❶ PCB電路板組成部分有哪些
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成
❷ PCB板有多種，為什麼最常見的厚度一般為1.6mm
厚度也是取決於產品的。有的厚度薄一些 是因為它的外殼只要那麼高安裝不了版1.6MM厚度以權上的厚度 還有就是薄的容易斷 當然只是相對於1.6MM比0.2 0.4之類的 而說到薄的容易斷 肯定有人會說要再做厚些 2.0MM可以吧 也不是這么說 2.0MM厚度除了成本高了很多之外 而且很多產品不需要做那麼厚 有些客戶是因為板子長期在高溫下工作 會選擇做2.0MM厚度 銅厚也加厚
❸ 一般的PCB電路板 上面有幾種地啊冷地和熱地就兩種嗎
一般的PCB電路板上面地線按性質分有這么幾種地：
1、數字地。
2、模擬地。
3、屏蔽地。
4、信號地。
你說的冷地和熱地，恕我疏漏寡聞，不知道什麼概念。
❹ PCB線路板有幾種材料
PCB線路板的材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
PCB線路板，即印製電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
❺ 做pcb線路板有哪幾種板材
分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和非凡材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採納的樹脂膠黏劑不同舉行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是當前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他非凡性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺――苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速進展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。
❻ PCB電路板總共有幾層求解
一般是兩層，基本只要不是高新科技（手機電腦，以及交換機等）都是兩層（回正反面）。手機答目前應該最高的以及10層了。電腦貌似四層到六層（時代更替，說不定某些已經10層了。）我知道最多層的是IBM信號相關主板。據說是72層(一個板兩萬多美金)。畫板軟體ad（altium designer），還有一個ca開頭的，據說能畫120多層。
淘寶上賣的一個洞一個洞的有雙層也有單層。
❼ 請問，PCB電路板板材有哪些啊
PCB電路板板材按檔次級別從底到高劃分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
詳細介紹如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）94V0：阻燃紙板（模沖孔）22F：單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）FR-4:雙面玻纖板
❽ PCB電路板是什麼
PCB是英文Printed circuit board的縮寫。意為印刷電路板。
在實際工作中，為了讓人更容易理解，許專多人喜歡用屬
「PCB電路板」來表達「印刷電路板」這個意思。
其他的說法還有
「PCB板」
「PCB印製板（線路板）」
❾ PCB板材具體有那些類型
按檔次級別從底到高劃分如下：
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
詳細介紹如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F： 單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）
FR-4: 雙面玻纖板
最佳答案
一.c阻燃特性的等級劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四種
二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板
四.無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。
六.Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關繫到PCB板的尺寸安定性。
什麼是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點
高Tg印製板當溫度升高到某一區域時，基板將由"玻璃態」轉變為「橡膠態」，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看pcb板的分類見自己的產品出現這種情況）。請不要復制本站內容
一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大於170度，中等Tg約大於150度。
通常Tg≥170℃的PCB印製板，稱作高Tg印製板。
基板的Tg提高了，印製板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特徵都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛製程中，高Tg應用比較多。
高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別：是在熱態下，特別是在吸濕後受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好於普通的PCB基板材料。
近年來，要求製作高Tg印製板的客戶逐年增多。
PCB板材知識及標准 (2007/05/06 17:15)
目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性見下表:敷銅板種類，敷銅板知識
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維pcb板的分類布基、
復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用 _)(^$RFSW#$%T
的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR
一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標准如下。
①國家標准目前，我國有關基板材料pcb板的分類的國家標准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准，是以日本JIs標准為藍本制定的，於1983年發布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
②其他國家標准主要標准有：日本的JIS標准，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標准，英國的Bs標准，德國的DIN、VDE標准，法國的NFC、UTE標准，加拿大的CSA標准，澳大利亞的AS標准，前蘇聯的FOCT標准，國際的IEC標准等
原PCB設計材料的供應商，大家常見與常用到的就有：生益＼建濤＼國際等等
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等
● 板材種類 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工層數 ： 16Layers
● 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)
共2頁:
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)
● 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： ＜+-20％
● 成品最小鑽孔孔徑 ： 0.25mm(10mil)
成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil)
成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面塗覆 ： 化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剝強度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介質常數 ： ε= 2.1-10.0
● 絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
● 熱沖擊 ： 288℃，10 sec
● 成品板翹曲度 ： 〈 0.7％
● 產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、 電源、家電等
❿ PCB電路板有哪些內容，主要設計哪些方面的呢
pcb電路板的設計 主要應注意以下四個方面
1.pcb電路板的成本
每個公司在做產品，首先都要考慮成本問題，這是做產品的重要部分，控製成本當然就是公司努力的事情。「必須」則是市場競爭的原則。這是一個不難達到、又不易達到，但必須達到的目標。說「不難」，板材選低價，板子尺寸盡量小，連接用直焊導線，表面塗覆用最便宜的，pcb設計選擇價格最低的加工廠等等，印製板製造價格就會下降。但是不要忘記，這些廉價的選擇可能造成工藝性，可靠性變差，使製造費用、維修費用上升，總體經濟性不一定分理處，因此說「不易」。競爭是無情的，一個原理先進，技術高新的產品可能因為經濟性原因夭折。
2.PCB板的性能
生產產品，不僅希望達到低廉的價格，還希望不損害產品的性能，而且在同樣價格的水平產品性能越高越好。這是在PCB設計中必須優先考慮的。好的性能等於好的品質。這是PCB設計中更深一層，更不容易達到的要求。一個印製板組件，pcb layout培訓從印製板的製造、檢驗、裝配、調試到整機裝配、調試，直到使用維修，無不與印製板的合理與否息息相關，例如板子形狀選得不好加工困難，引線孔太小裝配困難，沒留試點高度困難，板外連接選擇不當維修困難等等。每一個困難都可能導致成本增加，工時延長。而每一個造成困難的原因都源於設計者的失誤。沒有絕對合理的設計，只有不斷合理化的過程。它需要設計者的責任心和嚴謹的作風，以及實踐中為斷總結、提高的經驗。
3、PCB板的可靠性
這是PCB設計中較高一層的要求。連接正確的電路板不一定可靠性好，例如板材選擇不合理，板厚及安裝固定不正確，元器件布局布線不當等都可能導致PCB不能可靠地工作，早期失效甚至根本不能正確工作。再如多層板和單、雙面板相比，設計時要容易得多，但就可靠而言卻不如單、雙面板。從可靠性的角度講，結構越簡單，使用面越小，推薦給新學員的學習方法，板子層數越少，可靠性越高。
4、PCB板的美觀
這是印製板設計最基本、最重要的要求，美觀實現電原理圖的連接關系，避免出現「短路」和「斷路」這兩個簡單而致命的錯誤。這一基本要求在手工設計和用簡單CAD軟體設計的PCB中並不容易做到。
總結：每個產品都有他們的生產標准，而產品的成本，性能，可靠性，美工都是產品不可或缺的標准，只要將這四個方面做
到極致才能在競爭激烈的現代市場上處於領先的地位，不會被市場所淘汰。