電路板特性

① PCB板材料種類及其特性

1．覆銅板簡介

印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。

2．國內常用覆銅板的結構及特點

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網

(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網

(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。

(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板

是孔金屬化印製板常用的材料。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網

(5)軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。轉載請註明PCB資源網

② PCB線路板有哪些主要特點

布線清晰不易出錯，焊接借口不易松落，應用范圍廣，體積重量小等

③ 這電路板，主要功能是什麼

首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。
雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。
復位電路
1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.
2.在測試前最好裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.
三.功能與參數測試
1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等.
2.同理對TTL數字晶元而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.
四.晶體振盪器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能採用代換法了.
2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出.
3.整板測試時可採用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 晶元不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現象的分布 1.電路板故障部位的不完全統計:1)晶元損壞30%, 2)分立元件損壞30%,

④ 電路板上L M S SW分別代表什麼意思啊

1、L代表燈，也可以表示長度左。

2、M代表電動機或者兆，M = 直流電 正極輸出， M- = 直流電 負極輸入；專

3、S表示開關也屬可以指示導電性。

4、SW表示電路板類型或檔位開關。

(4)電路板特性擴展閱讀：

印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。

單層板：在最基本的印刷電路板上，零件集中在一邊，而電線則集中在另一邊。由於導線只出現在一側，所以pcb被稱為單面電路板。

雙面板：是單層板的延伸。當單層布線不能滿足電子產品的需要時，應採用雙層布線，兩側都有銅包覆線，通孔可以引導兩層之間的線，從而形成所需的網路連接。

多層板：是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。

⑤ 電路板危險特性是什麼

沒聽過什麼「電路板危險特性」
請問你問的是什麼？能具體點嗎？

⑥ 電路板的作用

1、PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

2、作用：電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

(6)電路板特性擴展閱讀：

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

⑦ 優質線路板有哪些特點

：優質的PCB線路板需要符合以下幾點要求
1、要求元件安裝上去以後電話機要內好用，即電氣容連接要符合要求;
2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發熱、斷路、和短路;
3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化後用不久就壞了;
5、沒有額外的電磁輻射;
6、外形沒有變形，以免安裝後外殼變形，螺絲孔錯位。現在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內;
7、而高溫、高濕及耐特殊環境也應該在考慮的范圍內;
8、表面的力學性能要符合安裝要求;

⑧ 按照電路板結構的不同,可以分為哪幾類簡述它們的特點

印製電路板（PCB線路板），又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有版100多年的歷史權了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。印製電路板可以簡單的分為：單面板、雙面板、多層板。

⑨ 求解影響印刷電路板特性阻抗的因素

隨著信號傳送速度迅猛的提高和高頻電路的廣泛應用，對印刷電路板也提出了更高的要求。印刷電路板提供的電路性能必須能夠使信號在傳輸過程中不發生反射現象，信號保持完整，降低傳輸損耗，起到匹配阻抗的作用，這樣才能得到完整、可靠、精確、無干擾、噪音的傳輸信號。本文在文獻［1］的基礎上進一步探討了其它影響PCB特性阻抗的因素，特別是介質常數的影響。 1表面微帶線及特性阻抗 表面微帶線的特性阻抗值較高並在實際中廣泛採用，它的外層為控制阻抗的信號線面，它和與之相鄰的基準面之間用絕緣材料隔開。 特性阻抗的計算公式為： Z0：印刷導線的特性阻抗 εr：絕緣材料的介電常數 h：印刷導線與基準面之間的介質厚度 w：印刷導線的寬度 t：印刷導線的厚度 影響特性阻抗的主要因素是：(1)介質常數εr；(2)介質厚度h；(3)導線寬度w；(4)導線厚度t等。因而可知，特性阻抗與基板材料(覆銅板材)關系是非常密切的，故選擇基板材料在PCB設計中非常重要。在文獻(1)中，我們已經探討了幾個重要的參數對Z0的影響。下面我們繼續探討其它因素對Z0的影響。 2銅箔厚度對Z0的影響 從公式(1)可看出銅箔厚度也是影響Z0的一個重要因素，銅箔厚度越大，其特性阻抗就越小，但其變化范圍相對是較小的。 盡管採用越薄的銅箔厚度可得到較高的Z0值，但是，其厚度變化對Z0值的貢獻不大，同時，其厚度變化范圍也不大，因此採用薄銅箔對Z0的貢獻，不如說是由於薄銅箔對製造精細導線來提高或控制特性阻抗值而作出貢獻更為確切得多。實際上，PCB產品的導線厚度，不僅只是覆銅箔的厚度，它還包括了在制板加工過程中帶來厚度的變化。 3 PCB生產加工對Z0的影響. 當選定基板材料類型和完成高頻線路或高速數字線路的PCB設計之後，則預計的特性阻抗值已確定，但是真正要做到預計的特性阻抗或實際控制控制在預計的特性阻抗值的范圍內，只有通過PCB生產加工過程的管理與控制才能達到。PCB生產加工對Z0的影響之因素非常多，也很復雜。今後PCB的Z0控制必將成為PCB生產中最為突出和最大難題之一。 文章引自深圳宏力捷網站（www.greattong.com）！

⑩ 印刷電路板有哪些特性

玻璃纖維樹脂板上貼了銅薄而已。不知道你要知道什麼特性。