⑴ 集成電路引腳表面為什麼是銀白色的
因為包括集成電路在內的電子元件，為了容易焊接並且不易氧化，都會在引腳上鍍錫，所以引腳表面呈現銀白色是正常的。
⑵ 粘接銀膠（Ic集成電路）的粘接效果好嗎
還可以，推薦施奈仕的粘接膠。
⑶ 集成電路里都有什麼金屬
製造集成電路復所用的制金屬種類很多。不同的集成電路中含有的金屬種類和含量也不同。
一般來說，普遍含有銅、錫、鎳、鋅、鋁、鉻、鉛、汞，並且是以多種形態存在--單質、化合物；
物理形式也有不同類型---合金、鍍層、等等。
有的元器件也有貴金屬存在，銀在多種電路元器件中都有，這是由於銀在金屬中是最好的導體，以及特殊的化學性質，另外鉑系元素也存在於一些元器件中。當然這些元素含量都很少，隨著技術進步，目前使用這些元素的量已很少很少了。
⑷ 集成電路的電阻是用什麼做的集成電路表面銀白色金屬是什麼金屬
晶元內部？
一般要求精度的情況是是用多晶硅來做的，在對精度要求不高的情況下還可以用阱電阻來做
晶元內部的連線一般是鋁或者銅
⑸ cpu，lc廢集成電路怎麼提煉金，銀
用強酸把金銀等金屬溶掉，然後通過濕法還原得到金銀等貴金屬。
⑹ 線路板上的集成塊腳是銀嗎
集成電路的引腳不是銀的，大多數都是採用合金材料或者銅質，外面一層鍍錫，這樣可以減緩氧化速度和利於焊接。
⑺ 為什麼集成電路不用銀而用金
線路板板材編輯FR-1：阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規范編號 02;Tg N/A;FR-4：1)阻燃覆銅箔環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 21;Tg≥100℃;2)阻燃覆銅箔改性或未改性環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 24;Tg 150℃~200℃;3)阻燃覆銅箔環氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 25;Tg 150℃~200℃;4)阻燃覆銅箔改性或未改性環氧玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 26;Tg 170℃~220℃;5)阻燃覆銅箔環氧E玻璃布層壓板(用於催化加成法)。IPC4101詳細規范編號 82;Tg N/A;
⑻ 為什麼集成電路里要用半導體而不用導體呢【銀。銅】
半導體的單向導電性可以具有記憶功能，就是通電和不通電兩種對應1和0，就是計算機的二進制
用導體就不行了
⑼ 集成電路中的BANK是指什麼意思
銀行，在這里就是存儲器，或存儲單元。