電路板rg

1. 美的VC16C4-RG 電路板上D6是多少V

美的電路板上d6指的是直流電6伏。

2. 電路板rg什麼意思。是豆漿機主板

如果要別人誠信，首先要自己誠信。

3. 電路板上器件 英文翻譯

這些都是在用軟體設計電路板的時候，給各個元件的編號以及簡稱。不同的設計者有不同的命名方式。因人而異。比如，常見的L代表電感。SW代表開關等……

4. 各個電路板上的字母都代表什麼意思

U一般代表集成電路，也有ic表示的

V代表晶體管，二極體三極體之類

R代表電阻

C代表電容

L代表電感

J代表插座

TP代表檢測點

F表示保險。舉例說明。比如R代表電阻器、Q表示三級管等，表示電路功能編號。

R117：發光二極體

LAMP，C代表電容器；第三，D表示二極體，四位表示該器件在該電路板上同類器件的序號；第二個是數字，如“1”表示主板電路電路板上的各類符號的意思：主板上的電阻，一般情況下，第一個字母標識器件類別：主板上的變壓器，“2”表示電源電路等等：晶體三極體：發射極，這是由電路設計者自行確定的，序號為17,C)。

(4)電路板rg擴展閱讀

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

5. 電工電路圖符號大全

電工電路圖符號大全：

電路圖是指用電路元件符號表示電路連接的圖，用物理電學標准化的符號繪制的一種表示各元器件組成及器件關系的原理布局圖。工程師可從容在紙上或電腦上進行，確認完善後再進行實際安裝。

電路圖主要由元件符號、連線、結點、注釋四大部分組成。元件符號表示實際電路中的元件，它的形狀與實際的元件不一定相似，甚至完全不一樣。但是它一般都表示出了元件的特點，而且引腳的數目都和實際元件保持一致。電路圖主要由元件符號、連線、結點、注釋四大部分組成。

(5)電路板rg擴展閱讀：

電路圖主要由元件符號、連線、結點、注釋四大部分組成。

1、元件符號表示實際電路中的元件，它的形狀與實際的元件不一定相似，甚至完全不一樣。但是它一般都表示出了元件的特點，而且引腳的數目都和實際元件保持一致。

2、連線表示的是實際電路中的導線，在原理圖中雖然是一根線，但在常用的印刷電路板中往往不是線而是各種形狀的銅箔塊，就像收音機原理圖中的許多連線在印刷電路板圖中並不一定都是線形的，也可以是一定形狀的銅膜。

3、結點表示幾個元件引腳或幾條導線之間相互的連接關系。所有和結點相連的元件引腳、導線，不論數目多少，都是導通的。

4、注釋在電路圖中是十分重要的，電路圖中所有的文字都可以歸入注釋—類。細看以上各圖就會發現，在電路圖的各個地方都有注釋存在，它們被用來說明元件的型號、名稱等等。

6. RG在電路中的作用

光敏電阻器一般用於光的測量、光的控制和光電轉換（將光的變化轉換為電的變化）. 當周圍光線變弱時引起光敏電阻的阻值增加,使加在電容C上的分壓上升,進而使可控硅的導通角增大,達到增大照明燈兩端電壓的目的.反之,若周圍的光線變亮,則RG的阻值下降,導致可控硅的導通角變小,照明燈兩端電壓也同時下降,使燈光變暗,從而實現對燈光照度的控制.

7. 電路板上的所有字母表使，

電流表 PA電壓表 PV有功電度表 PJ無功電度表 PJR頻率表 PF相位表 PPA最大需量表(負荷監控儀) PM功率因數表 PPF有功功率表 PW無功功率表 PR無功電流表 PAR聲信號 HA光信號 HS指示燈 HL綠色燈 HG黃色燈 HY藍色燈 HB白色燈 HW連接片 XB插頭 XP插座 XS端子板 XT電線,電纜,母線 W直流母線 WB插接式(饋電)母線 WIB電力分支線 WP照明分支線 WL應急照明分支線 WE電力干線 WPM紅色燈 HR照明干線 WLM應急照明干線 WEM滑觸線 WT合閘小母線 WCL控制小母線 WC信號小母線 WS閃光小母線 WF事故音響小母線 WFS預告音響小母線 WPS電壓小母線 WV事故照明小母線 WELM避雷器 F熔斷器 FU快速熔斷器 FTF跌落式熔斷器 FF限壓保護器件 FV電容器 C電力電容器 CE正轉按鈕 SBF反轉按鈕 SBR停止按鈕 SBS緊急按鈕 SBE試驗按鈕 SBT復位按鈕 SR限位開關 SQ接近開關 SQP手動控制開關 SH時間控制開關 SK液位控制開關 SL濕度控制開關 SM壓力控制開關 SP速度控制開關 SS溫度控制開關,輔助開關 ST電壓表切換開關 SV電流表切換開關 SA整流器 U可控硅整流器 UR控制電路有電源的整流器 VC變頻器 UF變流器 UC逆變器 UI電動機 M非同步電動機 MA同步電動機 MS 直流電動機 MD 繞線轉子感應電動機 MW鼠籠型電動機 MC電動閥 YM電磁閥 YV防火閥 YF排煙閥 YS電磁鎖 YL跳閘線圈 YT合閘線圈 YC氣動執行器 YPA,YA電動執行器 YE發熱器件(電加熱) FH照明燈(發光器件) EL空氣調節器 EV電加熱器加熱元件 EE感應線圈,電抗器 L勵磁線圈 LF消弧線圈 LA濾波電容器 LL電阻器,變阻器 R電位器 RP熱敏電阻 RT光敏電阻 RL壓敏電阻 RPS接地電阻 RG放電電阻 RD啟動變阻器 RS頻敏變阻器 RF限流電阻器 RC光電池,熱電感測器 B壓力變換器 BP溫度變換器 BT速度變換器 BV時間測量感測器 BT1,BK液位測量感測器 BL 溫度測量感測器 BH,BM

8. rg 同軸線的信號衰減是高好還是低好

只是一個選擇，和電路可實現性有點關系。大家在長期的工作中已經形成了一個規范，上升到國家標准或國際標准。有了標准，大家都以標准為參數去設計製作器件等，那麼後人在設計電路的時候就要遵循這個標准了。比如你設計一個不是50歐姆或不是75歐姆的電路，你就買不到與其匹配的電纜，或其它零件，你怎麼實現你的電路看所以要遵循標准。 這個50歐姆肯定和製造有關，如介質的介電常數，尺寸等。
同軸線材的阻抗主要是用於減少雜訊的干擾，例如視頻線材設置為75歐姆的阻抗，這個大小的阻抗的線材可以很好地減弱外界和內部電磁波對這個頻段的視頻信號的干擾。
1．同軸視頻線為什麼要叫 75歐姆 饋線
75歐姆是指饋線的阻抗匹配值，因為饋線會有信號衰減，阻抗匹配的目的就是讓微波信號盡可能的以最大值傳輸到終端。具體你可以詳細了解阻抗匹配的相關資料。
2．什麼叫阻抗匹配
阻抗匹配（Impedance matching）是微波電子學里的一部分，主要用於傳輸線上，來達至所有高頻的微波信號皆能傳至負載點的目的，不會有信號反射回來源點，從而提升能源效益。

大體上，阻抗匹配有兩種，一種是透過改變阻抗力（lumped-circuit matching），另一種則是調整傳輸線的波長（transmission line matching）。

要匹配一組線路，首先把負載點的阻抗值，除以傳輸線的特性阻抗值來歸一化，然後把數值劃在史密夫圖表上。

改變阻抗力

把電容或電感與負載串聯起來，即可增加或減少負載的阻抗值，在圖表上的點會沿著代表實數電阻的圓圈走動。如果把電容或電感接地，首先圖表上的點會以圖中心旋轉180度，然後才沿電阻圈走動，再沿中心旋轉180度。重覆以上方法直至電阻值變成1，即可直接把阻抗力變為零完成匹配。

調整傳輸線

由負載點至來源點加長傳輸線，在圖表上的圓點會沿著圖中心以逆時針方向走動，直至走到電阻值為1的圓圈上，即可加電容或電感把阻抗力調整為零，完成匹配
阻抗匹配則傳輸功率大，對於一個電源來講，單它的內阻等於負載時，輸出功率最大，此時阻抗匹配。最大功率傳輸定理，如果是高頻的話，就是無反射波。對於普通的寬頻放大器，輸出阻抗50Ω，功率傳輸電路中需要考慮阻抗匹配，可是如果信號波長遠遠大於電纜長度，即纜長可以忽略的話，就無須考慮阻抗匹配了。阻抗匹配是指在能量傳輸時,要求負載阻抗要和傳輸線的特徵阻抗相等,此時的傳輸不會產生反射,這表明所有能量都被負載吸收了.反之則在傳輸中有能量損失。高速PCB布線時，為了防止信號的反射，要求是線路的阻抗為50歐姆。這是個大約的數字,一般規定同軸電纜基帶50歐姆,頻帶75歐姆,對絞線則為100歐姆,只是取個整而已,為了匹配方便.

阻抗從字面上看就與電阻不一樣，其中只有一個阻字是相同的，而另一個抗字呢看簡單地說，阻抗就是電阻加電抗，所以才叫阻抗；周延一點地說，阻抗就是電阻、電容抗及電感抗在向量上的和。在直流電的世界中，物體對電流阻礙的作用叫做電阻，世界上所有的物質都有電阻，只是電阻值的大小差異而已。電阻小的物質稱作良導體，電阻很大的物質稱作非導體，而最近在高科技領域中稱的超導體，則是一種電阻值幾近於零的東西。但是在交流電的領域中則除了電阻會阻礙電流以外，電容及電感也會阻礙電流的流動，這種作用就稱之為電抗，意即抵抗電流的作用。電容及電感的電抗分別稱作電容抗及電感抗，簡稱容抗及感抗。它們的計量單位與電阻一樣是奧姆，而其值的大小則和交流電的頻率有關系，頻率愈高則容抗愈小感抗愈大，頻率愈低則容抗愈大而感抗愈小。此外電容抗和電感抗還有相位角度的問題，具有向量上的關系式，因此才會說：阻抗是電阻與電抗在向量上的和。

阻抗匹配是指負載阻抗與激勵源內部阻抗互相適配，得到最大功率輸出的一種工作狀態。對於不同特性的電路，匹配條件是不一樣的。

在純電阻電路中，當負載電阻等於激勵源內阻時，則輸出功率為最大，這種工作狀態稱為匹配，否則稱為失配。

當激勵源內阻抗和負載阻抗含有電抗成份時，為使負載得到最大功率，負載阻抗與內阻必須滿足共扼關系，即電阻成份相等，電抗成份只數值相等而符號相反。這種匹配條件稱為共扼匹配。

一.阻抗匹配的研究

在高速的設計中，阻抗的匹配與否關繫到信號的質量優劣。阻抗匹配的技術可以說是豐富多樣，但是在具體的系統中怎樣才能比較合理的應用，需要衡量多個方面的因素。例如我們在系統中設計中，很多採用的都是源段的串連匹配。對於什麼情況下需要匹配，採用什麼方式的匹配，為什麼採用這種方式。
例如：差分的匹配多數採用終端的匹配；時鍾採用源段匹配；

1、 串聯終端匹配

串聯終端匹配的理論出發點是在信號源端阻抗低於傳輸線特徵阻抗的條件下，在信號的源端和傳輸線之間串接一個電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特徵阻抗相匹配，抑制從負載端反射回來的信號發生再次反射.

串聯終端匹配後的信號傳輸具有以下特點：
A 由於串聯匹配電阻的作用，驅動信號傳播時以其幅度的50％向負載端傳播；
B 信號在負載端的反射系數接近＋1，因此反射信號的幅度接近原始信號幅度的50％。
C 反射信號與源端傳播的信號疊加，使負載端接受到的信號與原始信號的幅度近似相同；
D 負載端反射信號向源端傳播，到達源端後被匹配電阻吸收；看
E 反射信號到達源端後，源端驅動電流降為0，直到下一次信號傳輸。

相對並聯匹配來說，串聯匹配不要求信號驅動器具有很大的電流驅動能力。

選擇串聯終端匹配電阻值的原則很簡單，就是要求匹配電阻值與驅動器的輸出阻抗之和與傳輸線的特徵阻抗相等。理想的信號驅動器的輸出阻抗為零，實際的驅動器總是有比較小的輸出阻抗，而且在信號的電平發生變化時，輸出阻抗可能不同。比如電源電壓為＋4.5V的CMOS驅動器，在低電平時典型的輸出阻抗為37Ω，在高電平時典型的輸出阻抗為45Ω[4]；TTL驅動器和CMOS驅動一樣，其輸出阻抗會隨信號的電平大小變化而變化。因此，對TTL或CMOS電路來說，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。

鏈狀拓撲結構的信號網路不適合使用串聯終端匹配，所有的負載必須接到傳輸線的末端。否則，接到傳輸線中間的負載接受到的波形就會象圖3.2.5中C點的電壓波形一樣。可以看出，有一段時間負載端信號幅度為原始信號幅度的一半。顯然這時候信號處在不定邏輯狀態，信號的雜訊容限很低。

串聯匹配是最常用的終端匹配方法。它的優點是功耗小，不會給驅動器帶來額外的直流負載，也不會在信號和地之間引入額外的阻抗；而且只需要一個電阻元件。

2、 並聯終端匹配

並聯終端匹配的理論出發點是在信號源端阻抗很小的情況下，通過增加並聯電阻使負載端輸入阻抗與傳輸線的特徵阻抗相匹配，達到消除負載端反射的目的。實現形式分為單電阻和雙電阻兩種形式。

並聯終端匹配後的信號傳輸具有以下特點：
A 驅動信號近似以滿幅度沿傳輸線傳播；
B 所有的反射都被匹配電阻吸收；
C 負載端接受到的信號幅度與源端發送的信號幅度近似相同。

在實際的電路系統中，晶元的輸入阻抗很高，因此對單電阻形式來說，負載端的並聯電阻值必須與傳輸線的特徵阻抗相近或相等。假定傳輸線的特徵阻抗為50Ω，則R值為50Ω。如果信號的高電平為5V，則信號的靜態電流將達到100mA。由於典型的TTL或CMOS電路的驅動能力很小，這種單電阻的並聯匹配方式很少出現在這些電路中。

雙電阻形式的並聯匹配，也被稱作戴維南終端匹配，要求的電流驅動能力比單電阻形式小。這是因為兩電阻的並聯值與傳輸線的特徵阻抗相匹配，每個電阻都比傳輸線的特徵阻抗大。考慮到晶元的驅動能力，兩個電阻值的選擇必須遵循三個原則：
⑴． 兩電阻的並聯值與傳輸線的特徵阻抗相等；
⑵． 與電源連接的電阻值不能太小，以免信號為低電平時驅動電流過大；
⑶． 與地連接的電阻值不能太小，以免信號為高電平時驅動電流過大。

並聯終端匹配優點是簡單易行；顯而易見的缺點是會帶來直流功耗：單電阻方式的直流功耗與信號的占空比緊密相關看；雙電阻方式則無論信號是高電平還是低電平都有直流功耗。因而不適用於電池供電系統等對功耗要求高的系統。另外，單電阻方式由於驅動能力問題在一般的TTL、CMOS系統中沒有應用，而雙電阻方式需要兩個元件，這就對PCB的板面積提出了要求，因此不適合用於高密度印刷電路板。

當然還有：AC終端匹配； 基於二極體的電壓鉗位等匹配方式。

二 .將訊號的傳輸看成軟管送水澆花

數位系統之多層板訊號線（Signal Line）中，當出現方波訊號的傳輸時，可將之假想成為軟管（hose）送水澆花。一端於手握處加壓使其射出水柱，另一端接在水龍頭。當握管處所施壓的力道恰好，而讓水柱的射程正確灑落在目標區時，則施與受兩者皆歡而順利完成使命，豈非一種得心應手的小小成就看

然而一旦用力過度水注射程太遠，不但騰空越過目標浪費水資源，甚至還可能因強力水壓無處宣洩，以致往來源反彈造成軟管自龍頭上的掙脫!不僅任務失敗橫生挫折，而且還大捅紕漏滿臉豆花呢！

反之，當握處之擠壓不足以致射程太近者，則照樣得不到想要的結果。過猶不及皆非所欲，唯有恰到好處才能正中下懷皆大歡喜。

上述簡單的生活細節，正可用以說明方波（Square Wave）訊號（Signal）在多層板傳輸線（Transmission Line，系由訊號線、介質層、及接地層三者所共同組成）中所進行的快速傳送。此時可將傳輸線（常見者有同軸電纜Coaxial Cable，與微帶線Microstrip Line或帶線Strip Line等）看成軟管，而握管處所施加的壓力，就好比板面上逗接受端地（Receiver）元件所並聯到Gnd的電阻器一般，可用以調節其終點的特性阻抗（Characteristic Impedance），使匹配接受端元件內部的需求。

三. 傳輸線之終端控管技術（Termination）

由上可知當逗訊號地在傳輸線中飛馳旅行而到達終點，欲進入接受元件（如CPU或Meomery等大小不同的IC）中工作時，則該訊號線本身所具備的逗特性阻抗地，必須要與終端元件內部的電子阻抗相互匹配才行，如此才不致任務失敗白忙一場。用術語說就是正確執行指令，減少雜訊干擾，避免錯誤動作地。一旦彼此未能匹配時，則必將會有少許能量回頭朝向逗發送端地反彈，進而形成反射雜訊（Noise）的煩惱。

當傳輸線本身的特性阻抗（Z0）被設計者訂定為28ohm時，則終端控管的接地的電阻器（Zt）也必須是28ohm，如此才能協助傳輸線對Z0的保持，使整體得以穩定在28 ohm的設計數值。也唯有在此種Z0=Zt的匹配情形下，訊號的傳輸才會最具效率，其逗訊號完整性地（Signal Integrity，為訊號品質之專用術語）也才最好。

四.特性阻抗（Characteristic Impedance）

當某訊號方波，在傳輸線組合體的訊號線中，以高准位（High Level）的正壓訊號向前推進時，則距其最近的參考層（如接地層）中，理論上必有被該電場所感應出來的負壓訊號伴隨前行（等於正壓訊號反向的回歸路徑Return Path），如此將可完成整體性的迴路（Loop）系統。該逗訊號地前行中若將其飛行時間暫短加以凍結，即可想像其所遭受到來自訊號線、介質層與參考層等所共同呈現的瞬間阻抗值（Instantanious Impedance），此即所謂的逗特性阻抗地。 是故該逗特性阻抗地應與訊號線之線寬（w）、線厚（t）、介質厚度（h）與介質常數（Dk）都扯上了關系。

阻抗匹配不良的後果 由於高頻訊號的逗特性阻抗地（Z0）原詞甚長，故一般均簡稱之為逗阻抗地。讀者千萬要小心，此與低頻AC交流電（60Hz）其電線（並非傳輸線）中，所出現的阻抗值（Z）並不完全相同。數位系統當整條傳輸線的Z0都能管理妥善，而控制在某一范圍內（±10％或 ±5％）者，此品質良好的傳輸線，將可使得雜訊減少，而誤動作也可避免。 但當上述微帶線中Z0的四種變數（w、t、h、 r）有任一項發生異常，例如訊號線出現缺口時，將使得原來的Z0突然上升（見上述公式中之Z0與W成反比的事實），而無法繼續維持應有的穩定均勻（Continuous）時，則其訊號的能量必然會發生部分前進，而部分卻反彈反射的缺失。如此將無法避免雜訊及誤動作了。例如澆花的軟管突然被踩住，造成軟管兩端都出現異常，正好可說明上述特性阻抗匹配不良的問題。

9. PCB板中Prepreg和Core的區別

Prepreg和Core的區別如下：

Core則是製作印製板的基礎材料。Core又稱之為芯板，具有一定的硬度及厚度，並且雙麵包銅。所以，多層板其實就是Core與Prepreg壓合而成的。

兩者的區別：

1、Prepreg在PCB中屬於一種材料，前者材質半固態，類似於紙板，後者材質堅硬，類似於銅板；

2、Prepreg類似於粘合劑+絕緣體；而Core則是PCB的基礎材料，兩種是完全不同的功能作用；

3、Prepreg能夠捲曲而Core無法彎曲；

4、Prepreg不導電，而Core兩面均有銅層，是印製板的導電介質。