大的家族，它的主要成員有單向晶閘管、雙向晶閘管、光控晶閘管、逆導晶閘管、可關斷晶閘管、快速晶閘管，等等。今天大家使用的是單向晶閘管，也就是人們常說的普通晶閘管，它是由四層半導體材料組成的，有三個PN結，對外有三個電極〔圖2(a)〕：第一層P型半導體引出的電極叫陽極A，第三層P型半導體引出的電極叫控制極G，第四層N型半導體引出的電極叫陰極K。從晶閘管的電路符號〔圖2(b)〕可以看到，它和二極體一樣是一種單方向導電的器件，關鍵是多了一個控制極G，這就使它具有與二極體完全不同的工作特性。

2. 為什麼電路板要用硅做我知道硅是半導體，謝謝

電路板本身是由有機材料（比如紙基或者玻璃纖維）以及導電材料（銅，鋁）等製成的，用不到硅。硅主要用於電子元器件上面，因為其獨特的半導體性質，很多電阻以及其它器件都用到硅，而且必不可少。

3. 集成電路板是那個綠綠的東西嗎是硅做的為什麼需要那塊板的半導體的性質

綠的不是。小黑的才是，裡面很復雜。

4. 可控硅在電路板上的符號

可控硅，是可控硅整流元件的簡稱，是一種具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件，亦稱為晶閘管。

大家使用的是單向晶閘管，也就是人們常說的普通晶閘可控硅管，它是由四層半導體材料組成的，有三個PN結，對外有三個電極：第一層P型半導體引出的電極叫陽極A，第三層P型半導體引出的電極叫控制極G，第四層N型半導體引出的電極叫陰極K。

具有體積小、結構相對簡單、功能強等特點，是比較常用的半導體器件之一。該器件被廣泛應用於各種電子設備和電子產品中，多用來作可控整流、逆變、變頻、調壓、無觸點開關等。家用電器中的調光燈、調速風扇、空調機、電視機、電冰箱、洗衣機、照相機、組合音響、聲光電路、定時控制器、玩具裝置、無線電遙控、攝像機及工業控制等都大量使用了可控硅器件。

5. 誰知道電路板上的可控硅在電路中是起什麼作用的

可控硅在電路中的作用有以下幾種;
1,變流/整流.
2,調壓.
3,變頻.
4,開關.

6. 電路板上可控硅用什麼字母標識出來比如電容是C，那可控硅呢

SCR，VS可控硅元件圖標：

7. 矽片 做什麼用的。跟半導體和PCB板是什麼關系

矽片就是是製作集成電路的重要材料，可以通過對矽片進行光刻、離子注入等手段，可以製成各種半導體器件。由於硅元素是地殼中儲量最豐富的元素之一，對太陽能電池這樣註定要進入大規模市場（mass market）的產品而言，儲量的優勢也是硅成為光伏主要材料的原因之一。

為了製造半導體元件和集成電路（IC）。必須先製造出純凈的矽片，然後用各種工藝（光刻蝕、摻雜等等）在矽片上做出導電的半導體電路。

在同樣大小的矽片上，就能做出來數量更多的電路，即能實現更高的集成度。同時，由於電路之間距離小了，導線的長度短了，所需的工作電壓更低，能降低功耗，提高運行速度。

(7)電路板是硅擴展閱讀：

對於以矽片為基底的光伏電池來說，晶體硅(c-Si)原料和切割成本在電池總成本中占據了最大的部分。光伏電池生產商可以通過在切片過程中節約硅原料來降低成本。降低截口損失可以達到這個效果，截口損失主要和切割線直徑有關，是切割過程本身所產生的原料損失。提升機台產量。

讓矽片變得更薄同樣可以減少硅原料消耗。在過去的十多年中，矽片厚度將變成 100μm. 減少矽片厚度帶來的效益是驚人的，從330μm 到 130μm，光伏電池製造商最多可以降低總體硅原料消耗量多達60%。

8. 集成電路的電子器件為什麼要集成在矽片上

首先，一般的電路中的絕緣體，只是一個載體，它起到支撐和絕緣的作用。而對於集成電路來講，最底下的一層叫襯底（一般為P型半導體），是參與集成電路工作的。拿cmos工藝來講，所以Nmos的襯底都是連在一起的，都是同一個襯底。
再形象一點，就是，集成電路是一些電子元器件加連線構成，沒有絕緣體充當絕緣和支撐。它通過加反偏和其他的技術來實現隔離。
而對於為什麼用硅，便宜不是用他的原因，因為它的半導體性質，才利用它。通過不同的摻雜形成P型和N型，一個多空穴，一個多電子，從而作用。GaAs貴，但是性能也好，多用於高速電路和軍工方面。
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。

9. 如何識別電路板上的硅半導體

三極體集電極接正，發射接負電源的是硅(NPN)半導體管；反之則為鍺(PNP)半導體管。

10. 電路板為什麼要用硅來做

硅是半導體呀，