❶ 柔性電路板和剛性電路板是什麼意思
1、柔性電路板使用在數碼產品上較多。它和剛性電路板的區別在於電路板的基材不回同，柔性顧名思義答就是板材可以彎曲比較柔軟。2、「多層板」與「雙面板」主要是指電路板上布線的面數，幾面有線就是幾層板。2層以上的都是多層板。從工藝流程看，多層板需要經過內層圖轉的加工，壓合後才能進行外層的加工，外層的加工流程與雙面板的加工流程基本一致。
❷ 要焊接FPC柔性電路板，對溫度太敏感了，焊接過程中一直有灼燒現象怎麼辦，有沒有好的焊接工藝介紹啊
個人來推測是烙鐵或自者風槍溫度太高而且接觸時間太久了。用烙鐵的話，適當加一點助焊劑，溫度別超過三百，每次烙鐵接觸別多於兩秒，錫一融馬上順著FPC方向撤走烙鐵，不方便的話可以適當傾斜板子。我一般用K頭尖端翹起來一點，利用張力不太容易連錫。烙鐵功率夠的話慢慢的一次一次來還是焊接的上的。錫用好一點的，別上太多，粘連了想刮掉很費力，容易燒壞。用風槍的話，控制一下風速，轉圈吹，不要集中一點。錫膏用低熔點的，加一點焊油會好一些。
❸ 深圳哪有提供FPC柔性線路板打樣的廠家
深圳正佳興電子，他們可以提供fpc打樣、來圖加工、來料加工等，報價也很合理，地址在深圳市寶安區松崗街道潭頭第三工業區B11棟三樓
❹ 剛性和柔性印製電路板設計的區別在哪裡
一、軟性PCB分類及其優缺點
1．軟性PCB分類
軟性PCB通常根據導體的層數和結構進行如下分類：
1.1單面軟性PCB
單面軟性PCB，只有一層導體，表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料，隨產品的應用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚醯亞胺、聚四氟乙烯、軟性環氧-玻璃布等。
單面軟性PCB又可進一步分為如下四類：
1）無覆蓋層單面連接的
這類軟性PCB的導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層。像通常的單面剛性PCB一樣。這類產品是最廉價的一種，通常用在非要害且有環境保護的應用場合。其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現。它常用在早期的電話機中。
2）有覆蓋層單面連接的
這類和前類相比，只是根據客戶要求在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區域不覆蓋。要求精密的則可採用余隙孔形式。它是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，在汽車儀表、電子儀器中廣泛使用。
3）無覆蓋層雙面連接的
這類的連接盤介面在導線的正面和背面均可連接。為了做到這一點，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法製成。它用於兩面安裝元、器件和需要錫焊的場合，通路處焊盤區無絕緣基材，此類焊盤區通常用化學方法去除。
4）有覆蓋層雙面連接的
這類與前類不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔，也允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層。這類軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導體製成。被用在需要覆蓋層與周圍裝置相互絕緣，並自身又要相互絕緣，末端又需要正、反面都連接的場合。
1.2雙面軟性PCB
雙面軟性PCB，有兩層導體。這類雙面軟性PCB的應用和優點與單面軟性PCB相同，其主要優點是增加了單位面積的布線密度。它可按有、無金屬化孔和有、無覆蓋層分為：a無金屬化孔、無覆蓋層的；b無金屬化孔、有覆蓋層的；c有金屬化孔、無覆蓋層的；d有金屬化孔、有覆蓋層的。無覆蓋層的雙面軟性PCB較少應用。
1.3多層軟性PCB
軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣，採用多層層壓技術，可製成多層軟性PCB。最簡單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當於同軸導線或屏蔽導線。最常用的多層軟性PCB結構是四層結構，用金屬化孔實現層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。
多層軟性PCB的優點是基材薄膜重量輕並有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚醯亞胺薄膜為基材製成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。
多層軟性PCB可進一步分成如下類型：
1）撓性絕緣基材上構成多層PCB，其成品規定為可以撓曲：這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起，但其中心部分並末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層軟性PCB部件的每個線路層，必須在接地面上設計信號線。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的塗層，如聚醯亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用於要求可撓性、高可靠性和高密度的設計中。
2）在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品末規定可以撓曲：這類多層軟性PCB是用軟性絕緣材料，如聚醯亞胺薄膜，層壓製成多層板。在層壓後失去了固有的可撓性。當設計要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數、厚度均勻介質、較輕的重量和能連續加工等特性時，就採用這類軟性PCB。例如，用聚醯亞胺薄膜絕緣材料製造的多層PCB比環氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分之一。
3）在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品必須可以成形，而不是可連續撓曲的：這類多層軟性PCB是由軟性絕緣材料製成的。雖然它用軟性材料製造，但因受電氣設計的限制，如為了所需的導體電阻，要求用厚的導體，或為了所需的阻抗或電容，要求在信號層和接地層之間有厚的絕緣隔離，因此，在成品應用時它已成形。術語「可成型的」定義為：多層軟性PCB部件具有做成所要求的形狀的能力，並在應用中不能再撓曲。在航空電子設備單元內部布線中應用。這時，要求帶狀線或三維空間設計的導體電阻低、電容耦合或電路雜訊極小以及在互連端部能平滑地彎曲成90°。用聚醯亞胺薄膜材料製成的多層軟性PCB實現了這種布線任務。因為聚醯亞胺薄膜耐高溫、有可撓性、而且總的電氣和機械特性良好。為了實現這個部件截面的所有互連，其中走線部分進一步可分成多個多層撓性線路部件，並用膠粘帶合在一起，形成一條印製電路束。
1.4剛性-軟性多層PCB
該類型通常是在一塊或二塊剛性PCB上，包含有構成整體所必不可少的軟性PCB。軟性PCB層被層壓在剛性多層PCB內，這是為了具有特殊電氣要求或為了要延伸到剛性電路外面，以朝代Z平面電路裝連能力。這類產品在那些把壓縮重量和體積作為關鍵，且要保證高可靠性、高密度組裝和優良電氣特性的電子設備中得到了廣泛的應用。
剛性－軟性多層PCB也可把許多單面或雙面軟性PCB的末端粘合壓制在一起成為剛性部分，而中間不粘合成為軟性部分，剛性部分的Z面用金屬化孔互連。可把可撓性線路層壓到剛性多層板內。這類PCB越來越多地用在那些要求超高封裝密度、優良電氣特性、高可靠性和嚴格限制體積的場合。
已經有一系列的混合多層軟性PCB部件設計用於軍用航空電子設備中，在這些應用場合，重量和體積是至關重要的。為了符合規定的重量和體積限度，內部封裝密度必須極高。除了電路密度高以外，為了使串擾和雜訊最小，所有信號傳輸線必須屏蔽。若要使用屏蔽的分離導線，則實際上不可能經濟地封裝到系統中。這樣，就使用了混合的多層
軟性PCB來實現其互連。這種部件將屏蔽的信號線包含在扁平帶狀線軟性PCB中，而後者又是剛性PCB的一個必要組成部分。在比較高水平的操作場合，製造完成後，PCB形成一個90°的S形彎曲，從而提供了z平面互連的途徑，並且在x、y和z平面振動應力作用下，可在錫焊點上消除應力-應變。
2．優點
2.1可撓性
應用軟性PCB的一個顯著優點是它能更方便地在三維空間走線和裝連，也可捲曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內捲曲，可經受幾千至幾萬次使用而不至損壞。
2.2減小體積
在組件裝連中，同使用導線纜比，軟性PCB的導體截面薄而扁平，減少了導線尺寸，並可沿著機殼成形，使設備的結構更加緊湊、合理，減小了裝連體積。與剛性PCB比，空間可節省60~90%。
2.3減輕重量
在同樣體積內，軟性PCB與導線電纜比，在相同載流量下，其重量可減輕約70%，與剛性PCB比，重量減輕約90%。
2.4裝連的一致性
用軟性PCB裝連，消除了用導線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經過校對通過後，所有以後生產出來的繞性電路都是相同。裝連接線時不會發生錯接。
2.5增加了可靠性
當採用軟性PCB裝連時，由於可在X、Y、Z三個平面上布線，減少了轉接互連，使整系統的可靠性增加，且對故障的檢查，提供了方便。
2.6電氣參數設計可控性
根據使用要求，設計師在進行軟性PCB設計時，可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設計成具有傳輸線的特性。因為這些參數與導線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數、損耗角正切等有關，這在採用導線電纜時是難於辦到的。
2.7末端可整體錫焊
軟性PCB象剛性PCB一樣，具有終端焊盤，可消除導線的剝頭和搪錫，從而節約了成本。終端焊盤與元、器件、插頭連接，可用浸焊或波峰焊來代替每根導線的手工錫焊。
2.8材料使用可選擇
軟性PCB可根據不同的使用要求，選用不同的基底材料來製造。例如，在要求成本低的裝連應用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的應用中，需要具有優良的性能，可使用聚醯亞薄膜。
2.9低成本
用軟性PCB裝連，能使總的成本有所降低。這是因為：
1）由於軟性PCB的導線各種參數的一致性；實行整體端接，消除了電纜導線裝連時經常發生的錯誤和返工,且軟性PCB的更換比較方便。
2）軟性PCB的應用使結構設計簡化，它可直接粘附到構件上，減少線夾和其固定件。
3）對於需要有屏蔽的導線，用軟性PCB價格較低。
2.10加工的連續性
由於軟性覆箔板可連續成卷狀供應，因此可實現軟性PCB的連續生產。這也有利於降低成本。
3．缺點
3.1一次性初始成本高
由於軟性PCB是為特殊應用而設計、製造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，最好不採用。
3.2軟性PCB的更改和修補比較困難
軟性PCB一旦製成後，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補後又要復原，這是比較困難的工作。
3.3尺寸受限制
軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝製造，因此受到生產設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。
3.4操作不當易損壞
裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作。
❺ FPC柔性印製電路板的材料有哪些
FPC：柔性電路百板(柔性PCB): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路度板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電專問路屬板、撓性電路板", 英文答是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".
FPC原材料主要有:
銅箔基材
覆蓋膜
純膠/導電膠
補強回材料(FR4,pi,鋼片等)
銀箔/銀漿答/導電布
阻焊油墨
膠紙(3M799,3M966等）
FPC柔性電路板因又柔又輕薄等特點備受青睞，測試FPC柔性電路板用彈片微針模組，彈片微針模組作為連接測試模組，在測試中起導通作用，平均使用壽命可達20w次，應用測試穩定。
❻ 柔性印刷線路板有沒有推薦的牌子
推薦住友電工，他們的柔性印刷線路板非常出色。
柔性印刷線路板是一種在超薄絕緣薄膜上形成電路的配線材料，其特點是重量輕、耐熱性和伸縮性出色，因此可以自由地設計電路，為實現數字設備(智能手機、平板電腦、游戲機、硬碟驅動器等)的小型化和高功能化做貢獻。
❼ FPCB柔性線路板微連接點怎麼切割激光切割平整度不行。。大家還有什麼別的方法嗎
目前fpc切割方法主要是刀模沖壓和激光切割
既然你提到激光切割平整度不行，應該值得是切割放大後有類似於鋸齒一樣的顆粒和碳化存在，想來應該是跟激光光源有關系的，不知道現在是否採用的是UV紫外激光切割機。
如果要改善這個呢最好的方式是採用uv皮秒激光或者uv飛秒激光加工咯
就看你願意出多少錢，當然這個價格是不便宜啊
❽ 做柔性電路板的廠家有哪些
可以製作，捷多邦目前有25UM,50UM的PI材質，可以提供75UM的PI膜，捷多邦能加工。
❾ 柔性電路板有哪些包裝方式，怎麼樣包裝比較好
第一種方式：塑膠袋包裝，又稱柔韌袋包裝
適用產品：面積較大，外形簡單且無SMT要求的單面板
作業方式：將點好數的產品裝入小塑膠袋內，加入乾燥劑，用手擠出空氣後封口。貼好合格標簽（包含料號、數量、客戶名稱，日期等）裝箱入庫。
第二種方式：氣泡膜包裝
適用產品：須過SMT且單片出貨的雙面板
作業方式：首先對產品做烘烤處理（160℃ 2HR），目的是防止客戶SMT時出現爆板。冷卻後將點好數的產品排列整齊放入小氣泡膜袋內，用封口機封緊。取一個大氣泡膜袋，底層放入一個FR2隔板，把包裝好的小袋整齊排列在內，放入乾燥劑用封口機封緊，貼上合格標簽裝箱入庫。
第三種方式：真空包裝
適用產品：須過SMT且連片（set）出貨的雙面板，或者連片(set)出貨的屏蔽板。
作業方式：板與板之間用棉紙隔開，上、下層放FR2隔板，用橡皮筋扎緊固定。疊好的產品做烘烤處理（160℃ 2HR），屏蔽板可不做烘烤。烘烤後放入乾燥劑，用真空包裝機封好。
第四種方式：PET膜包裝
適用產品：鏤空板等。
作業方式：將產品整齊排列在有粘性PEI雙層包裝膜上，粘滿後粘上另一面PET，用手壓平。包好一疊後上、下層放FR2隔板固定。用大膠袋裝好，封口機封口，粘貼合格標簽裝箱入庫。。
第五種方式：吸塑盤包裝。
適用產品：已SMT好元件的單PCS產品
作業方式：將產品逐一放入吸塑盤中，放滿的盤交互疊加（設計時要加方向防呆標志，以免疊加時壓傷產品），裝箱入庫。吸塑盤可類似啤酒箱子一樣回收循環使用。
第六種方式：
適用產品：用於小尺寸的產品。
作業方式：柔性電路板在沖切外形之前，先將其貼在塗布有弱膠黏劑的聚酯托片上，再用刀模進行半切外形加工(嵌入式沖切)，就這樣原封不動交給用戶，用戶可以把柔性電路板取下來組裝，也可以先進行組裝，組裝結束後再從聚酯托膜上取下來。這無論對柔性電路板廠還是對用戶都可以大幅度提高工序效率。