『壹』 貼片式元器件的焊接
要有效自如地進行貼片元件的焊接拆卸，關鍵是要有適當的工具。
鑷子搞電子製作的都有鑷子，但這里要的是比較尖的那一種，而且必須是不銹鋼的，這是因為其他的可能會帶有磁性，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會被吸在上面下不來，令人討厭。
烙鐵大家都有烙鐵，這里也是要比較尖的那一種(尖端的半徑在1mm 以內)，烙鐵頭當然要長壽的。烙鐵最好准備兩把，拆零件是用，雖然本人常只用一把，也能對付過去，但不熟練的朋友強烈建議還是准備兩把。
熱風槍這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用於焊接。買專用的比較貴，可能要一、二百元以上，國內有一種吹塑料用的熱風槍(下圖左邊)，只售五、六十元，很多賣電子元件的店都有賣，很合用。我測過它吹出熱風的溫度，可達400 – 500 度，足以熔化焊錫。
細焊錫絲要 0.3mm – 0.5mm 的，粗的(0.8mm 以上)不能用，因為那樣不容易控制給錫量。
吸錫用的編織帶當 IC 的相鄰兩腳被錫短路了，傳統的吸錫器是派不上用場的，只要用編織帶吸就行了。
放大鏡要有座和帶環形燈管的那一種，手持式的不能代替，因為有時需要在放大鏡下雙手操作。放大鏡的放大倍數搖5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且視場會比較小，視場大的又會比較貴。這種類型的放大鏡售價印象中是不到100 元，如果能找到適當的放大鏡玻璃也可以自己做一個，環形燈管很便宜
有了上述工具，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對於只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極體、三極體等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍點錫，然後左手用鑷子夾持元件放到安裝位置並抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。元件焊上一隻腳後已不會移動，左手鑷子可以松開，改用錫絲將其餘的腳焊好
對於引腳較多但間距較寬的貼片元件(如許多 SO 型封裝的IC，腳的數目在6 – 20之間，腳間距在1.27mm 左右)也是採用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然後左手用鑷子夾持元件將一隻腳焊好，再用錫絲焊其餘的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。
對於引腳密度比較高(如 0.5mm 間距)的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一隻腳，然後用錫絲焊其餘的腳。但對於這類元件由於其腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。在一個焊盤上鍍錫後(通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫)，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，注意要使所有有引腳的邊都對齊(這里最重要的是耐心!)，然後左手(或通過鑷子)稍用力將元件按在PCB 板上，右手用烙鐵將賭錫焊盤對應的引腳焊好。焊好後左手可以松開，但不要大力晃動電路板，而是輕輕將其轉動，將其餘角上的引腳先焊上。當四個角都焊上以後，元件基本不會動了，這時可以從容不迫地將剩下的引腳一個一個焊上。焊接的時候可以先塗一些松香水，讓烙鐵頭帶少量錫，一次焊一個引腳。如果不小心將相鄰兩只腳短路了不要著急，等全部焊完後用編織帶吸錫清理即可。這些技巧的掌握當然是要經過練習的，如果有舊電路板舊IC 不妨拿來作練習。
『貳』 怎樣設計電路
耦合電容容量與輸入頻率有關，頻率低容量大，評論稿容量小，估計你沒有分頻，4.7uf夠用了，不要電解的喲！！！！
功放電流*3=整流橋的
電阻大小是看三極體的電流來，
我這里有自己設計的功放板子，，，，，，
http://wenku..com/view/cff37dd7d15abe23482f4d87.html
這個是我的畢業設計
『叄』 角abc等於角adc，be，df分別平分角abc和角adc，如果角abe等於角afd，那麼ab平行於dc嗎
電腦開不了機的原因及解決方法：
第一步：首先根據具體情況分析，如果直接沒有電源反應，則查看是否電源、接觸不良、硬體等問題，轉至第二步，如果是不能進入系統可能是操作系統或是軟體問題轉至第三步。
第二步：檢查是否電源問題，首先看是否電源沒插好或者插頭有問題，如果用的是電池，那就插上電源再試一下。可以去找朋友或去電腦維修店、銷售店找同型號的電源試一下。重插電源之後，再按開機鍵，如果還打不開，那就多按一會。如果換別人的電源能開機的話，那就是電源有問題，如果證明電源沒有問題，那可能是硬體的原因，轉至第五步。
第三步：進入最後一次正確配置進行調整，開機長按F8，進入高級選項頁面，選擇「最近一次的正確配置」，然後回車。如果能進入系統，可能是感染病毒、硬體驅動與系統不兼容、操作系統等問引起的。在進入系統之後，運行殺毒軟體，查殺病毒，如果有病毒，殺毒後重啟動電腦，假如還不正常，則可能是由設備驅動與程序不兼容引起的，刪除顯卡、網卡等驅動程序，刪除驅動之後先重啟一下，如果還有問題，那就轉到下一步。
第四步：修復安裝或重裝系統，在BIOS中設置「光碟機為第一啟動設備」，然後插入系統盤，按R鍵進行「修復安裝」。假如故障依舊，就在剛進入系統開始的時候，選擇「一鍵gost還原系統」或者使用系統盤重裝系統。
第五步：查看是否硬體問題，拆開筆記本查看是否硬體有松動情況，一般硬體沒插好都會有報警聲，長聲不斷響表示內存條未插緊、一長一短表示內存或主板有問題、一長兩短表示顯卡錯誤。如果筆記本內部灰塵太多，最好清理一下先。另外要注意是否因為新跟換的硬體造成的原因，如果換硬體之前正常，換了之後就不正常了，那就檢查下是否兼容。如果這時還不能啟動，那最好送修，專業人員會逐一排查硬體是否有問題。
『肆』 電子元器件年老化問題，為什麼失效
電子產品長時間使用就會老化，這是由於許多環境因素造成的，如潮濕、灰塵、溫度、振動、光照、昆蟲等等。從而會有使用障礙，造成失效。
電子產品中機殼大部分為塑料製品，當受到各種環境因素影響時，老化也是必然的了。線路板長期不通電使用，當受到環境中濕度、灰塵、昆蟲等影響，如電線就會老化，焊接點極易腐蝕，電阻和電容等元件內部也會發生變化，產生失效。
所以，人們會對一些不常用的電器產品時不時通電運行一下，這也是有一定道理的。
另外，電子產品製造過成中，廠家也會針對產品進行全方位的老化測試，掌握其老化時間，為提高產量及質量，降低器件成本，提高產品的竟爭力等打下堅實的基礎。
『伍』 200分 關於Santak TwinGuard500電路板上的一個電阻
SANTAK / TWINGUARD500圖紙這資料的確很難找
但是他與山特500UPS原理圖是基本一樣的
你到下面網址下載
http://www.chinaabe.com/?action-viewthread-tid-32353
『陸』 手機的藍牙模塊是否帶天線
應該是陶瓷天線吧，GSM的天線當然不是了，那是手機接收信號的。
陶瓷天線是另外一種適合於藍牙裝置所使用的小型化天線。陶瓷天線的種類可分為塊狀(Block)陶瓷天線與多層(Multilayer)陶瓷天線，前者是使用高溫(攝氏1000度以上)將整塊陶瓷體一次燒結完成後再將天線的金屬部份印在陶瓷塊的表面上；後者則採用低溫共燒(Low Temperature Cofired)的方式將多層陶瓷迭壓對位後再以800~900度的溫度燒結，所以天線的金屬導體可以依設計需要印在每一層陶瓷介質層上，如此一來便可有效縮小天線所需尺寸，並能達到隱藏天線設計布局的目的(如圖10所示)。
由於陶瓷本身的介質常數較PCB電路板高，所以使用陶瓷當天線介質能有效縮小天線尺寸；在介質損耗(Dielectric Loss)方面，陶瓷介質也比PCB電路板的介質損耗更小，所以非常適合用在低耗電率的藍牙模塊使用。除此之外，當藍牙模塊必須利用LTCC的技術來將模塊體積降到最小時，LTCC藍牙天線可以輕易的與藍牙模塊整合在LTCC的多層陶瓷介質中(，將是小型化藍牙模塊的最佳選擇。
具體看看下邊資料吧： http://hi..com/zhuenhu/blog/item/e73c925172ab931e367abe84.html
『柒』 電路圖中的DS203是什麼器件 為什麼要這個器件啊
圖中來DS203這個是紅外自熱釋電感測器，主要用來做人體紅外感測，檢測人體移動等。不同的廠家有不同的型號，參數相近的可以互換。下面是參考資料，有詳細介紹：
熱釋電紅外感測器原理及應用
http://wenku..com/view/cc795718c281e53a5802ff2b.html
紅外熱釋電處理晶元BISS0001應用設計（內有相近的電路圖）
http://wenku..com/view/80d45282d4d8d15abe234edd.html
『捌』 我想求一份關於普通車床的各個部件的作用，及使用方法
我有已經發到你的郵箱里邊去了，你去看一下吧，如果還行，還望你採納哦