柔性屏電路

❶ 讓三星和華為都犯難的折疊屏手機，需要什麼樣的柔性顯示技術

從第一款折疊屏手機發布至今已經有一年多的時間，在市面上已有的折疊屏手機，例如三星的Galaxy Fold、華為的Mate X、三星的Galaxy Z Flip、摩托羅拉的Moto Razr 2019、柔宇 科技 的FlexPai等產品。似乎能細數的型號攔森不算少，不過售價的多少，消費者能不能買得到，就要另當別論了；對廣大消費者而言，折疊屏產品似乎依舊遙遠。

伴隨折疊屏技術到來的，還有如今折疊屏手機脆弱的名聲。 三星在柔性屏技術上投入已經超過10年，卻在Galaxy Fold推出不久即面臨屏幕顯示不正常、膜層分離之類的問題。像華為Mate X這樣的初代折疊屏產品，也是僅需輕輕用指甲在屏幕上摳一下，就能留下永久、不可修復的凹痕。即便三星二代折疊屏產品Galaxy Z Flip宣稱改善了製程技術，從硬度測試來看，要在屏幕表面留下劃痕其實相當輕而易舉，折疊處甚至可能因為室溫過低而碎裂。

像折疊屏這種脆弱屬性更拉遠了它與一般人的距離：當人們花兩萬元買了一部折疊屏手機，卻需要在每天早晨手機鬧鈴響起、伸手去觸碰屏幕時，還得先想一想是不是沒剪指甲…這樣的體驗還是令人畏懼的。

首先還是需要劃定探討問題的范圍：我們所說的柔性顯示器或折疊屏究竟說的是什麼？如果按照不同的顯示面板技術來劃分，眾所周知，大方向上LCD和OLED都有自己的柔性發展路線——不過LCD柔性顯示器相對特殊，也不是我們探討手機折疊屏的主流技術。

從光電材料的角度來說，實際上不僅有LCD、OLED，電泳顯示技術（electrophoretic，即E-Ink）、Gyricon也都能做到柔性化，多見於電子書、電子紙。市面上已經存在不少此類柔性顯示產品，大多主打閱讀、書寫。但這也不是本文要探討的主體。

如今在手機、移動設備上相對熱門的柔性顯示、折疊屏技術，特指柔性OLED面板。 本文在談到折疊屏、柔性顯示時，若無特別說明則特指OLED。討論范圍明確了，另外一個需要解決的問題是，柔性顯示和折疊屏這兩者是什麼關系？

通常認為柔性顯示技術的發展可以分成幾個不同的階段。第一階段是固定曲率的柔性屏，即屏幕已經表現出曲面特性，但在最終產品形態上曲率是固定的、使用者不可控制的。這早在多年前就已經實現，以三星Galaxy系列手機為代表，華為近兩年的旗艦機也都採用這類所謂「3D曲面屏」；很多顯示器、電視產品也有此類設計。

第二階段是可彎曲、可捲曲顯示；第三階段是可折疊顯示；第四階段為可任意折疊拉伸的全柔性顯示。其中第二階段的可彎曲、捲曲屏兆衡慶幕，在很多顯示技術展會上都能看到，與第三階段的重要差異在於「彎曲半徑」明顯不同。展會上常能見到的可彎曲屏幕，彎折半徑是相對較大的（3~15mm）。而第三階段的可折疊，就意味著極小的族握彎曲半徑（0.5~3mm），技術層面的實現難度相比第二階段要大很多。

就彎曲半徑的角度來看，像三星Galaxy Fold這樣的內折屏幕，在面板技術難度上要大於華為Mate X的 外折 屏幕方案，因為前者的彎曲半徑是比後者明顯更小的。不過就整個產品的角度來說，後者在鉸鏈、結構設計方面有著更大的難度 ——這就不在本文的探討范圍內了。

由此可見，折疊屏是柔性顯示的某個高級階段，即便它並非最終形態。有關折疊屏在實際應用中的價值，這里不再贅述：至少就移動設備產品來說，折疊屏本質上是將一個屏幕更大的裝置放進口袋，提升可攜帶性。

要明白折疊屏為何如此脆弱，首先需要理解這種屏幕的結構，以及具體的製造方法。如今手機、電視常見的OLED顯示器為AMOLED面板，它在結構上包括了基板（substrate），陰極層（cathode）、有機分子層（包括發射層和導電層）、陽極層（anode）——這些整體構成了OLED frontplane；當然還需要TFT陣列層（薄膜晶體管）——這部分就是我們常說的backplane，本質上就是控制電路。

OLED的發光原理是電致發光（electro-phosphorescence）。在成為屏幕最終形態時，還需要對面板進行封裝；傳統手機AMOLED屏幕的上蓋板即為密封玻璃。

要將這樣的屏幕做成柔性形態，也就是要求每一層都是可彎曲、可折疊的。這里還沒有涉及到觸控面板、最外層保護材料之類的構成層級，它們也都需要可彎曲、可折疊。在大方向上，OLED frontplane和TFT backplane要做成可彎曲、可折疊形態，問題可能還不算特別大。但傳統AMOLED顯示屏的基板，以及上蓋板，外加屏幕最外層的保護層都是玻璃材料。

常規玻璃可彎曲幅度很小，所以起碼這幾層的材料必須更換為柔性材料——對使用者而言最直觀的就是外層不可能再用康寧的「大猩猩」（Goriall）玻璃。這也成為柔性顯示器製造的第一大挑戰──基板及蓋板等的材料選擇；由於OLED面板的製造流程關系，基板的材料選擇實際上是十分受限的。

OLED面板製造至少需要經歷蝕刻、濺射、蒸鍍、切割等各種工序，材料需要耐受各種高溫、腐蝕環境；在柔性面板製造過程中，還有UV紫外光剝離這樣的流程，所以在材料的選擇上就有最基本的要求。

這里可以單獨談一談前文提到的TFT層，這層材料按照開關元件來分，現在相對流行的是LTPS（低溫多晶硅）與IGZO （銦鎵鋅氧化物）。LTPS是柔性顯示製造技術的主流，也是三星、京東方這些面板製造商開發柔性顯示器時普遍採用的方案。LTPS相比傳統方案（如a-Si）能夠以更低的溫度合成；不過即便是相對更低的溫度，也可能需要達到600℃ ，或者更低。

柔宇 科技 在此採用的是一種名為ULT-NSSP （超低溫非晶硅半導體製程）的技術。按照柔宇的說法，這種更低溫的技術能夠進一步降低成本——這似乎是柔宇在柔性顯示器開發上不同於其他面板廠商的路線，具體效果怎樣則是未知。無論如何，更低的溫度對生產製造商而言總是更有價值的。

相對來說，柔性面板的製造流程與傳統剛性OLED面板在前期階段是比較類似的；前期一樣需要玻璃支撐層（Carrier Glass Panel），只是最終有一個雷射剝離的過程，也就是將整個面板與玻璃支撐層分離。

在經過這么多道工序，如前文提到TFT製造時的高溫，或相對高溫，仍可屹立不倒的材料著實不多。 既然難以選擇玻璃作為基板材料，卻仍需確保透光性，外加可彎曲、可折疊屬性，業界普遍採用的是PI （Polyimide，聚醯亞胺）——就是某種塑膠薄膜。當然其中還有一些技術細節這里無法細數，比如說玻璃基板可能需要採用PI鍍膜方案、支撐層與PI基板之間需要一個剝離層（debonding layer）等。

實際上，超薄玻璃也是一種可一定程度彎曲的基板備選材料，玻璃畢竟具備更高的熱穩定性和更好的透明性，但仍然受限於可彎曲的程度。而除了基板材料的選擇，柔性面板還有一些需要考慮的問題。

例如導電層的ITO （銦錫氧化物或其他導電聚合物材料），一方面是要求更低溫度的製程，另一方面在於ITO沉積在塑膠基板上，在拉伸應變方面可能導致很大的問題。再者TFT層也會受到可彎曲的影響，不僅外力可對其產生破壞，還在於其他層的熱膨脹/收縮產生的力，以及它對濕度非常敏感。TFT層除了前文提到如今比較普遍的LTPS，OTFT （有機薄膜晶體管）對柔性面板而言也是某種備選方案。

像彎曲這樣的動作，尤其當彎曲半徑小到對折的程度──想像將一本書，沿著封面中間位置對折，對折後內圈的書頁和外圈的書頁的形變狀態就有差異；所有書頁為了適應這種彎曲對折，整本書不同位置一定會產生不同程度的形變。屏幕也是多層結構，當然屏幕面板沒有書那麼厚，但面板各層材料、製程都有差異，可形變、熱膨脹特性等都有差異，這會為折疊動作產生不小的阻礙。

不難想像， 使用折疊屏手機時，折疊次數一多便很容易產生膜層分離、膜層滑移，甚至直接脆裂的問題——就像一本書對折後，不同書頁的位置關系與平整狀態下相比已經大不相同。於是摺痕的問題便不難理解，即已產生的形變難以恢復——可能是表層材料無法恢復，也可能是其他層的材料。

在應對這些問題時，不同的面板製造商也有各自不同的解決方案。例如鈍化結構加入緩沖層（BL）、無機防水層、粘合層（AIL）等。軟性的緩沖層能夠很大程度抵消彎折過程中產生的力，並且縮小彎曲半徑。

在2020年3月份的柔宇發表會上，該公司提到建立智能力學模擬模型，形成材料力學參數資料庫——不同材料層的各種參數，並對材料物理特性進行模擬，配合實驗對比；通過這個模擬模型，就能找到更好的堆疊方案和材料選擇。

不過在折疊屏手機使用過程中，除了折疊動作本身帶來的破壞性，顯示、觸控故障很多時候又來自水、氧入侵面板內部，導致的嚴重問題。因為有機材料很容易發生氧化和水解。 所以對水氧的阻隔，對於柔性面板而言顯得尤為重要。

這就涉及到封裝技術了。如上文所述，傳統OLED屏幕和柔性屏幕在封裝要求上存在很大差異，前者的形態是固定的，而且應用於手機、電視這類終端產品後，面對的環境相對穩定；而後者由於柔性形態，封裝需要做到多方位的防護，尤其對於水、氧的阻隔。

這是 目前市面上販售的折疊屏手機，在使用過程中會出現屏幕部分顯示區域失效的主要原因；至少就現狀來看，柔性面板的封裝技術似乎還沒有那麼成熟。

多層薄膜封裝是比較常見的方案：多層薄膜通常會將無機層和有機層交替疊加，每個有機/無機層堆疊構成一對；超過三對多層薄膜，則水氧阻隔性可提升3~4個等級，WVTR （水蒸氣透過量）也能相對應提升。有機層越薄，形成統一均勻的層才越有利；與此同時，這種有機/無機對不應超過5對。總的來說，實際表現還是要看材料和製程。

三星採用一種名為Barix的多層薄膜封裝技術——這是美國Vitex公司商用的一種技術，如今在柔性薄膜封裝上的應用還是比較廣泛的。Barix多層薄膜能夠很大程度滿足一些規格需求。Barix鍍膜的塑膠薄膜還可用作透明基板。

不過Barix技術也面臨一些挑戰，比如早前存在濺射AlOx薄膜的一些固有缺陷。這種技術還要求面板進出沉積室多達6次，而且成本也是比較高的。氧化物沉積是整個流程中極大限制了速度的一個步驟——當然針對這一問題的技術開發也一直在持續中。在柔性OLED製造過程中，封裝成為占據整體成本很大比例的部分。

作者：黃燁鋒

❷ 京東方推出柔性OLED FDC屏下攝像頭技術：一驅一像素電路設計

IT之家 8 月 9 日消息 從京東方獲悉，近日，京東方推出新一代的柔性 OLED 真 400PPI FDC（FDC，Full Display with Camera）屏下攝像頭技術。

京東方表示，有別於市面上「一驅多」像素電路設計，京東方 FDC 屏下攝像技術 採用一驅一像素電路設計 ，FDC 攝像區域與周邊屏幕顯示無差異，且攝像區邊緣無細線顯示錯行，並 已應用到一線手機廠商的屏下攝像機型中 。

IT之家了解到，京東方柔性 OLED FDC 技術採用 1 驅 1 像素電路，即一個像素電路驅動一個 OLED 像素單元。

據介紹，該方案在不降低攝像頭區域的像素密度、不減少像素驅動電路的基礎上，通過優化攝像頭區域像素空間排列方式及膜層堆疊設計，提升可見光透過率，增大屏下攝像的進光量。

同時，該方案基於光學模擬能力，進一步優化電路和背板設計，優化像素單元的形狀，降低了光線衍射程度，減少眩光並大幅提升成像解析度，結合終端的去黃度演算法及衍射 AI 演算法。

京東方表示，在長遠技術發展上，其將持續迭代 FDC 技術，目標是繼續提高透光率，提高 FDC 屏幕的刷新率。

❸ FPC是什麼意思

FPC一般指柔性電路板。

柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

柔性電路板產前處理：

在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鑽孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的柔性線路板，產前預處理顯得尤其重要。

產前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產，公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本。

如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產環節的原材料供給，最後，工程師對：客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理，以適合生產設備的生產環境與生產規格，然後將生產圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產部及文控、采購等各個部門，進入常規生產流程。

以上內容參考：網路-FPC

❹ 柔性電路板(FPC) 用於什麼地方

FPC柔性電路板，也叫做軟板，是pcb的一種，具有絕佳的可撓性。FPC柔性電路板專是以聚酯薄膜屬或聚酯亞胺製成的，輕而薄、密度高、靈活度高、可彎曲折疊，有著其他類型電路板所沒有的優勢。FPC柔性電路板在智能手機中的應用佔比很大，能滿足手機屏幕、電池、攝像頭模組的需求。5G時代智能手機多功能化模塊出現，射頻模組、折疊式屏幕、小型化的機型，都離不開FPC柔性電路板的連接。
FPC柔性電路的應用要先通過測試，測試時用大電流彈片微針模組能起到傳輸電流、連接信號的作用，在1-50A的電流范圍內，傳輸都很穩定，且有著更好地連接功能，其使用壽命平均能達到20w次以上，在小pitch中可取值最小在0.15mm，性能可靠，是與FPC柔性電路板高度適配的連接模組。

❺ 柔性手機顯示屏的優點和缺點，有哪些實用性

柔性屏幕的優點：
柔性屏幕與傳統的剛性屏幕相比，具有良好的柔韌性、輕薄的體積、較低的功耗、耐揉搓的特性。柔性OLED屏幕可以自發光，通過自發光可以實現極佳的圖像質量，顯色自然且沒有藍光的危害；屏畝畢幕可以靈活運用，可彎曲、折疊；柔性輕薄、不發熱、手感舒適，可創造出柔性屏、曲面屏、折疊屏等多種屏幕形態，符合手機發展需求。
柔性屏幕的缺點：
柔性OLED屏幕在折疊屏手機上應用時，需要具備良好的可塑性和哪則延展性，考驗在於：在反復多次的拉伸壓縮之後，屏幕是否還能保持無摺痕、無損壞；手機內部的電路板和元器件是否能經得住折疊彎曲等。其次可折疊手機兩塊拼接的屏幕之間是以精密的鉸鏈作為連接，鉸鏈要足夠的耐用和可靠，需要承受上萬次折疊，而不出差錯。鉸鏈與屏幕迅緩芹的貼合角度是可折疊手機的技術難點之一，還有加工良率低、成本高的問題也急需解決。
柔性OLED屏幕的應用必須經過多重關卡的測試，確保其性能可靠才能組裝。在測試中，彈片微針模組的導通性能好，有利於柔性OLED屏幕的電流傳輸和小pitch的連接，在1-50A的大電流范圍內都能做到穩定過流，連接時不卡pin，能提高測試效率。

❻ 柔性電路板和排線是同一種東西嗎

不是，柔性電路板是通過覆銅蝕刻工藝做出來的，跟普通線路板有一樣的功能，可以焊接零件。
做成排線只是它的一種功能。
排線有很多是壓合在塑料膜上的。