集成電路的概念

❶ 晶元 半導體 集成電路三個概念的聯系

晶元是集成電路一種簡稱，其實晶元一詞的真正含義是指集成電路封裝內部的一點點大的半導體晶元，也就是管芯。嚴格講晶元和集成電路不能互換。
熟悉的公司有佛山芯珠微電子公司。

❷ 晶元和集成電路有什麼區別

電子晶元與集成電路晶元沒有實質上區別。
晶元指內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。
集成電路（integrated
circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
晶元，英文為Chip；晶元組為Chipset。晶元一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、製造、封裝、測試後的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。「晶元」和「集成電路」這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設計和晶元設計說的是一個意思，晶元行業、集成電路行業、IC行業往往也是一個意思。實際上，這兩個詞有聯系，也有區別。集成電路實體往往要以晶元的形式存在，因為狹義的集成電路，是強調電路本身，比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振盪器，當它還在圖紙上呈現的時候，我們也可以叫它集成電路，當我們要拿這個小集成電路來應用的時候，那它必須以獨立的一塊實物，或者嵌入到更大的集成電路中，依託晶元來發揮他的作用；集成電路更著重電路的設計和布局布線，晶元更強調電路的集成、生產和封裝。而廣義的集成電路，當涉及到行業（區別於其他行業）時，也可以包含晶元相關的各種含義。

❸ 半導體集成電路的基本概念

1 電路的關態-指電路的輸出管處於截止工作狀態時的電路狀態，此時在輸出端可得到 VO=VOH，電路輸出高電平。
2電路的開態-指電路的輸出管處於飽和工作狀態時的電路狀態，此時在輸出端可得到 VO=VOL，電路輸出低電平。
3 電路的電壓傳輸特性-指電路的輸出電壓VO隨輸入電壓Vi變化而變化的性質或關系（可用曲線表示，與晶體管電壓傳輸特性相似）。
4 輸出高電平VOH-與非門電路輸入端中至少一個接低電平時的輸出電平。
5 輸出低電平VOL-與非門電路輸入端全部接高電平時的輸出電平。
6 開門電平VIHmin-為保證輸出為額定低電平時的最小輸入高電平(VON)。
7關門電平VILmax-為保證輸出為額定高電平時的最大輸入低電平(VOFF)。
8 邏輯擺幅VL-輸出電平的最大變化區間，VL=VOH-VOL。
9 過渡區寬度VW-輸出不確定區域（非靜態區域）寬度，VW=VIHmin-VILmax。
10 低電平雜訊容限VNML-輸入低電平時，所容許的最大雜訊電壓。其表達式為 VNML=VILmax-VILmin=VILmax- VOL(實用電路)。
11高電平雜訊容限VNMH-輸入高電平時，所容許的最大雜訊電壓。其表達式為 VNMH=VIHmax-VIHmin=VOH- VIHmin(實用電路)。
12 電路的帶負載能力（電路的扇出系數）-指在保證電路的正常邏輯功能時，該電路最多可驅動的同類門個數。對門電路來講，輸出有兩種穩定狀態，即應同時考慮電路開態帶負載能力和電路關態帶負載能力。
13 輸入短路電流IIL-指電路被測輸入端接地，而其它輸入端開路時，流過接地輸入端的電流。
14輸入漏電流（拉電流，高電平輸入電流，輸入交叉漏電流）IIH-指電路被測輸入端接高電平，而其它輸入端接地時，流過接高電平輸入端的電流。
15 靜態功耗-指某穩定狀態下消耗的功率，是電源電壓與電源電流之乘積。電路有兩個穩態，則有導通功耗和截止功耗，電路靜態功耗取兩者平均值，稱為平均靜態功耗。
16 瞬態延遲時間td-從輸入電壓Vi上跳到輸出電壓Vo開始下降的時間間隔。Delay-延遲。
17瞬態下降時間tf-輸出電壓Vo從高電平VOH下降到低電平VOL的時間間隔。Fall-下降。
18 瞬態存儲時間ts-從輸入電壓Vi下跳到輸出電壓Vo開始上升的時間間隔。Storage-存儲。
19 瞬態上升時間tr-輸出電壓Vo從低電平VOL上升到高電平VOH的時間間隔。Rise-上升。
20瞬態導通延遲時間tPHL-（實用電路）從輸入電壓上升沿中點到輸出電壓下降沿中點所需要的時間。
21 瞬態截止延遲時間tPLH-（實用電路）從輸入電壓下降沿中點到輸出電壓上升沿中點所需要的時間。
22 平均傳輸延遲時間tpd-為瞬態導通延遲時間tPHL和瞬態截止延遲時間tPLH的平均值，是討論電路瞬態的實用參數。

❹ 集成電路概念股有哪些

集成電路概念一共有54家上市公司，其中16家集成電路概念上市公司在上證交易所交易，另外38家集成電路概念上市公司在深交所交易。

集成電路概念部分股票名單

❺ 晶元 半導體 集成電路三個概念的聯系和區別

一、不同的分類

晶元：是電子技術中實現電路小型化的一種方法，通常是在半導體晶圓的表面製造。

半導體：是指在室溫下導體和絕緣體之間具有導電性的材料。半導體廣泛應用於消費電子、通信系統、醫療儀器等領域。

集成電路：是一種微電子器件或器件。利用一定的技術，將電路中所需的晶體管、電阻器、電容器、電感器等元器件和布線連接起來。

二、不同的特點

晶元：在半導體晶元表面製造電路的集成電路又稱薄膜集成電路。另一種厚膜集成電路是由獨立的半導體：半導體器件和無源器件集成在基板或電路板上的小型化電路。

集成電路：集成電路技術包括晶元製造技術和設計技術，主要體現在加工設備、加工技術、封裝測試、批量生產和設計創新能力等方面。

三、不同的功能

晶元：晶元晶體管發明並量產後，二極體、晶體管等各種固態半導體器件得到廣泛應用，取代了真空管在電路中的功能和作用。

半導體：是在室溫下導電性介於導體和絕緣體之間的材料。半導體主要用於無線電、電視和溫度測量。半導體是一種從絕緣體到導體具有可控導電性的材料。從

集成電路：具有體積小、重量輕、引線和焊點少、使用壽命長、可靠性高、性能好、成本低、便於大規模生產等優點。

❻ 集成電路是什麼概念

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所回需的晶體管、答二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於鍺的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

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❼ 集成電路使得「元器件」的概念得到了擴展，你認為集成電路是元器件嗎你認為這是如何擴展的呢

你好

首先元器件是集成度不高的器件，比如分立器件、功率MOS、三極體、二極體、電阻電容等等，集成電路是將多個元器件（如MOS管，BJT、電阻等）集成到一顆晶元裡面，按集成度多少又可分為小規模集成電路，中規模、大規模、甚大規模集成電路，包括現在的發展趨勢SOC設計（集成了上億個元器件），所以大大擴展了元器件的概念，懂了？

❽ 集成電路概念龍頭股有哪些

集成電路設計
紫光國芯(30.88 停牌)：同方國芯受益於軍工晶元國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工晶元市場容量60億元，國產化率10%，未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長，國產銀行卡、健康卡晶元等有望逐步爆發。

大唐電信(16.69 -1.30%)：基帶技術領先，汽車半導體晶元國內獨家。公司旗下子公司聯芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP晶元主要設計公司之一，擁有數量眾多的通訊專利，且晶元授權給小米投資的公司，未來在4G晶元領域有望有一席之地。

上海貝嶺(13.08 -0.76%)：中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發明確，作為其旗下唯一A股上市平台，上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年，中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體，產業收入規模躋身全國前三名。

集成電路製造

三安光電(15.82 -1.86%)：公司布局化合物半導體製造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域，未來有望整合製造和設計，成為化合物半導體龍頭。

士蘭微(6.24 -0.79%)：公司是中國IDM龍頭，公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS感測器、IGBT、安防監控晶元等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、物聯網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發展。

華微電子(8.55 -1.04%)：公司是國內主要的半導體功率器件IDM，主要產品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極體等，可用於汽車電子設備中。

集成電路封測

華天科技：中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司，公司甘肅、西安、崑山三地布局傳統封裝到先進封裝全線產品。今年年初，公司與華天科技簽署了戰略合作協議，雙方將在集成電路先進製造、封測等方面展開合作，共同建設中國集成電路產業鏈。

通富微電(10.95 -0.90%)：巨頭重要封測夥伴，公司國際大客戶營收佔比較高，海外銷售佔比超過70%，客戶產品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。

晶方科技(32.86 -0.54%)：公司是封裝絕對領導者，2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商，為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務。同時，公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。

集成電路設備和材料

七星電子：公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導體設備達到4.64億元，佔比48.2%。七星的半導體設備主要用於集成電路、太陽能(14.35 -1.03%)電池、TFT-LCD、電力電子等行業。在集成電路設備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設備，45~32nm LPCVD等是看點。

興森科技(6.94 +0.29%)、上海新陽(32.22 -1.47%)：12寸大矽片項目為中國集成電路提供最核心材料，兩家公司聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新升預計四季度能出12寸矽片樣品，預計明年1季度實現量產，目前矽片產能大部分已經被預定。上海新升將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國家大基金有意投資，且上海新升已經確定入駐臨港產業園區集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。

❾ 晶元與集成電路有什麼關系

晶元是一個約定俗成的說法，它將微處理器和一些其他裝置通過集成電路集成在一小塊電路板上而構成的計算機的核心部分。

晶元以前的電路都是由分立的元件聯結在一起的電路。晶體管發明之後，1961年發明了集成電路。這是電路設計的一場革命。它把整個晶體管電路的各個元件之間的相互聯結，同時製做在一塊半導體基片上，組成一個不可分割的整體，打破了原有電路的概念，打破了原有分立元件的設計方法，實現了材料、元件、電路的統電腦和所有電子設備的「大腦」稱為微處理器，也就是晶元。這塊方型矽片中大約有2000萬只晶體管，這些電子開關可以使晶元發揮其功能一。與分立元件相比，集成電路體積小、重量輕，焊點和外部聯線大為減少，可靠性增加了。在這之後，美國的技術人員採用以晶體管隔離各級晶體管的新耦合方式，提高了集成電路的性能。1967年，英特爾公司又製成了第一個4位微處理器。集成電路的加工工藝和集成度不斷提高，從20世紀70年代至90年代，集成電路加工線條寬度已從20微米縮小到1微米左右；從1965年至1990年，每個晶元上的晶體管已從不到1000個，發展約瑟夫遜集成電路到了100萬個。最近，日本又研製出集成度上千萬個的集成電路。與此同時，其市場價格卻在不斷降低。

這樣的集成電路塊就可叫做晶元了。通過兩旁的引腳將中央處理器與存儲器、輸入器、輸出器等連接起來，就形成了計算機系統。

因此，當代電子計算機生產所採用的大規模集成電路要求很高的生產和工藝技術，這主要包括微細加工、超凈工藝、大規模生產技術和新器件結構研究等。可以預言，在未來的一段時間里，集成電路技術的提高仍將是提高計算機速度和性能的主要推動力。