1. 線路板菲林爆光對身體有什麼傷害
線路板裡面的曝光機用的是紫外線燈，紫外線對人的眼睛和皮膚傷害很大專，有一些老舊的設屬備露光很嚴重，這個要注意防護。另外是紫外線會產生臭氧，曝光機一般都沒有將這些排到室外的，對人的呼吸系統有一定的損傷。再有就是曝光燈裡面是有水銀的，如果出現炸燈等問題，水銀就會跑出來在空氣中，水銀是重金屬，對人的傷害是很大的。
電路板的名稱有:線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。
2. 電路板上的白色物質是什麼
硅膠，用來粘住導線等可能會活動的東西，防止移動。
電路板的名稱有:線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。
詳細介紹折疊編輯本段
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用於固定電路板。
導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。
接插件：用於電路板之間連接的元器件。
填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
主要分類折疊
電路板系統分類為以下三種：
單面板
Single-Sided Boards
我們剛剛提到過，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
Double-Sided Boards
這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。
內層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的干膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。Multi-Layer Boards
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。
板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。
電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，並使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對於密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。
3. 電路板上白色的IC是叫什麼，在電路中起什麼作用啊
MOC3021，這是個光電耦合器，簡稱光耦，用於進行電氣隔離。舉個例子，開關電源中輸專出電壓取屬樣信號來自於二次側，而這個信號最終卻要傳輸給一次側的調整其工作狀態，那麼在要求一二次側之間保證電氣隔離的情況下，如何將信號傳過去呢？這時就要用的到光耦，光耦的信號輸入端是LED（一般是紅外的），輸出端是個光電器件（一般是光電三極體，你這個MOC3021輸出端是光控雙向可控硅），輸入端和輸出端在電路上是完全沒有連接的，通過光在二者之間傳遞信號，這樣就將兩部分電路完全隔離開了。你的這個電路看起來是一個單片機一類的弱電控制部分，然後通過一個光耦，將信號傳遞到強電部分，光耦將信號傳遞過去，起到隔離作用。
4. 電腦硬碟有沒有水銀
有汞成分
水銀的就是汞
下面是硬碟的成分
鋁、鎂、釕、銅、金、鉛、汞、硅。。。
盤體是鋁鎂合金、表面覆蓋磁介質和釕，也有用玻璃的
5. 線路板中汞元素存在哪些製程
汞常溫下即可蒸發,線路板的各個製程幾乎都不會用到汞，最多也就是水銀溫度計會有汞。
6. 把水銀潑到家庭電路上會怎麼樣
水銀是唯一在常溫下呈液態的金屬，如果潑到了電路板上會引起短路，但這不是主要的，水銀有毒，所以最好把電器仍掉。
7. 電路板上什麼器件會有個白點
過去我國生產晶體管和一些中周變壓器表面會有色標其中會有白點。現在偶爾可見。
8. 傳統鋅錳干電池使用少量水銀的原理
以鋅為負極，氧化汞為正極，氫氧化鉀溶液為電解液的原電池。簡稱汞電池。
由於這種電池有很高的電荷體積密度和穩定的電壓，很快在民用電子器具上得到廣泛應用，形成了多種形狀和尺寸系列的電池。主要有圓形鋅汞電池和加有二氧化錳的鋅汞電池的體系，代號分別為MR和NR，其後的數字代表電池的型號。
結構：市場上銷售的鋅汞電池多為紐扣形，其構成基本上與鋅銀扣式電池相同，只是以HgO代替Ag O作為正極材料,正極中還加入5～15％石墨以降低內阻。為了提高電池電壓,在有的產品中還摻加一些二氧化錳。做為鋅電極(負極),現在已多數採用汞齊鋅粉拌以凝膠材料以代替早期所用的帶狀鋅箔。
性能和特徵：MR和NR鋅汞電池的標稱電壓分別為1.35V和1.40V,最高開路電壓分別為1.37V和1.60V。電池的電性能特徵有: 儲存壽命長。MR電池的開路電壓變化極小,5年內下降僅0.01V，故可作為次標准使用，放電電壓平穩。在輕負荷下其平穩階段可達全放電時間的97％以上，能量密度高。可達400mWh/cm3。
規格和用途: 常用鋅汞電池型號規格見表 常用鋅汞電池型號規格表。
鋅汞電池主要用於自動曝光照相機﹑助聽器﹑醫療儀器﹑電路板上的固定偏置電壓及一些軍事裝備中。由於電池中大量使用氧化汞,用完後隨意丟棄會嚴重污染環境，故其生產及使用范圍正在趨向縮小，部分正被鋅銀電池所取代。
9. 如圖請問電路板很久沒用後面這些白色的東西是什麼是壞了嗎近幾年生產的電路板怎麼很多有這些問題
電路板沒有壞，白色的東西是時間長後焊錫助焊劑受潮後的樣子，對電路板的工專作沒有多少影響。就是屬難看，可以用洗板水洗去。在80度乾燥箱中烤一段時間也能還原，但過一段時間還會這樣。你還可以用一百多度的電風槍烤一下，很快白色就會消退。
10. 線路板集成塊粉碎後可以用汞回收嗎
1.線路板集成塊粉碎後可以回收汞，還有金可以回收。線路板在生產的時候已經用金線去連接線路。
2.回收電路板需要有一定的資質，這裡面有毒性。