拆解電路板

A. 有沒有辦法快速拆卸電路板上的電子元件

可以咨詢東盈電路板電子元件拆解機。電子元件拆解機通過電加熱，將電路板上的錫融化，然後錫與電子元件自由下落，分選出來，可以批量拆解，分離速度快，拆解效果好。

B. 廢舊電子電器電路板怎麼拆解呀

首先將上面的電子元器件拆解 有專業的拆解設備。然後將線路板破碎再磨粉。最後進行金屬和非金屬的分離。有不明白的可以咨詢

C. 電腦風扇怎麼拆解電路板

建議：我不知道霍爾元件能否工作在3V電壓下，如果電腦風扇裡面的霍爾元件不能的話，那內就不要白費心了容，如果你需要正反轉，可能要引出開關引線了。大概原理是一個霍爾元，兩個三根管，轉子本身是帶有S/N根的軟磁體，通過霍爾元件感應軟磁體的磁性然後控制定子兩個線圈哪一個通電，哪一個不通電。
拆解方法：在風扇背面，有一個像商標的紙，撕去，可以看見軸，裡面有一塑料賀片，帶一口，小刀或針類，挑出來，轉子就下來了（另一種背面看不見軸的，在正面中間用鑽慢慢打進去，會看見軸和背面一樣。其它的就好拆了

D. 電路板拆裝要注意什麼

一是因為小來的焊點和比較自細的走線極易因高溫和受力而脫落，因此在加熱和牽拉元件時必須小心。二是對於易損壞的元件，也要注意電烙鐵的溫度和焊烙時間，最好使用帶有接地線的電烙鐵，以防止因感應電壓或者是漏電把元件擊穿。對於不同性質和大小的器件應該用不同功率的電烙鐵。三是拆裝應該講究順序，對於拆卸多腳的元件時最好是用吸錫烙鐵先將焊錫吸干，再行動搖，逐漸取下，不要硬來。

E. 簡述電路板上元件的拆卸方法

電路板上元件的拆卸方法：增加焊錫融化拆卸法。該方法是一種省事的方法，只要給待拆回卸的集成塊引腳答上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。

F. 如何把電路板上的晶元拆下來

以下方法可用於移除電路板上的晶元：

1、如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然後再快速焊接點。速度要快，否則這個會冷，那個會熱，而且不會被移走，在另一側，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動。這種方法很難掌握。這需要練習。

2、使用熱風槍將其調整到約350°並朝IC引腳吹氣，直到引腳上的焊料溶解。用鑷子輕輕搖晃以去除IC。

(6)拆解電路板擴展閱讀：

1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差會引起焊接缺陷，影響電路中元件的參數，導致元件和多層板中導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性，是指熔化的焊料在金屬表面的潤濕性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

2、焊料的組成和性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有焊劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。雜質含量應控制在一定比例，防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

3、焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，會加速焊料擴散。此時，它具有很高的活性，會使電路板和焊料的表面迅速氧化，產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，從而產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

參考來源：網路-電路板焊接

G. 如何拆卸電路板上的集成電路塊

在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由於集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路板。這里總結了幾種行之有效的集成電路拆卸方法，供大家參考。文章引自深圳宏力捷電子！● 吸錫器吸錫拆卸法。

使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。

● 醫用空心針頭拆卸法。

取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然後拿開烙鐵並旋轉針頭，等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後，集成塊就可輕易被拿掉。

● 電烙鐵毛刷配合拆卸法。

該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬下集成塊。

● 增加焊錫融化拆卸法。

該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。

● 多股銅線吸錫拆卸法。

就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小「一」字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下。

H. 如何拆開手機電路板

首先你要有台手機， 用對應的螺絲刀拆開螺絲，
拆開後蓋後，你會發現電路板， 電路板主要晶元有屏蔽罩保護著，
可以用風槍對其加熱後，讓錫融化，方可拆下屏蔽罩。

I. 廢電路板如何分解

廢舊電路板元器件焊接在主板上主要分為單腳、雙腳、三腳及多腳等，可通過如下方法進行分版解：

1、對於單腳權的元件，直接脫焊或加熱即可輕松拆卸。

4、多個引腳類，如供電晶元等，則可以利用銅板加熱同時脫焊引腳，除此之外，也可以通過空心杯將引腳孔焊穿，然引腳自動懸空，挨個脫焊後即可取下元件。

注意：筆記本像南橋晶元這類就需要專門的設備才能夠拆卸，一般小的維修點都不具備該設備。至於引腳未穿過電路板孔的元器件，直接用吸錫泵。