電路板零件認識

Ⅰ 認識電路板

如果我們將電腦主板上的零件移除，那塊布滿細密電路的板子就是印刷電路板（英文簡回稱PCB）。答印刷電路板不只用於主板，電腦的適配卡或其他家電也必須使用這個產品。印刷電路板將零件與零件之間復雜的電路銅線，經過細致整齊的規劃後，蝕刻在一塊板子上，只要將零件插在板子上，就可以讓零件彼此互動。
早期的電腦體積龐大，一部電腦就有一個房間大，因為以前的電腦是用真空管、線路和變壓器來製造，後來，這些體積龐大的東西都被半導體和印刷電路板所取代，現在電腦小到可以隨身攜帶，印刷電路板功不可沒。
p 別小看小小一片的印刷電路板，它有時候是好幾層電路的「夾心」例如主板，它少則四層多則七層，層數愈多，不但佔用的空間變小，電路的雜訊也愈少。想想看，如果這些線路不是蝕刻在板子上，而是用銅線互相連結的話，光是主機就碩大無比啦。
至於每個物件是干什麼的~他們有怎麼作用~更不是一兩句話能說得清的。
電路板上有大量的電容，電阻，電感，起到不同的作用，包括分壓，限流，保護等的作用。

Ⅱ 學會認識電子板上的元器件，是不是就能看懂電路板了

只能說你就能知道電路板上什麼地方是什麼了。看懂還差的很遠。想要看懂你內需要學習容模擬電路基礎、數字電路基礎，還要知道電路板上的各個元件都是做什麼的，各個引腳的作用。你才能基本看懂。另外電路板現在很多都是6層或者8層的，有些電路是在板子中間的，你從外表看只能看到板子正面和反面的電路，中間的你得把元件都卸了，然後把板子用化學制劑給分層了，然後一層層的輸入到電腦里，再把元器件按照原樣輸入，然後才能知道整個電路是怎麼回事。相當的復雜。如果對方在裡面放了存儲晶元或者電擦防寫晶元，內置了程序，那就更復雜了，你還得破解裡面的程序。不然你根本不知道電路在幹嘛。

Ⅲ 電路板基礎維修啊 電子元器件的認識啊 需要什麼知識啊 我剛接觸這個 就是從頭開始的

這個問題很嚴峻，必須一點就是你得有個學習的地方，實踐出真知，從電路板的一個元器件開始，網上搜索出這個元器件作用，型號，圖片，大小，種類，用途，當你能准確的了解每個元器件，你再上網找一下電路圖，根據他們是如果分析的，你在你的電路板照著分析，你遲早會成為高手
祝君好運

Ⅳ 電路板上的電子元件怎麼認識如何判斷元件的好壞謝謝

可以根據電路板上的電子元件標示符號來認識各個電子元件，而判斷電子元件的好壞可以根據儀表的測量結果進行質量評測，儀表的測量誤差越小，說明該電子元件的質量越好。

電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。

因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

(4)電路板零件認識擴展閱讀：

電路板的分類：

1、單面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板

是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板

是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

Ⅳ 如何學看懂電路板上各零件組合而產生的功能.

要想看懂電路板上各零件組合，必須把它轉化為原理圖。
要想看懂原理圖，必須學會與電路相關的基礎知識。
還要了解常見元器件在電路中的作用，常用IC的功能，在電路中的作用等。

Ⅵ 電路板上面的零件都是什麼

電路中的電子原件主要是：電容，電阻，電感，晶體二極體，晶體三極體，集成電路等，當然這些器件還要分很多種類。你說的那種密密麻麻的電路板使用的是貼片原件，其實原理和分立的原件是一樣的，只是體積和形狀變了而已，這樣做的目的主要是提高電路的集成度，縮小電路板在電器內佔用的空間，從而縮小電器的體積。其實那些東西無非也就是那些電容，電阻，二極體等。

Ⅶ 對電子元件有一點認識，就是不懂看電路板，拿著一塊電路板不知道從哪裡看，從哪個零件到哪個零件，電流從

必須拿電路圖，電路圖上弄懂元器件的相互關系，再和實物對照。
根據實版物去繪電權路原理圖，一般人沒這個本事，除非很簡單的電路
電子器件千百種，有的器件有好幾種不同的用法，所以如果對其用途和工作原理一無所知的話
分析電路更無從下手

Ⅷ 教你如何識別電路板上電子元件 詳細

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

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電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：

1、信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

2、防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

3、絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

4、內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。

5、其他層：主要包括4種類型的層。

Drill Guide（鑽孔方位層）：主要用於印刷電路板上鑽孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用於繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing（鑽孔繪圖層）：主要用於設定鑽孔形狀。

Multi-Layer（多層）：主要用於設置多面層。

Ⅸ 怎樣認識PCB板電子元器件

LED燈上的貼片器件來簡單，第源一、橋堆；第二、電阻（大部分使用的封裝0603、0805、1206）；第三、電容（大部分使用的封裝0603、0805、1206）；第四、集成（一般是SOP封裝）。基本就算這些。